JPH029470A - 被膜厚制御装置 - Google Patents
被膜厚制御装置Info
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- JPH029470A JPH029470A JP63157974A JP15797488A JPH029470A JP H029470 A JPH029470 A JP H029470A JP 63157974 A JP63157974 A JP 63157974A JP 15797488 A JP15797488 A JP 15797488A JP H029470 A JPH029470 A JP H029470A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
- H01M8/02—Details
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は被膜厚の制御装置に係り、特に走行している板
材の表面に形成される被膜を板幅方向で均一な厚みに1
qra+する被膜厚制御装置に関する。
材の表面に形成される被膜を板幅方向で均一な厚みに1
qra+する被膜厚制御装置に関する。
r従来の技術j
近年1w4板の表面性状の改善を目的として、無機ある
いは有機被膜で鋼板の表面を被膜した、いわゆる、はう
ろうかけw4WJ品、絶に1被膜付き電磁鋼板や有機樹
脂液IIIfliI根等が開発されている。
いは有機被膜で鋼板の表面を被膜した、いわゆる、はう
ろうかけw4WJ品、絶に1被膜付き電磁鋼板や有機樹
脂液IIIfliI根等が開発されている。
この場合、鋼板に被覆材の主原料(はうろうの場合は釉
薬、電磁鋼板の場合はMgO,有機樹脂の場合はポリエ
ステルあるいはエポキシ等の有機樹脂)を水懸濁液ある
いは有機溶媒による溶液として塗布した後、所定の温度
に加熱して反応させ、ll扱表面に密着させると共に堅
牢な1M膜を形成させることが一般に行われている。こ
の際、被膜鋼板の良好な品質特性を得るために、被膜厚
を板幅方向(以下C方向と記す)および板材の走行方向
(以下り方向と記す)ともに最適値に保つことが重要で
ある。
薬、電磁鋼板の場合はMgO,有機樹脂の場合はポリエ
ステルあるいはエポキシ等の有機樹脂)を水懸濁液ある
いは有機溶媒による溶液として塗布した後、所定の温度
に加熱して反応させ、ll扱表面に密着させると共に堅
牢な1M膜を形成させることが一般に行われている。こ
の際、被膜鋼板の良好な品質特性を得るために、被膜厚
を板幅方向(以下C方向と記す)および板材の走行方向
(以下り方向と記す)ともに最適値に保つことが重要で
ある。
一般に用いられるロール式の被膜塗布装置の縦断面図を
第6図に示す、第6図に示した塗布装置において、被膜
厚の制御は、従来、鋼板6の走行速度の制御、ロール9
、lOの周速制御、ロール9.10.11間隙の制御(
例えば特開昭58−163467)により行われている
。しかし、このような制御はL方向に関する膜厚′M1
Mであり。
第6図に示す、第6図に示した塗布装置において、被膜
厚の制御は、従来、鋼板6の走行速度の制御、ロール9
、lOの周速制御、ロール9.10.11間隙の制御(
例えば特開昭58−163467)により行われている
。しかし、このような制御はL方向に関する膜厚′M1
Mであり。
ロールの摩耗等によりC方向に膜厚のばらつきが発生し
た場合、均一な最適膜厚に制御することはできない、こ
のため最終製品は、C方向で鋼材特性がばらつく結果と
なってしまう。
た場合、均一な最適膜厚に制御することはできない、こ
のため最終製品は、C方向で鋼材特性がばらつく結果と
なってしまう。
[発明が解決しようとする課a1
本発明は前記従来技術の欠点を解決するために、C方向
においても被膜を最適膜厚に制御し得る。新規な被膜厚
制御装置を提供しようとするものである。
においても被膜を最適膜厚に制御し得る。新規な被膜厚
制御装置を提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は上記課題を解決するために、温度により粘度の
変わる被膜原液を塗布するロールによって走行板材表面
に連続的に形成した被膜の被膜厚を制御する装置であっ
て、形成された被膜の板幅方向の厚みを測定する膜厚計
と、被膜原液槽内に板幅方向に設置され、かつ個別に温
度制御可能な?I数個のヒータと、該膜厚計からの信号
により該ヒータの温度制御を行う計算機とを有する被膜
厚制御装置を提供するものである。
変わる被膜原液を塗布するロールによって走行板材表面
に連続的に形成した被膜の被膜厚を制御する装置であっ
て、形成された被膜の板幅方向の厚みを測定する膜厚計
と、被膜原液槽内に板幅方向に設置され、かつ個別に温
度制御可能な?I数個のヒータと、該膜厚計からの信号
により該ヒータの温度制御を行う計算機とを有する被膜
厚制御装置を提供するものである。
[作用]
本発明を図面を用いて説明する。
第1図は被膜を鋼板表面に形成する製造ラインに本発明
を実施した時のブロック図である。
を実施した時のブロック図である。
鋼板6は、矢印方向に走行しながら、ピックアップロー
ル9.アプリケ−クロール10、バックアップロール1
1により、被膜原液槽7から被膜原液8が鋼板6表面に
塗布された後、加熱装置12で所定の温度で加熱される
ことによりwI膜が形成される。その後、被膜形成鋼板
6aを冷却袋2713により冷却した後、コイルに巻き
取る。
ル9.アプリケ−クロール10、バックアップロール1
1により、被膜原液槽7から被膜原液8が鋼板6表面に
塗布された後、加熱装置12で所定の温度で加熱される
ことによりwI膜が形成される。その後、被膜形成鋼板
6aを冷却袋2713により冷却した後、コイルに巻き
取る。
ヒータの配置を示す図を第2図に示す、被膜原液はピッ
クアップロール9により被膜原液槽7から取り出され、
アプリケータロールを介して鋼板表面に塗布される。
クアップロール9により被膜原液槽7から取り出され、
アプリケータロールを介して鋼板表面に塗布される。
被膜原液槽7内のピックアップロール9近傍に、複数の
個別に温度$制御可能なヒータlが板幅方向に設置され
、ヒータ制御部2によりヒータlの温度が個別に制御さ
れる。なお、ヒータlは抵抗加熱等の手段により温度可
変なものであればよく、温度変化により被膜原液の粘度
を制御して。
個別に温度$制御可能なヒータlが板幅方向に設置され
、ヒータ制御部2によりヒータlの温度が個別に制御さ
れる。なお、ヒータlは抵抗加熱等の手段により温度可
変なものであればよく、温度変化により被膜原液の粘度
を制御して。
ピックアップロール9により取り出される被膜原液8の
量を制御することで鋼板表面に所望の膜厚の被膜を形成
することができる。
量を制御することで鋼板表面に所望の膜厚の被膜を形成
することができる。
第3図に膜厚計の説明図を示す、膜厚計3は実線矢印方
向に走行する被膜形成鋼板6aに対して板幅方向(破線
矢印)に走査しながら膜厚を測定する。ll[厚計3の
走査等の制御は、膜厚計制御部4によって行われる。
向に走行する被膜形成鋼板6aに対して板幅方向(破線
矢印)に走査しながら膜厚を測定する。ll[厚計3の
走査等の制御は、膜厚計制御部4によって行われる。
本発明装置によるフローを第4図に示した。第4図に従
って説明する。計算機は開示指令(ステップ111)を
受けると、膜厚計制御部に膜厚計作動開始指令を出す(
ステップ112)、11厚計制御部はその指令を受は膜
厚計の板幅方向の走査および膜厚分析を開始しくステッ
プ116)、板幅方向の膜厚測定を行い(ステップ11
7)、計算機に膜厚を出力する。計算機は送られてきた
膜厚値により、板幅方向の膜厚プロファイルを計算する
(ステップ113)、次いで計算機は、計算したプロフ
ァイルと予め設定されている膜厚管理範囲から判断しく
ステップ114)、板幅方向の膜厚値が全て管理範囲内
に入っているならヒータ制御部に対して現状維持指令を
出しくステップ118)、ヒータ制御部は、現状の設定
位置を維持する。板幅方向のいずれかの場所で測定され
た膜厚値が管理範囲から外れていた時は、ステップ11
5に進み、板幅方向において管理範囲から外れた箇所の
膜厚を管理範囲内に入れるべく、該箇所に対応するヒー
タの設定温度を予めモデル実験等により求めておいた被
膜原液の温度による粘度と塗布された膜厚の関係より計
算し、ヒータ制御部に指令する。ヒータ制御部は送られ
てきた指令に基づく設定温度にヒータを制御する。
って説明する。計算機は開示指令(ステップ111)を
受けると、膜厚計制御部に膜厚計作動開始指令を出す(
ステップ112)、11厚計制御部はその指令を受は膜
厚計の板幅方向の走査および膜厚分析を開始しくステッ
プ116)、板幅方向の膜厚測定を行い(ステップ11
7)、計算機に膜厚を出力する。計算機は送られてきた
膜厚値により、板幅方向の膜厚プロファイルを計算する
(ステップ113)、次いで計算機は、計算したプロフ
ァイルと予め設定されている膜厚管理範囲から判断しく
ステップ114)、板幅方向の膜厚値が全て管理範囲内
に入っているならヒータ制御部に対して現状維持指令を
出しくステップ118)、ヒータ制御部は、現状の設定
位置を維持する。板幅方向のいずれかの場所で測定され
た膜厚値が管理範囲から外れていた時は、ステップ11
5に進み、板幅方向において管理範囲から外れた箇所の
膜厚を管理範囲内に入れるべく、該箇所に対応するヒー
タの設定温度を予めモデル実験等により求めておいた被
膜原液の温度による粘度と塗布された膜厚の関係より計
算し、ヒータ制御部に指令する。ヒータ制御部は送られ
てきた指令に基づく設定温度にヒータを制御する。
以上のフローを1サイクルとして繰り返すことにより、
板幅方向で膜厚を安定して管理範囲内に制御する。
板幅方向で膜厚を安定して管理範囲内に制御する。
〔実施例1
シリカを配合したエポキシ樹脂を鋼板上に塗布するライ
ンに、本発明装置を第1図に示したように装備し、lI
I’X制御した結果を第5図に示す、なお、膜厚の管理
V!囲は5〜6μmであり、この範囲(第5図中に破線
で図示)に入るべく制御した。
ンに、本発明装置を第1図に示したように装備し、lI
I’X制御した結果を第5図に示す、なお、膜厚の管理
V!囲は5〜6μmであり、この範囲(第5図中に破線
で図示)に入るべく制御した。
し方向およびC方向の膜厚は本発明の1施を開始した(
し方向二〇m)直後から以降、L方向について2mおき
に切り出した鋼板をC方向についてl0cm間隔で11
個の試料を直径30mmに打ち抜き蛍光X!1分析によ
りSiの蛍光x!1強度より膜厚を求めた。
し方向二〇m)直後から以降、L方向について2mおき
に切り出した鋼板をC方向についてl0cm間隔で11
個の試料を直径30mmに打ち抜き蛍光X!1分析によ
りSiの蛍光x!1強度より膜厚を求めた。
第5図より明らかなように1本発明を実施した直後のL
方向=Omの時点ではFi端のみ管理範囲内で、板の中
心付近は管理範囲よりはるかに厚く樹脂膜が塗布されて
いたのが、本発明を実施した20m後には、C方向にお
ける全ての膜厚が管理範囲内に入っているのが分る。
方向=Omの時点ではFi端のみ管理範囲内で、板の中
心付近は管理範囲よりはるかに厚く樹脂膜が塗布されて
いたのが、本発明を実施した20m後には、C方向にお
ける全ての膜厚が管理範囲内に入っているのが分る。
本実施例では、ラインに装備した膜厚計として赤外線膜
厚計を使用し、樹脂中のC−H伸縮振動による赤外光(
2900cm”)の吸収量を調定することにより膜厚を
求めたが、被膜の種類および膜厚により最適な膜厚計を
使用する必要がある。
厚計を使用し、樹脂中のC−H伸縮振動による赤外光(
2900cm”)の吸収量を調定することにより膜厚を
求めたが、被膜の種類および膜厚により最適な膜厚計を
使用する必要がある。
また本実施例においては、膜厚計をll叛の進行方向で
冷却装置後方に設置したが、これに限定されず、被膜原
液量が制御された後のピックアップロール以降なら何処
でもよい。
冷却装置後方に設置したが、これに限定されず、被膜原
液量が制御された後のピックアップロール以降なら何処
でもよい。
[発明の効果1
以上説明した通り本発明によれば、温度により粘度の変
わる被膜原液をロールにより板材表面に塗布し、連続的
に被膜を形成する製造ラインにおいて、L方向のみなら
ずC方向においても均一な膜厚の被膜を形成することが
可能となった。従ってライン速度の変化、ロールの摩耗
により、従来、膜厚がばらついていた問題が解決され、
優れた表面性状を持つ鋼板などを安定して生産すること
ができるという優れた効果を有する。
わる被膜原液をロールにより板材表面に塗布し、連続的
に被膜を形成する製造ラインにおいて、L方向のみなら
ずC方向においても均一な膜厚の被膜を形成することが
可能となった。従ってライン速度の変化、ロールの摩耗
により、従来、膜厚がばらついていた問題が解決され、
優れた表面性状を持つ鋼板などを安定して生産すること
ができるという優れた効果を有する。
第1図は被膜を鋼板表面に形成する製造ラインに本発明
を実施した時のブロック図、第2図はヒータの配置を示
す説明図、第3図は膜厚計の説明図、第4図は本発明装
置によるフロー図、第5図は鋼板の走行方向と膜厚との
関係を示す図、第6図はロール式被膜塗布装置の縦断面
図である。 l・・−ヒータ 2・・・ヒータ制御部3・・
・膜厚計 4・・・膜厚計制御部5・・・計算
機 6・・・鋼板6a・・・被膜形成鋼板 7・・・被膜原液槽 8・・・被膜原液9・・・ピ
ックアップロール lO・・・アプリケ−クロール 11・・・バックアップロール
を実施した時のブロック図、第2図はヒータの配置を示
す説明図、第3図は膜厚計の説明図、第4図は本発明装
置によるフロー図、第5図は鋼板の走行方向と膜厚との
関係を示す図、第6図はロール式被膜塗布装置の縦断面
図である。 l・・−ヒータ 2・・・ヒータ制御部3・・
・膜厚計 4・・・膜厚計制御部5・・・計算
機 6・・・鋼板6a・・・被膜形成鋼板 7・・・被膜原液槽 8・・・被膜原液9・・・ピ
ックアップロール lO・・・アプリケ−クロール 11・・・バックアップロール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 温度により粘度の変わる被膜原液を塗布するロール
によって走行板材表面に連続的に形成した被膜の被膜厚
を制御する装置であって、 形成された被膜の板幅方向の厚みを測定する膜厚計と、 被膜原液槽内に板幅方向に設置され、かつ 個別に温度制御可能な複数個のヒータと、 該膜厚計からの信号により該ヒータの温度制御を行う計
算機とを、 有することを特徴とする被膜厚制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157974A JPH029470A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 被膜厚制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157974A JPH029470A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 被膜厚制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029470A true JPH029470A (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=15661497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63157974A Pending JPH029470A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 被膜厚制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001199A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工装置および塗工方法 |
| JP2002346447A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置システム |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63157974A patent/JPH029470A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001199A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗工装置および塗工方法 |
| JP2002346447A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置システム |
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