JPH0286016A - テープ状電線の製造方法 - Google Patents
テープ状電線の製造方法Info
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- JPH0286016A JPH0286016A JP63236113A JP23611388A JPH0286016A JP H0286016 A JPH0286016 A JP H0286016A JP 63236113 A JP63236113 A JP 63236113A JP 23611388 A JP23611388 A JP 23611388A JP H0286016 A JPH0286016 A JP H0286016A
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- Japan
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- tape
- pitch
- resin
- electric wire
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は複数の導体(例えば金属導体、光フアイバ心
線)を樹脂で一体化した構造のテープ状電線の製造方法
に関するものである。
線)を樹脂で一体化した構造のテープ状電線の製造方法
に関するものである。
「従来の技術」
電気機器内の配線の簡略化、並びに、複数のプリント基
板のコネクター間の接続用として、あるいは、可動部分
のフレキシビリティな配線用として、テープ状電線が広
(用いられている。このテープ状電線は、一定のピッチ
で一列に整列された複数の導体を樹脂などの絶縁体で被
覆一体化して構成されたもので、従来この種のテープ状
電線の製造方法として、第5図あるいは第6図を基に以
下に説明する方法が知られている。
板のコネクター間の接続用として、あるいは、可動部分
のフレキシビリティな配線用として、テープ状電線が広
(用いられている。このテープ状電線は、一定のピッチ
で一列に整列された複数の導体を樹脂などの絶縁体で被
覆一体化して構成されたもので、従来この種のテープ状
電線の製造方法として、第5図あるいは第6図を基に以
下に説明する方法が知られている。
テープ状電線を製造する従来方法の一例として、第5図
に示す溝付きのガイドロール1と、上下に所定間隔で配
置されたフラットロール2,3を用いる方法が知られて
いる。この従来方法は、ガイドロールlの溝1aを所定
のピッチで精度良く形成しておき、このガイドロール1
で導体4・・・の間隔を規制しつつフラットロール2,
3に導体4・・・を送るとともに、導体4・・・の上下
を挾むように樹脂テープ5.6をフラットロール2,3
に送り、加熱状態としたフラットロール2,3によって
導体4・・・の周囲に絶縁樹脂被覆7を成形して第7図
に断面構造を示すテープ状電線8を製造する方法である
。
に示す溝付きのガイドロール1と、上下に所定間隔で配
置されたフラットロール2,3を用いる方法が知られて
いる。この従来方法は、ガイドロールlの溝1aを所定
のピッチで精度良く形成しておき、このガイドロール1
で導体4・・・の間隔を規制しつつフラットロール2,
3に導体4・・・を送るとともに、導体4・・・の上下
を挾むように樹脂テープ5.6をフラットロール2,3
に送り、加熱状態としたフラットロール2,3によって
導体4・・・の周囲に絶縁樹脂被覆7を成形して第7図
に断面構造を示すテープ状電線8を製造する方法である
。
また、テープ状電線を製造する従来方法の他の例として
、第6図に示す構造の押出具lOを用いる方法が知られ
ている。この押出具10は、入口部10aと出口部10
bを有する先窄まりの中空状のもので、入口部にはニッ
プル11が設けられ、ニップル11には導体12・・・
の挿通孔11aが一定のピッチで形成され、押出具10
の上部には樹脂の注入孔13が形成されている。この押
出具lOを用いてテープ状電線を形成するには、ニップ
ル11を介して導体12・・・を押出具lO内に引き込
むとともに注入孔13から溶融状態の樹脂を注入し、押
出具10の出口部tabから、樹脂製の絶縁被覆14に
よって一体化された第8−に断面構造を示すテープ状電
線15を引き出すことにより製造している。
、第6図に示す構造の押出具lOを用いる方法が知られ
ている。この押出具10は、入口部10aと出口部10
bを有する先窄まりの中空状のもので、入口部にはニッ
プル11が設けられ、ニップル11には導体12・・・
の挿通孔11aが一定のピッチで形成され、押出具10
の上部には樹脂の注入孔13が形成されている。この押
出具lOを用いてテープ状電線を形成するには、ニップ
ル11を介して導体12・・・を押出具lO内に引き込
むとともに注入孔13から溶融状態の樹脂を注入し、押
出具10の出口部tabから、樹脂製の絶縁被覆14に
よって一体化された第8−に断面構造を示すテープ状電
線15を引き出すことにより製造している。
「発明が解決しようとする課題」
第5図を基に説明した従来方法にあっては、溝付きのガ
イドロールlによって導体4・・・間のピッチを規制し
ているが、導体4・・・のピッチを規制するものがガイ
ドロールlの溝!aのみであって、樹脂テープ5.6を
張り合わせた後に導体4・・・のピッチを規制できない
ために、製造中に導体4・・・のピッチが狂い易い欠点
がある。
イドロールlによって導体4・・・間のピッチを規制し
ているが、導体4・・・のピッチを規制するものがガイ
ドロールlの溝!aのみであって、樹脂テープ5.6を
張り合わせた後に導体4・・・のピッチを規制できない
ために、製造中に導体4・・・のピッチが狂い易い欠点
がある。
また、第6図を基に説明した従来方法にあっては、導体
12・・・のピッチを規制するものがニップル11のみ
であるために、溶融樹脂とともに押出す際に導体12・
・・のピッチが狂い易い欠点がある。
12・・・のピッチを規制するものがニップル11のみ
であるために、溶融樹脂とともに押出す際に導体12・
・・のピッチが狂い易い欠点がある。
また、ニップルl!の挿通孔11aに導体12のメツキ
カスが溜まり易く、ピッチ精度が安定するまでに時間が
かかるとともに、導体12の引抜中にメツキカスが挿通
孔11aを塞ぎ、導体12が断線するおそれが高い問題
があった。
カスが溜まり易く、ピッチ精度が安定するまでに時間が
かかるとともに、導体12の引抜中にメツキカスが挿通
孔11aを塞ぎ、導体12が断線するおそれが高い問題
があった。
更に、この種のテープ状電線にあっては、導体間のピッ
チが厳しく規定されているのが通常であって、特に最近
では機器の小型化などに対応して、導体間のピッチが、
2.54 m+++−hl 、27 o+n→l mm
程度にまで極細化しつつあるが、前記押出具10を用い
る方法では前述のような小さなピッチに正確に対応でき
るような押出具の製作が困難であり、ピッチ制御が困難
であることから、これらの要求に答えることができない
問題があった。
チが厳しく規定されているのが通常であって、特に最近
では機器の小型化などに対応して、導体間のピッチが、
2.54 m+++−hl 、27 o+n→l mm
程度にまで極細化しつつあるが、前記押出具10を用い
る方法では前述のような小さなピッチに正確に対応でき
るような押出具の製作が困難であり、ピッチ制御が困難
であることから、これらの要求に答えることができない
問題があった。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、
導体間のピッチを正確に制御することができ、小ピツチ
であっても正確なピッチを有するテープ状電線を製造す
る方法を提供することを目的とする。
導体間のピッチを正確に制御することができ、小ピツチ
であっても正確なピッチを有するテープ状電線を製造す
る方法を提供することを目的とする。
「課題を解決するための手段」
本発明は、前記課題を解決するために、複数の導体と、
所定のピッチで溝を形成したガイドロールと、帯電した
樹脂粉末を導体表面に付着させる静電塗布装置と、前記
樹脂粉末を加熱融着させる加熱装置を用い、2つ以上の
ガイドロールによって複数の導体を所定のピッチで張力
を加えた状態で平行に保持しつつ静電塗布装置を通過さ
せて複数の導体を樹脂粉末の集合体で一体的に覆い、こ
の後に樹脂粉末の集合体を加熱装置で加熱融着させて一
体化することにより樹脂被覆を形成し、複数の導体を樹
脂被覆で一体化するものである。
所定のピッチで溝を形成したガイドロールと、帯電した
樹脂粉末を導体表面に付着させる静電塗布装置と、前記
樹脂粉末を加熱融着させる加熱装置を用い、2つ以上の
ガイドロールによって複数の導体を所定のピッチで張力
を加えた状態で平行に保持しつつ静電塗布装置を通過さ
せて複数の導体を樹脂粉末の集合体で一体的に覆い、こ
の後に樹脂粉末の集合体を加熱装置で加熱融着させて一
体化することにより樹脂被覆を形成し、複数の導体を樹
脂被覆で一体化するものである。
「作用 」
溝付きの2つ以上のガイドロールにより複数の導体を所
定のピッチで支持した状態で複数の導体を樹脂により覆
うことにより、複数の導体を所定のピッチで整列させた
状態で樹脂を被覆する。また、この整列状態から樹脂を
加熱溶融させることで一体化した絶縁被覆を形成する。
定のピッチで支持した状態で複数の導体を樹脂により覆
うことにより、複数の導体を所定のピッチで整列させた
状態で樹脂を被覆する。また、この整列状態から樹脂を
加熱溶融させることで一体化した絶縁被覆を形成する。
「実施例」
第1図と第2図は、本発明を実施する場合に用いて好適
な装置の一実施例を示すもので、図中20は静電塗布装
置、21は加熱装置を示している。
な装置の一実施例を示すもので、図中20は静電塗布装
置、21は加熱装置を示している。
前記静電塗布装置20は、第1図の左側端部に入口部を
右側端部に出口部を設けてなり、内部には帯電した樹脂
粉体を塗布する塗布機と樹脂粉体が保持する静電気量を
制御する高電圧発生装置などが設けられ、入口部からそ
の内部に引き込んだ導体に合成樹脂などからなる帯電し
た粉末を付着させて出口部から引き出すことができるよ
うに構成されている。また、加熱装置21は、入口部と
出口部を有し、内部に電熱ヒータなどの熱源と成形型を
備えてなるもので、前記樹脂粉体を成形型内でその融点
以上に加熱して溶融状態にすることができる装置である
。
右側端部に出口部を設けてなり、内部には帯電した樹脂
粉体を塗布する塗布機と樹脂粉体が保持する静電気量を
制御する高電圧発生装置などが設けられ、入口部からそ
の内部に引き込んだ導体に合成樹脂などからなる帯電し
た粉末を付着させて出口部から引き出すことができるよ
うに構成されている。また、加熱装置21は、入口部と
出口部を有し、内部に電熱ヒータなどの熱源と成形型を
備えてなるもので、前記樹脂粉体を成形型内でその融点
以上に加熱して溶融状態にすることができる装置である
。
前記静電塗布装置20と加熱装置21は静電塗布装置2
0の出口部を加熱装置21の入口部に近接させた状態で
配置されている。そして、静電塗布装置20の入口部近
傍には溝付きのガイドロール22が配置され、静電塗布
装置20と加熱装置21の間にはガイドロール23とフ
ラットロール24が交換自在に配置され、加熱装置21
の出口部にはフラットロール25が配置されている。前
記ガイドロール23とフラットロール24は静電塗布装
置20と加熱装置21の間の下方に設置されたロール交
換装置26に出入自在に収納され、必要に応じてガイド
ロール23とフラツ、トロール24のどちらか一方を静
電塗布装置20と加熱装置21の間に繰り出すことがで
きるようになっている。また、ガイドロール22.23
の馬面に形成される溝のピッチは製造しようとするテー
プ状電線の導体ピッチと同一に形成されている。
0の出口部を加熱装置21の入口部に近接させた状態で
配置されている。そして、静電塗布装置20の入口部近
傍には溝付きのガイドロール22が配置され、静電塗布
装置20と加熱装置21の間にはガイドロール23とフ
ラットロール24が交換自在に配置され、加熱装置21
の出口部にはフラットロール25が配置されている。前
記ガイドロール23とフラットロール24は静電塗布装
置20と加熱装置21の間の下方に設置されたロール交
換装置26に出入自在に収納され、必要に応じてガイド
ロール23とフラツ、トロール24のどちらか一方を静
電塗布装置20と加熱装置21の間に繰り出すことがで
きるようになっている。また、ガイドロール22.23
の馬面に形成される溝のピッチは製造しようとするテー
プ状電線の導体ピッチと同一に形成されている。
以上の如く構成された装置を用いてテープ状電線を製造
するには、まず、複数の導体30を用意する。この導体
30は、金属導体、光フアイバ心線など、あるいはこれ
らの単心線、複合線、撚線などのいずれの形態のもので
も使用することができ、その断面形状は丸型、角型ある
いは異形断面型などのいずれでも差し支えない。
するには、まず、複数の導体30を用意する。この導体
30は、金属導体、光フアイバ心線など、あるいはこれ
らの単心線、複合線、撚線などのいずれの形態のもので
も使用することができ、その断面形状は丸型、角型ある
いは異形断面型などのいずれでも差し支えない。
これらの導体30を複数本(この例では4本)、ボビン
などの送出装置にセットしておき、複数本同時にガイド
ロール22を介して入口部から静電塗布装置20に供給
して出口部から引き出し、ガイドロール23とフラット
ロール25に添わせ、複数本の導体30に張力を加える
。この状態で静電塗布装置20を作動させて導体30・
・・の周囲に樹脂の粉末を板状に塗布して導体30・・
・を樹脂粉末の集合体で覆う。
などの送出装置にセットしておき、複数本同時にガイド
ロール22を介して入口部から静電塗布装置20に供給
して出口部から引き出し、ガイドロール23とフラット
ロール25に添わせ、複数本の導体30に張力を加える
。この状態で静電塗布装置20を作動させて導体30・
・・の周囲に樹脂の粉末を板状に塗布して導体30・・
・を樹脂粉末の集合体で覆う。
所定時間の静電塗布作業を行って所望の厚さの板状の粉
末集合体を形成したならば、ガイドロール23をフラッ
トロール24と交換して各ロール22.24.25を回
転させて樹脂の粉末の集合体部分を加熱装置21に引き
込み、加熱装置21の成形型内で所定の温度に所定時間
加熱して樹脂を溶融させて一体化する。
末集合体を形成したならば、ガイドロール23をフラッ
トロール24と交換して各ロール22.24.25を回
転させて樹脂の粉末の集合体部分を加熱装置21に引き
込み、加熱装置21の成形型内で所定の温度に所定時間
加熱して樹脂を溶融させて一体化する。
続いて加熱装置21の成形型から溶融樹脂部分を冷却し
つつ引き出して樹脂を固化させる。加熱装置から引き出
して樹脂部分を常温まで冷却すると第2図あるいは第3
図に示すように、導体30・・・を樹脂被覆31で一体
化した構造のテープ状電線T、が得られる。
つつ引き出して樹脂を固化させる。加熱装置から引き出
して樹脂部分を常温まで冷却すると第2図あるいは第3
図に示すように、導体30・・・を樹脂被覆31で一体
化した構造のテープ状電線T、が得られる。
なお、導体30・・・を加熱装置21に送った後に、静
電塗布装置20には導体30の次の部分が送られるので
、この部分に前記手順と同等の手順で樹脂粉末を静電塗
布し、次いで加熱装置21で加熱する。以上のように静
電塗布工程と加熱工程と冷却工程を間欠的に順次行った
場合、導体30の長さ方向に沿って所定長さの樹脂被覆
31が間欠的に形成されるが、この種のテープ状電線は
、通常、所定の長さに切断し、端部の被覆の皮剥きを行
つて使用されるので、間欠的に形成された樹脂被覆31
・・・の間で導体30・・・を切断するとテープ状電線
を製品として得ることができる。そしてこのようにテー
プ状電線を製造するならば、両端部の皮剥き処理を特別
に行うことなく皮剥きされたテープ状電線T、が得られ
る。
電塗布装置20には導体30の次の部分が送られるので
、この部分に前記手順と同等の手順で樹脂粉末を静電塗
布し、次いで加熱装置21で加熱する。以上のように静
電塗布工程と加熱工程と冷却工程を間欠的に順次行った
場合、導体30の長さ方向に沿って所定長さの樹脂被覆
31が間欠的に形成されるが、この種のテープ状電線は
、通常、所定の長さに切断し、端部の被覆の皮剥きを行
つて使用されるので、間欠的に形成された樹脂被覆31
・・・の間で導体30・・・を切断するとテープ状電線
を製品として得ることができる。そしてこのようにテー
プ状電線を製造するならば、両端部の皮剥き処理を特別
に行うことなく皮剥きされたテープ状電線T、が得られ
る。
以上説明したようにテープ状電線T、を製造するならば
、ガイドロール22.23により導体30・・・の間隔
を規制しながら樹脂被覆するので、平行に隣接する導体
30・・・のピッチの適正なテープ状電線を製造するこ
とができる。従って近年になって要求されている導体間
隔ll111程麿のテープ状電線であっても支障なく製
造することができる。
、ガイドロール22.23により導体30・・・の間隔
を規制しながら樹脂被覆するので、平行に隣接する導体
30・・・のピッチの適正なテープ状電線を製造するこ
とができる。従って近年になって要求されている導体間
隔ll111程麿のテープ状電線であっても支障なく製
造することができる。
なお、使用する導体として第4図に示すような丸型の導
体32を用い、加熱装置21に内臓されている成形型の
形状を波型状にするならば、第4図に断面構造を示すテ
ープ状電線T!を製造することもできる。また、静電塗
布装置20によって静電塗布できる長さを適宜調節する
ことにより所頃の長さの樹脂被覆を有するテープ状電線
を製造することが可能である。
体32を用い、加熱装置21に内臓されている成形型の
形状を波型状にするならば、第4図に断面構造を示すテ
ープ状電線T!を製造することもできる。また、静電塗
布装置20によって静電塗布できる長さを適宜調節する
ことにより所頃の長さの樹脂被覆を有するテープ状電線
を製造することが可能である。
「発明の効果」
以上説明したように本発明は、溝付きのガイドロールで
複数本の導体を支持し、導体間の間隔を保持した状態で
導体間に粉体樹脂を静電塗布し、これを加熱溶融して樹
脂被覆を形成するので、複数本の導体を規定のピッチで
精度良くテープ状に配列したテープ状電線を製造するこ
とができる。
複数本の導体を支持し、導体間の間隔を保持した状態で
導体間に粉体樹脂を静電塗布し、これを加熱溶融して樹
脂被覆を形成するので、複数本の導体を規定のピッチで
精度良くテープ状に配列したテープ状電線を製造するこ
とができる。
また、静電塗布を行う長さを調節するならば所要の長さ
の樹脂被覆を有するテープ状電線を容易に製造すること
ができる。
の樹脂被覆を有するテープ状電線を容易に製造すること
ができる。
第1図と第2図はこの発明を実施する場合に用いて好適
な装置を示すもので、第1図は要部の側面図、第2図は
全体構成を示す平面図、第3図はこの発明を実施して製
造されるテープ状電線の一例を示す断面図、第4図はこ
の発明を実施して製造されるテープ状電線の他の例を示
す断面図、第5図は第1の従来方法を説明するための製
造装置の構成図、第6図は第2の従来方法を説明するた
めの製造装置の構成図、第7図は第1の従来方法で製造
されたテープ状電線の断面図、第8図は第2の従来方法
で製造されたテープ状電線の断面図である。 20・・・静電塗布装置、21・・・加熱装置、22.
23・・・ガイドロール、 24.25・・・フラットロール、30・・・導体、3
1.32・・・樹脂被覆、 T I、 T t・・・テープ状電線。
な装置を示すもので、第1図は要部の側面図、第2図は
全体構成を示す平面図、第3図はこの発明を実施して製
造されるテープ状電線の一例を示す断面図、第4図はこ
の発明を実施して製造されるテープ状電線の他の例を示
す断面図、第5図は第1の従来方法を説明するための製
造装置の構成図、第6図は第2の従来方法を説明するた
めの製造装置の構成図、第7図は第1の従来方法で製造
されたテープ状電線の断面図、第8図は第2の従来方法
で製造されたテープ状電線の断面図である。 20・・・静電塗布装置、21・・・加熱装置、22.
23・・・ガイドロール、 24.25・・・フラットロール、30・・・導体、3
1.32・・・樹脂被覆、 T I、 T t・・・テープ状電線。
Claims (1)
- 複数の導体と、所定のピッチで溝を形成したガイドロー
ルと、帯電した樹脂粉末を導体表面に付着させる静電塗
布装置と、前記樹脂粉末を加熱融着させる加熱装置を用
い、2つ以上のガイドロールによって複数の導体を所定
のピッチで張力を加えた状態で平行に保持しつつ静電塗
布装置を通過させて複数の導体を樹脂粉末の集合体で一
体的に覆い、この後に樹脂粉末の集合体を加熱装置で加
熱融着させて一体化することにより樹脂被覆を形成し、
複数の導体を樹脂被覆で一体化することを特徴とするテ
ープ状電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63236113A JPH0286016A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | テープ状電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63236113A JPH0286016A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | テープ状電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286016A true JPH0286016A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=16995932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63236113A Pending JPH0286016A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | テープ状電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286016A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014083782A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | アピックヤマダ株式会社 | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、微量材料合成装置とその方法、樹脂モールド装置、樹脂モールド方法、薄膜形成装置、有機el素子、バンプ形成装置とその方法、配線形成装置とその方法、および、配線構造体 |
| JP2014113543A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Apic Yamada Corp | 薄膜形成装置および有機el素子 |
| JP2014157897A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Apic Yamada Corp | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、および、微量材料合成装置とその方法 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63236113A patent/JPH0286016A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014083782A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | アピックヤマダ株式会社 | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、微量材料合成装置とその方法、樹脂モールド装置、樹脂モールド方法、薄膜形成装置、有機el素子、バンプ形成装置とその方法、配線形成装置とその方法、および、配線構造体 |
| US9831187B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-11-28 | Apic Yamada Corporation | Apparatus and method for electrostatic spraying or electrostatic coating of a thin film |
| JP2014113543A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Apic Yamada Corp | 薄膜形成装置および有機el素子 |
| JP2014157897A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Apic Yamada Corp | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、および、微量材料合成装置とその方法 |
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