JPH03101081A - 電力ケーブルの接続部における絶縁構造 - Google Patents
電力ケーブルの接続部における絶縁構造Info
- Publication number
- JPH03101081A JPH03101081A JP23684189A JP23684189A JPH03101081A JP H03101081 A JPH03101081 A JP H03101081A JP 23684189 A JP23684189 A JP 23684189A JP 23684189 A JP23684189 A JP 23684189A JP H03101081 A JPH03101081 A JP H03101081A
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- JP
- Japan
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- tape
- polyethylene
- power cable
- cross
- insulation structure
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は架橋ポリエチレン（Ｘ Ｌ Ｐ Ｅ）絶縁電力
ケーブルの接続部に関し、特に電気絶縁性能を改良した
接続部に関する。
ケーブルの接続部に関し、特に電気絶縁性能を改良した
接続部に関する。
〔従来の技術、発明が解決しようとする課題〕ポリエチ
レンはその優れた絶縁性と、加工性とにより、広く電気
ケーブルの分野に用いられているが、最近ではポリエチ
レンを架橋して三次元構造とすることにより熱的特性を
改良した架橋ポリエチレンケーブル（ＸＬＰＥケーブル
）が広く用いられている。
レンはその優れた絶縁性と、加工性とにより、広く電気
ケーブルの分野に用いられているが、最近ではポリエチ
レンを架橋して三次元構造とすることにより熱的特性を
改良した架橋ポリエチレンケーブル（ＸＬＰＥケーブル
）が広く用いられている。
このＸＬＰＥケーブルの弱点は、同ケーブル特有の現象
として絶縁体中に水分があると、この水分と局部的異常
電界の存在によって水トリーが発生し、ケーブルの絶縁
性能を低下させる問題がある。
として絶縁体中に水分があると、この水分と局部的異常
電界の存在によって水トリーが発生し、ケーブルの絶縁
性能を低下させる問題がある。
ＸＬＰＥケーブルの接続方式の一つとしてケーブル絶縁
体と同様なポリエチレンテープを巻いてこれを加熱モー
ルドすることにより一体化した接続構造のものが得られ
ている。
体と同様なポリエチレンテープを巻いてこれを加熱モー
ルドすることにより一体化した接続構造のものが得られ
ている。
この場合ここに用いられるポリエチレンテープには架橋
剤と老化防止剤とが添加されたもので、これを導体接続
部の外周に巻上げて後加熱加圧処理を行い、ケーブルと
同材質の架橋絶縁体とするものである。
剤と老化防止剤とが添加されたもので、これを導体接続
部の外周に巻上げて後加熱加圧処理を行い、ケーブルと
同材質の架橋絶縁体とするものである。
このように形成される接続部の絶縁体はケーブル部分の
絶縁体に比べてテープ層間の異物や微小ボイド等が多く
、局部的異常電界部となる水トリー発生核を多数含んで
いる。更に加熱モールド条件によっては架橋剤分解残渣
であるクミルアルコールの２次分解により水分を発生さ
せ、水トリーを一層発生させ易い状態となる。
絶縁体に比べてテープ層間の異物や微小ボイド等が多く
、局部的異常電界部となる水トリー発生核を多数含んで
いる。更に加熱モールド条件によっては架橋剤分解残渣
であるクミルアルコールの２次分解により水分を発生さ
せ、水トリーを一層発生させ易い状態となる。
またテープ巻モールドの際に使用されるテープには、前
述のように架橋剤、老化防止剤が含有され、テープ形状
では体積に対する表面積の割合が大きくなるため、架橋
剤、老化防止剤のテープ表面へのブルームが顕著となり
、テープ巻形成時の作業性の障害となるなどの課題を有
していた。
述のように架橋剤、老化防止剤が含有され、テープ形状
では体積に対する表面積の割合が大きくなるため、架橋
剤、老化防止剤のテープ表面へのブルームが顕著となり
、テープ巻形成時の作業性の障害となるなどの課題を有
していた。
本発明は上記の課題を解決することを目的とするもので
ある。
ある。
本発明者は鋭意この点について検討の結果、ＸＬＰＥ絶
縁体の水トリー発生を促進させる雰囲気の一つとして、
ポリエチレンが結晶性のポリマーであり、結晶と非晶の
二相構造を有するため、結晶間の非晶相パスを選択的に
水トリーが進展し易いことが考えられた。従って、結晶
化度を低下させ結晶間にクリアーな非晶相パスが出来難
い低結晶化度のＰＥを用いることにより、水トリーに対
する抑制効果が期待される。
縁体の水トリー発生を促進させる雰囲気の一つとして、
ポリエチレンが結晶性のポリマーであり、結晶と非晶の
二相構造を有するため、結晶間の非晶相パスを選択的に
水トリーが進展し易いことが考えられた。従って、結晶
化度を低下させ結晶間にクリアーな非晶相パスが出来難
い低結晶化度のＰＥを用いることにより、水トリーに対
する抑制効果が期待される。
本発明はかかる点に着目してなされたもので、結晶化度
の低い、密度が０．８９〜０．９１ ｇ ／ａｉｌのポ
リエチレンを用い、これに架橋剤、老化防止剤を添加し
てなるテープを導体接続部を構成する絶縁体として用い
ることにより、絶縁性能を著しく向上させたものである
。
の低い、密度が０．８９〜０．９１ ｇ ／ａｉｌのポ
リエチレンを用い、これに架橋剤、老化防止剤を添加し
てなるテープを導体接続部を構成する絶縁体として用い
ることにより、絶縁性能を著しく向上させたものである
。
またポリエチレン（ＰＥ）の結晶化度が低いと、架橋剤
や老化防止剤の溶解能力が大きく、これをテープ状に形
成した場合、テープ表面からのブルームが減少する。
や老化防止剤の溶解能力が大きく、これをテープ状に形
成した場合、テープ表面からのブルームが減少する。
本発明において密度が０．８９〜０．９１ｇ／ｃｄのポ
リエチレンに添加される架橋剤としては、ジクミルパー
オキサイド（ＤＣＰ） 、２．５−ジメチル２．５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等の有機過酸化物が
あげられる。
リエチレンに添加される架橋剤としては、ジクミルパー
オキサイド（ＤＣＰ） 、２．５−ジメチル２．５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等の有機過酸化物が
あげられる。
また同時に添加される老化防止剤としては４゜４° −
チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）
等があげられる。
チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）
等があげられる。
以下実施例について述べる。
導体断面積８００ｍｍ”、絶縁厚９鶴のＸＬＰＥケーブ
ルの接続をテープ巻モールド接続により行った。
ルの接続をテープ巻モールド接続により行った。
すなわち導体を先ずスリーブ接続したのち、その周囲に
架橋性ポリエチレンテープを巻き、モールドは金型を用
いてＮ２ガス中で６ｋｇ／ａｄに加圧し、２００℃Ｘ７
ｈｒの条件で架橋を行い絶縁構造を完成した。
架橋性ポリエチレンテープを巻き、モールドは金型を用
いてＮ２ガス中で６ｋｇ／ａｄに加圧し、２００℃Ｘ７
ｈｒの条件で架橋を行い絶縁構造を完成した。
ここに用いられる架橋性ポリエチレンテープとしてはメ
ルトインデックス（Ｍｌ）−２で、密度０．８９ｇ／ｃ
ｄ、０．９０ｇ／ｃｍ３、０．９１ｇ／ａｄの各実施例
および０．９２ｇ／ｃｊの比較例のものを用意して前記
の手法により、絶縁構造を作成したものである。
ルトインデックス（Ｍｌ）−２で、密度０．８９ｇ／ｃ
ｄ、０．９０ｇ／ｃｍ３、０．９１ｇ／ａｄの各実施例
および０．９２ｇ／ｃｊの比較例のものを用意して前記
の手法により、絶縁構造を作成したものである。
テープには架橋剤としてＤＣＰ ２重量部、老化防止
剤として４．４゛ −チオビス−（６−ｔ −ブチル−
３−メチルフェノール）０．２重量部を配合した。
剤として４．４゛ −チオビス−（６−ｔ −ブチル−
３−メチルフェノール）０．２重量部を配合した。
かくした各絶縁体にＡＣ３００ｋｖＸ１０ｈｒ課電後絶
縁体中の水トリー（ポークイトリー）を調査した。 ま
た、同時にテープ表面からの添加剤のブルーム性も評価
した。
縁体中の水トリー（ポークイトリー）を調査した。 ま
た、同時にテープ表面からの添加剤のブルーム性も評価
した。
その結果を次表に示す。
※１；比較例を１００としたときの２０μ１以上のボー
タイトリー ※２；○はブルーム少 △はブルーム中 ×はブルーム大 上記によれば、本発明で用いるＰＥの密度０．８９〜０
．９１ｇ／ｃｊにおいては水トリーの発生が極めて少な
い絶縁が形成されるのに対し、ＰＥの密度が本発明の範
囲を外れて０．９２ｇ／ａｌｌとした比較例では水トリ
ーの発生が極めて大きかった。またテープ表面からのブ
ルーム性も、実施例は中以下で少ないが比較例は大きか
った。
タイトリー ※２；○はブルーム少 △はブルーム中 ×はブルーム大 上記によれば、本発明で用いるＰＥの密度０．８９〜０
．９１ｇ／ｃｊにおいては水トリーの発生が極めて少な
い絶縁が形成されるのに対し、ＰＥの密度が本発明の範
囲を外れて０．９２ｇ／ａｌｌとした比較例では水トリ
ーの発生が極めて大きかった。またテープ表面からのブ
ルーム性も、実施例は中以下で少ないが比較例は大きか
った。
本発明は架橋性ポリエチレンのテープ巻成型（架橋）法
によりケーブル接続部の接続を構成しているので、ポー
クイトリーの発生が非常に少なく、かつまたテープ表面
からの添加剤のブルーミングも減少し、化学的性質も向
上できる専権々の利点がある。 −′
によりケーブル接続部の接続を構成しているので、ポー
クイトリーの発生が非常に少なく、かつまたテープ表面
からの添加剤のブルーミングも減少し、化学的性質も向
上できる専権々の利点がある。 −′
Claims (1)
- 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル接続部の絶縁を架
橋性ポリエチレンのテープ巻及びモールドにより構成し
た絶縁構造において、密度０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ
＾３のポリエチレンに架橋剤と老化防止剤とを配合した
絶縁テープを用いたことを特徴とする電力ケーブルの接
続部における絶縁構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23684189A JPH03101081A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 電力ケーブルの接続部における絶縁構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23684189A JPH03101081A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 電力ケーブルの接続部における絶縁構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101081A true JPH03101081A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17006586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23684189A Pending JPH03101081A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 電力ケーブルの接続部における絶縁構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101081A (ja) |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23684189A patent/JPH03101081A/ja active Pending
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