JPH0284733A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH0284733A
JPH0284733A JP63237704A JP23770488A JPH0284733A JP H0284733 A JPH0284733 A JP H0284733A JP 63237704 A JP63237704 A JP 63237704A JP 23770488 A JP23770488 A JP 23770488A JP H0284733 A JPH0284733 A JP H0284733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal wiring
layer
bonding pad
connect
semiconductor elements
Prior art date
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Pending
Application number
JP63237704A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Narukawa
成川　孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0284733A publication Critical patent/JPH0284733A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/981—Auxiliary members, e.g. spacers
    • H10W72/983—Reinforcing structures, e.g. collars
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特に半導素子間を結線
するための金属配線構造に関する。
〔従来の技術〕
従来この種の半導体集積回路の金属配線は蒸着等により
一定膜厚を持った構造を有し、−層又は絶縁膜を介して
多層で形成されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の金属配線は一定膜厚構造となっているの
で半導体素子の微細化、それに伴なう金属配線幅の縮小
化に伴ない金属配線膜厚も必然的に薄化の方向へ移行し
ているが一方で金属配線の電流密度を確保するため、金
属配線は部分的に薄化した分、配線幅を拡大せざるを得
ないと云う欠点がある。
又、半導体素子と外部リード端子を結線するための電極
部（ボンディングパクド）も半導体素子微細化のため金
属配線が薄化するのに伴ない、薄くなりポンディング線
の接着部直下は、接着温度、加重によりアロイ化し硬化
するため、歪等によるダメージを受は易いと云う欠点が
ある。
さらに該電極部は露出しているため金属配線が薄いと、
より外部の不純物等の影響を受は易いという欠点がある
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路は金属配線の特定個所の幅を広
げることなく金属配線の膜厚を厚くすることにより所定
の電流密度を確保するためこの特定個所はあらかじめ金
属配線膜厚の厚くしたい電流密度寄与分を除去した金属
配線幅に設計した上、まず一定膜厚で全面金属配線を施
した後、次に特定選択個所に予定した金属配線膜厚を重
ねて所定の膜厚を施した構造を有している。
又、半導体素子と外部リード端子を結線するための電極
部（ポンディングパッド）の金属配線もボンディング線
接着時のアロイ化をコントロールできるだけの一定の厚
さを保持させるため、特定個所である内部金属配線膜厚
と同じ厚さを同時に作り込んだ構造を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
半導体素子部１の上部に酸化膜２を配し、さらにその上
部に半導体素子を結線するための第１層金属配線３，４
並びに半導体素子と外部リード端子を結線するための第
１層電極（ポンディングパッド）５を同時にアルミ蒸着
等により結線した後、あらかじめ、所定の電流密度を確
保するために選択した金属配線３の上部に第２層金属配
線６及び第１層電極（ポンディングパッド）５の上部に
第２層電極（ポンディングパッド）７を結線し、さらに
その上部に表面保護膜８を形成する。
第２図は本発明の他の実施例の縦断面図である。
半導体素子部９の上部に酸化膜ｌＯを配し、その上部に
半導体素子を結線するための第１層金属配線１１．１２
並びに第１層電極（ポンディングパッド）１３を同時に
アルミ蒸着等により結線した後、絶縁層１４を介してそ
の上部に多層配線である第２層金属配線１５を結線する
際、あらかじめ電流密度を確保するために特定した第１
層金属配線１１の上部を開口した上部に第２層金属配線
１６及び第１電極（ポンディングパッド）１３の上部に
第２電極（ポンディングパッド）１７を同時に形成する
ため多層金属配線を行なう他の目的と同時に製造出来る
利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は半導体集積回路の金属配線
の一部を特定して金属配線の膜厚を厚くすることにより
金属配線の幅を広げることなく所定の電流密度を確保で
き、さらに電極（ポンディングパッド）の金属配線を同
時に厚くすることによりボンディング線の接着時の衝撃
及び接着後のモールド樹脂等の熱歪等にるダメージを軽
減出来ると共に外部からの不純物浸入による金属配線の
ダメージも軽減できる効果がある。
又、多層金属配線構造の半導体集積回路装置においては
、製造工程を兼用できる効果もある。
１２・・・・・・第１層金属配線、１３・・・・・・第
１層電極（ポンディングパッド）、１４・・・・・・絶
縁層、１５・・・・・・第２層金属配線、１６・・・・
・・第１層金属配線、１７・・・・・・第２電極（ポン
ディングパッド）、１８・・・・・・表面保護膜。
代理人　弁理士　　内　原　　　晋
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例であって半導体集積回路の金
属配線部の縦断図、第２図は本発明の他の実施例であっ
て多層配線構造を有した半導体集積回路に適用した金属
配線部の完断図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を金属配線で結線する際、該金属配線の一部
    の膜厚を選択的に可変して結線したことを特徴とした半
    導体集積回路。
JP63237704A 1988-09-21 1988-09-21 半導体集積回路 Pending JPH0284733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63237704A JPH0284733A (ja) 1988-09-21 1988-09-21 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63237704A JPH0284733A (ja) 1988-09-21 1988-09-21 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0284733A true JPH0284733A (ja) 1990-03-26

Family

ID=17019272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63237704A Pending JPH0284733A (ja) 1988-09-21 1988-09-21 半導体集積回路

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JP (1) JPH0284733A (ja)

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