JPH028473Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028473Y2 JPH028473Y2 JP1982152758U JP15275882U JPH028473Y2 JP H028473 Y2 JPH028473 Y2 JP H028473Y2 JP 1982152758 U JP1982152758 U JP 1982152758U JP 15275882 U JP15275882 U JP 15275882U JP H028473 Y2 JPH028473 Y2 JP H028473Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- speaker
- layer
- plating layer
- composite plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、振動板表面硬度を高めて高域特性の
改善を図つたスピーカの振動板に関する。
改善を図つたスピーカの振動板に関する。
一般に、ヤング率や伝播速度が高いことなどは
振動板に要求される特性であるが、高域成分をロ
スなく帯域の拡大を図るためには剛性や振動板表
面硬度も重要な要素となる。
振動板に要求される特性であるが、高域成分をロ
スなく帯域の拡大を図るためには剛性や振動板表
面硬度も重要な要素となる。
そこでこの硬度を、得るための対策としてボロ
ン製振動板の表面をSiO2などでサーメツト化し、
層表面の組成を硬くしたものが知られているが、
従来のようにこの表面層の生成をスパッタリン
グ、イオンプレーテイングなどの方法で行う場合
には極めて生産性の悪いものとなり、高価なもの
となつていた。これは一般の装置では300Å／
min〜1500Å／minであるため振動板表面に十分
な層厚（10μ以上）を得るためには長時間必要と
するからである。
ン製振動板の表面をSiO2などでサーメツト化し、
層表面の組成を硬くしたものが知られているが、
従来のようにこの表面層の生成をスパッタリン
グ、イオンプレーテイングなどの方法で行う場合
には極めて生産性の悪いものとなり、高価なもの
となつていた。これは一般の装置では300Å／
min〜1500Å／minであるため振動板表面に十分
な層厚（10μ以上）を得るためには長時間必要と
するからである。
本考案の目的は上記した従来の欠点を解消し、
充分な硬度が得られて帯域を拡大し得るようにし
たスピーカの振動板を提供することにある。
充分な硬度が得られて帯域を拡大し得るようにし
たスピーカの振動板を提供することにある。
本考案の実施例を図面に基づいて説明するに、
図中１は振動板基体であつて、アルミニウム、チ
タン等の金属材料で形成されたものや炭素繊維を
熱硬化性樹脂で結着成形したもの等が用いられ
る。２は振動板基体１表面に形成された複合メツ
キ層であり、ニツケルをマトリツクスとし、複合
メツキ素材としては、ダイヤモンド、立方晶ボロ
ン、Sic、酸化アルミ等の硬質粒子が使用される。
一般に、電着メツキ層の例として、ニツケル単体
の場合そのビツカース硬度は700Kg／mm2であるが、
上記したようにニツケルとSicによる複合メツキ
層の場合は1300Kg／mm2であり、Sic単体のメツキ
層4500Kg／mm2には及ばないが、ニツケル単体のも
のに比して著しく高い硬度が得られる。なお、こ
のままではニツケルが組成の間に存在するので未
だ十分な硬度とはならないが、その表面にスパツ
タ、イオンプレーテイングの方法による無機質層
３を生成せしめることにより更に表面硬度を上げ
ることができる。無機質層３はその素材は、酸化
アルミ、Sic，SiO2、炭化ボロン、WCなどが用
いられるが、その層厚は0.1μ〜3μ程度とする。特
に上記複合メツキ層素材をSicやダイヤモンドと
した場合にはこれらの粒径（約2μ）と同等かこ
れ以上の層厚とすることが望ましい。
図中１は振動板基体であつて、アルミニウム、チ
タン等の金属材料で形成されたものや炭素繊維を
熱硬化性樹脂で結着成形したもの等が用いられ
る。２は振動板基体１表面に形成された複合メツ
キ層であり、ニツケルをマトリツクスとし、複合
メツキ素材としては、ダイヤモンド、立方晶ボロ
ン、Sic、酸化アルミ等の硬質粒子が使用される。
一般に、電着メツキ層の例として、ニツケル単体
の場合そのビツカース硬度は700Kg／mm2であるが、
上記したようにニツケルとSicによる複合メツキ
層の場合は1300Kg／mm2であり、Sic単体のメツキ
層4500Kg／mm2には及ばないが、ニツケル単体のも
のに比して著しく高い硬度が得られる。なお、こ
のままではニツケルが組成の間に存在するので未
だ十分な硬度とはならないが、その表面にスパツ
タ、イオンプレーテイングの方法による無機質層
３を生成せしめることにより更に表面硬度を上げ
ることができる。無機質層３はその素材は、酸化
アルミ、Sic，SiO2、炭化ボロン、WCなどが用
いられるが、その層厚は0.1μ〜3μ程度とする。特
に上記複合メツキ層素材をSicやダイヤモンドと
した場合にはこれらの粒径（約2μ）と同等かこ
れ以上の層厚とすることが望ましい。
本考案のスピーカの振動板によれば、振動板基
体表面にニツケルをマトリツクスとし、ダイヤモ
ンド、立方晶ボロン、Sic、酸化アルミ等の硬質
粒子による複合メツキ層が形成され、その上に無
機質層を生成させるようにしたから、振動板の剛
性及び表面硬度を著しく高めることができ、再生
帯域の拡大を図ることができる。
体表面にニツケルをマトリツクスとし、ダイヤモ
ンド、立方晶ボロン、Sic、酸化アルミ等の硬質
粒子による複合メツキ層が形成され、その上に無
機質層を生成させるようにしたから、振動板の剛
性及び表面硬度を著しく高めることができ、再生
帯域の拡大を図ることができる。
また、複合メツキ層の生成そのものは迅速に所
定の厚さにできると共に安価であるからこの上に
生成するスパツタ、イオンプレーテイングによる
無機質層は薄くてもよく、これによつて十分な硬
度を得ることができるから、生産時間は短かく生
産性は良好であつて安価な振動板とすることがで
きる。
定の厚さにできると共に安価であるからこの上に
生成するスパツタ、イオンプレーテイングによる
無機質層は薄くてもよく、これによつて十分な硬
度を得ることができるから、生産時間は短かく生
産性は良好であつて安価な振動板とすることがで
きる。
図面は本考案に係るスピーカの振動板の実施例
を示し、第１図はドーム型振動板の断面図、第２
図はコーン型振動板の断面図である。 １：振動板基体、２：複合メツキ層、３：無機
質層。
を示し、第１図はドーム型振動板の断面図、第２
図はコーン型振動板の断面図である。 １：振動板基体、２：複合メツキ層、３：無機
質層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 振動板基体と無機質層とからなる積層構造の
スピーカ用振動板において、 振動板基体上に、ニツケルをマトリツクスと
し、ダイヤモンド、立方晶ボロン、Sic、酸化
アルミ等の硬質粒子による複合メツキ層が形成
され、該複合メツキ層上にはスパツタリング又
はイオンプレーテイングの方法により無機質層
が形成されていることを特徴とするスピーカの
振動板。 ２ 振動板基体が金属材料で形成されていること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
載のスピーカの振動板。 ３ 振動板基体が炭素繊維を熱硬化性樹脂で結着
成形されたものであることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項記載のスピーカの振動
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15275882U JPS5957092U (ja) | 1982-10-09 | 1982-10-09 | スピ−カの振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15275882U JPS5957092U (ja) | 1982-10-09 | 1982-10-09 | スピ−カの振動板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5957092U JPS5957092U (ja) | 1984-04-13 |
| JPH028473Y2 true JPH028473Y2 (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=30338156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15275882U Granted JPS5957092U (ja) | 1982-10-09 | 1982-10-09 | スピ−カの振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5957092U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711598A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Sony Corp | Acoustic diaphragm |
-
1982
- 1982-10-09 JP JP15275882U patent/JPS5957092U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5957092U (ja) | 1984-04-13 |
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