JPH0298193A - セラミック多層基板絶縁層製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板絶縁層製造方法Info
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- JPH0298193A JPH0298193A JP25133388A JP25133388A JPH0298193A JP H0298193 A JPH0298193 A JP H0298193A JP 25133388 A JP25133388 A JP 25133388A JP 25133388 A JP25133388 A JP 25133388A JP H0298193 A JPH0298193 A JP H0298193A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック多層基板絶縁層製造方法に関し、特
に、セラミック基板上に絶縁層で互いに絶縁された複数
の配線層の製造に適用しうるセラミック多層基板絶縁層
製造方法に関する。
に、セラミック基板上に絶縁層で互いに絶縁された複数
の配線層の製造に適用しうるセラミック多層基板絶縁層
製造方法に関する。
従来のセラミック多層基板絶縁層製造方法は、メタル配
線層の上に絶縁ペーストをスクリーン印刷で塗布し、塗
布した絶縁ペーストを焼成するという方法をとっていた
。
線層の上に絶縁ペーストをスクリーン印刷で塗布し、塗
布した絶縁ペーストを焼成するという方法をとっていた
。
第２図が従来のセラミック多層基板絶縁層製造方法にお
ける絶縁ペーストを塗布するスクリーン印刷工程を示す
断面図で、メタル配線層２を形成したセラミック基板１
０表面に絶縁ペースト６をゴムスキージ９でスクリーン
１０へ押しつけて塗布する様子を示している。
ける絶縁ペーストを塗布するスクリーン印刷工程を示す
断面図で、メタル配線層２を形成したセラミック基板１
０表面に絶縁ペースト６をゴムスキージ９でスクリーン
１０へ押しつけて塗布する様子を示している。
第３図（ａ）は、第２図で絶縁ペースト６を塗布した後
の状態を示す断面図で、塗布した絶縁ペースト６の粘度
が低い場合で、エツジ部７に塗布後の表面張力による変
形でだれ人を生じている。
の状態を示す断面図で、塗布した絶縁ペースト６の粘度
が低い場合で、エツジ部７に塗布後の表面張力による変
形でだれ人を生じている。
第３図（ｂ）は、絶縁ペースト６の粘度が高い場合の塗
布後の状態を示す断面図で、塗布した絶縁ペースト６は
前端と終端のエツジ部７で、それぞれ過剰に塗布される
ためにふくらみＢを生じている。
布後の状態を示す断面図で、塗布した絶縁ペースト６は
前端と終端のエツジ部７で、それぞれ過剰に塗布される
ためにふくらみＢを生じている。
上述のように形成された絶縁層８の上部に、次の工程で
他の配線層（図示せず）を形成し多層配線層を製造する
。ところが、絶縁層８のエツジ部７にだれＡやふくらみ
Ｂがあると、その上に形成される配線層（図示せず）に
断線等の欠陥が発生するという問題があった。
他の配線層（図示せず）を形成し多層配線層を製造する
。ところが、絶縁層８のエツジ部７にだれＡやふくらみ
Ｂがあると、その上に形成される配線層（図示せず）に
断線等の欠陥が発生するという問題があった。
上述した従来のセラミック多層基板絶縁層製造方法は、
絶縁ペーストをスクリーン印刷によって塗布する工程に
おいて、絶縁層のエツジ部分に塗布された絶縁ペースト
が粘度の低い場合は流動してだれを発生し、粘度の高い
場合は過剰な塗布によシふくらみを発生して均一な絶縁
膜厚が得られないという欠点があった。
絶縁ペーストをスクリーン印刷によって塗布する工程に
おいて、絶縁層のエツジ部分に塗布された絶縁ペースト
が粘度の低い場合は流動してだれを発生し、粘度の高い
場合は過剰な塗布によシふくらみを発生して均一な絶縁
膜厚が得られないという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のセラミック多層基板絶縁層製造方法はメタル配
線層を形成したセラミック基板の表面にレジストフィル
ムを貼シ付ける第１の工程と、前記レジストフィルムを
露光現像して前記セラミック基板の外周部であって前記
メタル配線層と微小位を離隔して前記レジストフィルム
を残し他の前記レジストフィルムを取り除く第２の工程
と、残された前記レジストフィルムに凹まれた前記セラ
ミック基板の表面に絶縁ペーストをスクリーン印刷する
第３の工程と、前記絶縁ペーストを乾燥する第４の工程
と、残された前記レジストフィルムを剥離する第５の工
程と、前記絶縁ペーストを焼成して絶縁層を形成する第
６の工程を含んで構成される。
線層を形成したセラミック基板の表面にレジストフィル
ムを貼シ付ける第１の工程と、前記レジストフィルムを
露光現像して前記セラミック基板の外周部であって前記
メタル配線層と微小位を離隔して前記レジストフィルム
を残し他の前記レジストフィルムを取り除く第２の工程
と、残された前記レジストフィルムに凹まれた前記セラ
ミック基板の表面に絶縁ペーストをスクリーン印刷する
第３の工程と、前記絶縁ペーストを乾燥する第４の工程
と、残された前記レジストフィルムを剥離する第５の工
程と、前記絶縁ペーストを焼成して絶縁層を形成する第
６の工程を含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明のセラミック多層基板絶
縁層製造方法による製造工程を示す断面図である。
縁層製造方法による製造工程を示す断面図である。
第１図（ａ）は、セラミック基板１の表面に形成された
メタル配線層２の上に、一定厚のレジストフィルム３を
貼シ付ける第１の工程を示した断面図である。第２の工
程は第１図（ｂｌに示すごとく、セラミック基板１の外
周部であってメタル配線層２と微小位を離隔したレジス
トフィルム４を残し、その他のレジストフィルム３を露
光現像によシ取シ除いてレジストフィルム４とメタル配
線層２との間に隙間Ｃを形成する工程である。この工程
は、例エバレジストフィルム３にデュポン社のＬＩＳＴ
ＯＮＴ−１０２０等の紫外線硬化タイプを用いた際は露
光は波長４６５ｍｍの水銀ランプ光を用い、セラミック
基板１の外周部であってメタル配線層２と微小位を離隔
したレジストフィルム４に光を照射し、現像は現像液と
してクロロセ／を用いてスプレー現像機などで行う、第
３の工程は、第１図（Ｃ）の断面図に示すごとく、前述
の第２の工程で形成されたレジストフィルム４によシ囲
まれメタル配線層２を形成したセラミック基板１０表面
にアルミナ粉体と結晶化ガラス粉体と有機物バインダと
を含む絶縁ペースト６をスクリーン印刷で塗布する。
メタル配線層２の上に、一定厚のレジストフィルム３を
貼シ付ける第１の工程を示した断面図である。第２の工
程は第１図（ｂｌに示すごとく、セラミック基板１の外
周部であってメタル配線層２と微小位を離隔したレジス
トフィルム４を残し、その他のレジストフィルム３を露
光現像によシ取シ除いてレジストフィルム４とメタル配
線層２との間に隙間Ｃを形成する工程である。この工程
は、例エバレジストフィルム３にデュポン社のＬＩＳＴ
ＯＮＴ−１０２０等の紫外線硬化タイプを用いた際は露
光は波長４６５ｍｍの水銀ランプ光を用い、セラミック
基板１の外周部であってメタル配線層２と微小位を離隔
したレジストフィルム４に光を照射し、現像は現像液と
してクロロセ／を用いてスプレー現像機などで行う、第
３の工程は、第１図（Ｃ）の断面図に示すごとく、前述
の第２の工程で形成されたレジストフィルム４によシ囲
まれメタル配線層２を形成したセラミック基板１０表面
にアルミナ粉体と結晶化ガラス粉体と有機物バインダと
を含む絶縁ペースト６をスクリーン印刷で塗布する。
このとき、絶縁ペースト６はレジストフィルム４に密着
して隙間Ｃに充満するので、だれやふくらみが無くて均
一に塗布される。第４の工程は、第１図（ｄ）の断面図
に示すごとく、前述の第３の工程で塗布した絶縁ペース
ト６中の有機バインダに含まれる溶剤を乾燥させる。第
５の工程ではレジストフィルム４を剥離するが、例えば
前述のデーボン社ＬＩＳＴＯＮを用いた際には剥離溶剤
としてメチレンクロライドを使用するか、あるいは３０
０℃〜４００℃の温度をかけて燃焼させて剥離する。以
上の工程で得られた厚さを均一に塗布した絶縁ペースト
６を第６の工程である焼成工程によって結晶化し、第１
図（ｅ）の断面図中に示すだれやふくらみの無い均一な
絶縁層８を得る。
して隙間Ｃに充満するので、だれやふくらみが無くて均
一に塗布される。第４の工程は、第１図（ｄ）の断面図
に示すごとく、前述の第３の工程で塗布した絶縁ペース
ト６中の有機バインダに含まれる溶剤を乾燥させる。第
５の工程ではレジストフィルム４を剥離するが、例えば
前述のデーボン社ＬＩＳＴＯＮを用いた際には剥離溶剤
としてメチレンクロライドを使用するか、あるいは３０
０℃〜４００℃の温度をかけて燃焼させて剥離する。以
上の工程で得られた厚さを均一に塗布した絶縁ペースト
６を第６の工程である焼成工程によって結晶化し、第１
図（ｅ）の断面図中に示すだれやふくらみの無い均一な
絶縁層８を得る。
〔発明の効果〕
本発明のセラミック多層配線基板絶縁層製造方法は、レ
ジストフィルムを貼シ付ける工程を追加することによシ
、メタル配線層を形成したセラミック基板の表面の外周
部であってメタル配線層と微小位を離隔したレジストフ
ィルムを形成でき、このレジストフィルムとメタル配線
層との隙間に絶縁ペーストが均一に充満するので、エツ
ジ部のだれやふくらみの発生を除去できて均一な絶縁層
を得ることができるという効果がある。
ジストフィルムを貼シ付ける工程を追加することによシ
、メタル配線層を形成したセラミック基板の表面の外周
部であってメタル配線層と微小位を離隔したレジストフ
ィルムを形成でき、このレジストフィルムとメタル配線
層との隙間に絶縁ペーストが均一に充満するので、エツ
ジ部のだれやふくらみの発生を除去できて均一な絶縁層
を得ることができるという効果がある。
第１図（，１）〜（ｅ）は本発明の一実施例による製造
工程を示す断面図、第２図は従来例によるスクリーン印
刷工程を示す断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は第２
図に示す従来の方法で製造した絶縁層を示す断面図であ
る。 １・・・セラミック基板、２・・・メタル配線層、３゜
４・・・レジストフィルム、６・・・絶縁ペースト、７
・・・エツジ部、８・・・絶縁層、９・・・ゴムスキー
ジ、１０・・・スクリーン、 Ａ・・・だれ、Ｂ・・・ふくらみ、Ｃ・・・隙間。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図
工程を示す断面図、第２図は従来例によるスクリーン印
刷工程を示す断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は第２
図に示す従来の方法で製造した絶縁層を示す断面図であ
る。 １・・・セラミック基板、２・・・メタル配線層、３゜
４・・・レジストフィルム、６・・・絶縁ペースト、７
・・・エツジ部、８・・・絶縁層、９・・・ゴムスキー
ジ、１０・・・スクリーン、 Ａ・・・だれ、Ｂ・・・ふくらみ、Ｃ・・・隙間。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図
Claims (1)
- メタル配線層を形成したセラミック基板の表面にレジ
ストフィルムを貼り付ける第１の工程と、前記レジスト
フィルムを露光現像して前記セラミック基板の外周部で
あって前記メタル配線層と微小位を離隔して前記レジス
トフィルムを残し他の前記レジストフィルムを取り除く
第２の工程と、残された前記レジストフィルムに囲まれ
た前記セラミック基板の表面に絶縁ペーストをスクリー
ン印刷する第３の工程と、前記絶縁ペーストを乾燥する
第４の工程と、残された前記レジストフィルムを剥離す
る第５の工程と、前記絶縁ペーストを焼成して絶縁層を
形成する第６の工程とを含むことを特徴とするセラミッ
ク多層基板絶縁層製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25133388A JP2600335B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | セラミック多層基板絶縁層製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25133388A JP2600335B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | セラミック多層基板絶縁層製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298193A true JPH0298193A (ja) | 1990-04-10 |
| JP2600335B2 JP2600335B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17221261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25133388A Expired - Lifetime JP2600335B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | セラミック多層基板絶縁層製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600335B2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP25133388A patent/JP2600335B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600335B2 (ja) | 1997-04-16 |
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