JPH0298166A - 半導体用パッケージ - Google Patents

半導体用パッケージ

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Publication number
JPH0298166A
JPH0298166A JP63251295A JP25129588A JPH0298166A JP H0298166 A JPH0298166 A JP H0298166A JP 63251295 A JP63251295 A JP 63251295A JP 25129588 A JP25129588 A JP 25129588A JP H0298166 A JPH0298166 A JP H0298166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
high frequency
pellet
leads
mount
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63251295A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Nakada
孝明 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63251295A priority Critical patent/JPH0298166A/ja
Publication of JPH0298166A publication Critical patent/JPH0298166A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体パッケージに関し、特にリードフレー
ムを用いたプラスチックモールド封止のパッケージ構造
に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のリードフレームを用いたプラスチックモールド封
止のパッケージは、第３図にその封止前の平面図を示す
様に、半導体チップ２をチップマウント部１上に載置し
、チップ２上より各外部リード３ヘボンデイングワイヤ
ーにより接続された構造を有していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、各リード３はそれぞれ平行して配列している為
、それらのリード３間の容量は比較的大きくなり、高周
波帯で半導体を用いる場合、各リード間で高周波信号の
結合が起こり、このことが高周波特性劣化の大きな要因
となっていた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体用パッケージは、各外部リード間の少く
とも半数以上に接地電位の与えられるマウント部の枝部
を介在せしめることにより、各外部リード間容量を低減
して高周波信号の結合を防止したものである。
〔実施例〕
次に、図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例で、モールド封入前のリー
ドフレーム平面図である。ペレット２はペレットマウン
ト部１であり、通常高周波的に接地されている。ペレッ
ト２の各電極は金属細線により外部リード３に接続され
ており、これら外部リード３の間を高周波的に接地され
ているペレットマウント部１に連らなる電極枝部４が介
在せしめられている。従って各外部リード３の間の容量
は低減される。
第２図は、本発明の他の実施例のモールド封入前のリー
ドフレーム平面図である。ペレットマウント部１に接続
された電極枝部４が各外部リード３を高周波的に分離し
ている部分は、第１図の一実施例と同様であるが、ペレ
ットマウント部１には接続された接地用外部リード５を
有して、さらに接地効果を強めている。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、パッケージの各外部リ
ード間に接地電極を設けることにより、それぞれの外部
リードを高周波的に分離し、その高周波信号の干渉を防
止して高周波における性能を高める効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は本発
明の他の実施例を示す平面図、第３図は従来の半導体用
パッケージを示す平面図である。 １・・・・・・ペレットマウント部、２・・・・・・ベ
レット、３・・・・・・外部リード、４・・・・・・電
極枝部、５・・・・・・接地用外部リード。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ペレットマウント部に接続された接地電極が枝部を有し
    、該枝部は他の外部リード間の半数以上の間に設けられ
    ていることを特徴とする半導体用パッケージ。
JP63251295A 1988-10-04 1988-10-04 半導体用パッケージ Pending JPH0298166A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH045656U (ja) * 1990-04-28 1992-01-20
US5760472A (en) * 1995-01-05 1998-06-02 International Rectifier Corporation Surface mount semiconductor package

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