JPH0287698A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板の製造方法Info
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- JPH0287698A JPH0287698A JP24194988A JP24194988A JPH0287698A JP H0287698 A JPH0287698 A JP H0287698A JP 24194988 A JP24194988 A JP 24194988A JP 24194988 A JP24194988 A JP 24194988A JP H0287698 A JPH0287698 A JP H0287698A
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- Japan
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- intermediate plate
- copper foil
- copper
- multilayer printed
- plate
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
多層プリント板の成形プレスによる積層方法の改良に関
し、 積層治具である中間仮に形成した銅箔を用いて多層プリ
ント板の積層を行い、銅箔の打痕、傷。
し、 積層治具である中間仮に形成した銅箔を用いて多層プリ
ント板の積層を行い、銅箔の打痕、傷。
しわなどの発生を防止することが可能な多層プリント板
の製造方法の提供を目的とし、 積層工程に治具として用いる中間板の表面に銅箔を形成
する工程と、複数の中間板付き銅箔で、ガラス繊維に樹
脂を含浸させたプリプレグ、絶縁板に導電層パターンを
形成した中間層基板、プリプレグを挾んで積層し、加熱
しながら加圧する工程とを含むよう構成する。
の製造方法の提供を目的とし、 積層工程に治具として用いる中間板の表面に銅箔を形成
する工程と、複数の中間板付き銅箔で、ガラス繊維に樹
脂を含浸させたプリプレグ、絶縁板に導電層パターンを
形成した中間層基板、プリプレグを挾んで積層し、加熱
しながら加圧する工程とを含むよう構成する。
本発明は、多層プリント板の製造方法に係り、特に多層
プリント板の成形プレスによる積層方法の改良に関する
ものである。
プリント板の成形プレスによる積層方法の改良に関する
ものである。
多層プリント板の成形プレスによる積層工程においては
、製箔し表面処理を施した市販の銅箔を用いて多層プリ
ント板の積層成形加工を行っている。
、製箔し表面処理を施した市販の銅箔を用いて多層プリ
ント板の積層成形加工を行っている。
この工程において、銅箔に打痕、傷、しわなどが生じ、
多層プリント板の品質低下の原因となっている。
多層プリント板の品質低下の原因となっている。
以上のような状況から多層プリント板の積層工程におい
て銅箔に打痕、傷、しわなどを生じさせない多層プリン
ト板の製造方法が要望されている。
て銅箔に打痕、傷、しわなどを生じさせない多層プリン
ト板の製造方法が要望されている。
従来の多層プリント板の製造方法を第２図（ａ）〜（ｂ
ｌによりに説明する。
ｌによりに説明する。
従来の多層プリント板の製造に用いる銅箔は市販されて
いるもので、硫酸銅溶液中に浸漬したステンレス製のド
ラムを電極とし、その表面に析出させた銅箔の表面に凹
凸処理及び防錆処理を施したものであり、その厚さは５
〜１５０μｍである。
いるもので、硫酸銅溶液中に浸漬したステンレス製のド
ラムを電極とし、その表面に析出させた銅箔の表面に凹
凸処理及び防錆処理を施したものであり、その厚さは５
〜１５０μｍである。
多層プリント板の製造工程の銅箔の積層工程では、先ず
、第２図（８１に示すように、この積層工程における加
圧の際に用いるステンレスよりなる中間板１１及び中間
板１５の間に銅箔１１ａ、ガラス繊維に樹脂を含浸させ
たプリプレグ１２．絶縁板に導電層パターンを形成した
中間層基Ｆｉ１３ 、プリプレグ１４、銅箔１５ａを積
層し、第２図（ｂ）に示すように、油圧により加圧力を
制ｊｌＵできる成形用の油圧プレスにより、加熱しなが
ら加圧して積層成形加工を行っている。
、第２図（８１に示すように、この積層工程における加
圧の際に用いるステンレスよりなる中間板１１及び中間
板１５の間に銅箔１１ａ、ガラス繊維に樹脂を含浸させ
たプリプレグ１２．絶縁板に導電層パターンを形成した
中間層基Ｆｉ１３ 、プリプレグ１４、銅箔１５ａを積
層し、第２図（ｂ）に示すように、油圧により加圧力を
制ｊｌＵできる成形用の油圧プレスにより、加熱しなが
ら加圧して積層成形加工を行っている。
以上説明の従来の多層プリント板の製造方法においては
、中間板と銅箔にそれぞれ単体のものを用いているので
、薄い銅箔を取り扱う際にしわや傷が生じることがあり
、積層工程において中間板と銅箔との間に異物が侵入し
、成形プレスによる加圧時に銅箔の表面に打痕が発生し
、この銅箔にパターンを形成した場合に、銅残り、パタ
ーン太り、パターン欠けなどが発生する原因となるとい
う問題点があった。
、中間板と銅箔にそれぞれ単体のものを用いているので
、薄い銅箔を取り扱う際にしわや傷が生じることがあり
、積層工程において中間板と銅箔との間に異物が侵入し
、成形プレスによる加圧時に銅箔の表面に打痕が発生し
、この銅箔にパターンを形成した場合に、銅残り、パタ
ーン太り、パターン欠けなどが発生する原因となるとい
う問題点があった。
本発明は以上のような状況から積層治具である中間板に
形成した銅箔を用いて多層プリント板の積層を行い、銅
箔の打痕、傷、しわなどの発生を防止することが可能な
多層プリント板の製造方法の提供を目的としたものであ
る。
形成した銅箔を用いて多層プリント板の積層を行い、銅
箔の打痕、傷、しわなどの発生を防止することが可能な
多層プリント板の製造方法の提供を目的としたものであ
る。
（課題を解決するための手段）
本発明の多層プリント板の製造方法は、積層工程に治具
として用いる中間板の表面に銅箔を形成する工程と、複
数の中間仮付き銅箔で、ガラス繊維に樹脂を含浸させた
プリプレグ、絶縁板に４電層パターンを形成した中間層
基板、プリプレグを挟んで積層し、加熱しながら加圧す
る工程とを含むよう構成する。
として用いる中間板の表面に銅箔を形成する工程と、複
数の中間仮付き銅箔で、ガラス繊維に樹脂を含浸させた
プリプレグ、絶縁板に４電層パターンを形成した中間層
基板、プリプレグを挟んで積層し、加熱しながら加圧す
る工程とを含むよう構成する。
即ち本発明においては、中間板にメツキにより中間板の
表面に銅箔を形成し、この中間板付き銅箔を用いて多層
プリント板の積層を行うので、銅箔と中間板との間に異
物が侵入することがなく、したがって、銅箔に打痕、傷
、しわなどが生じることもなく、この銅箔にパターンを
形成しても、銅残り、パターン太り、欠けなどの障害が
発生することがなくなる。
表面に銅箔を形成し、この中間板付き銅箔を用いて多層
プリント板の積層を行うので、銅箔と中間板との間に異
物が侵入することがなく、したがって、銅箔に打痕、傷
、しわなどが生じることもなく、この銅箔にパターンを
形成しても、銅残り、パターン太り、欠けなどの障害が
発生することがなくなる。
以下、第１図について本発明の４層板を二段重ねで成形
する一実施例を工程順に説明する。
する一実施例を工程順に説明する。
まず、第１図（ａｌに示すようなポリ塩化ビニールより
なるメツキ槽２０にメツキ液２ｏａ、例えば硫酸銅溶液
をいれ、ステンレスよりなる中間板を中央に浸漬し、こ
の両側に銅よりなる電極板２１を配設し、メツキ用電源
２２に中間板と電極板２１を接続して電圧を印加し、中
間板の表面に銅を析出させる。
なるメツキ槽２０にメツキ液２ｏａ、例えば硫酸銅溶液
をいれ、ステンレスよりなる中間板を中央に浸漬し、こ
の両側に銅よりなる電極板２１を配設し、メツキ用電源
２２に中間板と電極板２１を接続して電圧を印加し、中
間板の表面に銅を析出させる。
析出した銅の厚さが所定の厚さ５〜１５０μｍに達する
と、メツキ川霧ｔｉ、２２の電圧を高（してメツキ電流
値を増加し、中間板に形成した銅箔の表面に凹凸を生じ
させる凹凸処理を施す。
と、メツキ川霧ｔｉ、２２の電圧を高（してメツキ電流
値を増加し、中間板に形成した銅箔の表面に凹凸を生じ
させる凹凸処理を施す。
その後この銅箔に強制的に安定した酸化膜を形成する防
錆処理を施して中間板付き銅箔の製造が終わる。
錆処理を施して中間板付き銅箔の製造が終わる。
積層工程において最上面及び最下面に用いる中間板付き
銅箔には中間板の片面にのみ銅箔が形成されるようメツ
キ工程では電極板を一枚だけ用いる。
銅箔には中間板の片面にのみ銅箔が形成されるようメツ
キ工程では電極板を一枚だけ用いる。
つぎに、第１図（ｂｌに示すように、油圧により加圧力
を制御できる成形用の油圧プレス２３に、中間板付き銅
箔１と中間板付き銅箔９の間にプリプレグ２．中間層基
板３．プリプレグ４．中間板付き銅箔５．プリプレグ６
、中間層基板７．プリプレグ８を積層したものを搭載し
、加熱しながら加圧して積層成形加工を行う。
を制御できる成形用の油圧プレス２３に、中間板付き銅
箔１と中間板付き銅箔９の間にプリプレグ２．中間層基
板３．プリプレグ４．中間板付き銅箔５．プリプレグ６
、中間層基板７．プリプレグ８を積層したものを搭載し
、加熱しながら加圧して積層成形加工を行う。
この場合の加熱温度は、プリプレグの種類によって１５
０〜２６０℃で、加圧力は工程の進行に応じて５〜６０
ｋｇ ／ ｃｎｌの間の値で変化するよう制御してい
る。
０〜２６０℃で、加圧力は工程の進行に応じて５〜６０
ｋｇ ／ ｃｎｌの間の値で変化するよう制御してい
る。
このような加熱・加圧処理により、プリプレグに含浸さ
れていたエポキシ樹脂によって中間板付き銅箔の銅箔は
プリプレグを介して中間層基板に接着され、多層プリン
ト板が製造される。
れていたエポキシ樹脂によって中間板付き銅箔の銅箔は
プリプレグを介して中間層基板に接着され、多層プリン
ト板が製造される。
ステンレスよりなる中間板と銅箔とは元来付着力が弱い
ため、成形工程における加熱に起因する熱膨張係数の差
異により剥離するので、中間板を多層プリント板から取
り外すことが可能となる。
ため、成形工程における加熱に起因する熱膨張係数の差
異により剥離するので、中間板を多層プリント板から取
り外すことが可能となる。
このように中間板付き銅箔を用いて多層プリント板を製
造すると、中間板と銅箔の間に異物が侵入することがな
いので１．成形プレスによる加圧時に銅箔の表面に打痕
が発生せず、この銅箔にパターンを形成した場合に、銅
残り、パターン太り。
造すると、中間板と銅箔の間に異物が侵入することがな
いので１．成形プレスによる加圧時に銅箔の表面に打痕
が発生せず、この銅箔にパターンを形成した場合に、銅
残り、パターン太り。
欠けなどが発生を防止することが可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、多層プ
リント板の製造工程の積層工程において中間板と銅箔の
間に異物が侵入するのを防止することが可能となるので
、パターン形成時の、消残り。
リント板の製造工程の積層工程において中間板と銅箔の
間に異物が侵入するのを防止することが可能となるので
、パターン形成時の、消残り。
パターン太り、パターン欠けなどの発生を防止すること
が可能となり、また銅箔が単体でなく中間板と一体とな
っているので、取り扱いが容易となる多層プリント板の
製造方法の提供が可能である。
が可能となり、また銅箔が単体でなく中間板と一体とな
っているので、取り扱いが容易となる多層プリント板の
製造方法の提供が可能である。
第１図は本発明による一実施例を工程順に示す図、
第２図は従来の多層プリント板の製造方法を工程順に示
す図、 である。 図において、 ｌは中間板付き銅箔、 ２はプリプレグ、 ３は中間層基板、 ４はプリプレグ、 ５は中間板付き銅箔、 ６はプリプレグ、 ７は中間層基板、 ８はプリプレグ、 ９は中間板付き銅箔、 ２０はメツキ槽、 ２０ａはメツキ液、 ２１は電極板、 ２２はメツキ用電源、 ２３は油圧プレス、 を示す。 評 Ｆａ＋ 中間板への銅箔の形成 （ｂｉ 油圧プレスによる加温・加圧成形発明による
一実施例を工程順に示す図 第１図
す図、 である。 図において、 ｌは中間板付き銅箔、 ２はプリプレグ、 ３は中間層基板、 ４はプリプレグ、 ５は中間板付き銅箔、 ６はプリプレグ、 ７は中間層基板、 ８はプリプレグ、 ９は中間板付き銅箔、 ２０はメツキ槽、 ２０ａはメツキ液、 ２１は電極板、 ２２はメツキ用電源、 ２３は油圧プレス、 を示す。 評 Ｆａ＋ 中間板への銅箔の形成 （ｂｉ 油圧プレスによる加温・加圧成形発明による
一実施例を工程順に示す図 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 積層工程に治具として用いる中間板（１１）の表面に
銅箔（１１ａ）を形成する工程と、 複数の中間板付き銅箔（１，５，９）で、ガラス繊維に
樹脂を含浸させたプリプレグ（２，６），絶縁板に導電
層パターンを形成した中間層基板（３，７），プリプレ
グ（４，８）を挟んで積層し、加熱しながら加圧する工
程と、 を含むことを特徴とする多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24194988A JPH0287698A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24194988A JPH0287698A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287698A true JPH0287698A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17081968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24194988A Pending JPH0287698A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287698A (ja) |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24194988A patent/JPH0287698A/ja active Pending
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