JPH03102896A - 多層配線セラミック基板 - Google Patents
多層配線セラミック基板Info
- Publication number
- JPH03102896A JPH03102896A JP23995789A JP23995789A JPH03102896A JP H03102896 A JPH03102896 A JP H03102896A JP 23995789 A JP23995789 A JP 23995789A JP 23995789 A JP23995789 A JP 23995789A JP H03102896 A JPH03102896 A JP H03102896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- inner layer
- layer wiring
- paste
- density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層配線セラミック基板に係り、特に、内層
配線の熱圧着による積層接着時の線幅広がり量を小さく
した多層配線セラミック基板に関する。
配線の熱圧着による積層接着時の線幅広がり量を小さく
した多層配線セラミック基板に関する。
従来，多層配線セラミック基板の製造においては、所望
の厚さにしたグリーンシート（未焼結のセラミックテー
プ）を導体層数に等しい枚数用意し、各々のグリーンシ
ート上に厚さ１０〜３０μｍのタングステン火−スト（
以下，Ｗペーストと略す）を印刷し、そのＷペーストが
印刷された各々のグリーンシートを室温放置し、その後
それらを熱圧着による積層接着を行い多層化し、最後に
高温で焼結させるという工程がとられていた。
の厚さにしたグリーンシート（未焼結のセラミックテー
プ）を導体層数に等しい枚数用意し、各々のグリーンシ
ート上に厚さ１０〜３０μｍのタングステン火−スト（
以下，Ｗペーストと略す）を印刷し、そのＷペーストが
印刷された各々のグリーンシートを室温放置し、その後
それらを熱圧着による積層接着を行い多層化し、最後に
高温で焼結させるという工程がとられていた。
一般に、多層配線セラミック基板においては、基板の大
型化が進んでいることから、内層配線の抵抗が大きいと
、信号の遅延が起こり、その結果、その基板を用いた機
器の性能にも影響してくるので，内層配線の抵抗を小さ
くする必要がある。
型化が進んでいることから、内層配線の抵抗が大きいと
、信号の遅延が起こり、その結果、その基板を用いた機
器の性能にも影響してくるので，内層配線の抵抗を小さ
くする必要がある。
また、熱圧着による積層接着の際に起こる内層配線のつ
ぶれによって、隣接する内層配線同志が電気的特性で決
まる規定値よりも接近しすぎると、高密度実装を実現で
きないため、内層配線の線幅は、十分に細く保つことが
必要である．内層配線の抵抗を小さくするためには、焼
結後のＷペーストの単位断面積及び、単位長さあたりの
抵抗値である比抵抗をなるべく小さくする方法が考えら
れる。しかし、従来からの技術では、比抵抗１５μΩ−
０が限界である。この比抵抗の条件でさらに内層配線の
抵抗を小さくするためには、内層配線に用いられるＷペ
ーストの断面積をより大きくすれば単位長さあたりの抵
抗は小さくなる。
ぶれによって、隣接する内層配線同志が電気的特性で決
まる規定値よりも接近しすぎると、高密度実装を実現で
きないため、内層配線の線幅は、十分に細く保つことが
必要である．内層配線の抵抗を小さくするためには、焼
結後のＷペーストの単位断面積及び、単位長さあたりの
抵抗値である比抵抗をなるべく小さくする方法が考えら
れる。しかし、従来からの技術では、比抵抗１５μΩ−
０が限界である。この比抵抗の条件でさらに内層配線の
抵抗を小さくするためには、内層配線に用いられるＷペ
ーストの断面積をより大きくすれば単位長さあたりの抵
抗は小さくなる。
内層配線の線幅を十分細く保ちつつ、断面積を大きくす
るためには、印刷時点での内層配線の膜厚をなるべく厚
くし、熱圧着による積層接着の際に内層配線のつぶれを
極力おさえ、膜厚をできるだけそのまま厚く維持するこ
とが必要である。
るためには、印刷時点での内層配線の膜厚をなるべく厚
くし、熱圧着による積層接着の際に内層配線のつぶれを
極力おさえ、膜厚をできるだけそのまま厚く維持するこ
とが必要である。
上記従来技術は、Ｗペースト印刷済みの各々のグリーン
シートを熱圧着による積層接着を行う際に生じる内層配
線のつぶれについて配慮されておらず、熱圧着による積
層接着を行う際につぶれが生じると、内層配線の抵抗は
大きくなり、その結果、信号の遅延が起こるという問題
があった。
シートを熱圧着による積層接着を行う際に生じる内層配
線のつぶれについて配慮されておらず、熱圧着による積
層接着を行う際につぶれが生じると、内層配線の抵抗は
大きくなり、その結果、信号の遅延が起こるという問題
があった。
また、熱圧着による積層接着を行う際につぶれが生じる
と、ｔｉＡ＠は大きくなり、その結果、隣接する内層配
線同志が電気的特性で決まる規定値よりも接近しすぎる
ということが起こり、高密度実装が困難になるという問
題があった。
と、ｔｉＡ＠は大きくなり、その結果、隣接する内層配
線同志が電気的特性で決まる規定値よりも接近しすぎる
ということが起こり、高密度実装が困難になるという問
題があった。
本発明の目的は、熱圧着による積層接着を行う際の内層
配線のつぶれを極力おさえ，印刷時点での膜圧をそのま
ま維持し、線幅を十分細く保つことにより、内層配線の
抵抗を小さくし、かつ高密度実装を可能とした多層配線
セラミック基板を提供することにある。
配線のつぶれを極力おさえ，印刷時点での膜圧をそのま
ま維持し、線幅を十分細く保つことにより、内層配線の
抵抗を小さくし、かつ高密度実装を可能とした多層配線
セラミック基板を提供することにある。
上記目的は、Ｗペースト印刷済みの各々のグリーンシー
トを熱圧着による積層接着を行う前に、予め波長０．２
〜５μｍの近赤外線で、Ｗペーストのみ乾燥させ、また
、グリーンシートの密度を１．５５〜１．６５ｇ／ｃｄ
にすることにより達或される． 〔作用〕 Ｗペースト印刷済みの各々のグリーンシートに波長０．
２〜５μｍの近赤外線を照射することにより、波長０．
２〜５μｍの近赤外線はＷペーストのみを選択的に乾燥
硬化させることができるので、熱圧着による積層接着を
行う際の内層配線のつぶれを極力おさえることができる
。
トを熱圧着による積層接着を行う前に、予め波長０．２
〜５μｍの近赤外線で、Ｗペーストのみ乾燥させ、また
、グリーンシートの密度を１．５５〜１．６５ｇ／ｃｄ
にすることにより達或される． 〔作用〕 Ｗペースト印刷済みの各々のグリーンシートに波長０．
２〜５μｍの近赤外線を照射することにより、波長０．
２〜５μｍの近赤外線はＷペーストのみを選択的に乾燥
硬化させることができるので、熱圧着による積層接着を
行う際の内層配線のつぶれを極力おさえることができる
。
また、グリーンシートの密度をｌ．５５〜１．６５ｇ／
ａｄにすることにより、熱圧着による積層接着時には、
グリーンシートが変形することにより、内層配線のつぶ
れを極力おさえ、かつ焼結後の基板の収縮率のばらつき
を小さくすることができる。
ａｄにすることにより、熱圧着による積層接着時には、
グリーンシートが変形することにより、内層配線のつぶ
れを極力おさえ、かつ焼結後の基板の収縮率のばらつき
を小さくすることができる。
以下、本発明による多層配線セラミック基板の一実施例
を図面により詳細に説明する。
を図面により詳細に説明する。
一般に、多層配線セラミック基板においては，第１図（
ａ）に示すように、グリーンシートエ上にＷペースト２
を印刷し、その後、第１図（ｂ）に示すように、前記同
様にＷペースト２を印刷したグリーンシートｌを熱圧着
により積層接着を行う．この積層接着の際、下層のＷペ
ースト２は上層のグリーンシート１によってつぶされ、
第１図（ｂ）に示すようにその膜厚３は薄くなり、腺幅
４は広がってしまう。
ａ）に示すように、グリーンシートエ上にＷペースト２
を印刷し、その後、第１図（ｂ）に示すように、前記同
様にＷペースト２を印刷したグリーンシートｌを熱圧着
により積層接着を行う．この積層接着の際、下層のＷペ
ースト２は上層のグリーンシート１によってつぶされ、
第１図（ｂ）に示すようにその膜厚３は薄くなり、腺幅
４は広がってしまう。
多層配線セラミック基板においては、内層配線の抵抗を
小さくするために、Ｗペースト２の膜厚３をなるべく厚
くし、かつ熱圧着による積層接着を行う際に生じる内層
配線のつぶれによって、隣接する内層配線同志が、電気
的特性で決まる規定値より゛も接近しすぎると、高密度
実装が実現できないため、Ｉｓ！＠４を細く保つことが
必要である。
小さくするために、Ｗペースト２の膜厚３をなるべく厚
くし、かつ熱圧着による積層接着を行う際に生じる内層
配線のつぶれによって、隣接する内層配線同志が、電気
的特性で決まる規定値より゛も接近しすぎると、高密度
実装が実現できないため、Ｉｓ！＠４を細く保つことが
必要である。
第２図に積層接着時の印網膜厚３と線幅４の広がり量の
関係を示す。膜厚３と線幅４の広がり量はほぼ比例関係
にあり、膜厚３が厚くなるほど線幅４の広がり量は増加
し、膜厚３の厚さが６０μｍでは、線幅４の広がり量は
２５μｍにも達する。
関係を示す。膜厚３と線幅４の広がり量はほぼ比例関係
にあり、膜厚３が厚くなるほど線幅４の広がり量は増加
し、膜厚３の厚さが６０μｍでは、線幅４の広がり量は
２５μｍにも達する。
このことから積層接着時の線幅４のつぶれを防止しなけ
れば、配線抵抗が小さく、しかも線幅４か細い多層配線
セラミック基板を実現できない。
れば、配線抵抗が小さく、しかも線幅４か細い多層配線
セラミック基板を実現できない。
以上のようなことを考慮して、膜厚３とＩＩＡｆｑ ４
の関係を検討した結果、第３図に示すような結果を得た
。すなわち線幅４は８０μｍ以下で第４図に示すような
かすれ７が現れ、線幅４が１ｏＯ〜１２０μｍで平均印
刷膜厚６０μｍの結果を得、それ以降、線＠４が増すに
つれて、平均印刷膜厚は小さくなっていった。したがっ
て、かすれ７がなく平均印刷膜厚が大きく，シかも線幅
４が小さいという条件を満たす線幅１００〜１２０μｍ
の状態で積層接着が可能であれば，線＠４が小さく、し
かも配線抵抗の小さな内層配線が実現できる。
の関係を検討した結果、第３図に示すような結果を得た
。すなわち線幅４は８０μｍ以下で第４図に示すような
かすれ７が現れ、線幅４が１ｏＯ〜１２０μｍで平均印
刷膜厚６０μｍの結果を得、それ以降、線＠４が増すに
つれて、平均印刷膜厚は小さくなっていった。したがっ
て、かすれ７がなく平均印刷膜厚が大きく，シかも線幅
４が小さいという条件を満たす線幅１００〜１２０μｍ
の状態で積層接着が可能であれば，線＠４が小さく、し
かも配線抵抗の小さな内層配線が実現できる。
次に、上記の結果から得た線幅１００ＩＬｍ、膜厚６０
μｍのＷペースト２を、厚さ０．３ｍｍのグリーンシー
ト１の密度を１．４０〜１．８０ｇ／ｄとしたものの上
に印刷し、これを室温にて３日間放置後、１３０℃、１
０ ０ ｋｇ／ａｌの条件下で熱圧着による積層接着
を行った。積層接着後の線幅４の広がり量および１６５
０℃焼結後の焼結基板の収縮率の測定結果を第５図に示
す。
μｍのＷペースト２を、厚さ０．３ｍｍのグリーンシー
ト１の密度を１．４０〜１．８０ｇ／ｄとしたものの上
に印刷し、これを室温にて３日間放置後、１３０℃、１
０ ０ ｋｇ／ａｌの条件下で熱圧着による積層接着
を行った。積層接着後の線幅４の広がり量および１６５
０℃焼結後の焼結基板の収縮率の測定結果を第５図に示
す。
グリーンシート１の密度は変形能と密接な関係がある。
線幅４の広がり量はグリーンシート１の密度が小さいほ
ど小さくなる．また焼結後の基板の収縮率のばらつきは
グリーンシート１の密度が小さいほど大きくなる。積層
接着時の内層配線の＃ｉ幅４の広がり量との関係を検討
した結果、グリーンシート１の密度が１．５５ｇ／ａＪ
以下では線幅４の広がり量は小さいが、焼結後の基板の
収縮率のばらつきが大きく不適である。一方，グリーン
シート１の密度が１．６５ｇ／ａｌ以上では、線幅４の
広がり量が大きく不適である。その結果、１．５５ 〜
１．６５ｇ／ａｌの密度のグリーンシート１が最適であ
ると考えられる． 上．記２つの結果にもとすき、厚さ０． ３ｍａ、密度
１．６５ｇ／ｃｄのグリーンシート１上に線幅１００μ
ｍ、膜厚６０μｍのＷペースト２を印刷し、このグリー
ンシートｌをＲＴＣ社製近赤外線ベルト炉（波長領域０
．２〜５μｍ）で、温度設定は１２０℃、時間１分で乾
燥し、その後これを１３０℃、１００ｋｇ／ａｄの条件
下で積層接着したものと、乾燥させずに積層接着したも
のの２つに関して、線幅４及び線幅４の広がり量を測定
した。その結果を第６図に示す。近赤外線加熱乾燥した
ものの線＠４の広がり量は５μｍであったのに対して，
乾燥しなかったものの線幅４の広がり量は１０μｍであ
った。したがって、近赤外線を用いて乾燥させたものの
方が線幅４の広がり量をおさえることができる。
ど小さくなる．また焼結後の基板の収縮率のばらつきは
グリーンシート１の密度が小さいほど大きくなる。積層
接着時の内層配線の＃ｉ幅４の広がり量との関係を検討
した結果、グリーンシート１の密度が１．５５ｇ／ａＪ
以下では線幅４の広がり量は小さいが、焼結後の基板の
収縮率のばらつきが大きく不適である。一方，グリーン
シート１の密度が１．６５ｇ／ａｌ以上では、線幅４の
広がり量が大きく不適である。その結果、１．５５ 〜
１．６５ｇ／ａｌの密度のグリーンシート１が最適であ
ると考えられる． 上．記２つの結果にもとすき、厚さ０． ３ｍａ、密度
１．６５ｇ／ｃｄのグリーンシート１上に線幅１００μ
ｍ、膜厚６０μｍのＷペースト２を印刷し、このグリー
ンシートｌをＲＴＣ社製近赤外線ベルト炉（波長領域０
．２〜５μｍ）で、温度設定は１２０℃、時間１分で乾
燥し、その後これを１３０℃、１００ｋｇ／ａｄの条件
下で積層接着したものと、乾燥させずに積層接着したも
のの２つに関して、線幅４及び線幅４の広がり量を測定
した。その結果を第６図に示す。近赤外線加熱乾燥した
ものの線＠４の広がり量は５μｍであったのに対して，
乾燥しなかったものの線幅４の広がり量は１０μｍであ
った。したがって、近赤外線を用いて乾燥させたものの
方が線幅４の広がり量をおさえることができる。
以上のことから、本発明によれば、多層配線セラミック
基板において、熱圧着による積層接着時のＷペースト２
のつぶれを極力おさえることができ、線輻４を細く保つ
ことができるので、内層配線の抵抗が小さくなり、また
、隣接する内層配線同志が電気的特性で決まる規定値よ
りも接近しすぎることなく高密度実装を可能とすること
ができる多層配線セラミック基板を提供することができ
る。
基板において、熱圧着による積層接着時のＷペースト２
のつぶれを極力おさえることができ、線輻４を細く保つ
ことができるので、内層配線の抵抗が小さくなり、また
、隣接する内層配線同志が電気的特性で決まる規定値よ
りも接近しすぎることなく高密度実装を可能とすること
ができる多層配線セラミック基板を提供することができ
る。
本発明によれば、熱圧着による積層接着時の内層配線の
膜厚を厚く維持でき、線幅を小さくおさえることができ
るので、内層配線の抵抗を小さくすることができる。ま
た、隣接する内層配線同志が電気的特性で決まる規定値
よりも接近しすぎることなく高密度実装を可能となると
いう効果がある．
膜厚を厚く維持でき、線幅を小さくおさえることができ
るので、内層配線の抵抗を小さくすることができる。ま
た、隣接する内層配線同志が電気的特性で決まる規定値
よりも接近しすぎることなく高密度実装を可能となると
いう効果がある．
第ｌ図は、多層配線セラミック基板の構造を示す図、第
２図は、積層接着時の印網膜厚と線幅広がり量の関係を
示す図，第３図は、線幅と印刷膜厚の関係を示す図、第
４図は、内層配線のかすれを説明するための図、第５図
は、グリーンシートの密度と、ｍ＠の広がり量及び焼結
後の基板の収縮率のばらつきの関係を示す図、第６図は
、近赤外線加熱による，ｗＩ幅の広がり防止の効果を説
明するための図である。 １・・・グリーンシート、 ２・・・Ｗペースト、 ３・・・膜厚、 ４・・・線幅、 第 １ 図 （ ） ｌ （ ｂ ） ２ 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 （μｍ） Ｏ 釦 ／Ｄ（１ ノｓＯ ２ρθ （μｍ） 線巾冨 第 ６ 図
２図は、積層接着時の印網膜厚と線幅広がり量の関係を
示す図，第３図は、線幅と印刷膜厚の関係を示す図、第
４図は、内層配線のかすれを説明するための図、第５図
は、グリーンシートの密度と、ｍ＠の広がり量及び焼結
後の基板の収縮率のばらつきの関係を示す図、第６図は
、近赤外線加熱による，ｗＩ幅の広がり防止の効果を説
明するための図である。 １・・・グリーンシート、 ２・・・Ｗペースト、 ３・・・膜厚、 ４・・・線幅、 第 １ 図 （ ） ｌ （ ｂ ） ２ 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 （μｍ） Ｏ 釦 ／Ｄ（１ ノｓＯ ２ρθ （μｍ） 線巾冨 第 ６ 図
Claims (2)
- １． グリーンシートと、タングステンペースト印刷配
線からなる多層配線セラミック基板において、前記グリ
ーンシートの密度を１．５５〜１．６５ｇ／ｃｍ＾３に
したことを特徴とする多層配線セラミック基板。 - ２． グリーンシートと、タングステンペースト印刷配
線からなる多層配線セラミック基板において、前記グリ
ーンシートに前記タングステンペーストを印刷した後、
波長０．２〜５μｍの近赤外線で乾燥したものを積層接
着することを特徴とする多層配線セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23995789A JPH03102896A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 多層配線セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23995789A JPH03102896A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 多層配線セラミック基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102896A true JPH03102896A (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=17052347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23995789A Pending JPH03102896A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 多層配線セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102896A (ja) |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP23995789A patent/JPH03102896A/ja active Pending
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