JPS59365A - 熱可塑性樹脂塗布装置の温度制御方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂塗布装置の温度制御方法Info
- Publication number
- JPS59365A JPS59365A JP10845282A JP10845282A JPS59365A JP S59365 A JPS59365 A JP S59365A JP 10845282 A JP10845282 A JP 10845282A JP 10845282 A JP10845282 A JP 10845282A JP S59365 A JPS59365 A JP S59365A
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- temp
- resin
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- Spray Control Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
を持たせこれを瞬間接着・粘着剤として被着体へ塗布す
る装置の温度制御方法に関する。
る装置の温度制御方法に関する。
ホットメルト接着剤と呼ばれるこの極の樹脂を塗布する
装置として第1図に示すような構成を南するものがある
。第1図によれば、塗布装置は、熱可塑性樹脂を溶融状
態で保持する溶融タンクlを掘えている。この溶融タン
ク1の底部には電気ヒータ2が埋設されている。溶融タ
ンクlの下部にはギヤポンプ3が設けられ、このギヤポ
ンプ3の本体内にもヒータ4が埋設されている。ギヤポ
ンプ3は適当な駆動用モータ5に連結されている。
装置として第1図に示すような構成を南するものがある
。第1図によれば、塗布装置は、熱可塑性樹脂を溶融状
態で保持する溶融タンクlを掘えている。この溶融タン
ク1の底部には電気ヒータ2が埋設されている。溶融タ
ンクlの下部にはギヤポンプ3が設けられ、このギヤポ
ンプ3の本体内にもヒータ4が埋設されている。ギヤポ
ンプ3は適当な駆動用モータ5に連結されている。
ギヤポンプ3の出口はフィルタ6を介してマニホルド?
VC接続されている。このマニホルド7の本体内にもヒ
ータ8が埋設されている。マニホルド7は圧力mVオリ
フィス9を介して溶融タンクlと連通している。マニホ
ルド7の出口にはフレキシブルホース1oが接続されて
いる。フレキシブルホースlOはヒータ11および断熱
材12によって覆われ、内壁は溶融相カぼの付着を防止
するためポリ弗化エチレンによって内張リされている。
VC接続されている。このマニホルド7の本体内にもヒ
ータ8が埋設されている。マニホルド7は圧力mVオリ
フィス9を介して溶融タンクlと連通している。マニホ
ルド7の出口にはフレキシブルホース1oが接続されて
いる。フレキシブルホースlOはヒータ11および断熱
材12によって覆われ、内壁は溶融相カぼの付着を防止
するためポリ弗化エチレンによって内張リされている。
フレキシブルホース1oの出口には溶融された樹脂゛を
噴射するガンl3が接続されている。このガン13Vc
もヒータl4が設けられている。ガン13はニードルバ
ルブ15とバルブシート16とノズル117とを有し、
さらにニードルバルブ15を制御する空気圧式ノズル開
閉装置18を有している。
噴射するガンl3が接続されている。このガン13Vc
もヒータl4が設けられている。ガン13はニードルバ
ルブ15とバルブシート16とノズル117とを有し、
さらにニードルバルブ15を制御する空気圧式ノズル開
閉装置18を有している。
またガン13の入口にはラインフィルタ19が設けられ
ている。
ている。
溶融タンク1に投入された熱可塑性樹脂はヒータ2およ
び図示しないサーモスタットにより一定の温度に加熱さ
れ溶融されている。この溶融された何方「はヒータ4お
よび図示しないサーモスタットにより一定の温度に保温
されたギヤポンプ3によって吸い込まれ、加圧される。
び図示しないサーモスタットにより一定の温度に加熱さ
れ溶融されている。この溶融された何方「はヒータ4お
よび図示しないサーモスタットにより一定の温度に保温
されたギヤポンプ3によって吸い込まれ、加圧される。
次いで、溶融樹脂はフィルタ6にて不純物が除かれ、ヒ
ータ8および図示しないサーモスタットにより一定温度
に保温されたマニホルド7へ圧送される。マニホルド7
では溶融タンクlに連通された圧力調整オリフィス9に
より圧力が調整されている。さらに溶融樹脂は保温され
たフレキシブルホース10を介してガン13へ供給され
る。ヒータ14および図示しないサーモスタットにより
一定温度に保温されたガン13は供給された溶融樹脂″
そラインフィルタ19で濾過した後、ニードルバルブ1
5の開閉に応答してノズル17より噴射し、図示しない
被着体に塗布する。
ータ8および図示しないサーモスタットにより一定温度
に保温されたマニホルド7へ圧送される。マニホルド7
では溶融タンクlに連通された圧力調整オリフィス9に
より圧力が調整されている。さらに溶融樹脂は保温され
たフレキシブルホース10を介してガン13へ供給され
る。ヒータ14および図示しないサーモスタットにより
一定温度に保温されたガン13は供給された溶融樹脂″
そラインフィルタ19で濾過した後、ニードルバルブ1
5の開閉に応答してノズル17より噴射し、図示しない
被着体に塗布する。
土iピのような従来の塗布装置は、常温では樹脂が固化
するために樹脂の入口である溶融タンクlから出口であ
るガン13までヒータ2.4.8.11゜14を備えて
常に樹脂を加熱溶融しておくが、それら谷ヒータの加熱
温度はヒータごとに関連されたサーモスタットによりそ
れぞれ独立して制御するプリセット方式としている。そ
れぞれの温度のプリセット値は使用する樹脂の種類によ
って定められる。
するために樹脂の入口である溶融タンクlから出口であ
るガン13までヒータ2.4.8.11゜14を備えて
常に樹脂を加熱溶融しておくが、それら谷ヒータの加熱
温度はヒータごとに関連されたサーモスタットによりそ
れぞれ独立して制御するプリセット方式としている。そ
れぞれの温度のプリセット値は使用する樹脂の種類によ
って定められる。
こ\で問題となるのは、溶融タンクlの加熱状態である
。すなわち、溶融タンク1は固形の熱可塑性樹脂を加熱
溶融すると同時にその溶融状態を保持しておくものであ
るが、この温度は塗布装置の塗布状態とは無関係に制御
されていることである。このため、浴融樹脂の塗布量が
少ない時(塗布装置運転停止も含む)は、樹脂が長時間
加熱溶融状°態で保持されることになる。したがって、
溶融タンク1内で空気にさらされている高温溶融樹脂の
表面は熱劣化、変質、変色が生ずることになる。これを
赴けるため、従来では溶融タンクlに窒素ガス等の不活
性ガスを封入して空気を遮断するようにした方法がある
。しかし、4]tJ )3Mは空気と接触しな(とも加
熱温度および加熱時間の増加と共に特性劣化、たとえば
接着能力の低下などが促進されることが知られている。
。すなわち、溶融タンク1は固形の熱可塑性樹脂を加熱
溶融すると同時にその溶融状態を保持しておくものであ
るが、この温度は塗布装置の塗布状態とは無関係に制御
されていることである。このため、浴融樹脂の塗布量が
少ない時(塗布装置運転停止も含む)は、樹脂が長時間
加熱溶融状°態で保持されることになる。したがって、
溶融タンク1内で空気にさらされている高温溶融樹脂の
表面は熱劣化、変質、変色が生ずることになる。これを
赴けるため、従来では溶融タンクlに窒素ガス等の不活
性ガスを封入して空気を遮断するようにした方法がある
。しかし、4]tJ )3Mは空気と接触しな(とも加
熱温度および加熱時間の増加と共に特性劣化、たとえば
接着能力の低下などが促進されることが知られている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、塗布装置の
溶融タンク1において、その中で加熱溶融される樹脂の
温度をできるだけ下げて、熱可塑性樹脂の熱劣化を防ぐ
ようにした塗布装置の温度制御方法を提供することを目
的とする。
溶融タンク1において、その中で加熱溶融される樹脂の
温度をできるだけ下げて、熱可塑性樹脂の熱劣化を防ぐ
ようにした塗布装置の温度制御方法を提供することを目
的とする。
本発明によれば、塗布装置においては轍路的に被着体へ
塗布される溶融樹脂の塗布温度が所望温度に保持されて
いることが望まれ、したがって、この塗布温度に変化を
与えない程度のできるだけ低い温度に溶融タンクlを加
熱することとしている。すなわち、塗布温度を基準とし
て溶融タンク1の加熱温度を帰還制御するようにして(
・る。
塗布される溶融樹脂の塗布温度が所望温度に保持されて
いることが望まれ、したがって、この塗布温度に変化を
与えない程度のできるだけ低い温度に溶融タンクlを加
熱することとしている。すなわち、塗布温度を基準とし
て溶融タンク1の加熱温度を帰還制御するようにして(
・る。
本発明によれば、熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これを被
着体へ圧送して塗布する装置の樹脂温度制御方法におい
て、塗1しようとする溶融された前記樹脂の塗布温度を
検出し、この塗布温度が最適塗荀温度を中心として予め
定めた塗布温度範囲の上限に達した時前記&を脂を加熱
溶融する温度を、前記樹脂の軟化点を下限温度とする所
定の温度範囲に制御し、前記塗布温度が前記塗布温度範
囲の下限に達した時前記樹脂を加熱溶融する温度を、前
記最適塗布温度付近の所定の温度範囲に制御することを
特徴とする熱可塑性m脂塗布装置の温度制御方法が提供
される。
着体へ圧送して塗布する装置の樹脂温度制御方法におい
て、塗1しようとする溶融された前記樹脂の塗布温度を
検出し、この塗布温度が最適塗荀温度を中心として予め
定めた塗布温度範囲の上限に達した時前記&を脂を加熱
溶融する温度を、前記樹脂の軟化点を下限温度とする所
定の温度範囲に制御し、前記塗布温度が前記塗布温度範
囲の下限に達した時前記樹脂を加熱溶融する温度を、前
記最適塗布温度付近の所定の温度範囲に制御することを
特徴とする熱可塑性m脂塗布装置の温度制御方法が提供
される。
以下、第2図に例示した本発明の好適な実施例を基に本
発明について詳述する。
発明について詳述する。
本発明による塗布装置の温度制御方法を実施するには装
、置各部の温度を検出する必要がある。そのため、第1
図に示した塗布装置において、溶融タンク1の温度検出
用温度センサ20、ギヤポンプ3の温度検出用温度セン
サ21.マニホルド7り温度検出用i= +=センサ2
2、フレキシブルホ−ス10の温度検出用センサ(図示
しない)、ガン13の温度検出用温度センサ23が設け
られ、更に溶融樹脂の塗布温度を検出するための温度セ
ンサ24がフレキシブルホース10の出口部分に設けら
れている。
、置各部の温度を検出する必要がある。そのため、第1
図に示した塗布装置において、溶融タンク1の温度検出
用温度センサ20、ギヤポンプ3の温度検出用温度セン
サ21.マニホルド7り温度検出用i= +=センサ2
2、フレキシブルホ−ス10の温度検出用センサ(図示
しない)、ガン13の温度検出用温度センサ23が設け
られ、更に溶融樹脂の塗布温度を検出するための温度セ
ンサ24がフレキシブルホース10の出口部分に設けら
れている。
第2図は、塗布装置装部の温度制御例を示すもので、実
線で表わした曲線Aは浴融タンク1の温度変化、破腺で
表わした曲MBはフレキシブルホース10の温度変化、
一点鎖線で表わした曲線Cはガン13の温度変化、そし
て二点鎖線で表わした曲wDは温度センサ24による溶
融111脂の塗布温良をそれぞれ示している。
線で表わした曲線Aは浴融タンク1の温度変化、破腺で
表わした曲MBはフレキシブルホース10の温度変化、
一点鎖線で表わした曲線Cはガン13の温度変化、そし
て二点鎖線で表わした曲wDは温度センサ24による溶
融111脂の塗布温良をそれぞれ示している。
第2図の例は、最適塗布温度が170℃、軟化点(溶は
始めの温度)が110℃、熱安定限界温度(劣化する限
界温度)が220℃に設定されている樹脂を使用する場
合を示している。
始めの温度)が110℃、熱安定限界温度(劣化する限
界温度)が220℃に設定されている樹脂を使用する場
合を示している。
第2図において、時間t。はを弁装置の暖機連転開始時
間であって、この時、頭布装置各部は常温であり、樹脂
は固まっている。この暖機運転開始時においては、本来
は樹脂を高温にはさらしたくないが、早(塗布作業を開
始1〜たいために、溶融タンク1を急速加熱し、180
’c〜220’Cの温度制御範囲で温度肌荒する。また
、フレキシブルホースlOおよびガン13、他に図示は
していないが、ギヤポンプ3およびマニホルド7におい
ても同様に急速加熱し、1600G −180℃の範囲
でそれぞれ温度調整される。これらの温度調整は従来の
温度制御と同様それぞれの対応する温度センサによって
独自に行なわれる。この暖機運転は時間t□まで絖(、
この期間t。−11は樹脂の独知によって異なり、その
設定は可変のタイマによって行なわれる。
間であって、この時、頭布装置各部は常温であり、樹脂
は固まっている。この暖機運転開始時においては、本来
は樹脂を高温にはさらしたくないが、早(塗布作業を開
始1〜たいために、溶融タンク1を急速加熱し、180
’c〜220’Cの温度制御範囲で温度肌荒する。また
、フレキシブルホースlOおよびガン13、他に図示は
していないが、ギヤポンプ3およびマニホルド7におい
ても同様に急速加熱し、1600G −180℃の範囲
でそれぞれ温度調整される。これらの温度調整は従来の
温度制御と同様それぞれの対応する温度センサによって
独自に行なわれる。この暖機運転は時間t□まで絖(、
この期間t。−11は樹脂の独知によって異なり、その
設定は可変のタイマによって行なわれる。
暖機運転期間を過ぎると、温度センサ24にょる塗布温
度(曲1−D)を基準とする本発明の温度制御が開始す
る。
度(曲1−D)を基準とする本発明の温度制御が開始す
る。
塗布温度が時間12 において塗布温度範囲下限の18
0℃に達すると、溶融タンクl O)温度(曲線A)は
樹脂軟化点(110’c)を下限とする1lf)・℃〜
120℃の温度制御範囲で温度調蟹を開始する。
0℃に達すると、溶融タンクl O)温度(曲線A)は
樹脂軟化点(110’c)を下限とする1lf)・℃〜
120℃の温度制御範囲で温度調蟹を開始する。
これは顔荀臘が少ない時、vM曳センサ24に至るまで
の谷ヒータによって溶融樹脂を最適塗布温度までゆっく
りと加熱できることによる。
の谷ヒータによって溶融樹脂を最適塗布温度までゆっく
りと加熱できることによる。
塗布量が増える等して塗布温度が塗布温度範囲下限の1
60℃に到達すれば(時間t3)、溶融タンクl以外の
各ヒータは熱容量が小さいので浴融タンク1のところで
樹脂を加熱してお(必要がある。したがって、この時は
溶融タンク1の温度は塗布温度に近い160℃〜170
℃の温度制御範囲で温度調整を開始する。
60℃に到達すれば(時間t3)、溶融タンクl以外の
各ヒータは熱容量が小さいので浴融タンク1のところで
樹脂を加熱してお(必要がある。したがって、この時は
溶融タンク1の温度は塗布温度に近い160℃〜170
℃の温度制御範囲で温度調整を開始する。
再び塗布温度が塗布温度範囲下限の180℃に到達すれ
ば(時間1+ )、次に下限温度160℃に達するま
で、溶融タンクlの温度は110°C−1200Cの温
度制御範囲で温度調整するようにされる。
ば(時間1+ )、次に下限温度160℃に達するま
で、溶融タンクlの温度は110°C−1200Cの温
度制御範囲で温度調整するようにされる。
もちろん時間tl以降のフレキシブルホース10は17
0℃〜180℃の温度範囲で単独に温度調整され、ガン
13も同様に160’C〜170℃の温度範囲で温度調
整される。ギヤポンプ3およびマニホルドについても同
(求に160℃〜180℃の適当な温度範囲で単独に温
度調蟹される。
0℃〜180℃の温度範囲で単独に温度調整され、ガン
13も同様に160’C〜170℃の温度範囲で温度調
整される。ギヤポンプ3およびマニホルドについても同
(求に160℃〜180℃の適当な温度範囲で単独に温
度調蟹される。
なお、上記の暖機運転においては熱安定限界温度(22
0°C)まで急速加熱するようにしたが、暖機運転の別
な方法として、溶融タンクlの温度が樹脂の軟化点であ
る110℃を超えると、時間13〜t4の間における溶
融タンクlの温度制御と同様、160℃〜170℃の温
度制御範囲で温度調整してもよい。この方法によれば、
樹脂の熱劣化を完全にな(すことができる。
0°C)まで急速加熱するようにしたが、暖機運転の別
な方法として、溶融タンクlの温度が樹脂の軟化点であ
る110℃を超えると、時間13〜t4の間における溶
融タンクlの温度制御と同様、160℃〜170℃の温
度制御範囲で温度調整してもよい。この方法によれば、
樹脂の熱劣化を完全にな(すことができる。
谷部の温度を調整する図示しない制御装置は、異常加熱
(250℃以上)または異常低温(loO’c以下、ヒ
ータ断M)の時にその旨を警報または表示により報知し
て塗布装置の運転を停止するようにしている。
(250℃以上)または異常低温(loO’c以下、ヒ
ータ断M)の時にその旨を警報または表示により報知し
て塗布装置の運転を停止するようにしている。
以上のように、本発明によれば、樹脂の塗布量が少な(
て塗布温度が上がった時は樹脂の加熱浴#IJ!温度を
その軟化点の近(まで下げ、逆に塗布量が多くて塗布温
度が低下した時は加熱溶融温度を最適塗布温度170℃
付近まで一時的に急速に上げて塗布温度をすばや(適正
温度に制御するようにしたので、w脂のm/Fljii
に影譬されずに常に一定の頭布温度が得られる。また溶
融タンク1の加熱溶融温度は必要最小限の温度までしか
上げないので、樹脂の熱劣化はもちろん変質および変色
も全(発生せず、したがって溶融タンク1への不活性ガ
スの封入も不要である。さらに溶融タンクlの比較的大
きな熱容量をもったヒータ2は必要最小限の加熱(通常
は110℃〜120℃の温度範囲)で済むので、このヒ
ータ2で消費される電力を大幅に低減することができる
。
て塗布温度が上がった時は樹脂の加熱浴#IJ!温度を
その軟化点の近(まで下げ、逆に塗布量が多くて塗布温
度が低下した時は加熱溶融温度を最適塗布温度170℃
付近まで一時的に急速に上げて塗布温度をすばや(適正
温度に制御するようにしたので、w脂のm/Fljii
に影譬されずに常に一定の頭布温度が得られる。また溶
融タンク1の加熱溶融温度は必要最小限の温度までしか
上げないので、樹脂の熱劣化はもちろん変質および変色
も全(発生せず、したがって溶融タンク1への不活性ガ
スの封入も不要である。さらに溶融タンクlの比較的大
きな熱容量をもったヒータ2は必要最小限の加熱(通常
は110℃〜120℃の温度範囲)で済むので、このヒ
ータ2で消費される電力を大幅に低減することができる
。
以下本発明をその好適な実施例について詳述したが、本
発明はこの特定の実施例に限定されるものではなく本発
明の精神を逸脱しない範囲で幾多の変化変形が可能であ
る。たとえば、本発明方法はホットメルト接着剤を塗布
する除の温度制御であって、塗布装置の大小、塗布本体
の種類(ノズル型、ホイール型、ジェット型等)、接着
剤の用途(シール、固定、絶縁、充填、コーティング等
)等には何ら制限されない。
発明はこの特定の実施例に限定されるものではなく本発
明の精神を逸脱しない範囲で幾多の変化変形が可能であ
る。たとえば、本発明方法はホットメルト接着剤を塗布
する除の温度制御であって、塗布装置の大小、塗布本体
の種類(ノズル型、ホイール型、ジェット型等)、接着
剤の用途(シール、固定、絶縁、充填、コーティング等
)等には何ら制限されない。
第1図は本発明による制御方法を適用した塗布装置の概
略図、第2図は本発明による制御方法を実施した第1図
の塗布装置の要部温度変化を例示したグラフである。 i−・溶融タンク、2・・ヒータ、3−・ギヤポンプ、
4・・ヒータ、5・・モータ、6・・フィルタ、7・・
マニホルド、8・・ヒータ、9・・圧力調整オリフィス
、10・・フレキシブルホース 11・・ヒ・−タ、1
2・・断熱材、13・・ガン、14・・ヒータ、15・
・ニードルバルブ、16°・バルブシート、17・・ノ
ズル 18・慟ノズル開閉装置、19・・ラインフィル
タ、2o。 21.22,23.24 ・・温度センサ。
略図、第2図は本発明による制御方法を実施した第1図
の塗布装置の要部温度変化を例示したグラフである。 i−・溶融タンク、2・・ヒータ、3−・ギヤポンプ、
4・・ヒータ、5・・モータ、6・・フィルタ、7・・
マニホルド、8・・ヒータ、9・・圧力調整オリフィス
、10・・フレキシブルホース 11・・ヒ・−タ、1
2・・断熱材、13・・ガン、14・・ヒータ、15・
・ニードルバルブ、16°・バルブシート、17・・ノ
ズル 18・慟ノズル開閉装置、19・・ラインフィル
タ、2o。 21.22,23.24 ・・温度センサ。
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂を加熱溶融し、これを被着体へ圧送して塗
布する装置の樹脂温度制御方法において、塗布しようと
する溶融された前記樹脂の塗布温度を検出し、この塗布
温度が最適塗布温度を中心として予め定めた塗布温度範
囲の上限に達した時前記樹脂を加熱溶融する温度を、前
記樹脂ぼの軟化点を下限温度とする所定の温度範囲に制
御し、前記塗イ5温度が前記塗布温度範囲の下限に達し
た時前記樹脂を加熱溶融する温度を、前記最適塗布温度
付近の所定の温度範囲に制御することを特徴とする熱可
塑性樹脂塗布装置の温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10845282A JPS59365A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 熱可塑性樹脂塗布装置の温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10845282A JPS59365A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 熱可塑性樹脂塗布装置の温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59365A true JPS59365A (ja) | 1984-01-05 |
| JPS6216146B2 JPS6216146B2 (ja) | 1987-04-10 |
Family
ID=14485132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10845282A Granted JPS59365A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 熱可塑性樹脂塗布装置の温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59365A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125812A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-13 | 株式会社ライム | 建物の排水用管、ケ−ブル埋設管等の成形方法 |
| KR100745807B1 (ko) | 2006-02-02 | 2007-08-02 | 엘지전자 주식회사 | 분사재료의 점도유지장치 및 그 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444529A (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-14 | Misawa Homes Co Ltd | コンクリート製組立型地下室およびその施工方法 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10845282A patent/JPS59365A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125812A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-13 | 株式会社ライム | 建物の排水用管、ケ−ブル埋設管等の成形方法 |
| KR100745807B1 (ko) | 2006-02-02 | 2007-08-02 | 엘지전자 주식회사 | 분사재료의 점도유지장치 및 그 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6216146B2 (ja) | 1987-04-10 |
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