JPH0310228B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310228B2 JPH0310228B2 JP58159278A JP15927883A JPH0310228B2 JP H0310228 B2 JPH0310228 B2 JP H0310228B2 JP 58159278 A JP58159278 A JP 58159278A JP 15927883 A JP15927883 A JP 15927883A JP H0310228 B2 JPH0310228 B2 JP H0310228B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- tension
- tube body
- bonding wire
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体部品の組立工程に用いられる
ワイヤボンデイング装置の改善に関する。
ワイヤボンデイング装置の改善に関する。
半導体部品の組立工程においては、ワイヤボン
デイング装置を用いて、ペレツトのパツトとリー
ドフレームのリードとをボンデイングワイヤで接
続するようにしている。
デイング装置を用いて、ペレツトのパツトとリー
ドフレームのリードとをボンデイングワイヤで接
続するようにしている。
従来、この種のワイヤボンデイング装置として
は、第１図で示すように、上方側からワイヤ繰出
部ａ、テンシヨン機構としての上クランプｂ、ク
ランパー機構としての下クランパーｃ、ボンデイ
ングツールｄを順に配したものが用いられてい
て、ワイヤ繰出部ａから繰り出されるボンデイン
グワイヤｅの先端部を上クランパー、下クランパ
ーｃ、ボンデイングツールｄの順に導入してい
る。そして、ボンデイングするにあたつては、下
クランパーｃでボンデイングワイヤｅをクランプ
した状態、ならびに張力をかけない状態で、ボン
デイングツールｄを下クランパーｃと共に下降し
てボンデイングワイヤｅの先端をペレツトｆのパ
ツドへ導出して圧着し、ここでペレツトｆ側のボ
ンデイングをまず行なう。ついで、下クランパー
ｃのクランプを解除、さらに上クランパーにてボ
ンデイングワイヤｅに張力をかけて、ペレツトｆ
を搭載したワークステージ（図示しない）を移動
して、今度はワークステージ上のリードフレーム
ｇのリード（図示しない）をボンデイングツール
ｄの先端に導き、この位置で張力を与えつつ同様
にボンデイングツールｄならびに下クランパーｃ
の動作にてボンデイングワイヤｅを圧着し、その
後そのボンデイングワイヤｅを下クランパーｃの
クランプならびに上昇によつて引き切れば、ペレ
ツトｆおよびリードフレームｇ間における接続が
ワイヤループを通じて、行なわれるようになつて
いる。しかるに、ボンデイングツールｄの上下
動、下クランパーｃのクランプ動、上クランパー
による張力にもとづきペレツトｆおよびリードフ
レームｇ間をボンデイングすることができるよう
になつている。
は、第１図で示すように、上方側からワイヤ繰出
部ａ、テンシヨン機構としての上クランプｂ、ク
ランパー機構としての下クランパーｃ、ボンデイ
ングツールｄを順に配したものが用いられてい
て、ワイヤ繰出部ａから繰り出されるボンデイン
グワイヤｅの先端部を上クランパー、下クランパ
ーｃ、ボンデイングツールｄの順に導入してい
る。そして、ボンデイングするにあたつては、下
クランパーｃでボンデイングワイヤｅをクランプ
した状態、ならびに張力をかけない状態で、ボン
デイングツールｄを下クランパーｃと共に下降し
てボンデイングワイヤｅの先端をペレツトｆのパ
ツドへ導出して圧着し、ここでペレツトｆ側のボ
ンデイングをまず行なう。ついで、下クランパー
ｃのクランプを解除、さらに上クランパーにてボ
ンデイングワイヤｅに張力をかけて、ペレツトｆ
を搭載したワークステージ（図示しない）を移動
して、今度はワークステージ上のリードフレーム
ｇのリード（図示しない）をボンデイングツール
ｄの先端に導き、この位置で張力を与えつつ同様
にボンデイングツールｄならびに下クランパーｃ
の動作にてボンデイングワイヤｅを圧着し、その
後そのボンデイングワイヤｅを下クランパーｃの
クランプならびに上昇によつて引き切れば、ペレ
ツトｆおよびリードフレームｇ間における接続が
ワイヤループを通じて、行なわれるようになつて
いる。しかるに、ボンデイングツールｄの上下
動、下クランパーｃのクランプ動、上クランパー
による張力にもとづきペレツトｆおよびリードフ
レームｇ間をボンデイングすることができるよう
になつている。
ところで、ペレツトｆおよびリードフレームｇ
におけるボンデイングにあたつて、常に良好なワ
イヤループを形成することが品質において重要と
される。このためにはボンデイングワイヤｅに対
する張力を常に一定にかけることが必要とされ
る。特にこの張力には１ｇ程度の力が最もよいと
される。
におけるボンデイングにあたつて、常に良好なワ
イヤループを形成することが品質において重要と
される。このためにはボンデイングワイヤｅに対
する張力を常に一定にかけることが必要とされ
る。特にこの張力には１ｇ程度の力が最もよいと
される。
しかるに、張力を与える下クランパーｃは、従
来からソレノイドを用いてクランプ力をコントロ
ールするようにしているが、このようなソレノイ
ドを使つて常時、１ｇ程度のクランプ力をかけて
一定の張力をボンデイングワイヤｅに与えること
は非常に難しいといつた問題があり、張力が不安
定であるといつた点がある。特にボンデイングス
ピードが上がる程、その欠点が一層大きくなるも
のである。このため、ボンデイングにあたつて
は、ループ長が長くなつてワイヤループがたれ下
る、いわゆるアンダループやワイヤループがカー
ルするループカール、逆にループ長が短かくなる
ことを要因に生じるエツジタツチなどのワイヤル
ープの高さのばらつきによる不良を誘発する問題
が多く生じやすく、歩留りが著しく低下してしま
うもので、これらを解決できるものが要望されて
いる。
来からソレノイドを用いてクランプ力をコントロ
ールするようにしているが、このようなソレノイ
ドを使つて常時、１ｇ程度のクランプ力をかけて
一定の張力をボンデイングワイヤｅに与えること
は非常に難しいといつた問題があり、張力が不安
定であるといつた点がある。特にボンデイングス
ピードが上がる程、その欠点が一層大きくなるも
のである。このため、ボンデイングにあたつて
は、ループ長が長くなつてワイヤループがたれ下
る、いわゆるアンダループやワイヤループがカー
ルするループカール、逆にループ長が短かくなる
ことを要因に生じるエツジタツチなどのワイヤル
ープの高さのばらつきによる不良を誘発する問題
が多く生じやすく、歩留りが著しく低下してしま
うもので、これらを解決できるものが要望されて
いる。
この発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、安定、かつ良好な
ワイヤループを形成することができるワイヤボン
デイング装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、安定、かつ良好な
ワイヤループを形成することができるワイヤボン
デイング装置を提供することにある。
すなわち、この発明はテンシヨン機構を、ワイ
ヤを挿通可能に挿通する管体と、この管体に設け
られ当該内腔側周壁面に前記ワイヤの周方向から
上記管体のワイヤ挿入側に向けて気体を吹出し可
能な環状の出口部を形成した気体導入用のガイド
路とを有して構成することにより、ワイヤに吹出
流にて一様に張力を与え、困難とされるワイヤの
張力コントロールを安定して行うとするものであ
る。
ヤを挿通可能に挿通する管体と、この管体に設け
られ当該内腔側周壁面に前記ワイヤの周方向から
上記管体のワイヤ挿入側に向けて気体を吹出し可
能な環状の出口部を形成した気体導入用のガイド
路とを有して構成することにより、ワイヤに吹出
流にて一様に張力を与え、困難とされるワイヤの
張力コントロールを安定して行うとするものであ
る。
〔発明の実施例〕
以下、この発明を第２図および第３図に示す一
実施例にもとづいて説明する。第２図はワイヤボ
ンデイング装置を示し、図中１はワイヤ繰出部、
２はテンシヨン機構、３はガイド板、４はクラン
パー機構を構成する下クランパー、５は超音波振
動子（図示しない）を配備したボンデイングツー
ルである。そして、これら各機器はボンデイング
ヘツド本体６に対して上方側から順に取付けられ
ている。また下クランパー４ならびにボンデイン
グツール５は図示しない昇降機構を介して取付け
られ、相方共互いに同期して昇降することができ
るようになつている。そして、ワイヤ繰出部１か
ら繰り出される金線、アルミ線などのボンデイン
グワイヤ７の先端部が、テンシヨン機構２、ガイ
ド板３、下クランパー４、ボンデイングツール５
に順次導入されていて、ボンデイングツール５の
上下動、下クランパー４のクランプ動、さらにテ
ンシヨン機構２での張力にもとづき、図示しない
ワークステージに搭載されたペレツト８のパツト
およびリードフレーム９のリード間をボンデイン
グワイヤ７で摩擦熱を利用してボンデイングする
ことができるようになつている。
実施例にもとづいて説明する。第２図はワイヤボ
ンデイング装置を示し、図中１はワイヤ繰出部、
２はテンシヨン機構、３はガイド板、４はクラン
パー機構を構成する下クランパー、５は超音波振
動子（図示しない）を配備したボンデイングツー
ルである。そして、これら各機器はボンデイング
ヘツド本体６に対して上方側から順に取付けられ
ている。また下クランパー４ならびにボンデイン
グツール５は図示しない昇降機構を介して取付け
られ、相方共互いに同期して昇降することができ
るようになつている。そして、ワイヤ繰出部１か
ら繰り出される金線、アルミ線などのボンデイン
グワイヤ７の先端部が、テンシヨン機構２、ガイ
ド板３、下クランパー４、ボンデイングツール５
に順次導入されていて、ボンデイングツール５の
上下動、下クランパー４のクランプ動、さらにテ
ンシヨン機構２での張力にもとづき、図示しない
ワークステージに搭載されたペレツト８のパツト
およびリードフレーム９のリード間をボンデイン
グワイヤ７で摩擦熱を利用してボンデイングする
ことができるようになつている。
一方、この発明の要部となるテンシヨン機構２
としてはつぎのようになつている。
としてはつぎのようになつている。
すなわち、図中１１は管体である。この管体１
１は第３図で詳図するように、ボンデイングワイ
ヤ７の径より大きい内径を有すとともに、外周部
の下段側に入口口体１２を設けたたとえばガラス
製の管本体１１ａから構成される。そして、この
管体１１はボンデイングワイヤ１０に対し入口口
体１２を下位に配した状態で挿通自在に介装され
ている。また管体１１の周壁内には、管体１１の
周方向に沿う環状の出口部１３ａが管体１１の内
腔に対し、ワイヤ繰出部１側に向つて開口すると
ともに、入口部１３ｂが上記入口口体１２に連通
する空気ガイド路１３が形成されている。そし
て、入口口体１２には風速コントローラ１４を介
してフアン等の空気供給源１５が連結されてい
て、空気供給源１５から風速コントローラ１４、
入口口体１２、空気ガイド路１３、管体１１の内
腔を通じてボンデイングワイヤ７の周囲へ空気
（気体）を環状に吹き出すことができるようにな
つている。しかるに、ボンデイングワイヤ７の周
囲において、ワイヤ繰出部１側へ向つて導入され
る空気の流れににてボンデイングワイヤ７に一様
な張力を与えることができるようになつている。
すなわち、空気ガイド路１３、風速コントローラ
１４、空気供給源１５にて空気導入手段を構成し
ていて、風速コントローラ１４ならびに空気供給
源１５での風速、風量のコントロールにより安定
した１ｇ程度の張力を与えることができるように
なつている。なお、管体１１の両端は、吹き出さ
れる空気にてボンデイングワイヤ７が不用意にに
きずつくことがないよう周囲に曲げて曲面部を形
成している。
１は第３図で詳図するように、ボンデイングワイ
ヤ７の径より大きい内径を有すとともに、外周部
の下段側に入口口体１２を設けたたとえばガラス
製の管本体１１ａから構成される。そして、この
管体１１はボンデイングワイヤ１０に対し入口口
体１２を下位に配した状態で挿通自在に介装され
ている。また管体１１の周壁内には、管体１１の
周方向に沿う環状の出口部１３ａが管体１１の内
腔に対し、ワイヤ繰出部１側に向つて開口すると
ともに、入口部１３ｂが上記入口口体１２に連通
する空気ガイド路１３が形成されている。そし
て、入口口体１２には風速コントローラ１４を介
してフアン等の空気供給源１５が連結されてい
て、空気供給源１５から風速コントローラ１４、
入口口体１２、空気ガイド路１３、管体１１の内
腔を通じてボンデイングワイヤ７の周囲へ空気
（気体）を環状に吹き出すことができるようにな
つている。しかるに、ボンデイングワイヤ７の周
囲において、ワイヤ繰出部１側へ向つて導入され
る空気の流れににてボンデイングワイヤ７に一様
な張力を与えることができるようになつている。
すなわち、空気ガイド路１３、風速コントローラ
１４、空気供給源１５にて空気導入手段を構成し
ていて、風速コントローラ１４ならびに空気供給
源１５での風速、風量のコントロールにより安定
した１ｇ程度の張力を与えることができるように
なつている。なお、管体１１の両端は、吹き出さ
れる空気にてボンデイングワイヤ７が不用意にに
きずつくことがないよう周囲に曲げて曲面部を形
成している。
つぎにこのように構成されたワイヤボンデイン
グ装置の作用について説明する。
グ装置の作用について説明する。
下クランパー４でボンデイングワイヤ７をクラ
ンプした状態、ならびに張力をかけない状態で、
ボンデイングツール５を下クランパー４と共に下
降してボンデイングワイヤ７の先端をペレツト８
のパツトへ導出して圧着する。これにより、ボン
デイングツール５側の超音波振動による摩擦熱で
ボンデイングワイヤ７がペレツト８に接合され
る。ついで、下クランパー４のクランプを解除、
さらにテンシヨン機構２にてボンデイングワイヤ
７に張力をかける。ここで、張力は、あらかじめ
風速、風量が設定された風速コントローラ１４、
空気供給源１５を機能させることにより行なわれ
る。すなわち、クランプ解除と同時に空気供給源
１５から風速コントローラ１４を通じ、まず入口
口体１２から空気ガイド路１３内へ吹き出され
る。ついで、風は、空気ガイド路１３の入口部１
３ｂから管体１１の内腔へボンデイングワイヤ１
０の周囲にワイヤ繰出部１に向つてその大部分が
吹き出される。このとき、ボンデイングワイヤ７
に一様な張力が与えられる。なお、管体１１のボ
ンデイングツール５側の開口からも微風が吹き出
され、静電気によるボンデイングワイヤ７の管体
１１に対する付着を防止している。
ンプした状態、ならびに張力をかけない状態で、
ボンデイングツール５を下クランパー４と共に下
降してボンデイングワイヤ７の先端をペレツト８
のパツトへ導出して圧着する。これにより、ボン
デイングツール５側の超音波振動による摩擦熱で
ボンデイングワイヤ７がペレツト８に接合され
る。ついで、下クランパー４のクランプを解除、
さらにテンシヨン機構２にてボンデイングワイヤ
７に張力をかける。ここで、張力は、あらかじめ
風速、風量が設定された風速コントローラ１４、
空気供給源１５を機能させることにより行なわれ
る。すなわち、クランプ解除と同時に空気供給源
１５から風速コントローラ１４を通じ、まず入口
口体１２から空気ガイド路１３内へ吹き出され
る。ついで、風は、空気ガイド路１３の入口部１
３ｂから管体１１の内腔へボンデイングワイヤ１
０の周囲にワイヤ繰出部１に向つてその大部分が
吹き出される。このとき、ボンデイングワイヤ７
に一様な張力が与えられる。なお、管体１１のボ
ンデイングツール５側の開口からも微風が吹き出
され、静電気によるボンデイングワイヤ７の管体
１１に対する付着を防止している。
しかるのち、図示しないワークステージを移動
して、今度はリードフレーム９のリードをボンデ
イングツール５の先端に導き、この位置で張力を
与えつつ同様にボンデイングツール５ならびに下
クランパー４の下降動作にてボンデイングワイヤ
７を圧着すれば、超音波振動による摩擦熱にてボ
ンデイングワイヤ７がリードフレーム９に接合さ
れる。そして、その後、張力を解除して下クラン
パー４、ボンデイングツール５を上昇させてボン
デイングワイヤ７を引き切ることにより、ペレツ
ト８およびリードフレーム９間における接続が行
なわれる。
して、今度はリードフレーム９のリードをボンデ
イングツール５の先端に導き、この位置で張力を
与えつつ同様にボンデイングツール５ならびに下
クランパー４の下降動作にてボンデイングワイヤ
７を圧着すれば、超音波振動による摩擦熱にてボ
ンデイングワイヤ７がリードフレーム９に接合さ
れる。そして、その後、張力を解除して下クラン
パー４、ボンデイングツール５を上昇させてボン
デイングワイヤ７を引き切ることにより、ペレツ
ト８およびリードフレーム９間における接続が行
なわれる。
かくして、ボンデイングワイヤ７の張力コント
ロールは、不安定な要素となるボンデイングワイ
ヤ７に対する接触が全くない空気の流れにてボン
デイングワイヤ７に一様な張力を与えることか
ら、ばらつきなく行なわれることになり、常に安
定した張力を与えることができるのである。
ロールは、不安定な要素となるボンデイングワイ
ヤ７に対する接触が全くない空気の流れにてボン
デイングワイヤ７に一様な張力を与えることか
ら、ばらつきなく行なわれることになり、常に安
定した張力を与えることができるのである。
したがつて、ペレツト８およびリードフレーム
９間に形成されるワイヤループ高さは、アンダル
ープ、ループカール、エツジタツチなどが発生し
ない、安定した高さを得ることができるもので、
安定、かつ良好なワイプループを形成することが
でき、品質に優れた組立を約束することができ
る。特に、ボンデイングスピードが上がるものに
有効である。しかも、空気の流れが主体なので、
精密性は要求されず、コストの点においても優れ
る利点をもつ。そのうえ、ボンデイングワイヤ７
の周囲に環状に空気が吹き出されるので、静電気
によつてボンデイングワイヤ７が管体１１に付着
ならびに擦れるのを防ぎ、同付着による張力の影
響、さらには擦れによつてボンデイングワイヤ７
が切れるのを防ぐことができる。
９間に形成されるワイヤループ高さは、アンダル
ープ、ループカール、エツジタツチなどが発生し
ない、安定した高さを得ることができるもので、
安定、かつ良好なワイプループを形成することが
でき、品質に優れた組立を約束することができ
る。特に、ボンデイングスピードが上がるものに
有効である。しかも、空気の流れが主体なので、
精密性は要求されず、コストの点においても優れ
る利点をもつ。そのうえ、ボンデイングワイヤ７
の周囲に環状に空気が吹き出されるので、静電気
によつてボンデイングワイヤ７が管体１１に付着
ならびに擦れるのを防ぎ、同付着による張力の影
響、さらには擦れによつてボンデイングワイヤ７
が切れるのを防ぐことができる。
以上説明したようにこの発明によれば、ボンデ
イングワイヤに直接ワイヤに影響を与えることな
く、吹出流でばらつきのない一様な張力を与える
ことができるようになり、常に安定した張力を与
えることができるようになる。
イングワイヤに直接ワイヤに影響を与えることな
く、吹出流でばらつきのない一様な張力を与える
ことができるようになり、常に安定した張力を与
えることができるようになる。
したがつて、困難とされるボンデイングワイヤ
の張力コントロールを安定して行なうことがで
き、安定、かつ良好なワイヤループを常に形成す
ることができる。特に、ボンデイングスピードが
上がるものについて有効である。しかも、気体の
流れが主体なので精密性は要求されず、コストの
点においても優れる利点をもつ。そのうえ、ボン
デイングワイヤの周囲に吹き出される環状の吹出
流により、静電気によつて同ワイヤが管体に付着
ならびに擦れるのを防止して、付着による張力の
影響、さらには擦れによつてワイヤが切れるのを
防ぐことができる。
の張力コントロールを安定して行なうことがで
き、安定、かつ良好なワイヤループを常に形成す
ることができる。特に、ボンデイングスピードが
上がるものについて有効である。しかも、気体の
流れが主体なので精密性は要求されず、コストの
点においても優れる利点をもつ。そのうえ、ボン
デイングワイヤの周囲に吹き出される環状の吹出
流により、静電気によつて同ワイヤが管体に付着
ならびに擦れるのを防止して、付着による張力の
影響、さらには擦れによつてワイヤが切れるのを
防ぐことができる。
第１図は従来のワイヤボンデイング装置を示す
概略構成図、第２図および第３図はこの発明の一
実施例を示し、第２図はワイヤボンデイング装置
を示す概略構成図、第３図は管体を示す断面図で
ある。 １……ワイヤ繰出部、２……テンシヨン機構、
４……下クランパー（クランパー機構）、７……
ボンデイングワイヤ、８……ペレツト、９……リ
ードフレーム、１１……管体、１３，１４，１５
……空気ガイド路、風速コントローラ、空気供給
源（空気導入手段）。
概略構成図、第２図および第３図はこの発明の一
実施例を示し、第２図はワイヤボンデイング装置
を示す概略構成図、第３図は管体を示す断面図で
ある。 １……ワイヤ繰出部、２……テンシヨン機構、
４……下クランパー（クランパー機構）、７……
ボンデイングワイヤ、８……ペレツト、９……リ
ードフレーム、１１……管体、１３，１４，１５
……空気ガイド路、風速コントローラ、空気供給
源（空気導入手段）。
Claims (1)
- １ ワイヤに張力を与えるテンシヨン機構を有
し、ペレツトのパツトとリードフレームのリード
とをワイヤで接続するワイヤボンデイング装置に
おいて、上記テンシヨン機構は、上記ワイヤを挿
通可能に挿通する管体と、上記管体に設けられ当
該内腔側周壁面に前記ワイヤの周方向から上記管
体のワイヤ挿入側に向けて気体を吹出し可能な環
状の出口部を形成した気体導入用のガイド路とを
有してなることを特徴とするワイヤボンデイング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159278A JPS6052030A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159278A JPS6052030A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052030A JPS6052030A (ja) | 1985-03-23 |
| JPH0310228B2 true JPH0310228B2 (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=15690290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58159278A Granted JPS6052030A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052030A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04214644A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-08-05 | Nec Kyushu Ltd | ワイヤーボンディング装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694757A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Tokyo Sokuhan Kk | Wire bonding device |
| JPS5890284A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | 神鋼電機株式会社 | 自動販売機 |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58159278A patent/JPS6052030A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052030A (ja) | 1985-03-23 |
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