JPS6342140A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法Info
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- JPS6342140A JPS6342140A JP61186309A JP18630986A JPS6342140A JP S6342140 A JPS6342140 A JP S6342140A JP 61186309 A JP61186309 A JP 61186309A JP 18630986 A JP18630986 A JP 18630986A JP S6342140 A JPS6342140 A JP S6342140A
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- Japan
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- circuit
- circuits
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 41
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置の製造方法に関し、特にウ
ェーハ上の集積回路検査での測定を容易にする半導体集
積回路装置の製造方法に関する。
ェーハ上の集積回路検査での測定を容易にする半導体集
積回路装置の製造方法に関する。
従来の半導体集積回路装置の製造における一つの方法は
、ウェーハ上に同一機能を有する複数の集積回路を形成
する工程と、それらの集積回路の特性試験を外部試験装
置を用いて行う工程と、前記特性試験後に前記複数の集
積回路を各チップに分離する工程を含む方法である。
、ウェーハ上に同一機能を有する複数の集積回路を形成
する工程と、それらの集積回路の特性試験を外部試験装
置を用いて行う工程と、前記特性試験後に前記複数の集
積回路を各チップに分離する工程を含む方法である。
また、池の方法には、前記集積回路に測定用回路を内蔵
しておき、検査を容易にする方法もある。
しておき、検査を容易にする方法もある。
上述した従来の半導体集積回路装置の製造では、素子数
が多くなり、また集積度が高密度になるに伴い、ウェー
ハに形成された集積回路の検査が複雑になり且つ測定時
間が長くなる問題がある。すなわち、測定すべき素子が
多くなるだけでなく、測定する素子までの経路が長くな
るため、測定状態の設定や素子の出力の検出が困難にな
るからである。
が多くなり、また集積度が高密度になるに伴い、ウェー
ハに形成された集積回路の検査が複雑になり且つ測定時
間が長くなる問題がある。すなわち、測定すべき素子が
多くなるだけでなく、測定する素子までの経路が長くな
るため、測定状態の設定や素子の出力の検出が困難にな
るからである。
また、集積回路を測定するための回路を内蔵した場合に
は、端子数が増大し且つウェーハ上の面積も大きくなる
ため、組立時に小さなパッケージに組込めない欠点があ
る。
は、端子数が増大し且つウェーハ上の面積も大きくなる
ため、組立時に小さなパッケージに組込めない欠点があ
る。
更に、集積回路における内部情報の機密保持が必要であ
る場合には端子を設けることができず、従って検査を行
うことが困難となる問題がある９本発明の目的は、上述
したように集積回路の検査を容易にし、且つ短時間で行
えるようにすること、またウェーハ上の面積も大きくせ
ずにパッケージ組込も容易にできること、更には内部情
報のる。
る場合には端子を設けることができず、従って検査を行
うことが困難となる問題がある９本発明の目的は、上述
したように集積回路の検査を容易にし、且つ短時間で行
えるようにすること、またウェーハ上の面積も大きくせ
ずにパッケージ組込も容易にできること、更には内部情
報のる。
本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、つ工−ハ上
に同一の機能を有する複数の集積回路および同一の機能
を有し前記集積回路の特性を測定する複数の検査用回路
を形成する工程と、前記集積回路と前記検査用回路とを
電気的に接続する工程と、前記集積回路の特性試験を前
記検査用回路を用いて行う工程と、前記特性試験後に前
記電気的接続を切断し前記集積回路を各チップに分離す
る工程を含んで構成される。
に同一の機能を有する複数の集積回路および同一の機能
を有し前記集積回路の特性を測定する複数の検査用回路
を形成する工程と、前記集積回路と前記検査用回路とを
電気的に接続する工程と、前記集積回路の特性試験を前
記検査用回路を用いて行う工程と、前記特性試験後に前
記電気的接続を切断し前記集積回路を各チップに分離す
る工程を含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのウェーハの
上面図である。
上面図である。
まず、ウェーハ１上に同一機能を有する複数の集積回路
２とこの集積回路２の測定用に同一機能を有する複数の
隣接した検査用回路３を設ける。
２とこの集積回路２の測定用に同一機能を有する複数の
隣接した検査用回路３を設ける。
次に、これらの集積回路２および検査用回路３を接続配
線４により電気的に接続を行う。
線４により電気的に接続を行う。
次に、集積回路２の特性試験を検査用回路３を用いて外
部試験装置（テスター）から行う。この検査用回路３は
、所定の集積回路２の内部素子へ信号を入力する回路、
出力信号の電圧判定回路、および外部試験装置（テスタ
ー）に出力信号を供給する人出力バッファ回路等で構成
され、必要に応じ信号発生回路等を含んでいる。実際の
ウェーハ上にある集積回路２の検査時には、集積回路２
および検査用回路３の双方に電圧を印加し、外部試験装
置（テスター）からの各種試験用信号により所定集積回
路２の内部回路へ信号を送出したり、内部回路からの信
号を読取ったりする。なお、この検査用回路３に欠陥が
ある場合は、測定に悪影響がないように別の検査用回路
に切換えて検査を行う。また、集積回路２および検査用
回路３の電極５および６はそれぞれボンディング用電極
である。
部試験装置（テスター）から行う。この検査用回路３は
、所定の集積回路２の内部素子へ信号を入力する回路、
出力信号の電圧判定回路、および外部試験装置（テスタ
ー）に出力信号を供給する人出力バッファ回路等で構成
され、必要に応じ信号発生回路等を含んでいる。実際の
ウェーハ上にある集積回路２の検査時には、集積回路２
および検査用回路３の双方に電圧を印加し、外部試験装
置（テスター）からの各種試験用信号により所定集積回
路２の内部回路へ信号を送出したり、内部回路からの信
号を読取ったりする。なお、この検査用回路３に欠陥が
ある場合は、測定に悪影響がないように別の検査用回路
に切換えて検査を行う。また、集積回路２および検査用
回路３の電極５および６はそれぞれボンディング用電極
である。
次に、特性試験後に電気的接続を切断し、集積回路２を
各チップに分離する。特に、マイクロプログラム等の内
部情報の機密を保護するために、検査終了後の個片化の
時に検査用回路３は集積回路２から切離す。
各チップに分離する。特に、マイクロプログラム等の内
部情報の機密を保護するために、検査終了後の個片化の
時に検査用回路３は集積回路２から切離す。
かかる検査用集積回路３を設けることにより、所定のＳ
積回路２の測定状態を容易にし、且つ従来の外部試験装
置の出力端子では測定できなかつた信号も容易に検出で
きる。
積回路２の測定状態を容易にし、且つ従来の外部試験装
置の出力端子では測定できなかつた信号も容易に検出で
きる。
以上説明したように、本発明は、同一ウェーハ上に作成
した検査用回路を使用することにより、被測定集積回路
の測定状態の設定を非常に容易にできること、出力端子
に出力されない信号も検出できるので集積回路の内部回
路の検査が容易になること、検査用回路に信号発生装置
を組込むことによって簡単な信号しか発生できないテス
ターでも被測定集積回路に複雑な信号を印加して測定す
ることが可能になること等の効果がある。更に、ウェー
ハから各集積回路を個片化する時、検査用回路は切除さ
れるので内部のマイクロプログラム等の機密は保護され
る効果もある。
した検査用回路を使用することにより、被測定集積回路
の測定状態の設定を非常に容易にできること、出力端子
に出力されない信号も検出できるので集積回路の内部回
路の検査が容易になること、検査用回路に信号発生装置
を組込むことによって簡単な信号しか発生できないテス
ターでも被測定集積回路に複雑な信号を印加して測定す
ることが可能になること等の効果がある。更に、ウェー
ハから各集積回路を個片化する時、検査用回路は切除さ
れるので内部のマイクロプログラム等の機密は保護され
る効果もある。
第１図は本発明の製造方法の一実施例を説明するための
ウェーハの上面図である。 １・・・・・ウェーハ、２・・・・・・集積回路、３・
・・・・・検査用回路、４・・・・・・接続配線、５．
６・・・・・・ボンディングミ極。 禦ｌ ロ
ウェーハの上面図である。 １・・・・・ウェーハ、２・・・・・・集積回路、３・
・・・・・検査用回路、４・・・・・・接続配線、５．
６・・・・・・ボンディングミ極。 禦ｌ ロ
Claims (1)
- ウェーハ上に同一の機能を有する複数の集積回路および
同一の機能を有し前記集積回路の特性を測定する複数の
検査用回路を形成する工程と、前記集積回路と前記検査
用回路とを電気的に接続する工程と、前記集積回路の特
性試験を前記検査用回路を用いて行う工程と、前記特性
試験後に前記電気的接続を切断し前記集積回路を各チッ
プに分離する工程を含むことを特徴とする半導体集積回
路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186309A JPS6342140A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186309A JPS6342140A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342140A true JPS6342140A (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=16186072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186309A Pending JPS6342140A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342140A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152543A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-26 | Agency Of Ind Science & Technol | 自己検査機能を有する集積回路構造体、及びこれを用いた集積回路良品チップの選別方法 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61186309A patent/JPS6342140A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152543A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-26 | Agency Of Ind Science & Technol | 自己検査機能を有する集積回路構造体、及びこれを用いた集積回路良品チップの選別方法 |
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