JPH0298114A - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、回路基板への取付部構造を改良したＷ４層フ
ィルムコンデンザに関する。

（従来の技術） 近年、電イｉ器の著しい小形化指向の中で電子部品も高
密麿実装化が要求され、従来の電子部品形状もチップ化
１面実装対応化が求められるようになっている。

フィルムコンデンサにお番プる面実装化対応は、素子そ
のものが角形形状で面実装化に向いている積層フィルム
コンデンサにおいて進展が著しく、今後ますます霊要拡
大の方向にある。

積層フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムを大
口径の巻芯に巻回し、両端面にメタリコン電極を形成し
た母素子を半径方向に切断し、第５図及び第６図に示寸
ように積層体９の蒸着電極１２一端面が交互に露出され
た両端面にメタリコン電極１０が形成された構造を右す
る。１３は保護フィルム層、１４は誘電体プラスチック
フィルムである。

前記構成の積層フィルムコンデンサの使用に当たっては
、前記メタリコン電極１０にリード線を取付け、必要に
応じて外装を施し、この引出端子を所定の回路に接続す
る方法は言うまでもなく、面実装用として用いる場合は
第５図に示すように、例えばメタリコン電極１０から引
出した板状端子あるいはリード線１１を面実装用に適し
たように折曲げ加工し、この折曲部１５を回路基板１６
に設けたパターン坩１４ｉ１７に載せ、はんだ１８によ
って接続する。

この場合、根状端子１１のメタリコン電極１０への接続
が困難で強度が弱く、はんだ付１フ時に端子１１が取れ
たり、また端子強度を上げるようにすればｔａｎδ特性
に悪影響を与えるなど、必ずしも有効な手゛段ではなか
った。一方、リード線を折曲げた場合には、リード線が
丸形であるため実装時における安定性に問題があり、リ
ード線を複数使用するか、リード線の折曲げを１１雑に
するなどの手段を必要とする。

更にこれらの例では、ｖ４層フィルムコンデンサ形状そ
れ自体が面実装形という特徴を生かし切れず、ことさら
煩Ｈな手段を要していた。

これらの改善の例として、実開昭６３−５５５２７号公
報のごとく、フィルムコンデンサのメタリコン電極その
ものを取付部として用いる例が開示されているが、リー
ド線あるいは板状端子の接続及び折曲げの煩雑性は改善
されるが、メタリコン電極のメツキという更に煩雑な工
程を必要とし、メツキ液の処理、メツキ液のコンデンサ
内浸入による信頼性低下の要因をかかえる結果となって
いた。

また、前記の例では、コンデンサの形状が大きくなると
それにつれて取付部も大きくなり、当該部分の熱容量が
大きくなって実装工程がより高温、長時間を必要とし、
実装上の不具合となっていた。

（発明が解決しようとする課題） 以上のように、従来の積層フィルムコンデンサは、回路
基板への安定性に問題があると同時に、端子接続時に特
性の劣化を与えるなど、また、メタリコン電極そのもの
を取付部としだものではメツキという煩雑な工程を必要
とし、形状の大きなものでは実装上、高温、長時間必要
とするなど種々改善が望まれていた。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な構
造、容易な製造方法にて、高密度実装化に適し、かつ実
装作業の効率化に大きく寄与する積層フィルムコンデン
サを提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （１２題を解決するための手段） 本発明の積層フィルムコンデンサは、蒸着電極の端面が
交互に露出したコンデンサ素子の両端面にメタリコン電
極が形成され、該メタリコン電極が少なくとも一面より
突出しているコンデンサ素子であり、当該電極は樹脂含
浸硬化後、全面又は少なくとも回路接続部が研摩され、
かつ前記回路接続部を残して１箇所以上の切り欠は部を
具備したことを特徴とするもので、保護フィルムを必要
ｍだけ剥離して前記突出したメタリコンｌ！？４ｉを形
成したり、あらかじめ所定の厚さに形成した保護フィル
ム層とともに切り欠き、その模残りの保護フィルムを必
要量だけ剥離してもよいものである。

（作　用） 以上の構成からなる積層フィルムコンデンサは、リード
線、板状端子を取付けるなどの煩雑な工程を経ずに容易
にフィルムコンデンサを得ることができ、また、ｖ４層
フィルムコンデンサのそれ自体が面実装に適する形状を
そのまま利用するため安定した実装状態を確保でき、メ
タリコン電極の回路接続部が切り欠は部によって小さく
されているためコンデンサ形状が大きいものでも回路接
続部の熱容量が小さく、通常行われているはんだ付は条
件でも容易に実装できる特長を有するものである。

（実施例） 以下本発明の一実施例につき説明する。すなわち、保護
フィルムｆｐｉ５を約２識厚まで大口径巻芯に巻回し、
その上に一対の金属化フィルムを巻回し、更にその上に
保護フィルム５を巻回して両端面にメタリコン電極を施
してなる母木子を半径方向に切断して、第１図に斜視図
及び第２図に断面図を示すような積層体からなるコンデ
ンサ素子３を得る。このコンデンサ素子３は誘電体フィ
ルム４の蒸着電極２が交互に露出された両端面にそれぞ
れメタリコン電極１が形成されたもので、このコンデン
サ素子３を約４００　ｃｐｓのエポキシ樹脂に浸漬含浸
硬化後、前記メタリコン電極１面、特に回路接続部の面
をυ１厚し金属面を露出させた。次いで、回路基板に接
する面の両端に１．５＃ｌＩＩ＋の回路接続部６を残し
、メタリコン電極１を１．５履深さに切り火ぎ、切り欠
は部７を構成した。その後保護フィルム層５を１．５切
ｍ＋！１ＪＩ１１１Ｌ、メタリコン電極１の回路接続部
６が回路基板に接する面より１．５＃Ｍｌ突出した積層
フィルムコンデンサを得た。

以上の構成からなる積層フィルムコンデンサは、回路基
板に安定して取付けることができ、また、回路接続部６
が小さいため熱容聞も小ざく、２６０℃　１０ｓｅｃ以
下の短時間にリフローソルダリングが可能であった。

上記実施例では、−面にのみ回路接続部を設けたもので
あるが、この例に限るものではなく、第３図のごとく反
対面にも回路接続部６を設番プてもよい。この場合、実
装面を一つに制限する必要はない。

また、上記実施例は、一方のメタリコン電極１に２箇所
の回路接続部６を設けた例について述べたが、第４図の
ごと＜３１！１所以上設けてもよく、この場合はんだ付
は不良による実装ミスのヂャンスが減る作用があること
は言うまでもない。

［発明の効果］ 本発明によれば、回路基板への高密度実装化に適し、実
装作業の効率化に大きく寄与する実用性の高い積層フィ
ルムコンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の実施例を示したもので、第１
図は４切層フィルムコンデンサの斜視図、第２図は第１
図Ａ−Ａ断面図、第３図及び第４図は積層フィルムコン
デンサの他の実施例をそれぞれ示す斜視図、第５図及び
第６図は従来例に係り、第５図はｆ？１層フィルムコン
デンサの斜視図、第６図は第５図Ｂ−Ｂ断面図である。 １・・・メタリコン電極　　　２・・・蒸着？１ｆ極３
・・・積層コンデンサ素子　４・・・誘電体フィルム５
・・・保護フィルム層　　　６・・・回路接続部７・・
・切り欠は部 ７切り欠１ノ部 八　　断　　面　　図 積層フィルムコンデンサの斜視図 第　　１　　図 第　　２ 図 特　　許　　出　　願　　人 マルコン電子株式会社 第　　３ 図 第　　４ 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）蒸着電極を交互に露出させた金属化誘電体フィル
   ムと、この誘電体フィルムの両面に配した保護フィルム
   層と、前記誘電体フィルムの露出した蒸着電極に溶着さ
   せたメタリコン電極とを具備した積層フィルムコンデン
   サにおいて、前記メタリコン電極に１箇所以上の切り欠
   けを形成して突出した回路接続部を構成したことを特徴
   とする積層フィルムコンデンサ。
2. （２）保護フィルムを剥離して回路接続部を突出させた
   請求項（１）記載の積層フィルムコンデンサ。
3. （３）保護フィルム層がメタリコンとともに切り欠かれ
   て回路接続部を構成した請求項（１）記載の積層フィル
   ムコンデンサ。