JPH0289334A - 半導体装置マーキング機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は品種切替えを容易にした、マークヘッド補正機
構をそなえた半導体装置マーキング機に関するものであ
る。

従来の技術 近年、半導体装置は多品種少量生産に既対応できる装置
が必要とされている。

従来のマークヘッド機構には、Ｘ補正手段およびＸ補正
手段をそなえ、各々、ボルトを回転させる事により各ハ
ウジングが自在にピッチ移動する。選定後、それぞれ、
固定ボルトで固定出来る様になっている。そして、機構
の先端に２方向への移動可能なハウジングがあり、圧縮
バネでゴム印装着ヘッドを支えている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構成では、オペレータがゴ
ム印の品種切替え時に、傾きな（装着するという、高度
な技術を要求されるという欠点を有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、品種切替
えの短縮を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体装置マーキン
グ機は、マークヘッドθ補正機構をそなえ、主軸部に偏
心ピンを設ける構成を有してる。

作用 この構成によって、θ固定ボルトをゆるめ偏心ビンを回
転させることにより、マークヘッド部全体をθ方向に偏
心することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図、第２図の平
面図、正面断面図の各図面を参照しながら説明する。

第１図、第２図において、この装置は、Ｘ補正ボルト１
．Ｘハウジング２．Ｘ固定ボルト３．Ｙ補正ボルト４．
Ｙハウジング５．Ｘ固定ボルト６、Ｚハウジング７、圧
縮バネ８．ゴム印装着ヘッド９をもち、これに加えて、
マークヘッド固定アーム１０にθ補正偏心ビン１１およ
びθ固定ボルト１２を設ける。θ補正偏心ビン１１は、
ねじ込みによりヘッド全体を傾け、これにより、半導体
装置１３の表面に均一に当接するようにゴム印１４の水
平面からの傾き（θ）を調整する。そして、固定ボルト
１２で固定して、ヘッドの設定を完了する。

以上の操作によって、半導体装置１３の所定面に対して
ゴム印をθ補正する事が出来る。

発明の効果 以上のように本発明によれば、Ｘ、Ｙ補正かつθ補正を
設ける事により、ゴム印品種切替えが容易に出来る優れ
たマークヘッド機構となった。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は、本発明の実施例のマークヘッド部の
機構の平面図、正面断面図である。 ｌ・・・・・・Ｘ補正ボルト、２・・・・・・Ｘハウジ
ング、３・・・・・・Ｘ固定ボルト、４・・・・・・Ｙ
補正ボルト、５・・・・・・Ｙハウジング、６・・・・
・・Ｘ固定ボルト、７・・・・・・Ｚハウジング、８・
・・・・・圧縮バネ、９・・・・・・ゴム印装着ヘッド
、１０・・・・・・マークヘッド固定アーム、１１・・
・・・・θ補正偏心ビン、１２・・・・・・θ固定ボル
ト、１３・・・・・・半導体装置、１４・・・・・・ゴ
ム印。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スタンプ方式によるマークヘッドの半導体装置のパッケ
   ージ面に対するＸ補正とＹ補正とθ補正が行なえる機構
   をもった半導体装置マーキング機。