JPH0287640A - Ｔａｂテープの構造 - Google Patents
Ｔａｂテープの構造Info
- Publication number
- JPH0287640A JPH0287640A JP63240407A JP24040788A JPH0287640A JP H0287640 A JPH0287640 A JP H0287640A JP 63240407 A JP63240407 A JP 63240407A JP 24040788 A JP24040788 A JP 24040788A JP H0287640 A JPH0287640 A JP H0287640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- finger
- tape
- bonded part
- external connection
- tab
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＴＡＢ実装方式に用いるＴＡＢテーグの構造
に関する。
に関する。
［従来の技術］
従来のＴＡＪ３テープのフィンガー形状は、第２図（α
）（ｈ）に示すように１既略直線的に構成されていた。
）（ｈ）に示すように１既略直線的に構成されていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では第２図（α）、（ｂ）に示
されるように一括接続を行なうだめの突起であるバンプ
６と工０チップ１の外部接続用パッド２とを接続するボ
ンディング時において、熱を加えられるためフィンガー
４が膨張し、外部接続用バンド２表面をこすることによ
り、キズが付くという問題点があった。また、ボンディ
ング後においてフィンガー４が熱的に収縮を起こすため
に引っ張り力が生じ、ボンディング接合部の接合強度が
低下し、ひどいものでは接合部がはずれてしまうことが
あったり、あるいはフィンガー４自身が破断してしまう
といった問題点があった。
されるように一括接続を行なうだめの突起であるバンプ
６と工０チップ１の外部接続用パッド２とを接続するボ
ンディング時において、熱を加えられるためフィンガー
４が膨張し、外部接続用バンド２表面をこすることによ
り、キズが付くという問題点があった。また、ボンディ
ング後においてフィンガー４が熱的に収縮を起こすため
に引っ張り力が生じ、ボンディング接合部の接合強度が
低下し、ひどいものでは接合部がはずれてしまうことが
あったり、あるいはフィンガー４自身が破断してしまう
といった問題点があった。
そこで、本発明はこのような問題点を１１イ決するため
になされたもので、その目的とするところはボンディン
グ接合部のはずれや、フィンガー破断のおそれのないＴ
ＡＢテープの構造を提供するところにある。
になされたもので、その目的とするところはボンディン
グ接合部のはずれや、フィンガー破断のおそれのないＴ
ＡＢテープの構造を提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のＴＡＢテープの構造は、テープのフィンガー形
状を非直線的としたことを特徴とする。
状を非直線的としたことを特徴とする。
［実施例コ
第１図は本発明の実施例における平面図であって、１は
ＩＣチップ、２はＩＣチップ１上に配置された外部接続
用パッド、４はＴＡＢテープのフィンガー ３は外部接
続用パッド２とフィンガー４を接続するための突起であ
るバンプ、５はフィンガー４を固定しておくテープ部材
である。
ＩＣチップ、２はＩＣチップ１上に配置された外部接続
用パッド、４はＴＡＢテープのフィンガー ３は外部接
続用パッド２とフィンガー４を接続するための突起であ
るバンプ、５はフィンガー４を固定しておくテープ部材
である。
第１図の実施例によれば、フィンガー４の形状が直線的
でないためにボンディング時に加わる熱によるフィンガ
ー４の膨張あるいは収縮が吸収されるので、外部接続用
パッド２とバンプ５の接合部に生ずる応力が小さくなり
接合部のはずれ、またはフィンガー４の破断を防止する
ことができるさらに同様な理由からボンディング後にお
いても、温度変化によるフィンガー４の膨張収縮がもた
らす接合部分及びフィンガー４へのダメージを少な（す
ることができる。
でないためにボンディング時に加わる熱によるフィンガ
ー４の膨張あるいは収縮が吸収されるので、外部接続用
パッド２とバンプ５の接合部に生ずる応力が小さくなり
接合部のはずれ、またはフィンガー４の破断を防止する
ことができるさらに同様な理由からボンディング後にお
いても、温度変化によるフィンガー４の膨張収縮がもた
らす接合部分及びフィンガー４へのダメージを少な（す
ることができる。
また本発明は、フィンガーと外部接続用パッドを接続す
るための突起であるバンプを〕、インカー側へ形成して
行なわれるＴＡＢ実装方式の他に、外部接続用パッド上
にバンプを形成して行なわれるＴＡＢ実装方式について
も適用でき、その効果は同様に得ることができる。
るための突起であるバンプを〕、インカー側へ形成して
行なわれるＴＡＢ実装方式の他に、外部接続用パッド上
にバンプを形成して行なわれるＴＡＢ実装方式について
も適用でき、その効果は同様に得ることができる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、ＴＡＢテープのフィ
ンガー形状を非直線にしたことにより、ボンディング時
の接合部のはずれ、またはフィンガーの破断を防止でき
るという効果を有するために、半導体装置のＴＡＢ実装
における歩留シを向上することがでさた。さらに、これ
を用いた電子機器等の長期信頼性を向上することができ
た。
ンガー形状を非直線にしたことにより、ボンディング時
の接合部のはずれ、またはフィンガーの破断を防止でき
るという効果を有するために、半導体装置のＴＡＢ実装
における歩留シを向上することがでさた。さらに、これ
を用いた電子機器等の長期信頼性を向上することができ
た。
第１図は本発明のＴＡＢテープの構造の一実施例を示す
平面図。 第２図（α）は従来のＴＡＢテープを示す平面図。 第２図（ｂ）は第２図（α）のＡ−Ａ’断面図１・・・
・・・・・工Ｃチップ ２・・・・・・・・外部接続用パッド ５・・・・・・・・バンプ ４・・・・・・・・・フィンカー ５・・・・・・・・・テープ部材 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
平面図。 第２図（α）は従来のＴＡＢテープを示す平面図。 第２図（ｂ）は第２図（α）のＡ−Ａ’断面図１・・・
・・・・・工Ｃチップ ２・・・・・・・・外部接続用パッド ５・・・・・・・・バンプ ４・・・・・・・・・フィンカー ５・・・・・・・・・テープ部材 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- テープキャリア方式いわゆるＴＡＢ実装方式の回路基板
すなわちＴＡＢテープの構造において、前記テープのフ
ィンガー形状を非直線的としたことを特徴とするＴＡＢ
テープの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240407A JPH0287640A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | Ｔａｂテープの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240407A JPH0287640A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | Ｔａｂテープの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287640A true JPH0287640A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17059005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63240407A Pending JPH0287640A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | Ｔａｂテープの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437453B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-08-20 | Seiko Epson Corporation | Wire bonding method, semiconductor device, circuit board, electronic instrument and wire bonding device |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP63240407A patent/JPH0287640A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437453B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-08-20 | Seiko Epson Corporation | Wire bonding method, semiconductor device, circuit board, electronic instrument and wire bonding device |
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