JPH0284748A - 半導体ウェハー - Google Patents
半導体ウェハーInfo
- Publication number
- JPH0284748A JPH0284748A JP23770188A JP23770188A JPH0284748A JP H0284748 A JPH0284748 A JP H0284748A JP 23770188 A JP23770188 A JP 23770188A JP 23770188 A JP23770188 A JP 23770188A JP H0284748 A JPH0284748 A JP H0284748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- semiconductor chips
- semiconductor
- semiconductor chip
- semiconductor wafer
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェノ１−に関するもので、特に半導
体ウェノ１−上の半導体チップのパッドに傷をつけずに
半導体チップの電気的テストを行なうことに関する。
体ウェノ１−上の半導体チップのパッドに傷をつけずに
半導体チップの電気的テストを行なうことに関する。
従来の半導体ウェハーには、第３図の半導体ウェハー１
に示すように、要求される機能を有する半導体チップ２
が全面に配列されている。半導体チップ２の中には、前
記機能を半導体チップ２の外部に取り出す為に必要なパ
ッド４が形成されている。半導体チップ２の機能を外部
へ取り出す際には、必ずパッド４を介して電気信号のや
りとりを行なう。
に示すように、要求される機能を有する半導体チップ２
が全面に配列されている。半導体チップ２の中には、前
記機能を半導体チップ２の外部に取り出す為に必要なパ
ッド４が形成されている。半導体チップ２の機能を外部
へ取り出す際には、必ずパッド４を介して電気信号のや
りとりを行なう。
したがって、半導体ウェハー状態で半導体チップ２０機
能の電気的テストを行なう場合には、電気的テストを行
なう為の探針を直接パッド４に接触させて電気信号な探
針からパッド４に与えていた。
能の電気的テストを行なう場合には、電気的テストを行
なう為の探針を直接パッド４に接触させて電気信号な探
針からパッド４に与えていた。
以上述べたように、従来の半導体ウェハーでは、半導体
ウェハーを電気的にテストする際に、半導体チップ内の
パッドにテストの為の探針を接触させるので、前記パッ
ドに傷がついてしまうという欠点がある。
ウェハーを電気的にテストする際に、半導体チップ内の
パッドにテストの為の探針を接触させるので、前記パッ
ドに傷がついてしまうという欠点がある。
本発明の半導体ウェハーは、半導体チップの領載置外の
場所に、半導体チップ内のパッドとは別に、半導体チッ
プの電気的テストを行なう為のパッドを有している。
場所に、半導体チップ内のパッドとは別に、半導体チッ
プの電気的テストを行なう為のパッドを有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図で、半導体ウェ
ハー１上には要求される機能を外部に取り出す為のパッ
ド４を有する半導体チップ２が配列されており、それぞ
れの半導体チップのまわりに半導体チップ２内のすべて
のパッド４にそれぞれ接続されているパッド５が形成さ
れている。
ハー１上には要求される機能を外部に取り出す為のパッ
ド４を有する半導体チップ２が配列されており、それぞ
れの半導体チップのまわりに半導体チップ２内のすべて
のパッド４にそれぞれ接続されているパッド５が形成さ
れている。
半導体ウェハー状態で半導体チップ２０機能を電気的に
テストする場合には、電気的テストを行なう為の探針を
それぞれの半導体チップ２のまわりのパッド５に接触さ
せて電気信号を探針からパッド５に与えてテストを行な
う。
テストする場合には、電気的テストを行なう為の探針を
それぞれの半導体チップ２のまわりのパッド５に接触さ
せて電気信号を探針からパッド５に与えてテストを行な
う。
第２図は、本発明の第２の実施例を示す図である。
第１の実施例と異なる点は、第１図の半導体チップ２と
は大きさも機能も異なる半導体チップ３が半導体ウェハ
ーｌ上に配列されていることである。パッド５の配置は
、第１図と全く同じに形成されている。したがって、半
導体チップ２０機能を電気的にテストする場合にもパッ
ド５の配置が半導体チップ１の半導体ウェハーと同じで
ある為、半導体チップ１の機能をテストするときに使用
した電気的テストをする為の探針をそのまま利用できる
という利点がある。
は大きさも機能も異なる半導体チップ３が半導体ウェハ
ーｌ上に配列されていることである。パッド５の配置は
、第１図と全く同じに形成されている。したがって、半
導体チップ２０機能を電気的にテストする場合にもパッ
ド５の配置が半導体チップ１の半導体ウェハーと同じで
ある為、半導体チップ１の機能をテストするときに使用
した電気的テストをする為の探針をそのまま利用できる
という利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体ウェハーにおいて
、半導体チップの領域以外の場所に半導体チップ内のパ
ッドとは別に、半導体チップの電気的テストを行なう為
のパッドを有することにより、半導体チップ内のパッド
に傷をつけずに半導体チップの電気的テストを行なうこ
とができる効果がある。
、半導体チップの領域以外の場所に半導体チップ内のパ
ッドとは別に、半導体チップの電気的テストを行なう為
のパッドを有することにより、半導体チップ内のパッド
に傷をつけずに半導体チップの電気的テストを行なうこ
とができる効果がある。
第１図は、本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図
は本発明の第２の実施例を示す平面図、第３図は、従来
の技術を説明する平面図である。 １・・・・・・半導体ウェハー ２，３・・・・・・半
導体チップ、４・・・・・・半導体チップ内のパッド、
５・・・・・・半導体チップ外のパッド。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 第２図 第３図
は本発明の第２の実施例を示す平面図、第３図は、従来
の技術を説明する平面図である。 １・・・・・・半導体ウェハー ２，３・・・・・・半
導体チップ、４・・・・・・半導体チップ内のパッド、
５・・・・・・半導体チップ外のパッド。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 要求される機能を有する半導体チップを含む半導体ウェ
ハーにおいて、前記半導体チップの領域以外の場所に、
半導体チップ内のパッドとは別に、半導体チップの電気
的テストを行なう為のパッドを有することを特徴とする
半導体ウェハー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23770188A JPH0284748A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 半導体ウェハー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23770188A JPH0284748A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 半導体ウェハー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284748A true JPH0284748A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=17019227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23770188A Pending JPH0284748A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 半導体ウェハー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284748A (ja) |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP23770188A patent/JPH0284748A/ja active Pending
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