JPH0282594A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
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- JPH0282594A JPH0282594A JP23550788A JP23550788A JPH0282594A JP H0282594 A JPH0282594 A JP H0282594A JP 23550788 A JP23550788 A JP 23550788A JP 23550788 A JP23550788 A JP 23550788A JP H0282594 A JPH0282594 A JP H0282594A
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- Japan
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- board
- printed wiring
- integrated circuit
- hybrid integrated
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010397 one-hybrid screening Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 241001655798 Taku Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置の製造方法に関し、特にプリ
ント配線基板を装置の基板とする混成集積回路装置の製
造方法に関する。
ント配線基板を装置の基板とする混成集積回路装置の製
造方法に関する。
従来、この種の混成集積回路装置の製造方法は、例えば
第２図に示すように、プリント配線基板母体５０を金型
にてプレス加工して、電解メツキ線５１を切断した基板
状態で装置の組立（素子または部品の搭載）及び検査を
行なった後に更に、装置となるべき部分を母体基板から
金型にてプレス加工して切り離す方法が用いられていた
。
第２図に示すように、プリント配線基板母体５０を金型
にてプレス加工して、電解メツキ線５１を切断した基板
状態で装置の組立（素子または部品の搭載）及び検査を
行なった後に更に、装置となるべき部分を母体基板から
金型にてプレス加工して切り離す方法が用いられていた
。
上述した従来の混成集積回路装置の製造方法は、金型な
用いた基板とプレス加工工程を２工程有する。即ち、装
置組立前のメツキ線５１の切断工程と装置の組立、検査
後に装置部分を母体のプリント配線基板５０から切り離
す工程である。よって金型な２種類準備する必要がある
ため金型の投資金額が大であるという欠点がある。更に
従来の製造方法においては、装置の組立、即ち、素子を
搭載した後に金型によるプレス加工にて装置を母体のプ
リント配線基板から切り離す工程があるため、切断時に
装置に機械的ストレスが加わり、装置を破壊するポテン
シャルがかなり高いという欠点がある。
用いた基板とプレス加工工程を２工程有する。即ち、装
置組立前のメツキ線５１の切断工程と装置の組立、検査
後に装置部分を母体のプリント配線基板５０から切り離
す工程である。よって金型な２種類準備する必要がある
ため金型の投資金額が大であるという欠点がある。更に
従来の製造方法においては、装置の組立、即ち、素子を
搭載した後に金型によるプレス加工にて装置を母体のプ
リント配線基板から切り離す工程があるため、切断時に
装置に機械的ストレスが加わり、装置を破壊するポテン
シャルがかなり高いという欠点がある。
本発明の混成集積回路装置の製造方法は、装置の基板と
なるべき部分を母体から金型によるプレス加工により切
り離した後、プレスバックして母体の切り出し位置に戻
したプリント配線基板母体と、装置の素子または部品非
搭載面に該当するプリント配線基板母体の面にプラスチ
ックフィルムを貼り付ける工程とを含む。
なるべき部分を母体から金型によるプレス加工により切
り離した後、プレスバックして母体の切り出し位置に戻
したプリント配線基板母体と、装置の素子または部品非
搭載面に該当するプリント配線基板母体の面にプラスチ
ックフィルムを貼り付ける工程とを含む。
したがって本発明では、母体のプリント配線基板から装
置となるべき部分の基板を切り離す工程は、−工程だけ
であるため、必要なプレス加工用の切断金型は一種だけ
である。更に、金型によるプレス加工切断工程は装置の
組立前即ち、素子または部品の搭載前に行なっている。
置となるべき部分の基板を切り離す工程は、−工程だけ
であるため、必要なプレス加工用の切断金型は一種だけ
である。更に、金型によるプレス加工切断工程は装置の
組立前即ち、素子または部品の搭載前に行なっている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（Ａ）ないしくＨ）は本発明の一実施例の主要工
程の平面図及び断面図である。第１図（Ａ）は、プリン
ト配線基板母体４の平面図であり、電解メツキ線１，２
を有している。第１図（Ｂ）は前記基板母体の断面図で
ある。第１図（Ｃ）はプリント配線基板４の切断工程の
断面であり、切断金型のポンチ６により混成集積回路装
置１ケ相当の基板部５を切り離しており、第１図（Ｄ）
は、プレスバックポンチ８により、切断した基板５を元
の切断位置に戻している。第１図（Ｅ）は、切断及びプ
レスバックの完了したプリント配線基板の素子または部
品の非搭載面にプラスチックフィルム１゜を貼り付けで
ある。この実施例においては基板厚０．２５ｍｍ、フィ
ルムは厚さ７５μｍのポリイミドベースフィルムを採用
した。第１図（Ｆ）は、半導体素子１１を搭載して組立
完了した装置の断面図である。
程の平面図及び断面図である。第１図（Ａ）は、プリン
ト配線基板母体４の平面図であり、電解メツキ線１，２
を有している。第１図（Ｂ）は前記基板母体の断面図で
ある。第１図（Ｃ）はプリント配線基板４の切断工程の
断面であり、切断金型のポンチ６により混成集積回路装
置１ケ相当の基板部５を切り離しており、第１図（Ｄ）
は、プレスバックポンチ８により、切断した基板５を元
の切断位置に戻している。第１図（Ｅ）は、切断及びプ
レスバックの完了したプリント配線基板の素子または部
品の非搭載面にプラスチックフィルム１゜を貼り付けで
ある。この実施例においては基板厚０．２５ｍｍ、フィ
ルムは厚さ７５μｍのポリイミドベースフィルムを採用
した。第１図（Ｆ）は、半導体素子１１を搭載して組立
完了した装置の断面図である。
第１図（Ｇ）は、装置の特性検査工程の断面図であり、
この実施例のプリント配線基板４，５は電解メッキ品で
あるため、母体基板４と装置基板５の電解メツキ配線の
接触をさけるため装置基板を１００μｍ程度突上ポンチ
１３によりブツシュアップしてからテスト探針１５でプ
ロービングして検査している。第１図（Ｈ）は、特性検
査を完了した装置５を押さえ治具１７，１８で押さえて
装置５を母体配線基板に戻している。
この実施例のプリント配線基板４，５は電解メッキ品で
あるため、母体基板４と装置基板５の電解メツキ配線の
接触をさけるため装置基板を１００μｍ程度突上ポンチ
１３によりブツシュアップしてからテスト探針１５でプ
ロービングして検査している。第１図（Ｈ）は、特性検
査を完了した装置５を押さえ治具１７，１８で押さえて
装置５を母体配線基板に戻している。
以上説明したように本発明は、プリント配線基板母体か
ら混成集積回路装置の基板となるべき部分を金型による
プレス加工で切り離した後プレスバックして該基板を母
体基板の切り出し位置に戻し、後、装置の素子または部
品の非搭載面に該当するプリント配線基板母体の面にプ
ラスチックフィルムを貼り付けた状態で、装置の組立及
び検査を行なうことにより、基板のプレス加工金型を一
種類ですませることができる。即ち、金型の投資金額を
少なくできる効果がある。更に基板の切断は装置の組立
前即ち、素子及び部品を搭載する前に一回行なうだけで
あるため切断時に生じる機械的ストレスによる装置の破
壊を防止できるという効果がある。
ら混成集積回路装置の基板となるべき部分を金型による
プレス加工で切り離した後プレスバックして該基板を母
体基板の切り出し位置に戻し、後、装置の素子または部
品の非搭載面に該当するプリント配線基板母体の面にプ
ラスチックフィルムを貼り付けた状態で、装置の組立及
び検査を行なうことにより、基板のプレス加工金型を一
種類ですませることができる。即ち、金型の投資金額を
少なくできる効果がある。更に基板の切断は装置の組立
前即ち、素子及び部品を搭載する前に一回行なうだけで
あるため切断時に生じる機械的ストレスによる装置の破
壊を防止できるという効果がある。
第１図（Ａ）ないしくＨ）は本発明の一実施例を工程順
に示す平面ないしは縦断面図、第２図は従来例の平面図
である。 代理人 弁理士 内 原 晋 （Ａ） ＣＨ） オフ図 ＣＤ） （Ｆ） 拓１ 図 第２図
に示す平面ないしは縦断面図、第２図は従来例の平面図
である。 代理人 弁理士 内 原 晋 （Ａ） ＣＨ） オフ図 ＣＤ） （Ｆ） 拓１ 図 第２図
Claims (1)
- プリント配線基板を基板とする混成集積回路装置の製造
方法において、パターン形成加工を行なったプリント配
線基板の母体から装置の基板となるべき部分を金型にて
プレス加工で切り出し、更にプレスバックして、母体の
切り出し位置に戻した後、装置の素子または部品の非搭
載面に該当するプリント配線基板母体の面にプラスチッ
クフィルムを貼り付けた状態で、装置の組立、検査を行
なうことを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23550788A JPH0282594A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23550788A JPH0282594A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282594A true JPH0282594A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16987029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23550788A Pending JPH0282594A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106959A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Kokusai Electric Co Ltd | 多面付チップキャリア基板のプッシュバック工法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23550788A patent/JPH0282594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106959A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-04-08 | Kokusai Electric Co Ltd | 多面付チップキャリア基板のプッシュバック工法 |
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