JPH04368165A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

半導体装置用パッケージ

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Publication number
JPH04368165A
JPH04368165A JP3144385A JP14438591A JPH04368165A JP H04368165 A JPH04368165 A JP H04368165A JP 3144385 A JP3144385 A JP 3144385A JP 14438591 A JP14438591 A JP 14438591A JP H04368165 A JPH04368165 A JP H04368165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
lead
high frequency
coaxial
impedance
Prior art date
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Pending
Application number
JP3144385A
Other languages
English (en)
Inventor
Kei Shiratori
白鳥　慶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04368165A publication Critical patent/JPH04368165A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用パッケージ
に関し、特に高周波用の半導体装置を封入する樹脂封止
型の半導体装置用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用パッケージは、図２
に示すように、リードフレームのアイランド部２に搭載
した半導体チップ１上の電極とリード６とをボンディン
グワイヤ４により接続し、封止用樹脂５により封入する
ことにより構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置用パッケージは、半導体装置が高周波用である場合
は、リードと外部回路とのインピーダンス整合は考慮さ
れていないのでリード部分の容量成分や誘導成分等の影
響により高周波信号の伝送特性を損なうため、半導体装
置の本来の高周波特性を劣化させるという欠点があった
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用パ
ッケージは、予め定めた特性インピーダンスの同軸線路
の構造を有する信号入出力端子を備えて構成されている
。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００６】図１は本発明の半導体装置用パッケージの
一実施例を示す平面図である。
【０００７】本実施例の半導体装置用パッケージは、図
１に示すように、リードフレームのアイランド部２に搭
載した半導体チップ１上の電極のうちの高周波信号の入
出力用の電極と同軸構造の同軸リード３とをボンディン
グワイヤ４により接続し、封止用樹脂５により封入する
ことにより構成されている。同軸リード３は、中心導体
とその周りの誘電体と外部導体とを含んで構成され、外
部回路のインピーダンスに整合するように、たとえば５
０オームの特性インピーダンスを有するものである。な
お、その他の電極は、従来例と同様のリード６に接続す
る。
【０００８】本実施例の半導体装置用パッケージを有す
る半導体装置は、高周波信号の入出力用の端子である同
軸リード３と外部回路とのインピーダンス整合が行なわ
れるので、半導体装置の高周波特性が完全に発揮される
ことになる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置用パッケージは、予め定めた特性インピーダンスの同
軸線路の構造を有する信号入出力端子を備えることによ
り、リードと外部回路とのインピーダンス整合が行なわ
れ、リード部分の容量成分や誘導成分等の影響による高
周波信号の伝送特性の劣化を防止できるので半導体装置
の本来の高周波特性を完全に発揮できるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置用パッケージの一実施例を
示す平面図である。
【図２】従来の半導体装置用パッケージの一例を示す平
面図である。
【符号の説明】
１　　　　半導体チップ ２　　　　アイランド部 ３　　　　同軸リード ４　　　　ボンディングワイヤ ５　　　　封止用樹脂 ６　　　　リード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　予め定めた特性インピーダンスの同軸
    線路の構造を有する信号入出力端子を備えることを特徴
    とする半導体装置用パッケージ。
JP3144385A 1991-06-17 1991-06-17 半導体装置用パッケージ Pending JPH04368165A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100480784B1 (ko) * 2002-01-19 2005-04-06 삼성전자주식회사 동축 케이블을 구비한 ＳＭＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ) 형태의 패키지 제조 방법
CN111751580A (zh) * 2020-05-22 2020-10-09 中国电力科学研究院有限公司 一种用于向电力变压器绕组传输高频信号的阻抗匹配夹具

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JPS5415663A (en) * 1974-01-10 1979-02-05 Nec Corp Semiconductor device
JPS6239296A (ja) * 1985-08-16 1987-02-20 日立マクセル株式会社 光学記録カ−ド
JPS62119949A (ja) * 1985-11-19 1987-06-01 Nec Corp 半導体装置用パツケ−ジ
JPH03136358A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Nec Corp 半導体装置

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970805