JPH029435U - - Google Patents

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JPH029435U
JPH029435U JP1988087517U JP8751788U JPH029435U JP H029435 U JPH029435 U JP H029435U JP 1988087517 U JP1988087517 U JP 1988087517U JP 8751788 U JP8751788 U JP 8751788U JP H029435 U JPH029435 U JP H029435U
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JP
Japan
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bonding stage
lead
bonding
tab tape
polishing
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るリードボンダの一実施例
を示すボンデイングステージと研磨テーブルの斜
視図、第２図はＴＡＢテープ及び半導体ペレツト
を示す斜視図、第３図はリードボンダの従来例を
示す正面図、第４図は第３図のリードボンダのテ
ープガイドを示す平面図、第５図は第３図のリー
ドボンダに含まれる熱圧着用ヒータブロツクの斜
視図、第６図は第３図のリードボンダの要部斜視
図、第７図は第３図のリードボンダによるＴＡＢ
テープへの半導体ペレツトの接続動作を示す拡大
正面図、第８図は第５図のヒータブロツクの研磨
作業を示す正面図である。 １９……ボンデイングステージ、２０，２１，
２２……研磨テーブル、２３，２４，２５……研
磨テープ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ＴＡＢテープが移動する経路の下方に配された
    ペレツトマウント用ボンデイングステージと、上
    記経路の上方にボンデイングステージに対向して
    配され、半導体ペレツトのバンプ電極に重合した
    ＴＡＢテープのリードを加圧して熱圧着するヒー
    タブロツクとを具備したものにおいて、 上記ボンデイングステージ近傍に、上端面に研
    磨面を有する研磨テーブルを配設したことを特徴
    とするリードボンダ。
JP1988087517U 1988-06-30 1988-06-30 Pending JPH029435U (ja)

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JPH029435U true JPH029435U (ja) 1990-01-22

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ID=31312122

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