JPH03104151A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成され、互いに対向された一対の回路基板と、
これら回路基板を電気的に互いに接続する接続ケーブル
とを具備する、金属基板を有する集積回路に関する。

［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形戒された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも１つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。

しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
一旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。

この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部から
データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容の
モニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度を大
きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を提供
する事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
の第１に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板
上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成され、互い
に対向された一対の回路基板と、これら回路基板を電気
的に互いに接続する接続ケーブルと、一方の回路基板の
絶縁層上にべアチップとして直接実装され、外部から書
き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子と、こ
の回路素子のバスラインに接続され、一方の回路基板に
、前記接続ケーブルと並列状態で取り付けられ、外部機
器と接続するためのバス接続端子とを具備することを特
徴としている。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するため、こ
の発明の第２に係わる金属基板を有する集積回路は、金
属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成され
、互いに対向された一対の回路基板と、これら回路基板
を電気的に互いに接続する接続ケーブルと、一方の回路
基板の絶縁層上にベアチップとして直接実装され、外部
から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する第１の回
路素子と、他方の回路基板の絶縁層上にベアチップとし
て直接実装され、外部から書き換え可能な記憶内容を不
揮発に有する第２の回路素子と、前記第１の回路素子の
バスラインに接続され、一方の回路基板に、前記接続ケ
ーブルと並列状態で取り付けられ、外部機器と接続する
ための第１のバス接続端子と、前記第２の回路素子のバ
スラインに接続され、他方の回路基板に、前記接続ケー
ブルと並列状態で取り付けられ、他の外部機器と接続す
るための第２のバス接続端子とを具備することを特徴と
している。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、データの書き換え、制御プログラムの変更等の
作業に関しては、バス接続端子（第１及び第２のバス接
続端子）を介して外部処理装置に接続し、この外部処理
装置により、データの書き換え、制御プログラムの変更
等の作業が外部から出来るようにして、開発の上での自
由度を増すようしている。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１１Ｂ図を参照して、詳
細に説明する。

第１図には、この一実施例の混成集積回路１０が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。

この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この混成集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第ｌ及び第２の
回路一基板１６ａ，１６ｂと、第１及び第２の回路基板
１６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を
閉塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路
基板１６ａ，１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠
体２０とから構成されている。

具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂに
は、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮するに必
要なＣＰＵとして機能するＩＣチップ、記憶素子として
機能するＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子
が取り付けられている。詳細には、下方に位置する第１
の回路基板１６ａには、所謂ロジック用の回路素子が接
続され、上方に位置する第２の回路基板１６ｂには、所
謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定されている
。尚、上述したＩＣチップは、この一実施例においては
、後述するように、ペアチップとして、絶縁層２２ｂ上
に直接実装（固着）されている。

尚、第１の回路基板１６ａ上への回路素子の実装状態は
、この発明の要旨を構成するものであり、後に詳細に説
明する。

ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂは、第
４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２を２枚に分割
することにより形成されるよう設定されている。即ち、
この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導電性材
料、例えばアルミニウムから形成された基板本体２２ａ
と、この基板本体２２ａ上に前面に渡って貼着された絶
縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所定の回路パタ
ーンで形成され、回路網を規定する導電層２２ｃと、こ
の導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接続された回路
素子２２ｄとから形或されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
両部分の回路網は、この開口部２２ｅの一側部分（図中
、手前側部分）を渡って設けられた接続ケーブルとして
のフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続されて
いる。

尚、このフレキシブル基板２２ｆの図中左端は、開口部
２２ｅの左側縁よりも所定距離だけ左方に入り込んだ位
置に接続されている。即ち、この所定距離の範囲におい
て、後述する外部バスケーブルが接続される接続部１６
ｃが第１の回路基板１６の他端縁の他側（図中、向う側
部分）に一体的に規定されることになる。そして、この
開口部２２ｅの上下両端を含む上下両端縁（符合Ｘ及び
Ｙで示す領域）を切り取ることにより、上述した一対の
回路基板１６ａ，１６ｂがフレキシブル基板２２ｆを介
して互いに接続された状態で形成されるよう設定されて
いる。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ，１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ，
２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形或されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ．２２ｈには、後述する雄型
コネクタｌ２の接続ビン２４ａ，２４ｂが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。

一方、共通基板２２において、上述した接続部１６ｃに
は、外部バスケーブルの一端が着脱自在に接続される外
部モニタ用バス取り出し端子としての複数の接続端子２
２ｉが、接続部１６ｃに、これの端縁に沿って横一列状
に形成されている。

換言すれば、この接続部１６ｃにおける接続端子２２ｉ
は、第１の回路基板１６ａの他端において、フレキシブ
ル基板２２ｆと並列状態で配設されていることになる。

また、上述した側板１８は、第２図に示すように、一側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ，１６ｂの３方の縁部を受けるための
段部１８ａ，１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ，１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ，１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、絶縁
部材としての合或樹脂から形或され、側板ｌ８により閉
塞される側面を上下から扶持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体２０は、側板１８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ，１
６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挾持するに充
分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ，２０
ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ，１８ｂに夫々嵌入された上下第１及び
第２の回路基板１６ａ，１６ｂを、上下から挾持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、上下第ｌ及び第２の回路基
板１６ａ，１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフ
レキシブル基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも内
方に位置するよう設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板ｌ
８を介在した状態で、第ｌ及び第２の基板回路１６ａ，
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。

即ち、この一実施例においては、混成集積回路１０は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ，１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ，１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。

次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の混成集積回路１０の一端開
口部に、所謂内付け状態で取り付けられた雄型コネクタ
１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタｌ４とから構威されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形或されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとか
ら、所謂３ピース状に構成されている。

ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略Ｌ字状に、起立片３０ａ，と、この起立片３０ａ＋の
下端から外方に突出する突出片３　０　ａ　ｚとから一
体に形成されている。一方、下型の接続ビン支持体３０
ｂは、略逆Ｌ字状に、起立片３０ｂ，と、この起立片３
　０　ｂ　Ｉの上端かた外方に突出する突出片３０ｂａ
　とから一体に形成されている。

そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａｚを水
平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ＋と、この水
平部２４ａ１の内方端から起立片３０ａ．の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部２４
ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａｓとから
一体に形或されている。この折曲部２４ａ３が、上述し
た上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端子２
２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規定さ
れている。また、外方に突出する水平部２４ａ，の部分
が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として
規定されている。

また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ１と、この水平
部２４ｂ，の内方端から起立片３０ｂ，の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ３とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ３が、上述した
下側の第ｌの回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ，の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。

尚、両接続ビン支持体３０ａ，３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ，
　３０ｂ，とに渡る範囲（外周）が、丁度、混戊集積回
路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定されてい
る。

ここで、両接続ビン支持体３０ａ，３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２ａ，
３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ，３２ｂは
、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエボキシ
樹脂の注入孔として規定されている。

また、上述した上下両接続ビン２４ａ，２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ，３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン２４ａ，
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ，３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達戊することが出来るものである。

一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ，３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片３０ａｚ　
．３０ｂｚが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定され
ている。

また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付け
用フランジ部４０ａ，４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ，４０ｂは、この雄型コネク
タ１２が混成集積回路１０に取り付け・固定されれた状
態において、図示しない車両の車体に固定するために設
けられている。このようにして、混成集積回路１０を取
り付けるためのフランジ部を混或集積回路１０自体に設
ける必要が無いので、この混成集積回路１０の構戊を簡
単化することが出来るものである。

尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ，
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配設ビツチｐは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタｌ２に接続され
る雌型コネクタｌ４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。

従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
ｌＯの小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。

次に、第８図を参照して、第５図に組み付け終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付け動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。

先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ，Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ビン支持体３　０　ａ
，　３　０　ｂが接着剤を介して夫々固着される。

ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０ａ
，３０ｂには、対応する接続ビン２４ａ，２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
２４ａ，２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６ａ，１
６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子２２ｇ
，２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、こ
のハンダ付け作業は、接続端子２２ｇ，２２ｈの数が多
いため、細かい作業が要求されるものであるが、この一
実施例においては、このように、第１及び第２の回路基
板１６ａ，１６ｂが夫々同一平面上において開かれてい
るので、その作業は確実に実行され、作業性が向上する
と共に、その組立性が良好に維持されるものである。

この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ビン支持体３０ａ，３０ｂを互いに上下に接
合させる。

ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ，３０ｂが
上下に接合された時点で、第１及び第２の回路基板１６
ａ，１６ｂは互いに平行に設定されることになる。

一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
ｌの回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ，１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材３　６　ａ，　３　６　ｂが起立
した状態で取り付けられる。ここで、一方のフレーム部
材３６ａは、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方
に位置するように、また、他方のフレーム部材３６ｂは
、接続端子２２ｇ，２２ｈよりも僅かに内方に位置する
よう、夫々の配設位置を設定されている。

そして、この接合・した状態を維持したままで、これら
をコネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、こ
の嵌入した状態において、雄型コネクタｌ２は混成集積
回路１０に一体的に取り付けられることになる。この後
、上述したように、混成集積回路１０に側板１８を取り
付け、枠体２０を嵌め込む。このようにして、第１図に
示すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体
に備えた状態で形成されることになる。

このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を混成集積回路１０に確
実に接着すると共に、混成集積回路１０の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ，２４ｂと対応する接続
端子２２ｇ，２２ｈとのハンダ付け部を確実に固定する
ために、雄型コネクタ１２とフレーム部材３６ｂとの間
に、エボキシ系樹脂３８が、上述した凹所３２ａ，３２
ｂを夫々介して注入され、両者の間は、このエボキシ系
樹脂３８により満杯状態となされる。

また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエボキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。

一方、上述した所の、下方に位置する第１の回路基板１
６ａにおける、種々の電子部品の実装状態は、第９図に
示すように設定されている。

詳細には、先ず、第９図に示すように、第１の回路基板
１６ａにおける絶縁層２２ｂ上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層２２ｃから規定される複
数のバスラインが形成されている。そして、この第１の
回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には、エンジン制御ユ
ニットとしての機能を発揮するに必要なＣＰＵとして機
能するＩＣパッケージ（例えば、モトローラ社製のＭＣ
６８０１）と同等の機能を有するＩＣチツブ２２ｄ，が
、ベアチップとして実装され、ボンデイングワイヤを介
して、上述したバスラインの所定群に接続されている。

尚、このＩＣチツブ２２ｄ，には、図示していないが、
所定の制御プログラムが内蔵されたＲＯＭが接続されて
いる。

また、この第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には
、上述したＣＰＵ２２ｄｌが制御手順を実行する上で必
要となる種々のデータが書き込まれるＩＣパッケージ（
例えば、ＮＥＣ製のμＰＤ２７６４）と同等の機能を有
するＩＣチツブ２２ｄ２が、不揮発性の書き換え可能な
記憶素子として、ＩＣチツブ２２ｄ１と同様に、ボンデ
イングワイヤを介して、上述したバスラインの中の所定
群に直に実装されるよう設定されている。

尚、この記憶素子２２ｄ２内には、所定のマップや、デ
フォルト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶され
ている。また、この第１の回路基板１６ａ上には、その
他に、Ｃ　Ｐ　Ｕ　２　２　ｄ　＋　と共に、制御動作
を司どる周辺回路２２ｄ３や、ＣＰＵ２２ｄ，からのア
ドレス／データ混成バスをアドレスバスとデータパスと
に分離するバス分離回路２２ｄ，と、入力端子としての
接続端子２２ｇとＣＰｔＪ２２ｄ，との間に介設された
入力インターフエイス回路２　２　ｄ　ｓ等が実装され
ている。

ここで、上述したＣＰＵ２２ｄ，は、バス出力端子とし
て、アドレスバス信号及びデータパス信号が混在したＡ
／Ｄ混成バス信号を出力する８本の端子と、アドレスバ
ス信号のみを出力する８本の端子と、コントロールバス
信号を出力する４本の端子との合計２０本の出力端子を
備えるように構成されている。この結果、バス分離回路
２２ｄ４において８本づつのアドレスバスとデータパス
とに分離された状態で、上述した外部モニタ用バス取り
出し端子としての複数の接続端子２２ｉの端子数は、２
８本に設定されることとなる。

以上のように、この一実施例においては、下方の第１の
回路基板１６ａの他端部に、外部モニタ用バス取り出し
端子としての複数の接続端子２２ｉを、フレキシブル基
板２２ｆと並列状態で配設するように構成したので、上
下の回路基板１６ａ，１６ｂを互いに連結するフレキシ
ブル基板２２ｆの機能を損なうことなく、これと併存し
た状態で、接続端子２２ｉを配設することが可能となる
。また、この接続端子２２ｉは、雌型コネクタ１４が着
脱自在に取り付けられる一端部とは反対側に位置する他
端部に配設されることになる。

このようにして、一旦接続した雄型コネクタ１２と雌型
コネクタ１４との接続状態を何等解除することなく、換
言すれば、この混成集積回路１０の駆動状態を継続させ
た状態で、図示していないが、モニタ装置のバス取り出
しケーブルの一端に形成されたコネクタを、接続端子２
２ｉに接続することにより、バス信号を容易に取り出し
て、モニタすることが可能となる。

以上のようにこの一実施例の集積回路１０は構成されて
いるので、開発段階においては、この集積回路１０を駆
動した状態で、バス取り出しケーブルを介して接続され
た外部処理装置としてのエミュレー夕により、これらＲ
ＡＭまたは書き換え可能なＲＯＭに記憶されたデータに
もつづ＜ＣＰＵ２２ｄ．における制御手順のシミュレー
夕を実行したり、ＲＡＭまたは書き換え可能なＲＯＭに
記憶されたデータを書き換えるチューニング動作が実施
されることになる。

このようにして、この一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子２２ｄ２に記憶させるデータの書き換えが
容易に行なえると共に、この書き換えられたデータに基
づいてＣＰＵ２２ｄ，を動作させた制御手順をシミュレ
ートさせることを容易に実施することが出来るので、開
発段階における自由度が大幅に向上することとなる。

この発明は、上述したー実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

例えば、上述したー実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。

また、上述したー実施例においては、混成集積回路１０
は、上下一対の回路基板１６ａ，１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。

更に、上述したー実施例においては、エミュレータ４２
によりシミュレーション及びチューニングされる対象は
、データが記憶された記憶素子２２ｄ２であると説明し
たが、これに限定されることなく、ＣＰＵ２２ｄ，とし
てのＩＣチップの制御プログラムを同様に外部より処理
する場合にも同様に適用することが出来るものである。

また、上述したー実施例においては、フレキシブル基板
２２ｆにおいて必要となる信号線の数は、データ信号線
８本、電源３本、入力信号線１１本の合計２２本となる
。一方、上述した接続端子２２ｉにおける端子数が２８
であるので、この結果、下方の第１の回路基板１６ａの
他端部に設定される端子数は、合計で５０本となる。こ
の配設端子数は、混成集積回路１０の横幅を広く設定す
ること、または、高価な細密ピッチの端子を採用するこ
とにより、確実に達成されることになるが、混成集積回
路１０の小型化または低廉化を考慮する際において、５
０本の配設端子数を極力減少させることが、より好まし
いものである。

以下に、接続端子２２ｉをフレキシブル基板２２ｆに並
列に配設する状態において、第１の回路基板１６ａの他
端部に設定される端子数を、上述したー実施例と比較し
て減少させることを達成する他の実施例について、第１
０図を参照して説明する。尚、以下の説明において上述
したー実施例と同一部分には同一符合を付して、その説
明を省略する。

この実施例においては、第１０図に示すように、ＣＰＵ
２２ｄ．からは、Ａ／Ｄ混成バス信号が８本出力されて
いることに着目し、第１の回路基板１６ａ上には、ＣＰ
Ｕ２２ｄ，の他に、入力インターフエイス回路２２ｄ，
のみを実装するようにして、外部モニタ用バス取り出し
端子としての複数の接続端子２２ｉには、ＣＰＵ２　２
ｄ，からのコントロールバス信号４本と、アドレスバス
信号８本の計１２本のみが接続されるように設定されて
いる。

また、第２の回路基板１６ｂ上には、上述したー実施例
において第ｌの回路基板１６ａ上に配設されていたメモ
リ素子としてのＩＣチップ２２ｄ２　周辺回路２２ｄ３
　バス分離回路２２ｄ４が、移し替えられた状態で、元
来配設されている電源回路２２ｄ，，出力回路２２ｄ，
、出力インターフエイス回路２２ｄ８と共に配設されて
いる。

ここで、この他の実施例においては、ＣＰＵ２２ｄ１か
ら出力されたＡ／Ｄ混成バス信号８本とコントロールバ
ス信号４本を上側の第２の回路基板１６ｂに送るために
、フレキシブル基板２２ｆにおいて必要となる信号線の
数は、２６本となる。即ち、この第１の回路基板１６ａ
においては、接続端子２２ｉとフレキシブル基板２２ｆ
とにおける端子数は、合計で３８本となる。

一方、この実施例においては、上方の第２の回路基板１
６ｂにも、外部モニタ用バス取り出し端子として複数の
接続端子２２ｊが設けられている。この接続端子２２ｊ
の端子数は、アドレスバス用の８本と、データパス用の
８本の計１６本に設定されている。即ち、第２の回路基
板１６ｂにおいては、接続端子２２ｊとフレキシブル基
板２２ｆとにおける端子数とは、合計で４２本となる。

このように、他の実施例における集積回路１ｏにおいて
は、第１または第２の回路基板１６ａ，１６ｂにおける
最大の必要端子数は、第２の回路基板１６ｂにおける４
２本で済むこととなり、上述したー実施例における５０
本と比較して、８本も少なくて済むことになる。このよ
うに他の実施例を構成して、外部モニタ用バス取り出し
端子として複数の接続端子を、上下の回路基板１６ａ，
１６ｂに分散させることにより、幅方向に必要となる端
子数、即ち、接続端子２２ｉ，２２ｊとフレキシブル基
板２２ｆとで必要となる端子数は、一実施例と比較して
少なくて済むことになり、混成集積回路１０の幅方向の
長さを短く設定することが可能となるか、または、高価
な細密ピッチの端子を用いなくて済み、低廉化が達成さ
れることになる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、この発明の第１に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成され、互いに対向された一対の回路基板と
、これら回路基板を電気的に互いに接続する接続ケーブ
ルと、一方の回路基板の絶縁層上にペアチップとして直
接実装され、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発
に有する回路素子と、この回路素子のバスラインに接続
され、一方の回路基板に、前記接続ケーブルと並列状態
で取り付けられ、外部機器と接続するためのバス接続端
子とを具備することを特徴としている。

また、この発明の第２に係わる金属基板を有する集積回
路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
形成され、互いに対向された一対の回路基板と、これら
回路基板を電気的に互いに接続する接続ケーブルと、一
方の回路基板の絶縁層上にベアチップとして直接実装さ
れ、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する
第■の回路素子と、他方の回路基板の絶縁層上にベアチ
ップとして直接実装され、外部から書き換え可能な記憶
内容を不揮発に有する第２の回路素子と、前記第１の回
路素子のバスラインに接続され、方の回路基板に、前記
接続ケーブルと並列状態で取り付けられ、外部機器と接
続するための第１のバス接続端子と、前記第２の回路素
子のバスラインに接続され、他方の回路基板に、前記接
続ケーブルと並列状態で取り付けられ、他の外部機器と
接続するための第２のバス接続端子とを具備することを
特徴としている。

従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部からデータの書き換え、制御プログラムの変更
、記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発
の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有する集
積回路が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第ｌ図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構戊を示す断面図；第５図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図：第９図は第１及び
第２の回路基板上の回路素子の配設状態、及び、外部モ
ニタ用バス取り出し端子の配設状態を概略的に示す上面
図；そして、第１０図はこの発明に係わる混成集積回路
の他の実施例における第１及び第２の回路基板状の回路
素子の配設状態、及び、外部モニタ用バス取り出し端子
の配設状態を概略的に示す上面図である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、ｌ４・・・雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接
続端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・第
２の回路基板、１８・・・側板、１８ａ；１８ｂ・・・
段部、１８ｃ・・・透孔、２０・・・枠体、２０ａ・・
・本体、２０ｂ　；　２０ｃ・・・フランジ部、２０ｄ
・・・透孔、２２・・・共通基板、２２ａ・・・基板本
体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２２Ｃ
ｉ　，２２Ｃ２・・・バスライン、２２ｄ・・・回路素
子、２２ｄ１・・・ＣＰＵ、２２ｄ２・・・記憶素子、
２２ｄ３・・・周辺回路、２２ｄ４・・・バス分離回路
、２２ｄｓ・・・入力インターフエイス回路、２２ｄ６
・・・電源回路、２２ｄ，・・・出力回路、２２ｄ８・
・・出力インターフエイス回路、２２ｅ・・・開口部、
２２ｆ・・・フレキシブル基板、２２ｇ　．２２ｈ・・
・接続端子、２２１；２２ｊ・・・外部モニタ用バス取
り出し端子としての接続端子、２　４　ａ　；　２　４
　ｂ−接続ビン、２４ａ１．２４ｂ．・・・水平部、２
　４　ａ２　；　２　４　ｂａ　・”垂直部、２４ａｓ
　　；２４ｂｘ・・・折曲部、２６・・・シールラバー
　２８・・・コネクタハウジング、３０ａ・・・上側の
接続ビン支持体、３０ａ．・・・起立片、３０ａ２・・
・突出片、３０ｂ・・・下側の接続ビン支持体、３０ｂ
，・・・起立片、３０ｂ２・・・突出片、３　２　ａ　
；　３　２　ｂ　・・−凹所、３　４　・・・嵌合穴、
３６ａ；３６ｂ・・・フレーム部材、３８・・・エボキ
シ系樹脂、４０ａ　；　４０ｂ・・・フランジ部である
。 第２図 第 図 第３Ａ日 第３Ｂ図 第４Ａ図 第４Ｂ図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
   形成され、互いに対向された一対の回路基板と、 これら回路基板を電気的に互いに接続する接続ケーブル
   と、 一方の回路基板の絶縁層上にベアチツプとして直接実装
   され、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有す
   る回路素子と、 この回路素子のバスラインに接続され、一方の回路基板
   に、前記接続ケーブルと並列状態で取り付けられ、外部
   処理装置と接続するためのバス接続端子とを具備するこ
   とを特徴とする金属基板を有する集積回路。
2. （２）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
   形成され、互いに対向された一対の回路基板と、 これら回路基板を電気的に互いに接続する接続ケーブル
   と、 一方の回路基板の絶縁層上にベアチツプとして直接実装
   され、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有す
   る第１の回路素子と、 他方の回路基板の絶縁層上にベアチツプとして直接実装
   され、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有す
   る第２の回路素子と、 前記第１の回路素子のバスラインに接続され、一方の回
   路基板に、前記接続ケーブルと並列状態で取り付けられ
   、外部処理装置と接続するための第１のバス接続端子と
   、 前記第２の回路素子のバスラインに接続され、他方の回
   路基板に、前記接続ケーブルと並列状態で取り付けられ
   、他の外部処理装置と接続するための第２のバス接続端
   子とを具備することを特徴とする金属基板を有する集積
   回路。