JPH0294657A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
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- JPH0294657A JPH0294657A JP63247994A JP24799488A JPH0294657A JP H0294657 A JPH0294657 A JP H0294657A JP 63247994 A JP63247994 A JP 63247994A JP 24799488 A JP24799488 A JP 24799488A JP H0294657 A JPH0294657 A JP H0294657A
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- leads
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関し、特にＺＩＰ型樹脂封止
半導体装置のリードフレームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead frame, and particularly to a lead frame for a ZIP type resin-sealed semiconductor device.
リードフレームは半導体チップ１が搭載されるアイラン
ド２．と、先端がアイランド２．の三方を取囲む内部リ
ード３Ｉと、タイバー４．で支持され内部リード３Ｉと
一体の外部リード３゜とを有していた。The lead frame has an island 2 on which a semiconductor chip 1 is mounted. And the tip is island 2. internal leads 3I surrounding three sides of the tie bar 4. It had an internal lead 3I and an integral external lead 3°.
アイランド２．は、内部中央リード３＋ｃの先端と一体
となって接続するアイランド支持片７．で保持されてい
た。Island 2. is an island support piece 7. which is integrally connected to the tip of the inner central lead 3+c. It was held in
半導体装置は、点線で示すように、アイランド２、に半
導体チップ１を搭載して樹脂封止部６で封止した後、タ
イバー４．を外部リード３゜から切落して完成される。As shown by the dotted line, the semiconductor device is manufactured by mounting the semiconductor chip 1 on the island 2 and sealing it with the resin sealing part 6, and then attaching the tie bar 4. It is completed by cutting off the external lead from 3°.
第３図（ａ）及び（ｂ）はＺＩＰ型樹脂封止半導体装置
の１例の平面図及び側面図である。FIGS. 3(a) and 3(b) are a plan view and a side view of an example of a ZIP type resin-sealed semiconductor device.
第２図は従来のリードフレームの一例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an example of a conventional lead frame.
上述した従来のリードフレームは、アイランドと外部リ
ードの一体とが連結される為、接地電位リード（ＧＮＤ
ビン）の位置が固定されてしまい、半導体装置の設計上
外部リードの配置の自由度が減少してしまい、またリー
ド数を増すと半導体装置の寸法が大きくなってしまうと
いう欠点があった。In the conventional lead frame described above, the island and the external lead are connected together, so the ground potential lead (GND
The position of the external lead is fixed, which reduces the degree of freedom in arranging the external leads in the design of the semiconductor device, and when the number of leads is increased, the size of the semiconductor device increases.
本発明の目的は、ＧＮＤピンの位置が自由でかつ小型の
ＺＩＰ型樹脂封止半導体装置に用いるリードフレームを
提供することにある。An object of the present invention is to provide a lead frame for use in a compact ZIP type resin-sealed semiconductor device in which a GND pin can be freely positioned.
本発明のリードフレームは、アイランドの上辺以外の三
辺を内部リードの先端が取囲みかつ該内部リードと一体
の外部リードが前記アイランドの下辺方向に平行して載
置された複数のリードと、隣接する前記外部リードを連
結するタイバーとを含むリードフレームにおいて、前記
アイランドが前記タイバーと一体の複数のアイランド支
持片で支持されて構成されている。The lead frame of the present invention includes a plurality of leads in which tips of internal leads surround three sides other than the upper side of the island, and external leads integral with the internal leads are placed parallel to the lower side of the island; In the lead frame including tie bars that connect the adjacent external leads, the island is supported by a plurality of island supporting pieces integral with the tie bar.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の平面図である。FIG. 1 is a plan view of one embodiment of the present invention.
第１図において、第２図の従来のリードフレームと異る
点は、アイランド２が、内部中央リード３、。には連結
されずに、左右片の２本のアイランド支持片７を介して
タイバー４と一体となって接続・保持されていることで
ある。In FIG. 1, the difference from the conventional lead frame in FIG. 2 is that the island 2 is an internal central lead 3. Rather than being connected to the tie bar 4, it is connected and held integrally with the tie bar 4 via the two island support pieces 7 on the left and right sides.
半導体装置はアイランド２に半導体チップ１を搭載した
後、タイバー４及び樹脂封止部６から外のアイランド支
持片７を切落して完成される。After mounting the semiconductor chip 1 on the island 2, the semiconductor device is completed by cutting off the island supporting piece 7 from the tie bar 4 and the resin sealing part 6.
以上説明したように本発明は、外部接続用のリードをア
イランドの保持リードとして使用せずに、複数のアイラ
ンド支持片をタイバーに一体接続してアイランドを外部
リードと電気的に分離したので、ＧＮＤビンが自由に設
定でき、ＺＩＰ型樹脂封止半導体装置設計上有利になる
効果がある。As explained above, in the present invention, a plurality of island support pieces are integrally connected to tie bars to electrically isolate the island from the external leads, without using external connection leads as island holding leads. The bins can be set freely, which is advantageous in designing a ZIP type resin-sealed semiconductor device.
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は従来のリ
ードフレームの一例の平面図、第３図（ａ）及び（ｂ）
はＺＩＰ型樹脂封止半導体装置の１例の平面図及び側面
図である。
１・・・半導体チップ、２・・・アイランド、３Ｉ・・
・内部リード、３゜・・・外部リード、４・・・タイバ
ー、７・・・アイランド支持片。Fig. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view of an example of a conventional lead frame, and Figs. 3 (a) and (b).
1 is a plan view and a side view of an example of a ZIP type resin-sealed semiconductor device. 1...Semiconductor chip, 2...Island, 3I...
・Internal lead, 3°...External lead, 4...Tie bar, 7...Island support piece.
Claims (1)
囲みかつ該内部リードと一体の外部リードが前記アイラ
ンドの下辺方向に平行して載置された複数のリードと、
隣接する前記外部リードを連結するタイバーとを含むリ
ードフレームにおいて、前記アイランドが前記タイバー
と一体の複数のアイランド支持片で支持されることを特
徴とするリードフレーム。a plurality of leads in which tips of internal leads surround three sides other than the upper side of the island, and external leads integral with the internal leads are placed parallel to the lower side of the island;
1. A lead frame including a tie bar connecting the adjacent external leads, wherein the island is supported by a plurality of island supporting pieces integral with the tie bar.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247994A JPH0294657A (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247994A JPH0294657A (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294657A true JPH0294657A (en) | 1990-04-05 |
Family
ID=17171611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63247994A Pending JPH0294657A (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294657A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072229A (en) * | 1994-10-19 | 2000-06-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Leadframe for an encapsulated optocomponent |
| WO2009035113A1 (en) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Lead frame and lead frame manufacturing method |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63247994A patent/JPH0294657A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072229A (en) * | 1994-10-19 | 2000-06-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Leadframe for an encapsulated optocomponent |
| US6338983B1 (en) | 1994-10-19 | 2002-01-15 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Leadframe for an encapsulated optocomponent |
| WO2009035113A1 (en) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Lead frame and lead frame manufacturing method |
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