JPS5816488A - 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル接続部の製造法 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル接続部の製造法Info
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- JPS5816488A JPS5816488A JP56115612A JP11561281A JPS5816488A JP S5816488 A JPS5816488 A JP S5816488A JP 56115612 A JP56115612 A JP 56115612A JP 11561281 A JP11561281 A JP 11561281A JP S5816488 A JPS5816488 A JP S5816488A
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Landscapes
- Processing Of Terminals (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、押出注入方式による架橋ポリエチレン絶縁ケ
ーブル接続部の製造法に関する。
ーブル接続部の製造法に関する。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部は従来一般には
絶縁テープを巻回していたが、近年の大サイズ化に伴い
、押出被覆することが検討されている。
絶縁テープを巻回していたが、近年の大サイズ化に伴い
、押出被覆することが検討されている。
押出被覆する場合には、図に示すようにケーブル導体接
続部１を囲繞して金型２を被せ、金型２内に押出機によ
抄絶縁体を注入する。金型２はヒータ乙によって加熱し
、絶縁体を架橋成形する。
続部１を囲繞して金型２を被せ、金型２内に押出機によ
抄絶縁体を注入する。金型２はヒータ乙によって加熱し
、絶縁体を架橋成形する。
このとき絶縁体は注入する必要上ある程度の流動性を有
している必要があり、ポリエチレンを基体とする場合９
０℃以上望ましくは１２０℃程度の温度であることが要
求される。（低温では注入できない。） ところが、従来用いられている絶縁体は架橋剤としてジ
クミルパーオキサイドを含有しており、この架橋剤の半
減期温度は１１７℃（１０時間）、１３７°Ｃ（１時間
）である。
している必要があり、ポリエチレンを基体とする場合９
０℃以上望ましくは１２０℃程度の温度であることが要
求される。（低温では注入できない。） ところが、従来用いられている絶縁体は架橋剤としてジ
クミルパーオキサイドを含有しており、この架橋剤の半
減期温度は１１７℃（１０時間）、１３７°Ｃ（１時間
）である。
従って、金型２に押出性大作業を行っている間に一方で
すでに架橋し、接続部が大サイズの場合には所定の形状
に注入及び成形することが容易ではなかった。
すでに架橋し、接続部が大サイズの場合には所定の形状
に注入及び成形することが容易ではなかった。
図において、４は絶縁体注入口を、５は脱気口を示す。
本発明は斯かる状況に鑑み、大サイズの架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブル接続部を正確かつ容易に得ることのでき
る製造法を提供することを目的とする。
ン絶縁ケーブル接続部を正確かつ容易に得ることのでき
る製造法を提供することを目的とする。
本発明の構成を、図面を参照して具体的に説明する。
まず、架橋ポリエチレンケーブルの導体を接続シ、適宜
内部導電層を施す。さらに絶縁テープをいくらか巻回す
るなどしてもよ゛く、ブロック絶縁体を被せてもよいが
、これらの補助絶縁体は何ら施さすともよい。
内部導電層を施す。さらに絶縁テープをいくらか巻回す
るなどしてもよ゛く、ブロック絶縁体を被せてもよいが
、これらの補助絶縁体は何ら施さすともよい。
この導体接続部１の上に金型２を被せ、絶縁体注入口４
から絶縁体を注入する。絶縁体はポリエチレンもしくは
エチレン酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの混合物
を基体とし、架橋剤として、２．５−ジメチル−２，５
−ジー（ターシャリブチルパーオキサイド）−ヘキシン
−３を基体１００重量部に対して０．５〜３．５重量部
配合したものを用いる。
から絶縁体を注入する。絶縁体はポリエチレンもしくは
エチレン酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの混合物
を基体とし、架橋剤として、２．５−ジメチル−２，５
−ジー（ターシャリブチルパーオキサイド）−ヘキシン
−３を基体１００重量部に対して０．５〜３．５重量部
配合したものを用いる。
また、さらに老化防止剤として、４．４′チオビス（６
−ターシャリブチル−３メチルフエノール）を０，０５
〜０．５重量部配合してもよい。
−ターシャリブチル−３メチルフエノール）を０，０５
〜０．５重量部配合してもよい。
このような絶縁体を注入した後、ヒータ３により温度を
高め、絶縁体を架橋成形口た後金型２を除去する。
高め、絶縁体を架橋成形口た後金型２を除去する。
もちろん適宜冷却は行うものとする。
架橋剤２．５−ジメチル−２，５−ジー（ターンヤリブ
チルパーオキサイド）−ヘキシン−３はその半減期温度
が１２７℃（１０時間）、１４８℃（１時間）であり、
比較的高温でなければ架橋しない特性を有する。
チルパーオキサイド）−ヘキシン−３はその半減期温度
が１２７℃（１０時間）、１４８℃（１時間）であり、
比較的高温でなければ架橋しない特性を有する。
まだ、前記老化防止剤は本来の老化防止の効果の他に架
橋を遅らせる効果を有するので、注入の過程で絶縁体が
架橋することを阻止することができる。
橋を遅らせる効果を有するので、注入の過程で絶縁体が
架橋することを阻止することができる。
以上説明したように本発明の製造法であれば、次のよう
な顕著な効果を奏する。
な顕著な効果を奏する。
（１）架橋剤として２．５−ジメチル−２，５−ジー（
ターシャリブチルパーオキサイド）−ヘキシン−６を配
合した絶縁体を用いているため、金型内に押出注入する
際に十分流動性のある温度にすることができ、注入作業
が容易である。
ターシャリブチルパーオキサイド）−ヘキシン−６を配
合した絶縁体を用いているため、金型内に押出注入する
際に十分流動性のある温度にすることができ、注入作業
が容易である。
（２）注入の過程ではあまり架橋が進行しないため、所
定の形状に正確に接続部を成形することができる。
定の形状に正確に接続部を成形することができる。
図は本発明を含む一般的な押出注入方式による架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブル接続部の製造法を示す説明図であ
る。 １：導体接続部、２：金型、３：ヒータ、４：絶縁体注
入口、５：脱気口。
エチレン絶縁ケーブル接続部の製造法を示す説明図であ
る。 １：導体接続部、２：金型、３：ヒータ、４：絶縁体注
入口、５：脱気口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの導体接続部１に
金型２を被せ、ポリエチレンもしくはエチレン酢酸ビニ
ル共重合体とポリエチレンとの混合物を基体とし、該基
体に架橋剤として２．５ジメチル２．５−ジ（ターシャ
リブチルパーオキサイド）ヘキシン−３を配合した絶縁
体を金型２内に注入し、該絶縁体を架橋成形することを
特徴とする架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の製造
法。 ２、基体１００重量部に対し、２．５ジメチル２．５−
ジ（ターシャリブチルパーオキサイド）ヘキシン−６を
０．５〜６．５重量部配合した絶縁体を用いることを特
徴とする前項記載の架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続
部の製造法。 ３、さらに老化防止剤として、４．４’チオビス（６−
ターシャリブチル−６メチルフエノール）を０．０５〜
０．５重量部配合した絶縁体を用いることを特徴とする
前項記載の架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56115612A JPS5816488A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル接続部の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56115612A JPS5816488A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル接続部の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5816488A true JPS5816488A (ja) | 1983-01-31 |
Family
ID=14666954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56115612A Pending JPS5816488A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル接続部の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6375823A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | Toshiba Corp | 情報入力装置 |
| JPS6457124U (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-10 |
-
1981
- 1981-07-23 JP JP56115612A patent/JPS5816488A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6375823A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | Toshiba Corp | 情報入力装置 |
| JPS6457124U (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-10 |
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