JPH02836B2 - - Google Patents
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- JPH02836B2 JPH02836B2 JP56099438A JP9943881A JPH02836B2 JP H02836 B2 JPH02836 B2 JP H02836B2 JP 56099438 A JP56099438 A JP 56099438A JP 9943881 A JP9943881 A JP 9943881A JP H02836 B2 JPH02836 B2 JP H02836B2
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- polyethylene
- gas
- insulating layer
- crosslinked polyethylene
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- Expired - Lifetime
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- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 claims description 28
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 claims description 28
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIGWAXDAPKFNCQ-UHFFFAOYSA-N 4-isopropylbenzyl alcohol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(CO)C=C1 OIGWAXDAPKFNCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、架橋ポリエチレンケーブル接続部に
おける補強絶縁層の形成方法に関するものであ
る。
おける補強絶縁層の形成方法に関するものであ
る。
架橋ポリエチレンケーブルの接続部を形成する
に当つて、ケーブル部分を含む接続部を高温加熱
して補強絶縁層をモールド（成形）する場合があ
る。例えば直線接続部を形成するとき、導体接続
部の外方に、互に接続されるべきケーブルの絶縁
層に跨がつてゴム或はプラスチツクテープを巻い
て補強絶縁層を設けた後、加熱モールドすること
によつてケーブル絶縁層と該補強絶縁層を融着さ
せることがなされる。また上記テープの代りに、
溶融させたゴム或はプラスチツクを金型に押出、
射出して補強絶縁層を設け、加熱モールドする場
合もある。更に、ケーブル接続部両端のケーブル
との接合部分に油や水が侵入するのをシールする
ために、ケーブルに金具や高分子材料をモールド
融着することによつて接着固定することもある。
に当つて、ケーブル部分を含む接続部を高温加熱
して補強絶縁層をモールド（成形）する場合があ
る。例えば直線接続部を形成するとき、導体接続
部の外方に、互に接続されるべきケーブルの絶縁
層に跨がつてゴム或はプラスチツクテープを巻い
て補強絶縁層を設けた後、加熱モールドすること
によつてケーブル絶縁層と該補強絶縁層を融着さ
せることがなされる。また上記テープの代りに、
溶融させたゴム或はプラスチツクを金型に押出、
射出して補強絶縁層を設け、加熱モールドする場
合もある。更に、ケーブル接続部両端のケーブル
との接合部分に油や水が侵入するのをシールする
ために、ケーブルに金具や高分子材料をモールド
融着することによつて接着固定することもある。
従来は、この種のモールド作業に於て、ケーブ
ルの架橋ポリエチレン絶縁層に残留する架橋剤の
分解生成ガスによつて該絶縁体に微小なボイドを
生成することがあるため、外部から２〜３Kg／cm2
以上の圧力をかけることによつてボイドの発生を
防止してきた。従つて、圧力が全体に均一に充分
加えられていれば架橋ポリエチレン絶縁体中或は
外部電極との界面にはボイドの生成はないと考え
られている。しかし乍ら、圧力が不均一であつた
り、圧力のかからない部分があると、加熱により
ガスが発生し絶縁体中にボイドが生成して、ケー
ブル接続部の絶縁性能を著しく低下させる原因と
なる。
ルの架橋ポリエチレン絶縁層に残留する架橋剤の
分解生成ガスによつて該絶縁体に微小なボイドを
生成することがあるため、外部から２〜３Kg／cm2
以上の圧力をかけることによつてボイドの発生を
防止してきた。従つて、圧力が全体に均一に充分
加えられていれば架橋ポリエチレン絶縁体中或は
外部電極との界面にはボイドの生成はないと考え
られている。しかし乍ら、圧力が不均一であつた
り、圧力のかからない部分があると、加熱により
ガスが発生し絶縁体中にボイドが生成して、ケー
ブル接続部の絶縁性能を著しく低下させる原因と
なる。
本発明は、架橋ポリエチレンケーブル接続部に
おける補強絶縁層をモールドする際の上記の問題
を根本的に解決するために成されたもので、その
要旨とするところは、互に接続される架橋ポリエ
チレンケーブルの架橋ポリエチレン絶縁層に残留
する架橋剤の分解生成ガス量が、架橋ポリエチレ
ン１ｇ当り、標準状態で0.1ml以下に減少した後、
補強絶縁層を190℃以下の温度で加熱して形成す
ることを特徴とする架橋ポリエチレンケーブル接
続部における補強絶縁層の形成方法にある。
おける補強絶縁層をモールドする際の上記の問題
を根本的に解決するために成されたもので、その
要旨とするところは、互に接続される架橋ポリエ
チレンケーブルの架橋ポリエチレン絶縁層に残留
する架橋剤の分解生成ガス量が、架橋ポリエチレ
ン１ｇ当り、標準状態で0.1ml以下に減少した後、
補強絶縁層を190℃以下の温度で加熱して形成す
ることを特徴とする架橋ポリエチレンケーブル接
続部における補強絶縁層の形成方法にある。
架橋ポリエチレンは通常ポリエチレン100部に
ジクミルパーオキサイド（DCP）２〜３部を配
合してつくる。この反応は次のようなものであ
る。
ジクミルパーオキサイド（DCP）２〜３部を配
合してつくる。この反応は次のようなものであ
る。
このようにポリエチレンにジクミルパーオキサ
イドを配合して加熱し、架橋される際に生成する
架橋ポリエチレン中の分解残渣は、アセトフエノ
ンクミルアルコール、メタン、αメチルスチレ
ン、水などである。このうちメタンは沸点が低
く、常温ではガス状である。
イドを配合して加熱し、架橋される際に生成する
架橋ポリエチレン中の分解残渣は、アセトフエノ
ンクミルアルコール、メタン、αメチルスチレ
ン、水などである。このうちメタンは沸点が低
く、常温ではガス状である。
メタンガスは配合した架橋剤の量によつて発生
量が決まつてくる。架橋剤（DCP）の配合量は
ポリエチレン100ｇに対して約２ｇ程度であるの
でポリエチレン100ｇ中よりDCPが分解して発生
するメタンガス量は次のようになる。
量が決まつてくる。架橋剤（DCP）の配合量は
ポリエチレン100ｇに対して約２ｇ程度であるの
でポリエチレン100ｇ中よりDCPが分解して発生
するメタンガス量は次のようになる。
DCP1mol（270ｇ）
――→
分解
CH41mol（16ｇ，22.4）
２ｇ／270ｇ×22400ml≒170ml／PE100ｇ
故にメタンガスは架橋ポリエチレン１ｇ当り、
標準状態で約1.7ml発生する。
標準状態で約1.7ml発生する。
架橋ポリエチレン材料は温度によつてその飽和
溶解量が異る。第１図に架橋ポリエチレンの飽和
溶解ガス量の実験データを示すと、温度とともに
溶解量は減少し、190℃では0.1ml／グラムとなつ
ている。すなわち、この飽和溶解量以下のガス量
であれば架橋剤の分解生成ガスはすべて溶解され
て架橋ポリエチレンにボイドが生成するようなこ
とはない。従つて、190℃以下で加熱モールドす
る場合は、架橋ポリエチレン中のガス量を0.1
ml／グラム以下にしておく必要がある。同様に
180℃以下では0.2ml／グラム、170℃以下では
0.27ml／グラム、160℃以下では0.33ml／グラム
150℃以下では0.48ml／グラム、140℃以下では
0.42ml／グラム以下のガス量にしておけばモール
ド加熱時にボイドが発生しないことがわかる。
溶解量が異る。第１図に架橋ポリエチレンの飽和
溶解ガス量の実験データを示すと、温度とともに
溶解量は減少し、190℃では0.1ml／グラムとなつ
ている。すなわち、この飽和溶解量以下のガス量
であれば架橋剤の分解生成ガスはすべて溶解され
て架橋ポリエチレンにボイドが生成するようなこ
とはない。従つて、190℃以下で加熱モールドす
る場合は、架橋ポリエチレン中のガス量を0.1
ml／グラム以下にしておく必要がある。同様に
180℃以下では0.2ml／グラム、170℃以下では
0.27ml／グラム、160℃以下では0.33ml／グラム
150℃以下では0.48ml／グラム、140℃以下では
0.42ml／グラム以下のガス量にしておけばモール
ド加熱時にボイドが発生しないことがわかる。
一方モールド作業は加熱温度が高い方が効率が
良いので、高温でモールドする方が望ましいが、
架橋ポリエチレン中のガス量が多いとボイドが生
成する危険性がある。
良いので、高温でモールドする方が望ましいが、
架橋ポリエチレン中のガス量が多いとボイドが生
成する危険性がある。
そこで架橋ポリエチレン中のガスを抜く方法と
しては、種々の方法があるが、実施方法として以
下の２つを示す。ひとつはケーブルを常温に放置
しておいてガスが自然に抜けるのを待つ方法であ
る。
しては、種々の方法があるが、実施方法として以
下の２つを示す。ひとつはケーブルを常温に放置
しておいてガスが自然に抜けるのを待つ方法であ
る。
高分子材料の拡散に関するFicksの拡散方程式
よりケーブル絶縁体中の初期ガス量Q0と何日か
放置後の絶縁体中のガス量とＱとの関係は近似的
に次式で表わされる。
よりケーブル絶縁体中の初期ガス量Q0と何日か
放置後の絶縁体中のガス量とＱとの関係は近似的
に次式で表わされる。
Ｑ／Qo＝８／π2exp（−Dπ2／l2ｔ）
Ｄ；拡散係数（常温実験値で2.24mm2／day）
ｌ：試料の厚さ（mm）
ｔ；放置日数（day）
ここで初期ガス量Qoを1.7mlとすると放置日数
と絶縁体のガス量は厚さ30mmのケーブルを例にと
ると第２図のとおりとなる。
と絶縁体のガス量は厚さ30mmのケーブルを例にと
ると第２図のとおりとなる。
この計算式を用いて、架橋ポリエチレン中のガ
ス量が0.1ml／ｇ以下になる日数を求めると、絶
縁厚さ10mmでは12日、20mmでは48日、30mmでは
100日となる。故に190℃以下でモールドを実施す
る場合には、これだけの日数と放置したケーブル
を用いれば良いことになる。
ス量が0.1ml／ｇ以下になる日数を求めると、絶
縁厚さ10mmでは12日、20mmでは48日、30mmでは
100日となる。故に190℃以下でモールドを実施す
る場合には、これだけの日数と放置したケーブル
を用いれば良いことになる。
次に常温で放置すると日数がかかり、充分その
日数を確保できない場合、強制的に乾燥させる方
法がある。第３図に80℃での乾燥と発生ガス量の
測定データを示す。この測定結果から0.1ml／グ
ラム以下のガス量にするには80℃で３日間乾燥が
必要なことがわかる。
日数を確保できない場合、強制的に乾燥させる方
法がある。第３図に80℃での乾燥と発生ガス量の
測定データを示す。この測定結果から0.1ml／グ
ラム以下のガス量にするには80℃で３日間乾燥が
必要なことがわかる。
80℃の温度は架橋ポリエチレンが乾燥中に軟か
くなつて変形しないための限界温度で決めてい
る。
くなつて変形しないための限界温度で決めてい
る。
実施例275KV架橋ポリエチレン絶縁ケーブル
（27mm厚さ）で100日常温で放置してモールド作業
を実施し問題ないことを確認した。また66KV架
橋ポリエチレンケーブルで80℃３日間乾燥し、モ
ールド作業を実施してボイドの発生のないことが
確認された。
（27mm厚さ）で100日常温で放置してモールド作業
を実施し問題ないことを確認した。また66KV架
橋ポリエチレンケーブルで80℃３日間乾燥し、モ
ールド作業を実施してボイドの発生のないことが
確認された。
この発明によれば、モールド作業ミスなどによ
りモールド部に圧力がかからなくなつた場合でも
ボイドが発生することなく、モールド温度の最高
点だけを管理すれば良く安心して接続作業を実施
することができる。
りモールド部に圧力がかからなくなつた場合でも
ボイドが発生することなく、モールド温度の最高
点だけを管理すれば良く安心して接続作業を実施
することができる。
第１図は架橋ポリエチレンの飽和溶解ガス量の
温度特性である。第２図は絶縁厚30mmの架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブルの放置日数と含有ガス量の
減少特性を示す。第３図は架橋ポリエチレンケー
ブルの乾燥日数と発生ガス量の関係を示す。
温度特性である。第２図は絶縁厚30mmの架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブルの放置日数と含有ガス量の
減少特性を示す。第３図は架橋ポリエチレンケー
ブルの乾燥日数と発生ガス量の関係を示す。
Claims (1)
- １ 互いに接続される架橋ポリエチレンケーブル
の架橋ポリエチレン絶縁層に残留する架橋剤の分
解生成ガス量を架橋ポリエチレン１ｇ当り標準状
態で0.1ml以下に減少せしめた後、補強絶縁層を
該補強絶縁層に用いたポリエチレンの融点以上
190℃以下の温度で加熱して形成することを特徴
とする架橋ポリエチレンケーブ接続部における補
強絶縁層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099438A JPS581984A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 架橋ポリエチレンケ−ブル接続部における補強絶縁層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099438A JPS581984A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 架橋ポリエチレンケ−ブル接続部における補強絶縁層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581984A JPS581984A (ja) | 1983-01-07 |
| JPH02836B2 true JPH02836B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=14247413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56099438A Granted JPS581984A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 架橋ポリエチレンケ−ブル接続部における補強絶縁層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453161A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 静電気保護回路 |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP56099438A patent/JPS581984A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453161A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 静電気保護回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS581984A (ja) | 1983-01-07 |
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