JPS605590A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ミ熟本発明は印刷配線板、就中、導電性を有する組成物
により所要配線図形を印刷して回路を形成して成る印刷
配線板の製造方法に関するものである。

印刷配線板は配線レイアウトの小型軽量化、単純化、或
は回路特性や信頼性の向上が可能であることから、最近
各種の電子機器や電気機器に広く使用されるようになっ
て来た。

印刷配線板の導電性回路を形成する方法とじては、従来
より銅と絶縁基板とからなる銅複合基板の銅層を部分的
にエツチング処理して所要回路を形成することが広く行
なわれて来た。しかし、この方法は銅箔と絶縁基板とを
貼り合わせる工程、所要配線図形を覆うようにエツチン
グレジストを設ける工程、エツチングする工程、エツチ
ングレジストを除去する工程と数多くの工程を経るので
、生産工程が複雑、煩瑣な上、エツチング廃液の処理に
特別の工程を要するなど種々の問題があった。

嶋最近、回路形成工程の簡略化、形成費用の低減等を目
的として、銅複合基板をエツチング処理する方法を用い
ず、絶縁基板の表面にメッキや蒸着等の手段により金属
層をつけて所要回路を直接形成する方法や、また導電性
を有する組成物を絶縁基板の表面に直接印刷して回路を
形成する方法等が試みられている。これらの直接回路形
成方法の中でも、導電性組成物を印刷する方法は、単に
所要回路を印刷し、固化せしめるだけで導電回路を形成
できるので、工程がより簡単で、容易に所要配線を作成
することができる。しかし、この方法に於いても、以下
にあげる如き問題点があった。

即ち、この方法では、基材となる樹脂に銀粉の如き導電
性粒子を添加したものを導電性組成物として用い、これ
を所要配線図形に印刷し、常温又は加熱下で乾燥或は硬
化せしめる。しかし、十分な導電性を有する組成物を得
るためには基材となる樹脂１００重量部に対して、銀粉
を４００〜５００重量部程度も添加する必要があったた
めに、導電性組成物の価格が比較的高価になり、また回
路の印刷作業性が低下して、回路の出来上がり状況がや
や、悪くなる傾向にあった。特に可撓性印刷配線板の゛
場合に於いては、銀粉の配合量が増えると可撓性が極端
に悪くなり、銀粉が４・００〜５００重量部にもなると
、配線板の可撓性が損なわれて、配線板を折り曲げると
回路部分が折れて切れてしまうようになり、目的とする
可撓性印刷配線板を作ることができなかった。

また、回路を常温又は加熱下で乾燥或は硬化せしめるた
めの時間、即ち硬化時間を数十分〜数時間要するため、
製造ラインの連続化や合理化がはかりにくいことも問題
であった。

本発明者らは、導電性組成物を絶縁基板の表面に直接印
刷して回路を形成する印刷配線板の製造方法に於ける如
上の問題点について検討を進め、先に電子線硬化型樹脂
に銀粉を添加して成る組成物により絶縁基板の表面に回
路を印刷し、該印刷回路を電子線を照射して硬化せしめ
た後、加熱処理することを特徴とする印刷配線板の製造
方法を現出した。先の発明は、基材となる電子線硬化型
、樹脂１００重量部に対し、銀粉を８０〜３００　重量
部゛たけ添加して成る組成物を用いており、印刷回路を
電子線を照射して硬化せしめた後、加熱処理を行なうこ
とによって、銀含有量が少なくても実用上十分な導電性
を有する導電回路を形成出来ることを見出すことによっ
て達成されたものであって、等電性組成物を直接印刷す
る方法の長所である工程の簡便さを損なうことなく、如
上の種々の問題点を解決した新規な製造方法を提供した
ものであった。

先の発明に於いては、導電性組成物による印刷回路を電
子線を照射して硬化せしめた。印刷回路の硬化を電子線
照射によって行なっても発明の目的・効果を損なうもの
ではないが、電子線照射設備は比較的設備費が高価であ
る上、保守管理も紫外線照射設備と比べると煩瑣である
。しかし、先の発明に於いて用いた導電性組成物による
印刷回路は、組成物中に光を遮蔽する銀粉を添加してい
るために、紫外線照射によって硬化せしめることは不可
能であった。

詩そこで、本発明者らは更に引続いて、導電性塗料組成
物による印刷回路を、紫外線を照射して硬化せしめる方
法について研究を進めた。その結果、ルイス酸反応型紫
外線硬化型エポキシ樹脂に銀粉を添加して成る組成物に
より回路を印刷し、その回路に紫外線を照射することに
よって、銀粉が添加してあって塗膜内部への紫外線の入
射が遮られるのではないかと予測されたのにもがかわら
ず、不思議なことに印刷回路が内部まで硬化しうるとい
う思いがけない現象と、更に銀粉の添加量が、１００〜
３００重量部と比較的少ないにもかかわらず実用上十分
な導電性を有する導電回路を形成できることを見出した
。

本発明は上記の知見に基づいて成されたものであって、
その要旨とするところは、ルイス酸反応型紫外線硬化型
エポキシ樹脂１０’０重量部に銀粉を１００〜３００重
量部添加して成る組成物により絶縁基板の表面に回路を
印刷し、その回路を紫外線を照射して硬化せしめること
を特徴とする印刷配線板の製造方法にある。

、磐発明に用いる基材″となる樹脂はルイス酸反応型紫
外線硬化型エポキシ樹脂であって、紫外線の照射によっ
てルイス酸を生成するルイス酸塩と該ルイス酸の作用に
よって重合反応するエポキシ基を有するエポキシ樹脂と
を主成分として含むものである。エポキシ樹脂とルイス
酸塩とは塗料作成時点で調合されていても或は印刷直前
に調合されても良い。ルイス酸塩の例としてはルイス酸
ジアゾニウム塩、ルイス酸ヨウドニウム塩、ルイス酸ス
ルホニウム塩等がある。

本発明しζ用いる銀粉は、金属銀を主体とし、フレーク
状或は塊状の形状を有する平均粒度が０．１〜１０μｍ
程度の微細粒子である。銀粉の形状や粒度は特に限定さ
れないが、導電性や印刷作業性或は経済性などを考える
と、形状がフレーク状で、比表面積の大きい粒子を利用
した方が良く、またスクリーン印刷を行なうためには粒
度が小さいもの紫外線硬化型エポキシ樹脂１００重量部
に対して、銀粉を１００〜３００重量部添加する。添加
量が１００重量部に満たないと、十分な導電性を有する
印刷回路を得ることができず、また、添加量が３００重
量部を越えると、導電性については比較的良好となるが
、先に述べた如く、導電性組成物の価格が高くなり、印
刷作業性が低下して回路の出来上がり状況がやや悪くな
る傾向にあり、また特に可撓性印刷配線板に於いては、
可撓性が損なわれて配線板を折り曲げると折れてしまう
といった問題が生じる。特に好ましくは、添加量が１５
０〜２５０重量部の場合であり、上に述べたような問題
を生じることすく、十分な導電性を有する印刷回路を形
成することができる。

本発明に於いては塗料形態を整えるために、他に粘度調
節材料や着色料などを添加することも可能である。基材
となる樹脂に銀粉を添加して組成物を作るには、通常塗
料を調整する方法、例えばロール混合により、均一に十
分混練することによって得ることができる。

絶縁基板の表面に回路を印刷する方法は特に限定される
ものではないが、通常用いられるスクリーン印刷法が望
ましい。特に、本発明に於いては従来開示されている技
術に於ける場合と比べ、銀粉の添加量が少ないので、印
刷作業性が良好であり、スクリーン印刷法の利用に適し
ている。

絶縁基板の表面に形成された印刷回路は紫外線を照射し
て硬化せしめる。

紫外線照射条件としては、５０〜２００　ｗ／７ｉ　程
度の紫外線ランプを用いて、１０〜６０秒程度照射を行
なうことが望ましい。本発明に於いては、印刷回路を紫
外線照射により硬化せしめた後、硬化をより十分進行せ
しめるために８０〜２００℃の温度で５〜６０分間加熱
処理を行なってもよい。

以下、本発明にもとづく印刷配線板の製造方法を実施例
によって具体的に説明する。

実施例１゜ アブカウルトラセラ１−ＡＤ７２００　１００重量部硬
化触媒　ＰＰ３３　３重量部 銀　粉　２５０重量部 を三本ロールで混練して塗料を作成した。この塗料を厚
さ５０μｍのポリイミドフィルム上に８０μｍの厚さで
スクリーン印刷し、導電性印刷回路となし、これにＩ　
ＫＷの紫外線ランプ２灯で３０秒間紫外線を照射して硬
化せしめた。硬化後印刷配線板をメチルエチルケトンの
中に５分間浸漬した。取出し後、塗膜を強くこすったが
塗ｊ漢には何等異常は生じず、塗１ｕ工の内部まで硬化
が良く遇んでいることが確認された。回路の導電性を測
定したところ１０Ω以下の抵抗値を示すことがわかった
。また、この印刷配線板を折り曲げたところ回路が折れ
る等の異常は生じず、良好な可撓性印刷配線板を作るこ
とができた。

て、ガラスクロス／エポキシ樹脂積層板を用い、他は実
施例１と同じ条件で印刷配線板を作成した。

回路の導電性を測定した結果、ｌＯΩ以下の抵抗数を示
し、良好な印刷配線板を得た。

実施例３゜ 実施例１に於いて、印刷回路を紫外線で硬化した後、印
刷配線板を１５０”Ｃで３０分間加熱処理した。実施例
１の場合よりもＪ９電性がやや向上し、ｌΩ程度の抵抗
値を示した。

比較例１゜ 実施例１に於いて塗料の組成を アロエックスオリゴマー　８０重取部 リポキシ樹脂　２０重量部 銀　粉　２５０重量部 に替えて、他は実施例１と同じ条件で印刷配線板を作成
した。塗膜表面は上く硬化していたが、メチルエチルケ
トンに浸漬した後、塗膜をこすると塗膜はベースフィル
ムからずれ、内部まで十分硬化していないことがわかっ
た。

エポキシ樹脂に銀粉を添加して成る組成物により回路を
印刷し、その回路を紫外線を照射して硬化せしめるので
製造工程は極めて簡便である。更に銀粉を基材となる樹
脂１００重量部に１００〜３００重量部添加するだけで
実用上十分な導電性を現出せしめることができるので、
導電性組成物の価格が比較的安価であり、印刷作業性が
良好で回路の出来上がり状況も良好であり、また特に可
撓性印刷配線板に於いては良好な可撓性を得ることがで
きる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ルイス酸反応型紫外線硬化型エポキシ樹脂１００
   重量部に銀粉を１００〜８ｏｏ重量部添加して成る組成
   物により絶縁基板の表面に回路を印刷し、その回路を紫
   外線を照射して硬化せしめることを特徴とする印刷配線
   板の製造方法。
2. （２）絶縁基板が可撓性の材料である特許請求の範囲第
   （１）項記載の印刷配線板の製造方法。