JPH0286828A - 被加工物の処理方法 - Google Patents
被加工物の処理方法Info
- Publication number
- JPH0286828A JPH0286828A JP1174024A JP17402489A JPH0286828A JP H0286828 A JPH0286828 A JP H0286828A JP 1174024 A JP1174024 A JP 1174024A JP 17402489 A JP17402489 A JP 17402489A JP H0286828 A JPH0286828 A JP H0286828A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/0006—Controlling or regulating processes
- B01J19/002—Avoiding undesirable reactions or side-effects, e.g. avoiding explosions, or improving the yield by suppressing side-reactions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液体処理装置、特にフォトレジストを一定温度
で注入するシステム、とりわけ固体撮像素子のウェーハ
へのゼラチン塗布に好適なフォトレジスト定温注入シス
テムに関するものである。
で注入するシステム、とりわけ固体撮像素子のウェーハ
へのゼラチン塗布に好適なフォトレジスト定温注入シス
テムに関するものである。
一般に固体撮像素子には１色分解フィルタとして一種の
フォトレジストであるゼラチンが使用されており、この
ゼラチンはウェーハ上に形成された絵素上に回転塗布法
により被着形成される。そして、このゼラチンは、約２
５℃程度の常温でゲル状態を呈しているため、約２５℃
以上に温め、ゾル状態にしておかなければ塗布できない
。さらにゼラチンは、またウェーハも塗布膜厚が均一で
膜欠点もない良好な塗布を行なうためには所定の温度に
温調する必要がある。
フォトレジストであるゼラチンが使用されており、この
ゼラチンはウェーハ上に形成された絵素上に回転塗布法
により被着形成される。そして、このゼラチンは、約２
５℃程度の常温でゲル状態を呈しているため、約２５℃
以上に温め、ゾル状態にしておかなければ塗布できない
。さらにゼラチンは、またウェーハも塗布膜厚が均一で
膜欠点もない良好な塗布を行なうためには所定の温度に
温調する必要がある。
これらの条件を踏まれた従来のゼラチン塗布システムを
第１図に示す。同図において、従来のシステムは、恒温
槽１．ヒータ２．温度センサ３゜攪拌器４および温度調
節器５により恒温に温調される液体６に、ゼラチン７の
収容容器８が入れられた加圧容器９を浸け、ゼラチン７
をゾル状態にしておくとともに、一定温度に保温させる
。また恒温槽１から塗布室１０までの注入系を内部に注
入管１１が通された弗素樹脂製チューブ１２と。
第１図に示す。同図において、従来のシステムは、恒温
槽１．ヒータ２．温度センサ３゜攪拌器４および温度調
節器５により恒温に温調される液体６に、ゼラチン７の
収容容器８が入れられた加圧容器９を浸け、ゼラチン７
をゾル状態にしておくとともに、一定温度に保温させる
。また恒温槽１から塗布室１０までの注入系を内部に注
入管１１が通された弗素樹脂製チューブ１２と。
この外部を覆った断熱材１３と、これとチューブ１２と
の間に入れられたヒータ１４および温度センサ１５と、
温度調節器１６とにより温調し、ゼラチン７を一定温度
で吐出させる。さらに図示しないファンと、ヒータおよ
びフィルタとからなるファンヒータユニットとにより、
温風１７をダクト１８を通じて塗布室１０へ送り込み、
回転するように構成されているチャック１９に吸着され
たウェーハ２０を一定温度に加熱するようになっている
。なお、２１は廃液回収容器、２２はウェーハ２０の回
転時に発生するゼラチン飛沫吸引用ブロア、２３はゼラ
チンを吐出させるための所定の圧力に制御されたＮ２ガ
ス、２４はフィルタ、２５．２６は注入管１１の開閉、
吐出側ゼラチンのサックバック用ベローズである。
の間に入れられたヒータ１４および温度センサ１５と、
温度調節器１６とにより温調し、ゼラチン７を一定温度
で吐出させる。さらに図示しないファンと、ヒータおよ
びフィルタとからなるファンヒータユニットとにより、
温風１７をダクト１８を通じて塗布室１０へ送り込み、
回転するように構成されているチャック１９に吸着され
たウェーハ２０を一定温度に加熱するようになっている
。なお、２１は廃液回収容器、２２はウェーハ２０の回
転時に発生するゼラチン飛沫吸引用ブロア、２３はゼラ
チンを吐出させるための所定の圧力に制御されたＮ２ガ
ス、２４はフィルタ、２５．２６は注入管１１の開閉、
吐出側ゼラチンのサックバック用ベローズである。
このように構成された従来システムは、ゼラチン注入系
の温調方法に問題があった。すなわち、温度調節器５の
設定温度とゼラチン７の吐出温度とが異なるため、吐出
液温調整が不便であった。
の温調方法に問題があった。すなわち、温度調節器５の
設定温度とゼラチン７の吐出温度とが異なるため、吐出
液温調整が不便であった。
また塗布室１０内のゼラチン温度を調節できないという
欠点もあった。さらにこのため、ウェーハ加熱用の温風
を塗布室１０へ送り込まなければ注入管１１の末端から
ゼラチンが凝固してくる問題もあった。
欠点もあった。さらにこのため、ウェーハ加熱用の温風
を塗布室１０へ送り込まなければ注入管１１の末端から
ゼラチンが凝固してくる問題もあった。
したがって本発明は、上述した従来技術の問題点を解消
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、注入系の末端まで温調できるフォトレジスト定温注
入システムさ一提供することにある。
するためになされたものであり、その目的とするところ
は、注入系の末端まで温調できるフォトレジスト定温注
入システムさ一提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、注入系に温
調手段を設けたものである６ 以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
調手段を設けたものである６ 以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明によるフォトレジスト定温注入システム
の一例を示す断面構成図であり、第１図と同符号は同一
要素となるのでその説明は省略する。第２図において、
恒温Ｗ１１から塗布室１０を経由し、再び恒温槽１まで
ポンプ２７を通してチューブ２８が配管されている。そ
して、このチューブ２８の内部にはゼラチン７の注入管
１１が塗布室１０まで通されている。また塗布室１０内
のゼラチン吐出部分は第３図に要部断面図で示すような
構造を有している。すなわち、第３図において、２９は
コネクタであり、このコネクタ２９には前記チューブ２
８が通常用いられているチューブ継手３０により接続さ
れている。また、前記注入管１１の先端はフランジ加工
され、コネクタ２９の一端にねじ込まれるノズル３１に
より、コネクタ２９に締付固定されている。なお、３２
はシール材である。
の一例を示す断面構成図であり、第１図と同符号は同一
要素となるのでその説明は省略する。第２図において、
恒温Ｗ１１から塗布室１０を経由し、再び恒温槽１まで
ポンプ２７を通してチューブ２８が配管されている。そ
して、このチューブ２８の内部にはゼラチン７の注入管
１１が塗布室１０まで通されている。また塗布室１０内
のゼラチン吐出部分は第３図に要部断面図で示すような
構造を有している。すなわち、第３図において、２９は
コネクタであり、このコネクタ２９には前記チューブ２
８が通常用いられているチューブ継手３０により接続さ
れている。また、前記注入管１１の先端はフランジ加工
され、コネクタ２９の一端にねじ込まれるノズル３１に
より、コネクタ２９に締付固定されている。なお、３２
はシール材である。
このように配管された注入系において、ポンプ２７を作
動させることにより、恒温槽１内に液体６が注入管１１
のまわりを包むようにしてチューブ２８とコネクタ２９
とを通って循環する。一方、液体６は前述したように恒
温となるように常時加熱温調されている。したがって、
この定温注入システムによれば、収入容器８内のゼラチ
ン７の温度を一定に保つと同時に注入管１１内のゼラチ
ン温度も一定に保つことが出来る。また、液体６の温度
はそのまま収容容器８および注入管１１内のゼラチン温
度となるため、温度調節器５の設定温度とゼラチン吐出
温度とが同一となる。
動させることにより、恒温槽１内に液体６が注入管１１
のまわりを包むようにしてチューブ２８とコネクタ２９
とを通って循環する。一方、液体６は前述したように恒
温となるように常時加熱温調されている。したがって、
この定温注入システムによれば、収入容器８内のゼラチ
ン７の温度を一定に保つと同時に注入管１１内のゼラチ
ン温度も一定に保つことが出来る。また、液体６の温度
はそのまま収容容器８および注入管１１内のゼラチン温
度となるため、温度調節器５の設定温度とゼラチン吐出
温度とが同一となる。
また、処理液の注入管１１と容器８とを同じ液体６で温
度調節しているので、或は、それらを共通の温度制御系
２．３及び５で温度調整しているので、温度制御性が良
い。ポンプ２７は注入管が内側に挿入されていないチュ
ーブ２８の部分に取り付けられているため、取り付けが
簡単である。
度調節しているので、或は、それらを共通の温度制御系
２．３及び５で温度調整しているので、温度制御性が良
い。ポンプ２７は注入管が内側に挿入されていないチュ
ーブ２８の部分に取り付けられているため、取り付けが
簡単である。
また、チューブ２８が注入管１１を包含する二重管構成
からチューブ２８だけの単管にする位置は、第２図、第
３図に示すように、チューブ２８の端部でなく、チュー
ブ２８の途中であり、チューブ２８をＴ字状に分岐させ
て二重管から単管にしているので構造が簡単であり、ま
た、処理液を被加工物しこ供給するときの邪魔になるこ
ともない。
からチューブ２８だけの単管にする位置は、第２図、第
３図に示すように、チューブ２８の端部でなく、チュー
ブ２８の途中であり、チューブ２８をＴ字状に分岐させ
て二重管から単管にしているので構造が簡単であり、ま
た、処理液を被加工物しこ供給するときの邪魔になるこ
ともない。
以上説明したように本発明によれば、温度調節器の設定
温崖道りに制御された液体で、収容容器内から吐出部ま
でにわたってゼラチン温調することができるので、吐出
液温度調整が簡単となり、かつ吐出部先端からのゼラチ
ンの凝固が全く起らなくなるなどの極めて優れた効果が
得られる。
温崖道りに制御された液体で、収容容器内から吐出部ま
でにわたってゼラチン温調することができるので、吐出
液温度調整が簡単となり、かつ吐出部先端からのゼラチ
ンの凝固が全く起らなくなるなどの極めて優れた効果が
得られる。
第１図は従来のゼラチン塗布システムの一例を説明する
ための要部断面構成図、第２図は本発明に係わるゼラチ
ン塗布システムの一例を説明するための要部断面構成図
、第３図は第２図のゼラチン吐出部分を示す断面構成図
である。 １・・・恒温槽、２・・・ヒータ、３・・・温度センサ
、４・・・攪拌器、５・・・温度調節器、６・・・液体
、７・・・ゼラチン、８・・・収容容器、９・・・加圧
容器、１０・・・塗布室、１１・・・注入管、１２・・
・チューブ、１３・・・断熱材、１４・・・ヒータ、１
５・・・温度センサ、１６・・・温度調節器、１７・・
・温風、１８・・・ダクト、１９・・・チャック、２０
・・・ウェーハ、２１・・・廃液回収容器、２２・・・
ブロア、２３・・・Ｎ２ガス、２４・・・フィルタ、２
５．２６・・・ベローズ、２７・・・ポンプ、２８・・
・チューブ、２９・・・コネクタ、３０・・・チューブ
継手、３１・・・ノズル、３２・・・シール材。
ための要部断面構成図、第２図は本発明に係わるゼラチ
ン塗布システムの一例を説明するための要部断面構成図
、第３図は第２図のゼラチン吐出部分を示す断面構成図
である。 １・・・恒温槽、２・・・ヒータ、３・・・温度センサ
、４・・・攪拌器、５・・・温度調節器、６・・・液体
、７・・・ゼラチン、８・・・収容容器、９・・・加圧
容器、１０・・・塗布室、１１・・・注入管、１２・・
・チューブ、１３・・・断熱材、１４・・・ヒータ、１
５・・・温度センサ、１６・・・温度調節器、１７・・
・温風、１８・・・ダクト、１９・・・チャック、２０
・・・ウェーハ、２１・・・廃液回収容器、２２・・・
ブロア、２３・・・Ｎ２ガス、２４・・・フィルタ、２
５．２６・・・ベローズ、２７・・・ポンプ、２８・・
・チューブ、２９・・・コネクタ、３０・・・チューブ
継手、３１・・・ノズル、３２・・・シール材。
Claims (1)
- １、被加工物に処理液を供給するための処理液供給管と
、該処理液供給管の周りに流体を供給するための流体供
給管とを具備して成り、上記処理液供給管は上記流体供
給管の開放口から上記流体供給管に挿入されていること
を特徴とする液体処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174024A JPH0667466B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 被加工物の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174024A JPH0667466B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 被加工物の処理方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118586A Division JPS599654A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | フオトレジスト定温注入システム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7179800A Division JP2616748B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286828A true JPH0286828A (ja) | 1990-03-27 |
| JPH0667466B2 JPH0667466B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=15971305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174024A Expired - Lifetime JPH0667466B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 被加工物の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0667466B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478981A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Hitachi Ltd | Photo resist coating unit |
| JPS54154369U (ja) * | 1978-04-18 | 1979-10-26 | ||
| JPS57166032A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Spray type developing device for positive resist |
| JPS599654A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | フオトレジスト定温注入システム |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1174024A patent/JPH0667466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478981A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Hitachi Ltd | Photo resist coating unit |
| JPS54154369U (ja) * | 1978-04-18 | 1979-10-26 | ||
| JPS57166032A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Spray type developing device for positive resist |
| JPS599654A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | フオトレジスト定温注入システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0667466B2 (ja) | 1994-08-31 |
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