JPH0286009A

JPH0286009A - テープ状電線およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0286009A
Application number: JP23611488A
Authority: JP
Inventors: Seiji Yasuoka; 安岡　清二; Ryoichi Hara; 原　良一
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1988-09-20
Filing date: 1988-09-20
Publication date: 1990-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」この発明は複数の導体を樹脂で一体化した構造のテープ
状電線の製造方法に関するものである。

「従来の技術」電気機器内の配線の簡略化、並びに、複数のプリント基
板のコネクター間の接続用として、あるいは、可動部分
のフレキシビリティ−な配線用として、テープ状電線が
広く用いられている。このテープ状電線は、一定のピッ
チで一列に整列された複数の導体を樹脂などの絶縁体で
被覆一体化してテープ状に構成されたもので、従来この
種のテープ状電線において、シールドを設けた第５図に
示す構造のものを製造する方法として、以下に説明する
方法が知られている。

第５図に示す構造のテープ状電線Ａを製造するには、複
数本の導体ｌを所定のピッチで整列させた後に導体！・
・・の上下から絶縁テープを２枚重ね合わせ、ロール加
工などによって２枚の絶縁テープを貼り合わせて導体ｌ
を被覆する絶縁被覆層３を形成するとともに、この絶縁
被覆層３の上下からＡ１などの金属テープ４．４を沿わ
せ、ロール加工などによって絶縁被覆層３を包み込んで
絶縁被覆層３の両側部側で金属テープ４，４を貼り合わ
せてシールドを形成して製造していた。

「発明が解決しようとする課題」前述の製造方法により得られた第５図に示す構造のテー
プ状電線Ａにあっては、金属テープ４゜４の貼り合わせ
部分に隙間が生じるために、シールドの漏洩が生じる欠
点があった。また、金属テープ４．４を絶縁被覆層３の
周囲に貼り合わせる場合、金属テープ４，４にシワやズ
レを生じることが多く、製品不良の発生率が高い問題が
あった。

更に近年、この種のテープ状電線にあっては、導体間の
ピッチが、２．５４１１１１４１．２７　ｍｍ→ｌ　ｍ
ｌ１１程度にまで極細化しつつあるが、前記ロール加工
を用いた製造方法では、前述のような小さなピッチで正
確に導体を揃えることが困難であることから、正確な導
体ピッチのテープ状電線を製造できない問題があった。

本発明は前記課題を解決するためになされたもので、シ
ールド漏洩部分がなく、導体間のピッチが正確な高品質
のテープ状電線を提供することと、このような高品質の
テープ状電線を効率良く連続製造できる方法を提供する
ことを目的とする。

「課題を解決するための手段」請求項１に記載した発明のテープ状電線は前記課題を解
決するために、所定のピッチで整列された複数の導体と
、これらの導体を一体的に連結して被覆したテープ状の
絶縁被覆層と、この絶縁被覆層の外周に金属粉末あるい
は金属粉末と樹脂粉末の混合粉末を塗布して一体化され
たシールド層とを具備してなるものである。

請求項２に記載した発明の製造方法は前記課題を解決す
るために、所定のピッチで複数の導体を整列させて導体
列を形成し、この導体列を所定の長さ毎に保持部材で挾
んで各導体間のピッチを固定し、導体列の把持部分を保
持部材で覆うとともに、前記複数の保持部材の間の導体
の周囲に静電塗布法によって樹脂粉末を塗布して導体列
を樹脂粉末の集合体で一体的に覆い、この後に樹脂粉末
の集合体を加熱融着させて一体化することにより絶縁被
覆層を形成する方法である。

請求項３に記載した発明の製造方法は前記課題を解決す
るために、所定のピッチで複数の導体を整列させて導体
列を形成し、この導体列を所定の長さ毎に保持部材で挾
んで各導体間のピッチを固定し、導体列の把持部分を保
持部材で覆うととらに、前記複数の保持部材の間の各導
体の周囲に静電塗布法によって樹脂粉末を塗布して導体
列を樹脂粉末の集合体で一体的に覆い、この後に樹脂粉
末の集合体を加熱融着させて一体化することにより絶縁
被覆層を形成するとともに、この絶縁被覆層の・外周に
金属粉末あるいは金属粉末と樹脂粉末の混合粉末を塗布
してシールド層を形成する方法である。

「作用」保持部材の間に露出した導体列を樹脂粉末で覆い、加熱
溶着させることにより絶縁被覆層が形成されるとともに
、保持部材の間に露出した樹脂被覆の外周に金属粉末あ
るいは金属粉末と樹脂粉末の混合粉末を塗布してシール
ド層が形成される。

また、絶縁被覆層とシールド層を形成する間、導体列は
保持部材により把持されて導体間のピッチは保持される
ので、導体間のピッチは正確に維持される。更に、保持
部材を取り外して露出した導体を切断することにより、
両端末が皮剥きされた定尺のテープ状電線が容易に得ら
れる。

「実施例」第１図はこの発明を実施して製造されたテープ状電線の
一例を示し、第２図と第３図はこの発明の製造方法を説
明するためのものである。

第１図に示すテープ状電線Ｂは、所定のピッチで平行に
配列された複数本（図面では４本）の導体１０と、これ
らの導体１０・・・を一体的に連結して被覆したテープ
状の樹脂製の絶縁被覆層１１と、この絶縁被覆層１１の
外周を囲んで形成されたシールド層１２と、このシール
ド層１２の外周を囲んで形成された樹脂製の外被層１３
とから構成されている。なお、前記絶縁被覆層１１は、
導体ｌＯ・・・の周囲を囲んで形成された樹脂粉末の集
合体を加熱溶着して構成されたものであり、シールド層
１２は絶縁被覆層１１の周面に塗布された金属粉末から
、あるいは、金属粉末と樹脂粉末の混合粉末から一体構
成されたものである。

なお、前記導体ｌＯは、金属導体、光フアイバ心線など
、あるいはこれらの単心線、複合線、撚線などのいずれ
の影響のものでも使用することができ、その断面形状は
丸型、角型、あるいは異形断面型などのいずれでも差し
支えない。

第３図はこの発明の方法を実施してテープ状電線Ｂを製
造する場合に用いて好適な装置の一例を示すもので、図
中１５は静電塗布装置、１６，１７は吸引ノズル、１８
は加熱装置、１９は塗布装置、２０．２１は吸引ノズル
、２２は加熱装置を示している。

静電塗布装置１５は、入口部と出口部を有し、内部には
帯電した樹脂粉末を塗布する塗装機と樹脂粉末が保持す
る静電気量を制御する高電圧発生装置などが設けられ、
入口部から内部に引き込んだ導体に帯電した樹脂粉末を
付着させて出口部から引き出すことができるよう（こ構
成されている。

吸引ノズル１６．１７，２０．２１は帯電した粉末を吸
引するためのもので、各々吸引装置２４に接続されてい
る。また、塗布装置１９は、入口部から内部に引き込ん
だ導体に金属粉末あるいは金属粉末と樹脂粉末の混合粉
末を塗布して出口部から引き出すことができるように構
成されている。なお、この塗布装置１９は静電塗布装置
を用いて差し支えない。

第３図に示す装置を用いてテープ状電線を製造するには
、まず、導体ＩＯを複数本用意して第２図に示すように
所定のピッチで平行に整列させて導体列２６を構成し、
この導体列２６を所要の長さ毎に保持部材２７で把持す
る。この保持部材２７は、横断面三角形状の棒状体であ
って、その長さは導体列２６の幅よりも若干長く形成さ
れていて、この保持部材２７を２つ用意してそれらの底
面で導体列２６を上下から挾み付け、保持部材２７．２
７を結束するなどの手段により連結固定することによっ
て導体列２６を第２図に示すように保持することができ
る。なお、ここで用いる保持部材２７の形状は図面に示
すしのに限らず、平板状などの形状でも良いが、導体ｌ
Ｏの表裏面を覆い隠すことができる形状であって、後述
する静電塗布時に導体１０への樹脂粉末の付着を阻止で
きる形状であることが必要である。

第３図に示す装置を使用してテープ状電線を製造するこ
とができる。まず、保持部材２７で固定した導体列２６
を先端側から所定の速度で順次静電塗布装置１５に供給
し、導体列２６の周囲と保持部材２７の表面に合成樹脂
を静電塗布して導体列２６を囲む板状の樹脂の集合体を
形成する。

導体列２６を囲んで形成された樹脂の集合体が静電塗布
装置１５から出ると次に吸引ノズル１６゜１７の前にさ
しかかり、ここで保持部材２７・・・の表面に付着され
ている合成樹脂の粉末は吸引されて除去される。

次に導体列２６は先端側から順次加熱装置１８の内部に
引き込まれ、加熱溶融されて一体化された絶縁被覆層！
ｌが形成される。

絶縁被覆Ｈ１１が形成された導体列２６は次に塗布装置
１９に送り込まれ、ここで絶縁被覆層１１の表面と保持
部材２７の表面には金属粉末あるいは金属粉末と樹脂粉
末の混合粉末が塗布される。

次いで導体列２６は吸引ノズル２０．２１の間は除去さ
れる。そしてこの後に加熱装置２２で加熱されて金属粉
末あるいは金属粉末と樹脂粉末の集合体が絶縁被覆層１
１に密着されてシールド層１２が形成される。次にこの
シールド層１２の表面に、必要に応じ、公知の常法を行
って外被層１３を被覆する。

外被層１３を形成したならば、保持部材２７・・・を導
体列２６から取り外し、保持部材２７・・・の取り外し
部分に露出した導体１０・・・を切断すると第１図に断
面構造を示すテープ状電線Ｂを得ることができる。なお
、このテープ状電線Ｂは所定の長さで切断され、所定の
長さの絶縁被覆層１１が形成された上に、両端部が皮剥
きされた状態になっている。従ってこの発明を実施す、
ることにより、両端部の被覆を皮剥きする工程を行うこ
となく両端皮剥きのテープ状電線を得ることができる。

以上説明したように製造されたテープ状電線Ｂは絶縁被
覆層１１の外周面に均一に塗布された金属粉末、あるい
は、金属粉末と樹脂粉末の混合粉末によりシールド層１
２が形成されているのでシールドの漏洩がないものであ
る。更に前述の製造方法によれば、導体列２６を第３図
に示す各装置を介して連続的に送ることができるので、
この方法を実施することによってテープ状電線Ｂを連続
製造することができる。更に、塗布法により形成された
粉末の集合体を溶融一体化して絶縁被覆層ｌｌを形成し
、更に粉末の塗布法によりシールド層１２を形成してい
るので、継目や接合部分が無い均一な絶縁被覆層１１と
シールド層１２を形成することができる。また、導体列
２６を保持部材２７で把持した状態で順次被覆層を形成
するので、導体列２６のピッチが１■程度の小さなもの
であっても正確なピッチを維持した状態で絶縁被覆層１
１とシールド層１２を形成することができ、高品質のテ
ープ状電線Ｂを得ることができる。

ところで先に説明した例では、シールド付きのテープ状
電線を製造する場合について説明したが、シールドを省
略した構造のテープ状電線を製造することもできる。こ
の場合は、塗布装置１９による金属粉末の塗布を省略す
るか、あるいは金属粉末の塗布の代わりに外被層１３を
構成する樹脂粉末を塗布し、加熱して溶融一体化するこ
とによりシールドを省略した構造のテープ状電線を連続
製造することができる。

第４図はテープ状電線の他の構造例を示すものであり、
この例のテープ状電線Ｃは、断面丸型の導体３０を絶縁
被覆層３１で覆い、その外側にシールド層３２を形成し
た構造であり、このような断面形状の絶縁被覆層３１と
シールド層３２を形成する場合は樹脂粉末の塗布層を加
熱溶着一体化する際に加熱装置内で成形型による成型な
どの手段を行えば良い。

第４図に断面構造を示すテープ状電線Ｃにおいても先に
説明したテープ状電線Ｂと同等の効果が得られる。

「発明の効果」以上説明したように請求項１に記載した発明のテープ状
電線は、絶縁被覆層の外周に均一に塗布した金属粉末あ
るいは金属粉末と樹脂粉末の混合粉末を溶融一体化させ
てシールド層が形成されているので、漏洩部分のない均
一なシールド層を有する高品質のテープ状電線を提供す
ることができる。また、この構造を採用すると塗布法に
よって均一なシールド層を形成することができるように
なる効果がある。

また、請求項２．３に記載した発明によれば、導体列を
保持部材で把持して導体ピッチを維持した状態で絶縁被
覆層とシールド層を形成するので、導体間隔１ｍｍ程度
の極細ピッチのテープ状電線であっても、正確なピッチ
のものを製造することかできる。また、保持部材を用い
て導体列を間欠的に覆った状態で樹脂粉末を塗布し、こ
の後に溶融一体化すると、保持部材で覆われた部分には
樹脂被覆がなされないので、導体列を静電塗布装置と加
熱装置に連続的に送ることができ、テープ状電線を連続
製造することができる。

更に、請求項３に記載した発明によれば、金属粉末ある
いは金属粉末と樹脂粉末の混合粉末を絶縁被覆層の外周
に塗布し一体化させるので、均一なシールド層を有する
テープ状電線を連続製造することかできる。

【図面の簡単な説明】第１図は請求項ｉに記載した発明のテープ状電線の一構
造例を示す断面図、第２図と第３図は請求項２，３に記
載した発明を説明するためのもので、第２図は導体列の
把持状態を示す平面図、第３図は製造装置の一例を示す
構成図、第４図はテープ状電線の他の構造例を示す断面
図、第５図は従来方法により製造されたテープ状電線の
一構造例を示す断面図である。Ｃ・・・テープ状電線、１．３１・・・絶縁被覆層、３・・・外被層、８．２２・・・加熱装置、６・・・導体列、１０．３０・・・導体、１２．３２・・・シールド層、１５・・・静電塗布装置、１９・・・塗布装置、２７・・・保持部材。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所定のピッチで整列された複数の導体と、これら
の導体を一体的に連結して被覆したテープ状の絶縁被覆
層と、この絶縁被覆層の外周に金属粉末あるいは金属粉
末と樹脂粉末の混合粉末を塗布して一体化されたシール
ド層とを具備してなるテープ状電線。
（２）所定のピッチで複数の導体を整列させて導体列を
形成し、この導体列を所定の長さ毎に保持部材で挾んで
各導体間のピッチを固定し、導体列の把持部分を保持部
材で覆うとともに、前記複数の保持部材の間の導体の周
囲に静電塗布法によって樹脂粉末を塗布して導体列を樹
脂粉末の集合体で一体的に覆い、この後に樹脂粉末の集
合体を加熱融着させて一体化することにより絶縁被覆層
を形成することを特徴とするテープ状電線の製造方法。
（３）所定のピッチで複数の導体を整列させて導体列を
形成し、この導体列を所定の長さ毎に保持部材で挾んで
各導体間のピッチを固定し、導体列の把持部分を保持部
材で覆うとともに、前記複数の保持部材の間の各導体の
周囲に静電塗布法によって樹脂粉末を塗布して導体列を
樹脂粉末の集合体で一体的に覆い、この後に樹脂粉末の
集合体を加熱融着させて一体化することにより絶縁被覆
層を形成するとともに、この絶縁被覆層の外周に金属粉
末あるいは金属粉末と樹脂粉末の混合粉末を塗布してシ
ールド層を形成することを特徴とするテープ状電線の製
造方法。