JPH0298154A - キヤリアテープ - Google Patents
キヤリアテープInfo
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- JPH0298154A JPH0298154A JP63251090A JP25109088A JPH0298154A JP H0298154 A JPH0298154 A JP H0298154A JP 63251090 A JP63251090 A JP 63251090A JP 25109088 A JP25109088 A JP 25109088A JP H0298154 A JPH0298154 A JP H0298154A
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- JP
- Japan
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- tape
- adhesive
- carrier tape
- base material
- polyimide
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この珀明は銅箔パターンを表面に有するポリイミド等可
′＠性絶縁フィルムの、いわゆるキャリアテープに関す
るものである。
′＠性絶縁フィルムの、いわゆるキャリアテープに関す
るものである。
集積回路素子（半導体素子）の電極接合技術として、従
来から多く用いられているワイヤポンディング法に代っ
てキャリアテープを用い次、いわゆる’ｌ’ Ａ Ｂ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法
が採用されようとしている。このＴＡＢ法を第４図（ａ
） 、 （ｂ）を用いて簡単に説明する。
来から多く用いられているワイヤポンディング法に代っ
てキャリアテープを用い次、いわゆる’ｌ’ Ａ Ｂ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法
が採用されようとしている。このＴＡＢ法を第４図（ａ
） 、 （ｂ）を用いて簡単に説明する。
図において、（１）はキャリアテープの基材となるテー
プで、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁材料によシ長
尺フィルム状に形成されている。このテープ（１）には
以下に示すような穴が形成されている。（２）はテープ
（１）の幅方向中央部に穿設され、後述する半導体素子
（３）が設置される部位に相当するセンタデバイス孔、
（４）はテープ（１）の幅方向側縁部分に所定間隔をお
いて穿設式れ、テープ（１）と半導体素子（３）との接
合時に粗い位置決めを行うためのスプロケットホール、
（５）はセンタデバイス孔（２）の周囲を取シ囲むよう
に穿設され後述するアクタ−リードボンディング時にお
いて使用される複数のアウターリード孔で、このアウタ
ーリード孔（５）はセンタデバイス孔（２）の四隅部に
該当する部分に形成芒れでいる架橋部（６）を介して連
設されている。
プで、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁材料によシ長
尺フィルム状に形成されている。このテープ（１）には
以下に示すような穴が形成されている。（２）はテープ
（１）の幅方向中央部に穿設され、後述する半導体素子
（３）が設置される部位に相当するセンタデバイス孔、
（４）はテープ（１）の幅方向側縁部分に所定間隔をお
いて穿設式れ、テープ（１）と半導体素子（３）との接
合時に粗い位置決めを行うためのスプロケットホール、
（５）はセンタデバイス孔（２）の周囲を取シ囲むよう
に穿設され後述するアクタ−リードボンディング時にお
いて使用される複数のアウターリード孔で、このアウタ
ーリード孔（５）はセンタデバイス孔（２）の四隅部に
該当する部分に形成芒れでいる架橋部（６）を介して連
設されている。
（７）はテープ（１）表面の所定箇所に形成された絹等
の導電性材料から在る複数本のリードで、前記センタデ
バイス孔（２）内に内方端が臨むインナーリード（７ａ
）とアウターリード孔（５）を介して外方に延設芒れた
アウターリード（７ｂ）とから構成式ｔ″Ｌる。また（
・ｉｃ）はインナーリード（”７ａ）と半導体素子（３
）との接続不良、半導体崇子の不良等を、インナーリー
ドボンディング後に論べるためのテストパッド部、（８
）１リード（７）のリードサポート部である。なお、図
中（３ａ）ｉ４半導体素子（３）とインナーリード（’
７ａ）の間に存在する突起電極（バンプ）で、通常半導
体素子（３）の表面に形成さね、ている。
の導電性材料から在る複数本のリードで、前記センタデ
バイス孔（２）内に内方端が臨むインナーリード（７ａ
）とアウターリード孔（５）を介して外方に延設芒れた
アウターリード（７ｂ）とから構成式ｔ″Ｌる。また（
・ｉｃ）はインナーリード（”７ａ）と半導体素子（３
）との接続不良、半導体崇子の不良等を、インナーリー
ドボンディング後に論べるためのテストパッド部、（８
）１リード（７）のリードサポート部である。なお、図
中（３ａ）ｉ４半導体素子（３）とインナーリード（’
７ａ）の間に存在する突起電極（バンプ）で、通常半導
体素子（３）の表面に形成さね、ている。
以上述べたＴＡＢ法で用いられるテープの材料構成を第
５図に示す。第５図は通常３層テープと呼ばれている断
面図で、図において、（９）はテープ基材で、例えばポ
リイミドフィルム、曲はテープ基材（９）に鋼箔の層を
接着するための接着剤、０υは接着剤ｃＩりでテープ基
材（９）に接着されている銅箔層である。銅箔層０υの
接着剤（１０に接する面は接着強度を向上させるために
表面が粗らされている場合が多い。従って、断着剤Ｑ１
の層も表向が銅箔層０υに相当するように粗らされる。
５図に示す。第５図は通常３層テープと呼ばれている断
面図で、図において、（９）はテープ基材で、例えばポ
リイミドフィルム、曲はテープ基材（９）に鋼箔の層を
接着するための接着剤、０υは接着剤ｃＩりでテープ基
材（９）に接着されている銅箔層である。銅箔層０υの
接着剤（１０に接する面は接着強度を向上させるために
表面が粗らされている場合が多い。従って、断着剤Ｑ１
の層も表向が銅箔層０υに相当するように粗らされる。
第５図（ａ）のように、テープ基材（９）上に接着剤Ｑ
Ｑで鋼箔層０υを接着したテープを、光リングラフイー
法とエツチング等でリード（７）のパターンを形成する
。リード（７）パターンを形成した後のテープの一部断
面は第５図（ｂ）のようになる。あるテープでは第５図
（ｂ）のテープ上に、ツルダレジス） Ｃ１３をコーテ
ィングし、リード間での絶縁性を向上きせている場合も
ある。第６図にこのソルダーレジスト０３ヲコーテイン
グしたテープの一部断面図を示も第７図には通常２層テ
ープと呼ばれているテープの断面図を示す。２層テープ
は第７図（ａ）に示すようにテープ基材（９）上に、直
接銅の暦を設けたもので、テープ基材（９）の表面にス
パッタ蒸着法等により銅の層を設け、次にめっき法等に
より銅の層（６）を成侵させて導体層としたものである
。このようにして作製８れたテープを光リソグラフィー
法。
Ｑで鋼箔層０υを接着したテープを、光リングラフイー
法とエツチング等でリード（７）のパターンを形成する
。リード（７）パターンを形成した後のテープの一部断
面は第５図（ｂ）のようになる。あるテープでは第５図
（ｂ）のテープ上に、ツルダレジス） Ｃ１３をコーテ
ィングし、リード間での絶縁性を向上きせている場合も
ある。第６図にこのソルダーレジスト０３ヲコーテイン
グしたテープの一部断面図を示も第７図には通常２層テ
ープと呼ばれているテープの断面図を示す。２層テープ
は第７図（ａ）に示すようにテープ基材（９）上に、直
接銅の暦を設けたもので、テープ基材（９）の表面にス
パッタ蒸着法等により銅の層を設け、次にめっき法等に
より銅の層（６）を成侵させて導体層としたものである
。このようにして作製８れたテープを光リソグラフィー
法。
エツチング法等でリード０■のパターンを形成する。
リードα２を形成した後のテープの一部断面は第１図（
ｂ）のように々る。
ｂ）のように々る。
以上のようにして作成されたキャリアテープを封止樹脂
を用いて封止するＩＣが最近増加しつつある。
を用いて封止するＩＣが最近増加しつつある。
従来のキャリアテープは以上のように構成されていたの
で、例えば第８図に示すような方法でポリイミドをテー
プ基材としたサンプルの基材と封止樹脂の接着強度を測
定すると、接着強度は１００数１０ｋｇ７ｃｍ２程度し
かなく、また、必ずポリイミドと封止樹脂の界面で剥れ
てしまう。一方、通常の工ＣではＩＣの封止樹脂とリー
ド間の接着強度はＩＣの信頼性に大きな影響を与え、従
ってキャリアテープを使用した工Ｃにおいても可能な限
多接清強度を向上させ、パッケージ作成時の熱ストレス
等で接着力の弱い部分にすき間ができる等を防ぐ必要が
あった。
で、例えば第８図に示すような方法でポリイミドをテー
プ基材としたサンプルの基材と封止樹脂の接着強度を測
定すると、接着強度は１００数１０ｋｇ７ｃｍ２程度し
かなく、また、必ずポリイミドと封止樹脂の界面で剥れ
てしまう。一方、通常の工ＣではＩＣの封止樹脂とリー
ド間の接着強度はＩＣの信頼性に大きな影響を与え、従
ってキャリアテープを使用した工Ｃにおいても可能な限
多接清強度を向上させ、パッケージ作成時の熱ストレス
等で接着力の弱い部分にすき間ができる等を防ぐ必要が
あった。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、ポリイミド基材と餉止樹脂との接着強度を向上
させるとともに樹脂封止した際に信頼性の高い工Ｃを得
ることを目的とする。
もので、ポリイミド基材と餉止樹脂との接着強度を向上
させるとともに樹脂封止した際に信頼性の高い工Ｃを得
ることを目的とする。
この発明に係るキャリアテープはキャリアテープ上のテ
ープ基材と封止樹脂とが接着する部分よシ広い部分、特
に、従来、片面にしかリード（７）のパターンが設けら
れていないテープでは、テープ基材が現われていた部分
にも、テープ基材及び封止樹脂との接着性の良い材料、
例えば従来から銅箔をテープ基材に接着する際に用いら
れていた接着剤などをコーティングしたものである。
ープ基材と封止樹脂とが接着する部分よシ広い部分、特
に、従来、片面にしかリード（７）のパターンが設けら
れていないテープでは、テープ基材が現われていた部分
にも、テープ基材及び封止樹脂との接着性の良い材料、
例えば従来から銅箔をテープ基材に接着する際に用いら
れていた接着剤などをコーティングしたものである。
この発明におけるテープ基材上に設けた封止樹脂と接着
性の良い材料、例えば従来から銅箔をテープ基材に接着
する際に用いられていた接着剤は封止樹脂との接着性を
向上し、製造時の熱ストレスに起因するテープ基材と封
止樹脂の剥離等を無くシ、パッケージの耐湿性を向上さ
せる。
性の良い材料、例えば従来から銅箔をテープ基材に接着
する際に用いられていた接着剤は封止樹脂との接着性を
向上し、製造時の熱ストレスに起因するテープ基材と封
止樹脂の剥離等を無くシ、パッケージの耐湿性を向上さ
せる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、符号（１）からＱＩは前記従来のものと同
一につき説明は省略する。
図において、符号（１）からＱＩは前記従来のものと同
一につき説明は省略する。
次に動作について説明する。第１図（、）はこの発明の
一実施例であるテープ材のうち、前記従来の第５図（ｂ
）に示したようなテープ材にこの発明を適用したもので
、第５図（ｂ）に示したテープ材の銅パターンα時を配
置していない側に接着剤ａ０を塗布したものである。ま
た、第１図（ｂ）はこの発明の一実施例であるテープ材
のうち、前記従来の第６図に示したテープ材にこの発明
を適用したもので、同じく第６図に示した銅パターン（
ロ）を配置していない側に接着剤（１１０を塗布したも
のである。
一実施例であるテープ材のうち、前記従来の第５図（ｂ
）に示したようなテープ材にこの発明を適用したもので
、第５図（ｂ）に示したテープ材の銅パターンα時を配
置していない側に接着剤ａ０を塗布したものである。ま
た、第１図（ｂ）はこの発明の一実施例であるテープ材
のうち、前記従来の第６図に示したテープ材にこの発明
を適用したもので、同じく第６図に示した銅パターン（
ロ）を配置していない側に接着剤（１１０を塗布したも
のである。
上記のようなテープ材の接着強度、特に銅パターンαυ
を配置していない側の強度は非常に強くなる０ 例えば、第２図に示すような試験片を用いて接着強度を
測定すると、従来のテープ材の場合、先に述べたように
１００数１０ｋｇ／ａｍ Ｌかなかったポリイミドテ
ープ基材と封止樹脂間の接着強度が、３〜４倍にも強く
なｔ） ４００ｋｇ／ａｍ 以上にもなる。
を配置していない側の強度は非常に強くなる０ 例えば、第２図に示すような試験片を用いて接着強度を
測定すると、従来のテープ材の場合、先に述べたように
１００数１０ｋｇ／ａｍ Ｌかなかったポリイミドテ
ープ基材と封止樹脂間の接着強度が、３〜４倍にも強く
なｔ） ４００ｋｇ／ａｍ 以上にもなる。
なお、上記実施例では通常３層テープと呼ばれているキ
ャリアテープの銅パターンを配置していない面に新たに
接着剤層を設けた場合を示したが、この発明は通常２層
テープと呼ばれているテープにも実施ができる。この２
層テープにこの発明を実施した例を第３図に示す。この
発明を２層テープに実施する場合、接着剤のＮ１図は銅
パターン（財）を配置している側にも設けた方が良い。
ャリアテープの銅パターンを配置していない面に新たに
接着剤層を設けた場合を示したが、この発明は通常２層
テープと呼ばれているテープにも実施ができる。この２
層テープにこの発明を実施した例を第３図に示す。この
発明を２層テープに実施する場合、接着剤のＮ１図は銅
パターン（財）を配置している側にも設けた方が良い。
また、この発明に用いる接着剤のガラス転移温度がキャ
リアテープを低圧トランスファー法によシ封止する際の
封止金型の温度や液状樹脂のキュアー温度よシ低い場合
、接着剤と封止樹脂は接着のメカニズムの１つである自
Ｎ（分子どうしの混ざシ合い効果）が起こシ得る。従っ
て、接着力の一層の強化が望まれる。
リアテープを低圧トランスファー法によシ封止する際の
封止金型の温度や液状樹脂のキュアー温度よシ低い場合
、接着剤と封止樹脂は接着のメカニズムの１つである自
Ｎ（分子どうしの混ざシ合い効果）が起こシ得る。従っ
て、接着力の一層の強化が望まれる。
以上のようにこの発明によれば、キャリアテープの基材
で封止樹脂との接着力の弱い材質に封止樹脂との接着強
度の強い物質、例えば接着剤を塗布し九ので、キャリア
テープと封止樹脂の接着強度が向上し、パッケージ内の
すき間をなくすことができ、また、不純物等の少ない耐
湿性の良い接着剤を用いることによシその信頼性も向上
する。
で封止樹脂との接着力の弱い材質に封止樹脂との接着強
度の強い物質、例えば接着剤を塗布し九ので、キャリア
テープと封止樹脂の接着強度が向上し、パッケージ内の
すき間をなくすことができ、また、不純物等の少ない耐
湿性の良い接着剤を用いることによシその信頼性も向上
する。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示すキャリアテー
プの部分断面図、第１図（ｂ）はこの発明の他の一実施
例を示すキャリアテープの部分断面図、第２図はキャリ
アテープの接着強度を測定する際のサンプルの模式図、
第３図はこの発明の他の実施例金示すテープの部分断面
図である。第４図はキャリアテープを説明する図で、第
４図（ａ）は平面図、第４図（ｂ）は正面断面図、第５
図は従来のキャリアテープ、特に従来３層テープと呼ば
れて込たテープの断面図で、第５図（ａ）は銅パターン
を形成する前の断面図、第５図（ｂ）は銅パターンを形
成した後のテープの断面図、第６図は従来のキャリアテ
ープのうち、ソルダレジストをコーティングしたテープ
の断面図、第９図は従来のキャリアテープのうち、従来
２層テープと呼ばれていたテープの断面図で、第７図（
、）は銅パターンを形成する前の断面図、第７図ら）は
銅パターンを形成した後のテープの断面図、第８図は従
来のキャリアテープの接着強度を測定する際のサンプル
の模式図である。 図中、（１）はテープ、（２）はセンタデバイス孔、（
３）は半導体素子、（３＆）はバンプ、（４）はスズロ
ケットホール、（５）はアウタリード孔、（６）は架橋
部、（７）はリード、（７ａ）はインナリード、（７ｂ
）はアウタリード、（’／ａ）はテストパッド、（８）
はリードサポート、（９）はテープ基材、（１０は接着
剤、αηは銅箔、（６）は銅めっき層、（１３はソルダ
ーレジスト、α→は構造接着剤、０υは接着強度測定用
治具、αＧは封止樹脂である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
プの部分断面図、第１図（ｂ）はこの発明の他の一実施
例を示すキャリアテープの部分断面図、第２図はキャリ
アテープの接着強度を測定する際のサンプルの模式図、
第３図はこの発明の他の実施例金示すテープの部分断面
図である。第４図はキャリアテープを説明する図で、第
４図（ａ）は平面図、第４図（ｂ）は正面断面図、第５
図は従来のキャリアテープ、特に従来３層テープと呼ば
れて込たテープの断面図で、第５図（ａ）は銅パターン
を形成する前の断面図、第５図（ｂ）は銅パターンを形
成した後のテープの断面図、第６図は従来のキャリアテ
ープのうち、ソルダレジストをコーティングしたテープ
の断面図、第９図は従来のキャリアテープのうち、従来
２層テープと呼ばれていたテープの断面図で、第７図（
、）は銅パターンを形成する前の断面図、第７図ら）は
銅パターンを形成した後のテープの断面図、第８図は従
来のキャリアテープの接着強度を測定する際のサンプル
の模式図である。 図中、（１）はテープ、（２）はセンタデバイス孔、（
３）は半導体素子、（３＆）はバンプ、（４）はスズロ
ケットホール、（５）はアウタリード孔、（６）は架橋
部、（７）はリード、（７ａ）はインナリード、（７ｂ
）はアウタリード、（’／ａ）はテストパッド、（８）
はリードサポート、（９）はテープ基材、（１０は接着
剤、αηは銅箔、（６）は銅めっき層、（１３はソルダ
ーレジスト、α→は構造接着剤、０υは接着強度測定用
治具、αＧは封止樹脂である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）ＴＡＢ法を用いたＩＣアセンブリで用いられるキ
ャリアテープにおいて、片面に銅箔等でパターンを設け
ている反対側の面で、従来、キャリアテープの基材であ
るポリイミド等の材質の面であつた部分の一部に基材と
接着性の良い物質、例えば接着剤を塗布したことを特徴
とするキャリアテープ。 - （２）上記接着剤のガラス転移温度が、上記キャリアテ
ープを用いて低圧トランスファー法により樹脂封止する
際の封止金型の温度や液状樹脂のキユアー温度より低い
ことを特徴とする 請求項１記載のキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251090A JPH0298154A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | キヤリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251090A JPH0298154A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | キヤリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298154A true JPH0298154A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17217491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63251090A Pending JPH0298154A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | キヤリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298154A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0955444A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ |
| US7223639B2 (en) | 2002-03-25 | 2007-05-29 | Infineon Technologies Ag | Method of producing an electronic component and a panel with a plurality of electronic components |
| JP2008115592A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Total Kankyo:Kk | シート材、足場の被覆工法 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63251090A patent/JPH0298154A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0955444A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ |
| US7223639B2 (en) | 2002-03-25 | 2007-05-29 | Infineon Technologies Ag | Method of producing an electronic component and a panel with a plurality of electronic components |
| JP2008115592A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Total Kankyo:Kk | シート材、足場の被覆工法 |
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