JPH0282603A - インダクタ及びその製法 - Google Patents
インダクタ及びその製法Info
- Publication number
- JPH0282603A JPH0282603A JP23545688A JP23545688A JPH0282603A JP H0282603 A JPH0282603 A JP H0282603A JP 23545688 A JP23545688 A JP 23545688A JP 23545688 A JP23545688 A JP 23545688A JP H0282603 A JPH0282603 A JP H0282603A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating layer
- insulating
- magnetic layer
- inductor
- Prior art date
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
従来、第７図及び第８図を伴って次に述べるインダクタ
が提案されている。 すなわち、絶縁性表面２を有づる基板１上に、導電体層
１０の一部になる複数のストライブ状導電体層部Ａが、
順次配列形成されている。 さらに、絶縁層３上に、相隣る導電体層部Ａ間において
、磁性体層４が形成されている。 また、絶縁層３上に、他の絶縁層５が、磁性体層４を覆
って形成されている。 さらに、絶縁層３及び５に、導電体層部Ａの両端部ａ及
びａ′をそれぞれ外部に臨ませる窓Ｏ及びＯ′が形成さ
れている。 また、絶縁層５上に、導電体層１０の他部になる複数の
Ｓ電体層Ｂが、順次配列形成されている。この場合、各
導電体層Ｂは、その一端すが、その導電体層Ｂに対応し
ている相隣る２つの導電体層Ａ中の一方の導電体層Ａの
Ｉｓ部ａに、窓Ｏを通じて、連結し、また、他端ｂ′が
、２つの導電体層Ａ中の他方の導電体層Ａの端部ａに、
窓Ｏ′を通じて連結している。 以上が、従来提案されているインダクタの構成である。 このような構成を有するインダクタは、複数の導電体層
部Ａ、！：複数の導電体層部Ｂとが直列に連結されて、
１つの導電体層１０が形成され、そして、その導電体層
１０に、その延長方向に沿った複数の位置において、磁
性体層４が絶縁層３及び５を介して沿っている構成を有
するので、磁心付きインダクタとしての機能が得られ、
そして、そのような機能の得られるインダクタが、ブレ
ナ型であるという特徴を有する。
が提案されている。 すなわち、絶縁性表面２を有づる基板１上に、導電体層
１０の一部になる複数のストライブ状導電体層部Ａが、
順次配列形成されている。 さらに、絶縁層３上に、相隣る導電体層部Ａ間において
、磁性体層４が形成されている。 また、絶縁層３上に、他の絶縁層５が、磁性体層４を覆
って形成されている。 さらに、絶縁層３及び５に、導電体層部Ａの両端部ａ及
びａ′をそれぞれ外部に臨ませる窓Ｏ及びＯ′が形成さ
れている。 また、絶縁層５上に、導電体層１０の他部になる複数の
Ｓ電体層Ｂが、順次配列形成されている。この場合、各
導電体層Ｂは、その一端すが、その導電体層Ｂに対応し
ている相隣る２つの導電体層Ａ中の一方の導電体層Ａの
Ｉｓ部ａに、窓Ｏを通じて、連結し、また、他端ｂ′が
、２つの導電体層Ａ中の他方の導電体層Ａの端部ａに、
窓Ｏ′を通じて連結している。 以上が、従来提案されているインダクタの構成である。 このような構成を有するインダクタは、複数の導電体層
部Ａ、！：複数の導電体層部Ｂとが直列に連結されて、
１つの導電体層１０が形成され、そして、その導電体層
１０に、その延長方向に沿った複数の位置において、磁
性体層４が絶縁層３及び５を介して沿っている構成を有
するので、磁心付きインダクタとしての機能が得られ、
そして、そのような機能の得られるインダクタが、ブレ
ナ型であるという特徴を有する。
しかしながら、第７図及び第８図に示す従来のインダク
タの場合、複数の導電体層部Ａと複数の導電体層部Ｂと
を形成する必要があるとともに、それら導電体層部Ａ及
びＢを直列に連結するのに、絶縁層３及び５に、導電体
層部Ａの両端部ａ及びａ′を外部に臨ませるための無視
し得ない大きさの窓Ｏ及びＯ′を形成する必要があり、
従って、インダクタを小型密実に、且つ容易に、製造す
ることができない、という欠点を有していた。 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なインダ
クタ、及びその製法を提案１／υとするものである。
タの場合、複数の導電体層部Ａと複数の導電体層部Ｂと
を形成する必要があるとともに、それら導電体層部Ａ及
びＢを直列に連結するのに、絶縁層３及び５に、導電体
層部Ａの両端部ａ及びａ′を外部に臨ませるための無視
し得ない大きさの窓Ｏ及びＯ′を形成する必要があり、
従って、インダクタを小型密実に、且つ容易に、製造す
ることができない、という欠点を有していた。 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なインダ
クタ、及びその製法を提案１／υとするものである。
本発明によるインダクタは、絶縁性表面を有する基板上
に、柱状部を一体に植立している第１の磁性体層が形成
され、また、上記第１の磁性体層の表面上に、第１の絶
縁層が、上記柱状部の上面を除いた領域において、形成
され、さらに、上記第１の絶縁層上に、導電体層が、上
記第１の磁性体層の柱状部に当該箱１の絶縁層を介して
沿って、延長形成され、また、上記第１の磁性体層の柱
状部の上面上、上記第１の絶縁層の上端面上及び上記導
電体層の上面上に、上記第１の磁性体層の柱状部の上面
を外部に臨ませる窓を有する第２の絶縁層が連続延長し
て形成され、さらに、上記第２の絶縁層上に、第２の磁
性体層が、上記窓を通じて上記第１の磁性体層の柱状部
の上面上に連結延長して、形成されている、という構成
を有する。 また、本発明によるインダクタリの製法は、絶縁性表面
を有する基板上に、柱状部を一体に順次配列植立してい
る第１の磁性体層を形成する工程と、上記第１の磁性体
層上に、その上記柱状部の上面上及び側面上を含めて、
第１の絶縁層を形成する工程と、上記第１の絶縁層上に
、第１の導電体層を形成する工程と、上記第１の導電体
層及び上記第１の絶縁層に対するエツチング処理によっ
て、上記第１の絶縁層から、上記第１の磁性体層の表面
上に、その上記柱状部の上面を除いた領域において延長
している第２の絶縁層を形成し、且つ上記第１の導電体
層から、上記第２の絶縁層上に上記第１の磁性体層の柱
状部に当該第２の絶縁層を介して沿って延長している第
２の導電体層を形成する工程と、１記第１の磁性体層の
柱状部の上面上、上記第２の導電体層の上面上及び上記
第２の絶縁層の上端面上に延長し口つ上記第１の磁性体
層の柱状部を外部に臨ませる窓を有づる第３の絶縁層を
形成する工程と、上記第３の絶縁層上に、上記窓を通じ
て上記第１の磁性体層の柱状部の上面上に延長している
第２の磁性体層を形成する工程とを有する。
に、柱状部を一体に植立している第１の磁性体層が形成
され、また、上記第１の磁性体層の表面上に、第１の絶
縁層が、上記柱状部の上面を除いた領域において、形成
され、さらに、上記第１の絶縁層上に、導電体層が、上
記第１の磁性体層の柱状部に当該箱１の絶縁層を介して
沿って、延長形成され、また、上記第１の磁性体層の柱
状部の上面上、上記第１の絶縁層の上端面上及び上記導
電体層の上面上に、上記第１の磁性体層の柱状部の上面
を外部に臨ませる窓を有する第２の絶縁層が連続延長し
て形成され、さらに、上記第２の絶縁層上に、第２の磁
性体層が、上記窓を通じて上記第１の磁性体層の柱状部
の上面上に連結延長して、形成されている、という構成
を有する。 また、本発明によるインダクタリの製法は、絶縁性表面
を有する基板上に、柱状部を一体に順次配列植立してい
る第１の磁性体層を形成する工程と、上記第１の磁性体
層上に、その上記柱状部の上面上及び側面上を含めて、
第１の絶縁層を形成する工程と、上記第１の絶縁層上に
、第１の導電体層を形成する工程と、上記第１の導電体
層及び上記第１の絶縁層に対するエツチング処理によっ
て、上記第１の絶縁層から、上記第１の磁性体層の表面
上に、その上記柱状部の上面を除いた領域において延長
している第２の絶縁層を形成し、且つ上記第１の導電体
層から、上記第２の絶縁層上に上記第１の磁性体層の柱
状部に当該第２の絶縁層を介して沿って延長している第
２の導電体層を形成する工程と、１記第１の磁性体層の
柱状部の上面上、上記第２の導電体層の上面上及び上記
第２の絶縁層の上端面上に延長し口つ上記第１の磁性体
層の柱状部を外部に臨ませる窓を有づる第３の絶縁層を
形成する工程と、上記第３の絶縁層上に、上記窓を通じ
て上記第１の磁性体層の柱状部の上面上に延長している
第２の磁性体層を形成する工程とを有する。
【作用・効果］
本発明によるインダクタ、及びその製法によれば、導電
体層が、第７図及び第８図で上述した従来のインダクタ
の場合のように複数の導電体層部を直列に連結して形成
されている、というものではなく、始めから１つの導電
体層であるので、第７図及び第８図で上述した従来につ
いて上述した欠点を伴うことなく、インダクタを、第７
図及び第８図で上述した従来のインダクタの場合に比し
、小型密実に、且つ容易に製造することができる。 【実施例】 次に、第１図〜第３図、及び第４図及び第５図を伴って
本発明によるインダクタの２つの実施例を述べるととも
に、第６図Ａ〜Ｆを伴って本発明のインダクタの製法の
実施例を述べよう。 まず、第１図〜第３図、及び第４図及び第５図を伴って
本発明によるインダクタの２つ実施例を述べよう。 第１図〜第３図、及び第４図及び第５図において、第７
図及び第８図との対応部分には同一符号を付して示す。 第１図〜第５図に示す本発明によるインダクタは、絶縁
性表面２を有する基板１に、複数の柱状部２１を一体に
順次配列植立している第１の磁性体層２０が形成されて
いる。 また、磁性体層２０の表面上に、第１の絶縁層２３が、
柱状部２１の上面を除いた領域において、形成されてい
る。この場合、絶縁層２３の上端面は、磁性体層２０の
柱状部２１の上面と同じ高さを有する。 さらに、絶縁層２３上に、導電体層２４がζ磁性体層２
０の複数の柱状部２１に絶縁層２３を介して沿って、延
長して形成されている。この場合、導電体層２４の上面
は、磁性体層２０の柱状部２１の上面及び絶縁層２３の
上端面と同じ高さを有している。 また、磁性体層２０の柱状部２１の上面上、絶縁層２３
の上端面上及び導電体層２４の上面上に、磁性体層２０
の複数の柱状部２１の上面をそれぞれ外部に臨ませる複
数の窓２６を有する絶縁層２５が、連結延長して、形成
されている。 さらに、絶縁層２５上に、第１図〜第３図の場合、他の
１つの磁性体層２７が、上述した複数の窓２６を通じて
、磁性体ＷＪ２０の複数の柱状部２１の上面上にそれぞ
れ連結延長して、形成され、また、第４図及び第５図の
場合、他の複数の磁性体層２７が、複数の窓２６を通じ
て、磁性体層２０の複数の柱状部２１の上面上にそれぞ
れ連結延長して、形成されている。 以上が、本発明によるインダクタの実施例の構成である
。 次に、第６図を伴って、上述した本発明によるインダク
タの実施例の製法の実施例を述べよう。 第６図において、第１図〜第５図との対応部分には同一
符号を付して、詳細説明を省略する。 本発明によるインダクタの製法の実施例においては、絶
縁性表面２を有する基板１を予め用意しく第６図△）、
その基板１上に、第１図〜第５図で上述したと同様の複
数の柱状部２１を有する磁性体ｍ２０を、それ自体は公
知の方法によって形成する（第６図Ｂ）ａ 次に、磁性体層２０上に、その柱状部２１の上面上及び
側面上を含めて、絶縁層２３′を形成する（第６図Ｃ）
。 次に、絶縁層２３′上に、導電体層２４′を形成する（
第６図Ｄ）。 次に、導電体層２４′及び絶縁層２３′に対する、例え
ば斜めイオンエツチング処理によるエツチング処理によ
って、絶縁層２３′から、第１図〜第５図で上述したと
同様の絶縁層２３を形成し、且つ導電体層２４′から、
絶縁層２３上に第１図〜第５図で上述したと同様の導電
体層２４を形成する（第６図Ｅ）。 次に、磁性体層２０の柱状部２１の上面上、導電体層２
４の上面及び絶縁層２３の上端面上に延長し且つ磁性体
層２０の柱状部２１を外部にそれぞれ臨ませる窓２６を
有する、第１図〜第５図で上述したと同様の絶縁層２５
を形成する（第６図Ｆ）。 次に、絶縁層２５上に、第１図〜第３図または第４図及
び第５図で上述した磁性体層２６を形成する（第１図〜
第３図または第４図及び第５図）。 以上が、第１図〜第３図または第４図及び第５図で上述
した本発明によるインダクタの実施例の製法の実施例で
ある。 以上で、本発明によるインダクタの実施例、及びその製
法の実施例が明らかとなった。 このような本発明によるインダクタの実施例、及びその
製法の実施例によれば、詳細説明は省略するが、
体層が、第７図及び第８図で上述した従来のインダクタ
の場合のように複数の導電体層部を直列に連結して形成
されている、というものではなく、始めから１つの導電
体層であるので、第７図及び第８図で上述した従来につ
いて上述した欠点を伴うことなく、インダクタを、第７
図及び第８図で上述した従来のインダクタの場合に比し
、小型密実に、且つ容易に製造することができる。 【実施例】 次に、第１図〜第３図、及び第４図及び第５図を伴って
本発明によるインダクタの２つの実施例を述べるととも
に、第６図Ａ〜Ｆを伴って本発明のインダクタの製法の
実施例を述べよう。 まず、第１図〜第３図、及び第４図及び第５図を伴って
本発明によるインダクタの２つ実施例を述べよう。 第１図〜第３図、及び第４図及び第５図において、第７
図及び第８図との対応部分には同一符号を付して示す。 第１図〜第５図に示す本発明によるインダクタは、絶縁
性表面２を有する基板１に、複数の柱状部２１を一体に
順次配列植立している第１の磁性体層２０が形成されて
いる。 また、磁性体層２０の表面上に、第１の絶縁層２３が、
柱状部２１の上面を除いた領域において、形成されてい
る。この場合、絶縁層２３の上端面は、磁性体層２０の
柱状部２１の上面と同じ高さを有する。 さらに、絶縁層２３上に、導電体層２４がζ磁性体層２
０の複数の柱状部２１に絶縁層２３を介して沿って、延
長して形成されている。この場合、導電体層２４の上面
は、磁性体層２０の柱状部２１の上面及び絶縁層２３の
上端面と同じ高さを有している。 また、磁性体層２０の柱状部２１の上面上、絶縁層２３
の上端面上及び導電体層２４の上面上に、磁性体層２０
の複数の柱状部２１の上面をそれぞれ外部に臨ませる複
数の窓２６を有する絶縁層２５が、連結延長して、形成
されている。 さらに、絶縁層２５上に、第１図〜第３図の場合、他の
１つの磁性体層２７が、上述した複数の窓２６を通じて
、磁性体ＷＪ２０の複数の柱状部２１の上面上にそれぞ
れ連結延長して、形成され、また、第４図及び第５図の
場合、他の複数の磁性体層２７が、複数の窓２６を通じ
て、磁性体層２０の複数の柱状部２１の上面上にそれぞ
れ連結延長して、形成されている。 以上が、本発明によるインダクタの実施例の構成である
。 次に、第６図を伴って、上述した本発明によるインダク
タの実施例の製法の実施例を述べよう。 第６図において、第１図〜第５図との対応部分には同一
符号を付して、詳細説明を省略する。 本発明によるインダクタの製法の実施例においては、絶
縁性表面２を有する基板１を予め用意しく第６図△）、
その基板１上に、第１図〜第５図で上述したと同様の複
数の柱状部２１を有する磁性体ｍ２０を、それ自体は公
知の方法によって形成する（第６図Ｂ）ａ 次に、磁性体層２０上に、その柱状部２１の上面上及び
側面上を含めて、絶縁層２３′を形成する（第６図Ｃ）
。 次に、絶縁層２３′上に、導電体層２４′を形成する（
第６図Ｄ）。 次に、導電体層２４′及び絶縁層２３′に対する、例え
ば斜めイオンエツチング処理によるエツチング処理によ
って、絶縁層２３′から、第１図〜第５図で上述したと
同様の絶縁層２３を形成し、且つ導電体層２４′から、
絶縁層２３上に第１図〜第５図で上述したと同様の導電
体層２４を形成する（第６図Ｅ）。 次に、磁性体層２０の柱状部２１の上面上、導電体層２
４の上面及び絶縁層２３の上端面上に延長し且つ磁性体
層２０の柱状部２１を外部にそれぞれ臨ませる窓２６を
有する、第１図〜第５図で上述したと同様の絶縁層２５
を形成する（第６図Ｆ）。 次に、絶縁層２５上に、第１図〜第３図または第４図及
び第５図で上述した磁性体層２６を形成する（第１図〜
第３図または第４図及び第５図）。 以上が、第１図〜第３図または第４図及び第５図で上述
した本発明によるインダクタの実施例の製法の実施例で
ある。 以上で、本発明によるインダクタの実施例、及びその製
法の実施例が明らかとなった。 このような本発明によるインダクタの実施例、及びその
製法の実施例によれば、詳細説明は省略するが、
【作用
・効果】の項で上述した特徴を有する。 なお、上述においては、本発明によるインダクタの１つ
の実施例、及び本発明によるインダクタの製法の１つの
実施例を示したに過ぎず、本発明の精神を脱することな
しに、種々の変型、変更をなし得るであろう。
・効果】の項で上述した特徴を有する。 なお、上述においては、本発明によるインダクタの１つ
の実施例、及び本発明によるインダクタの製法の１つの
実施例を示したに過ぎず、本発明の精神を脱することな
しに、種々の変型、変更をなし得るであろう。
第１図は、本発明によるインダクタの実施例を示す一部
を切欠して示す路線的平面図である。 第２図及び第３図は、それぞれ第１図のｆｆ−■線上及
び■−■線上の断面図である。 第４図は、本発明によるインダクタの他の実施例を示す
一部を切欠して示す路線的平面図である。 第５図は、第４図のＶ−Ｖ線上の断面図である。 第６図Ａ〜Ｆは、第１図〜第３図または第４図及び第５
図に示す本発明によるインダクタの実施例の製法の実施
例を示す、順次の工程における路線的断面図である。 第７図は、従来のインダクタを示す路線的平面図である
。 第８図は、その■−■線上の断面図である。 ■ 第１ 閃 出願人 日本電信電話株式会社 代理人 弁理士 １）中 正 治 ノ第６ 図 １１４防 第５図 第６図
を切欠して示す路線的平面図である。 第２図及び第３図は、それぞれ第１図のｆｆ−■線上及
び■−■線上の断面図である。 第４図は、本発明によるインダクタの他の実施例を示す
一部を切欠して示す路線的平面図である。 第５図は、第４図のＶ−Ｖ線上の断面図である。 第６図Ａ〜Ｆは、第１図〜第３図または第４図及び第５
図に示す本発明によるインダクタの実施例の製法の実施
例を示す、順次の工程における路線的断面図である。 第７図は、従来のインダクタを示す路線的平面図である
。 第８図は、その■−■線上の断面図である。 ■ 第１ 閃 出願人 日本電信電話株式会社 代理人 弁理士 １）中 正 治 ノ第６ 図 １１４防 第５図 第６図
Claims (2)
- １．絶縁性表面を有する基板上に、柱状部を一体に植立
している第１の磁性体層が形成され、上記第１の磁性体
層の表面上に、第１の絶 縁層が、上記柱状部の上面を除いた領域において、形成
され、 上記第１の絶縁層上に、導電体層が、上記 第１の磁性体層の柱状部に当該第１の絶縁層を介して沿
って、延長形成され、 上記第１の磁性体層の柱状部の上面上、上 記第１の絶縁層の上端面上及び上記導電体層の上面上に
、上記第１の磁性体層の柱状部の上面を外部に臨ませる
窓を有する第２の絶縁層が連続延長して形成され、 上記第２の絶縁層上に、第２の磁性体層が、上記窓を通
じて上記第１の磁性体層の柱状部の上面上に連結延長し
て、形成されていることを特徴とするインダクタ。 - ２．絶縁性表面を有する基板上に、柱状部を一体に順次
配列植立している第１の磁性体層を形成する工程と、 上記第１の磁性体層上に、その上記柱状部 の上面上及び側面上を含めて、第１の絶縁層を形成する
工程と、 上記第１の絶縁層上に、第１の導電体層を 形成する工程と、 上記第１の導電体層及び上記第１の絶縁層 に対するエッチング処理によって、上記第１の絶縁層か
ら、上記第１の磁性体層の表面上に、その上記柱状部の
上面を除いた領域において延長している第２の絶縁層を
形成し、且つ上記第１の導電体層から、上記第２の絶縁
層上に上記第１の磁性体層の柱状部に当該第２の絶縁層
を介して沿って延長している第２の導電体層を形成する
工程と、 上記第１の磁性体層の柱状部の上面上、上 記第２の導電体層の上面上及び上記第２の絶縁層の上端
面上に延長し且つ上記第１の磁性体層の柱状部を外部に
臨ませる窓を有する第３の絶縁層を形成する工程と、 上記第３の絶縁層上に、上記窓を通じて上 記第１の磁性体層の柱状部の上面上に延長している第２
の磁性体層を形成する工程とを有することを特徴とする
インダクタの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23545688A JPH0282603A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | インダクタ及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23545688A JPH0282603A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | インダクタ及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282603A true JPH0282603A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16986371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23545688A Pending JPH0282603A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | インダクタ及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282603A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4317545A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | Dünnschichtübertrager |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23545688A patent/JPH0282603A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4317545A1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | Dünnschichtübertrager |
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