JPH0284472A - 耐熱性ワニス - Google Patents
耐熱性ワニスInfo
- Publication number
- JPH0284472A JPH0284472A JP23375888A JP23375888A JPH0284472A JP H0284472 A JPH0284472 A JP H0284472A JP 23375888 A JP23375888 A JP 23375888A JP 23375888 A JP23375888 A JP 23375888A JP H0284472 A JPH0284472 A JP H0284472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- aromatic
- polymer
- varnish
- heat resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は耐熱性フェノに関する０本発明のフェノは耐熱
性、絶縁性、耐放射線性、可撓性等を必要とするコーテ
ィング剤として用いることができる。特に、電気、電子
分野における耐熱絶縁材料、例えばＬＳＩ用層間絶縁膜
、多層基盤用絶縁膜、フレキシブル基盤用カバーレイ、
ソルダーレジスト、エナメル線等の電線被覆コート剤、
光フアイバーコート剤、透明電極保護膜、自動車用やモ
ーター回り等に用いられる耐熱塗料、原子力発電所ｒＡ
連の耐放射線コート剤、液晶配向膜などに有用である。
性、絶縁性、耐放射線性、可撓性等を必要とするコーテ
ィング剤として用いることができる。特に、電気、電子
分野における耐熱絶縁材料、例えばＬＳＩ用層間絶縁膜
、多層基盤用絶縁膜、フレキシブル基盤用カバーレイ、
ソルダーレジスト、エナメル線等の電線被覆コート剤、
光フアイバーコート剤、透明電極保護膜、自動車用やモ
ーター回り等に用いられる耐熱塗料、原子力発電所ｒＡ
連の耐放射線コート剤、液晶配向膜などに有用である。
従来の技術
電気、電子分野では耐熱絶縁性コート剤が求められてお
り１種々の耐熱性樹脂が用いられている。しかし、一般
的には耐熱性樹脂はその耐熱性の故に溶融成形１例えば
共押出成形が難しい、フェノとしてコートすることが一
般的であるが、耐熱性樹脂は一般に溶剤に溶解しないか
難溶性であり、溶解させる場合は特殊な溶剤を用いる必
要があり、高価であり、場合によりその臭いや毒性が問
題となることがある。また、溶解性が低いことから樹脂
濃度を上げることができず、厚塗りする場合何度も重ね
塗りする必要があり、工程上煩雑である。
り１種々の耐熱性樹脂が用いられている。しかし、一般
的には耐熱性樹脂はその耐熱性の故に溶融成形１例えば
共押出成形が難しい、フェノとしてコートすることが一
般的であるが、耐熱性樹脂は一般に溶剤に溶解しないか
難溶性であり、溶解させる場合は特殊な溶剤を用いる必
要があり、高価であり、場合によりその臭いや毒性が問
題となることがある。また、溶解性が低いことから樹脂
濃度を上げることができず、厚塗りする場合何度も重ね
塗りする必要があり、工程上煩雑である。
例えば、通常のポリイミドの場合、ポリイミド化してし
まうと溶解性を期待することができないので、一般には
ポリアミック酸の状態で溶液にしているが、この状態で
の保存安定性に問題があり、ゲル化したり加水分解して
分子量を下げたりする。また、コート後は高温加熱して
イミド化せねばならず、そのために基材等が熱に弱い場
合は用いることができないだけでなく、工程が煩雑であ
り、十分な工程管理をしないと必要性能が発現しないこ
ともしばしばある。
まうと溶解性を期待することができないので、一般には
ポリアミック酸の状態で溶液にしているが、この状態で
の保存安定性に問題があり、ゲル化したり加水分解して
分子量を下げたりする。また、コート後は高温加熱して
イミド化せねばならず、そのために基材等が熱に弱い場
合は用いることができないだけでなく、工程が煩雑であ
り、十分な工程管理をしないと必要性能が発現しないこ
ともしばしばある。
耐熱性および溶解性の優れたポリマーとしてカルドボリ
マーが知られている（ＭＡ ＣＲＯＭ０ Ｌ 。
マーが知られている（ＭＡ ＣＲＯＭ０ Ｌ 。
ＣＨＥ Ｍ 、 Ｃ１１，４５−１４２（１９７４）等
）。
）。
発明が解決しようとする課題
本発明は耐熱性が優れ、比較的高い濃度にすることがで
きるワニスを提供することを目的とする。他の目的は、
得られる膜が高屈折率の光透過性であるワニスを提供す
ることである。
きるワニスを提供することを目的とする。他の目的は、
得られる膜が高屈折率の光透過性であるワニスを提供す
ることである。
課題を解決するための手段
本発明は下記式（Ｉ）で示す骨格単位を有するポリマー
を含有させてなる耐熱性ワニスである。
を含有させてなる耐熱性ワニスである。
式（１）においてｘは〇−１ＮＲ−１Ｓ−ＳＯ２−１Ｃ
Ｏ−１ＰＯ−１Ｐ０４−１Ｎく等の結合基であり結合に
よって異なる。好ましいポリマーとしてはポリエステル
、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリス
ルホン、ポリエーテル、ポリチオエーテル、ポリフォス
ファイト、ポリフォスフェート、ポリカーボネートある
いはこれらの共重合体等が挙げられる。より好ましくは
芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、芳香族ポリア
ミドイミド、又は芳香族ポリカーボネートである。
Ｏ−１ＰＯ−１Ｐ０４−１Ｎく等の結合基であり結合に
よって異なる。好ましいポリマーとしてはポリエステル
、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリス
ルホン、ポリエーテル、ポリチオエーテル、ポリフォス
ファイト、ポリフォスフェート、ポリカーボネートある
いはこれらの共重合体等が挙げられる。より好ましくは
芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、芳香族ポリア
ミドイミド、又は芳香族ポリカーボネートである。
Ｒは水素、炭素数８以下の低級アルキル基、又はフェニ
ル基であり、同一であっても異ってもよい、このような
ポリマーは、例えば、９，９−ビスフェノールフルオレ
ンとテレフタル酸とを反応させることによってポリエス
テルが得られる。その他、例えばＸがＮＨ２のモノマー
とフタル酸クロライドとを反応させることによってポリ
アミドが、ＸがＮＨ２のモノマーとピロメリット酸無水
物とを反応させることによってポリイミドが、ＸがＮＨ
，のモノマーとピロメリー７ト酸無水物とフタル酸クロ
ライドとを反応させることによってポリアミドイミドが
、ＸがＯＨのモノマーとホスゲンとを反応させることに
よりポリカーボネートが得られる。その外のポリマーの
種類およびその製造方法は前記文献に詳しいのでそれを
参照することにより容易に得ることができる。
ル基であり、同一であっても異ってもよい、このような
ポリマーは、例えば、９，９−ビスフェノールフルオレ
ンとテレフタル酸とを反応させることによってポリエス
テルが得られる。その他、例えばＸがＮＨ２のモノマー
とフタル酸クロライドとを反応させることによってポリ
アミドが、ＸがＮＨ２のモノマーとピロメリット酸無水
物とを反応させることによってポリイミドが、ＸがＮＨ
，のモノマーとピロメリー７ト酸無水物とフタル酸クロ
ライドとを反応させることによってポリアミドイミドが
、ＸがＯＨのモノマーとホスゲンとを反応させることに
よりポリカーボネートが得られる。その外のポリマーの
種類およびその製造方法は前記文献に詳しいのでそれを
参照することにより容易に得ることができる。
上記骨格単位の含有率は耐熱性、溶解性等の物性とのバ
ランスにより決定されるが、３〜５０モル％、好ましく
は１０〜５０モル％である。
ランスにより決定されるが、３〜５０モル％、好ましく
は１０〜５０モル％である。
本発明のワニスには前記ポリマーの他、例えば他のポリ
エステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂、ノボラック樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂等を
ブレンドしてもよい、更に、一般的に用いられるフィラ
ー、顔料、染料、レベリング剤、酸化防止剤等の添加剤
を用いることもできる。特に、必要な光線のみを選択的
に透過させるために染料、顔料等を添加することは十分
行われうる。溶媒としてはポリマーを溶解しうるちのが
使用できるが、このような溶媒についても前記文献に詳
しい。
エステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂、ノボラック樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂等を
ブレンドしてもよい、更に、一般的に用いられるフィラ
ー、顔料、染料、レベリング剤、酸化防止剤等の添加剤
を用いることもできる。特に、必要な光線のみを選択的
に透過させるために染料、顔料等を添加することは十分
行われうる。溶媒としてはポリマーを溶解しうるちのが
使用できるが、このような溶媒についても前記文献に詳
しい。
本発明で使用するポリマーは高い屈折率を有することか
ら、薄膜で且つ焦点深度をかせぐことができるという長
所もある。
ら、薄膜で且つ焦点深度をかせぐことができるという長
所もある。
実施例
実施例１
９．９−ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン１モル
、テレフタル酸クロライド０．８モル、イソフタル酸ク
ロライド０．２モルとを反応させてインヘレント粘度０
．８ｄｌ ／ｇ （０，５ｇをジメチルフォルムアミド
（ＤＭＦ）１００−に溶解して、３０℃で測定）のポリ
エステルを得た。
、テレフタル酸クロライド０．８モル、イソフタル酸ク
ロライド０．２モルとを反応させてインヘレント粘度０
．８ｄｌ ／ｇ （０，５ｇをジメチルフォルムアミド
（ＤＭＦ）１００−に溶解して、３０℃で測定）のポリ
エステルを得た。
実施例２
９．９−ビス（アミノフェニル）フルオレン１モル、テ
レフタル酸クロライド１モルとを反応させてインヘレン
ト粘度０．７ｄｌｌ ／ｇ （０，５ｇをＤＭＦｌｏｏ
、１に溶解して、３０℃で測定）のポリアミドを得た。
レフタル酸クロライド１モルとを反応させてインヘレン
ト粘度０．７ｄｌｌ ／ｇ （０，５ｇをＤＭＦｌｏｏ
、１に溶解して、３０℃で測定）のポリアミドを得た。
実施例３
９．９−ビス（アミノフェニル）フルオレン１モル、ピ
ロメリット酸無水物０．５モルとベンゾフェノンテトラ
カルポン酸無水物０．５モルとを反応させてインヘレン
ト粘度０．５３ｄｌ ／ｇ （０，５ｇを〇−クロルフ
ェノール１００ｄに溶解して、３０℃で測定〕のポリイ
ミドを得た。
ロメリット酸無水物０．５モルとベンゾフェノンテトラ
カルポン酸無水物０．５モルとを反応させてインヘレン
ト粘度０．５３ｄｌ ／ｇ （０，５ｇを〇−クロルフ
ェノール１００ｄに溶解して、３０℃で測定〕のポリイ
ミドを得た。
実施例４
９．９−ビス（アミノフェニル）フルオレン１モル、テ
レフタル酸クロライド０．５モルとベンゾフェノンテト
ラカルポン酸無水物０．５モルとを反応させてインヘレ
ント粘度０．４３ｄｉ ／ｇ （０，５ｇをジメチルア
セトアミド（ＤＭＡｃ）１００−に溶解して、３０℃で
測定）のポリアミドイミドを得た。
レフタル酸クロライド０．５モルとベンゾフェノンテト
ラカルポン酸無水物０．５モルとを反応させてインヘレ
ント粘度０．４３ｄｉ ／ｇ （０，５ｇをジメチルア
セトアミド（ＤＭＡｃ）１００−に溶解して、３０℃で
測定）のポリアミドイミドを得た。
実施例５
９．９−ビス（３−ヒドロキシフェニル）フルオレン１
モルとホスゲンダイマー１モルとを界面重縮合反応させ
て数平均分子量４Ｂ４００のポリカーボネートを得た。
モルとホスゲンダイマー１モルとを界面重縮合反応させ
て数平均分子量４Ｂ４００のポリカーボネートを得た。
各実施例で得られたポリマーの性質を第１．２表に示す
。
。
また、各実施例で得られたポリマーをクレゾール、ＤＭ
Ａｃ、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）又はクロロホル
ムに溶解してワニスとし、これを塗布したところ透明性
の高い、且つ屈折率の高い皮膜が得られた。
Ａｃ、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）又はクロロホル
ムに溶解してワニスとし、これを塗布したところ透明性
の高い、且つ屈折率の高い皮膜が得られた。
（以下余白）
発明の効果
本発明のワニスは耐熱性、透明性が優れ、且つ高屈折率
の皮膜を与えることができるので、耐熱性、絶縁性、耐
放射線性、可撓性等を必要とするコーティング剤として
優れたものである。
の皮膜を与えることができるので、耐熱性、絶縁性、耐
放射線性、可撓性等を必要とするコーティング剤として
優れたものである。
Claims (2)
- （１）下記式（ I ）で示す骨格単位を有するポリマー
を含有することを特徴とする耐熱性ワニス。 ▲数式、化学式、表等があります▼…式（ I ） （式中、Ｒは水素、低級アルキル基又はフェニル基を表
し、Ｘは結合基を表す、） - （２）ポリマーが芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミ
ド、芳香族ポリアミドイミド、又は芳香族ポリカーボネ
ートである請求項１記載の耐熱性ワニス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23375888A JPH0284472A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 耐熱性ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23375888A JPH0284472A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 耐熱性ワニス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284472A true JPH0284472A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=16960115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23375888A Pending JPH0284472A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 耐熱性ワニス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284472A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994012910A1 (en) * | 1992-11-27 | 1994-06-09 | Allied-Signal Inc. | Unsymmetrically substituted fluorenes for non-linear optical applications |
| US6379590B1 (en) | 1994-12-02 | 2002-04-30 | Alliedsignal Inc. | Method for making unsymmetrically substituted fluorenyl compounds for nonlinear optical applications |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23375888A patent/JPH0284472A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994012910A1 (en) * | 1992-11-27 | 1994-06-09 | Allied-Signal Inc. | Unsymmetrically substituted fluorenes for non-linear optical applications |
| US6379590B1 (en) | 1994-12-02 | 2002-04-30 | Alliedsignal Inc. | Method for making unsymmetrically substituted fluorenyl compounds for nonlinear optical applications |
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