JPH0294699A - 脚付電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器、精密機械等に使用する、脚部と電気
的に導通するシールド部を有する小型精密部品及びその
製造方法に関するものである。

これらの部品は特に高周波部品として有用である。

［従来の技術１ 近年、電子機器部品においては、プリント配線板の普及
により、部品を配線基板上に搭載して半田付けを行ない
、電子回路を形成する方法がとられている。

これらの電子機器部品のうち、電気的にシールドを必要
とするものがあり、シールドブロック上に組み立てられ
た後シールドケースでカバーされて基板上に搭載される
。従来、このシールドブロックは、金属ブロックを切削
加工したものか、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ナ
イロン樹脂、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックスを成形し、
その表面に化学めっきを施したものが用いられており、
それらのシールドブロック上に組み立てられた部品を配
線基板に搭載し半田付けするためには、配線基板の孔に
挿入して端子とする脚部を別に取り付ける必要があった
。

ところが、この端子は、配線基板の孔径が普通０．３〜
ｌＩｌ■の範囲であるため、径が１ｍｍ以下で、かつ、
その長さが径の３倍以上の細長い形状が必要である。

したがって、第９図に示すように厚さ１ｍｎ＋以下の金
属板を必要形状に打抜き、曲げ加工して脚部を作り、そ
れをプラスチックス部品と一体成形するか又は別に加工
された細ピンを切削加工部品に半田付けして回路部品と
し、て用いていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、切削加工によるブロックに細いピンを取
り付けることは工程が煩雑であり、方、プラスチックス
で成形し、化学メツキを施したシールドブロックは、成
形歪、特に成形後の収縮が大きいので、精密部品には適
せず２また。化学メツキを十分厚く、かつ、均一な厚さ
で施すことが困難で、メッキ厚が不均一で、かつ、剥離
し易いという欠点があり、高周波回路機器として用いる
場合、寸法安定性やシールド性に問題があった６また。

配線基板に装着するためには上記のような脚部を別に作
成して１．：、れと組み合わせて半田（１け又は一体成
形することが必要であった。

一方、ダイカスト法でシールドブロックと同時に細ピン
形状の接続端子会一体鋳造しようとすると、ピンの径が
２＋ｉ＋ｓ以下で、かつ、長さが径の３倍以上のもので
は、所望の形状を得ることが困難である。すなわち、ピ
ンの形状か崩れ易く、巣穴が多く発生し、端子ピンとし
ての機能を損なうことが多く、経済ベースに乗る歩留ま
りが得られなかった。

そこで、第６図の脚部部ε−−−ルドブロックの製造用
金型を示す断面図に示すような脚部部を成形する第一金
型（固定金型）ｌとシールドブロック本体を成形する第
二金型（可動金型）２とが組み合わさった金型を使用し
、ゲート８から湯が導入されて成形される。冷却後第二
金型２が引き上げられ、成形されたシールドブロック５
１はノックピンＩＯで押されて金をより外されて取り出
される。この場合、第一金型ｌのピン型キヤビテイ−５
３は、湯がよく入り、かつ、型離れがよいように、ピン
に比較的大きな抜き勾配をとった型が用いられている。

ところが、このようなキャビティーを用いても、第７図
に示すように脚部５４の先端から０．３〜ｌ＋＋−の部
分に巣や貫通孔の発生が著しく、この部分は後工程で折
損したり、ダイカスト後にニッケルめっきするものでは
めっき液が残留して腐食の原因になったりして、製品歩
留まりが４０〜６０％と低く、実用に供し得なかった。

また、テーバを大きく取ったピンは、基板５５に装着し
たときに、第８図のように基板５５のスルーホールとの
隙間が大きく、半田付は不良による欠陥を生じ易い。

［課題を解決するための手段］ 配線基板に搭載される回路部品のうち、シールドブロッ
クに接続する脚部をダイカスト法で一体成形することに
より、精密で、かつ、高周波特性のすぐれた脚付電子部
品を得ることができることを見出し、本発明を完成した
６ すなわち、本発明は、金属材料によって一体的に鋳造成
形され１脚部と電気的に導通するシールド部とを有する
電子部品であって、該脚部の径又は幅が２ＩＩＩ１８以
下で、その長さが径又は幅の３〜５倍である脚付電子部
品及びその製造方法、すなわち、金属材料によって一体
的に鋳造成形され、脚部と電気的に導通するシールド部
とを有する電子部品を製造する方法であって５脚部成形
用の貫通した抜き孔が形成された第一の金型の該抜き孔
又は溝にピン又は突出片を挿入する工程と、前記第一の
金型と前記シールド部を成形するための金型とにより成
形型を形成する工程と、該成形型内に湯を導入してダイ
カスト成形する工程と、第一の金型と第二の金型を分離
すると共に、前記第一の金型の抜き孔又は溝に挿入され
ているピン又は突出片を更に挿入することにより脚部の
先端を押圧して成形品を離型させる工程とを備えたこと
を特徴とする脚付電子部品の製造方法を提供するもので
ある。

［作用］ 脚付電子部品をダイカスト法により一体成形することに
より、得られた部品は成形時の歪が少なく、その結果部
品の機械的寸法及び取り付は位置が安定し、また、高周
波に対して表皮抵抗を少なくするためのメツキが薄くて
よく、したがってメッキ厚のバラツキが少なく、メツキ
の密着強度があり、′＃！Ｉ候性に優れ、品質が保証さ
れる。

本発明において、ダイカスト成形される材料金属として
は、ダイカスト可能な金属であれば任意の金属材料が用
いられるが、通常は亜鉛、亜鉛合金、アルミニウム等が
用いられる。

［実施例１ 第３図（イ）〜（ハ）は、本発明の一実施例の脚付電子
部品を用いた高周波リレ一部品の組み立て図で、第３図
（ロ）は脚部３１が一体にダイカスト成形されたシール
ドブロック３２で、該シールドブロック３２上にリレー
機構（図示を省略）が載置され、（ハ）のボトムケース
３３のピン孔３４に挿入し、（イ）のカバーケース３５
をかぶせて組み立てられる。第４図は端子の変形として
板状脚部３１’を設けた例である。第５図（イ）、（ロ
）及び（ハ）は組み立てられたリレ一部品の側面図、正
面図及び斜視図で、３１は脚部、３６はリレーのリード
端子である。

上記高周波リレ一部品の製造において、脚部付シールド
ブロックは一体にダイカスト成形される。このような脚
部付部品の成形に使用される金型構造の一例を第１図に
示す。

第１図の金型においては、脚部キャビティー３の尖端部
には貫通した抜き孔４が設けられ穴埋めピン５が挿入さ
れている。第２図は該キャビティー３の先端部の拡大断
面図で、キャビティー３はわずかな抜き勾配を有し、一
方穴埋めピン４は抜き孔に対して上下に可動であり、穴
埋めピン４は押しピンブロック６に固着され、第１図に
示すように位置決めブロック７によって１脚部キャビテ
ィー３の尖端部を形成する位置に固定される。

穴埋めピン５は、第２図に示すように、好ましくは抜き
孔４との間にＯ，Ｉ〜０．３ｍ１１の隙間を有する。こ
の隙間によって、鋳造時に湯の凝固に際して発生するガ
スや湯に巻き込まれた空気が抜けて巣の発生が防止され
、一方湯は表面張力によりこの隙間には侵入しない。

また、この穴埋めピン５は、第２図に示すように、脚部
キャビティー３とは逆の抜き勾配を有してもよい。この
場合抜き孔４との間の０．１〜０．３ｆｆｉ１１の隙間
によって２ダイ力スト品の取り出しに際して穴埋めピン
５をｎｍｍ押しあげることができる。

また、抜き孔は４は必ずしも脚部キャビティー３と同一
の径である必要はな（、脚部先端の径より小さくてもよ
い。特にダイカストされる脚部が板状の場合、そのキャ
ビティー底部に設けられる抜き孔は板状、ピン状等の形
状があり、その形状に合わせて、上記穴埋めピンに相当
する突出片が挿入される。

脚付電子部品の製造方法において、脚付部分のダイカス
ト成形は次のようにして行なわれる。

脚部キャビティー３を有する第一金型（固定金型）ｌの
脚部キャビティー３の抜き孔４に押しピンブロック６に
固着された穴埋めピン５が挿入され、押しピンブロック
６はコイルバネ６°により押圧されストッパ７に当接し
、穴埋めピン５の先端が脚部キャビティーの尖端部に位
置決めされる。

シールドブロック９の本体を成形するキャビティーを有
する第二金型（可動金型）２を第一金型１に合わせて成
形金型とし、金型を３００〜４００℃に予熱した後、約
４９０℃の亜鉛合金の溶湯が射出ピストン（図示せず）
によりゲート８から金型内に導入され、０．０５〜０．
２秒で金を内に充満する。

次いで金型が冷却され、亜鉛合金が凝固する際に発生す
るガスは第一金型と第二金型のパーティングライン及び
抜き孔４と穴埋めピン５との間の隙間から逃げる。

金型が冷却され、成形されたシールドブロック９を取り
出す前には、まず、第二金型２が持ち上げられ、それと
同時に押しピンブロック６が押し上げられ、穴埋めピン
５が更に挿入されて、脚部１１が脚部キャビティー３か
ら離脱するのを助ける０次いで第二金型２のノックピン
ｌＯによって、成形されたシールドブロックが容易に金
型から取り出される。

［発明の効果］ 本発明の電子機器部品は、シールド部と脚部とが一体に
ダイカスト成形されているので、その形状が精密で、歪
がなく、プラスチックス成形品に比してめっき厚を薄く
できるので、めっき厚のバラツキがなく、製品の機械的
寸法及び電気的性能が安定する。

また本発明によるダイカスト成形は、脚部を一体成形す
ることができ、かつ、金型に抜き孔を設けたことにより
５脚部の先端に巣等の欠陥を生ぜず、製品歩留まりが向
上する。また、抜き孔に挿入した、穴埋めピンを成形さ
れた脚部のノックピンとして利用できるので、細い脚部
がキャビティー内に残留することがなく、またキャビテ
ィー内の清掃も容易である。更に脚部の抜き勾配を小さ
くすることができるので、はぼストレートな脚部を成形
でき、得られた部品を基板状に装着したときランドの隙
間が少なく半田付けが容易であり、かつ、端子の強度が
高い。

本発明の電子部品は表皮抵抗の小さいシールド部品に適
しており、機械的寸法が安定しているので、特に高周波
伝送回路の部品として優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の製造におけるダイカスト成
形金型の構造を示す断面図、第２図は第１図の脚部キャ
ビティーの抜き孔及び穴埋めピンの一例を示す断面図で
ある。 第３図は本発明の部品の一実施例である高周波リレーの
組み立て図、第４図は本発明の部品の他の一実施例を示
す端子側から見た斜視図、第５図は第３図によって組み
立てられた高周波リレーの側面図、正面図及び斜視図で
ある。第６図は抜き孔を有しないダイカスト金型の断面
図であり、第７図は第６図の金型により成形された脚部
先端部の一例を示す。第８図はテーパの大きい脚部で基
板に装着した状態を示す断面図である。 第９図はプラスチックス成形部品に用いられる金属製の
板金加工したインサート脚部品の斜視図である。 ｌ・・−第一の金を、　　２・・・第二の金型、　４・
・・抜き孔、　５−・・ピン、　　９・・・成形品、　
３　ｌ・・・脚部、　３２・・・シールド部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 　（１）金属材料によって一体的に鋳造成形され、脚部
   （３１）と電気的に導通するシールド部（３２）とを有
   する電子部品であって、該脚部（３１）の径又は幅が２
   ｍｍ以下で、その長さが径又は幅の３〜５倍である脚付
   電子部品。
2. 　（２）金属材料によって一体的に鋳造成形され、脚部
   （３１）と電気的に導通するシールド部（３２）とを有
   する電子部品を製造する方法であって、脚部成形用の貫
   通した抜き孔（４）が形成された第一の金型（１）の該
   抜き孔（４）にピン（５）又は突出片を挿入する工程と
   、前記第一の金型（１）と前記シールド部（３２）を成
   形するための第二の金型（２）とにより成形型を形成す
   る工程と、該成形型内に湯を導入してダイカスト成形す
   る工程と、第一の金型（１）と第二の金型（２）を分離
   すると共に、前記第一の金型（１）の抜き孔（４）又は
   溝に挿入されているピン（５）又は突出片を更に挿入す
   ることにより脚部（３１）の先端を押圧して成形品（９
   ）を離型させる工程とを備えたことを特徴とする脚付電
   子部品の製造方法。