JPH02226675A - 混成集積回路の固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、所望形状の導電層が形成され、前記導電層
上に複数の回路素子が付着された集積回路基板を有した
混成集積回路の固定構造に関する。

［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備久た所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一生面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、この集積回路を
車体に確実に、且つ、簡単に取り付けられることが要求
されている。しかしながら、従来の金属基板を有する集
積回路においては、集積回路の外枠を規定するフレーム
に別途取り付は部が一体的に形成するように構成される
のみであり、車体への固定状態が不安定であると共に、
固定作業が簡単に行なえない不都合が指摘されている。

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明ガ目的は、集積回路の小型・低コスト化を図るこ
とが出来ると共に、集積回路を他の部材に簡単、且つ確
実に固定することが出来る混成集積回路の固定構造を提
供する事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
の第１に係わる混成集積回路の固定構造は、所望形状の
導電層が形成され、前記導電層上に複数の回路素子が付
着された集積回路基板を有し、前記複数の回路素子を密
封するために前記集積回路基板上にケース材が固着され
てなる混成集積回路において、前記集積回路基板の少な
くとも一側辺は前記ケース材の終端辺より前記基板より
延在された突出部が設けられ、前記突出部を用いて前記
混成集積回路が他の部材に所定の固定手段によって固定
されることを特徴としている。

また、この発明の第２に係わる混成集積回路の固定構造
は、所望形状の導電層が形成され、前記導電層上に複数
の回路素子が付着された２枚の集積回路基板を有し、前
記２枚の集積回路基板が離間部材によって所定の間隙離
間されてなる混成集積回路において、一方の前記集積回
路基板の少なくとも一側辺終端部は他方の前記集積回路
基板の終端部より突出された突出部を有し、前記突出部
を用いて前記混成集積回路が他の部材に所定の固定手段
によって固定されることを特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される混成集積回路の固定構造におい
ては、集積回路の外面を規定する少なくとも一方の回路
基板に、ケース外に取り出されるように延出する突出部
を一体的に形成し、この突出部に、これを他の部材に固
定するための固定手段を設けるようになされている。こ
の結果、集積回路は、他の部材に確実に、且つ、簡単に
固定されることになる。

［実施例］ 以下に、この発廚に係わる混成集積回路の固定構造の一
実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合につ
き、添付図面の第１図乃至第８図を参照して、詳細に説
明する。

第１図には、この一実施例の混成集積回路１゜が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する集積回路として構成されてい
る。

この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この混成集積回路ｌＯは、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路基
板１６ａ。

１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠体２゜とから
構成されている。

具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の回路
素子が取り付けられている。詳細には、下方に位置する
第１の回路基板１６ａには、所謂ロジック用の回路素子
が接続され、上方に位置する第２の回路基板１６ｂには
、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定されて
いる。

尚、第１図及び第２図から明かなように、下方の第１の
回路基板１６ａの他端部（先端部）は、混成集積回路１
０を図示しない車体に固定するための固定構造を構成す
る所の、ケースを突出して前方に突出する突出部１６ｃ
が一体に形成されている。

ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接
続された回路素子２２ｄとから形成さ゛れている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部より図中左寄り（上方の回路基板１６ｂとして規定
される部分寄り）に、上下方向に沿って延出する開口部
２２ｅが予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを
境として左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡
って設けられたフレキシブル基板２２ｆを介して、互い
に接続されている。尚、このフレキシブル基板２２ｆの
図中右端は、開口部２２ｅの右側縁よりも所定距離だけ
右方に入り込んだ位置に接続されている。即ち、この所
定距離の部分において、上述した突出部１６ｃが規定さ
れることになる。そして、この開口部２２ｅの上下両端
を含む上下両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取
ることにより、上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂ
がフレキシブル基板２２ｆを介して互いに接続された状
態で形成されるよう設定されている。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１．６ａ、１
６ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上
下に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する
端部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ
、２２ｈが、端縁に沿って横−列状に形成されている。

また、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄
型コネクタ１２の接続ビン２４ａ、２４ｂが、外方に向
けて突出するように夫々固着されると共に、電気的に接
続されている。

また、上述した側板１８は、第２図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ。

１６ｂの３方の縁部な受けるための段部１８ａ。

１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板ｌｅａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２ｏは、第２図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板１８により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体２０は、側板１８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。

尚、ケースの他端部に対応する本体２０ａの部分の下側
縁には、上述した突出部１６ｃが挿通される所の挿通孔
２０ｄが形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下第１及び
第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、上下第１及び第２の回路基
板１６ａ。

１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル
基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。

また、この第３Ｂ図から明かなように、突出部１６ｃの
下面には、これが取り付けられる他の部材としての例え
ば車体（図示せず）表面との間隙（換言すれば、枠体２
０の板厚分に相当する隙間）を埋めるためのブツシュ４
２が接着されている。このブツシュ４２と突出部１６ｃ
とを共に貫通した状態で、これを車体に固着するための
図示しないボルトが挿通される取付孔４４が形成されて
いる。ここで、このブツシュ４２と取付孔４４とボルト
とが、この一実施例における固定手段を構成している。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。

即ち、この一実施例においては、混成集積回路１０は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。また、枠体２
０から前方に突出した状態で、下方の回路基板ｌｅａに
一体的に突出部１６ｃが形成されており、この突出部１
６Ｃには、ブツシュ４２が接着されると共に、車体に固
着するためのボルトが挿通される取付孔４４が形成され
ている。このようにして、この混成集積回路１０は、こ
のボルトを介して、確実に車体に固定されることになる
。

次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の混成集積回路１０の一端開
口部に、所謂内封は状態で取り付けられた雄型コネクタ
１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとか
ら、所謂３ピース状に構成されている。

ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略し字状に、起立片３０ａ＋　と、この起立片３０ａ、
の下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから一体に
形成されている。一方、下型の接続ビン支持体３０ｂは
、略逆り字状に、起立片３０ｂｌと、この起立片３０ｂ
＋の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ２とから一体
に形成されている。

そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａ、を水
平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ＋　と、この
水平部２４ａ＋の内方端から起立片３０ａ、の内面に沿
って垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部２
４ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ３とか
ら一体に形成されている。この折曲部２４ａ、が、上述
した上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端子
２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規定
されている。また、外方に突出する水平部２４ａｉの部
分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部とし
て規定されている。

また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ、と、この水平
部２４ｂ１の内方端から起立片３０ｂ、の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
、の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ３が、上述した
下側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂｌの部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。

尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両舷立片３０ａ＋
　、３０ｂｚとに渡る範囲（外周）が、丁度、混成集積
回路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定されて
いる。

ここで、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３ｇａ、
３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、３２ｂは
、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されている。

また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ、３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。

一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた側突出片３０ａａ、
３０ｂ２が丁度嵌入されるに充分な大きさに設定されて
いる。

また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。

４０ｂは、この雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路１０を取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路１０自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路１０の構成を簡単化することが出来るもので
ある。更に、上述した突出部１６ｃをボルトを介して車
体に固定することと、これらフランジ部４０ａ。

４０ｂを介して固定することと協同した状態で、この混
成集積回路１０は、その前後を車体に固定されることに
なるので、その固定状態は確実に設定されることになる
。

尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配役ピッチｐは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。

従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
１０の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。

次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。

先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ビン支持体３０ａ、３
０ｂが接着剤を介して夫々固着される。

ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０ａ
、３０ｂには、対応する接続ビン２４ａ、２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板ｌｅａ、１
６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子２２ｇ
。

２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ２２ｈの数が多いた
め、細かい作業が要求されるものであるが、この一実施
例においては、このように、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂが夫々同一平面上において開かれているの
で、その作業は確実に実行され、作業性が向上すると共
に、その組立性が良好に維持されるものである。

この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１．６　ｂを持ち上げて、
下方に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに
平行となるように移動する。そして、第８図に示すよう
に、両方の接続ビン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下
に接合させる。

ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ。

３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。

一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るため′のフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態
で取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材３６ａ
は、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に、且つ
、第３の回路基板１６ｃよりも僅かに外方に位置するよ
うに、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端子２
２ｇ、２２ｈよりも僅かに内方に、且つ、第３の回路基
板１６ｃよりも僅かに外方に位置するよう、夫々の配役
位置を設定されている。

そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は混成集積回
路１０に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路１０に側板１８を取り付
け、枠体２０を嵌め込む、このようにして、第１図に示
すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に
備えた状態で形成されることになる。

このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を混成集積回路ｌＯに確
実に接着すると共に、混成集積回路ｌＯの内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ、２４ｂと対応する接続
端子２２ｇ。

２２ｈとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ１２とフレーム部材３６ｂとの間に、エポキシ
系樹脂３８が、上述した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介し
て注入され、両者の間は、このエポキシ系樹脂３８によ
り満杯状態となされる。

また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。

そして、上述したように、側板１日が取り付けられ、こ
の後、枠体２ｏが取り付けられることになるが、この枠
体２０の取り付けに際しては、突出部１６ｃが、挿通孔
４２を挿通して前方に突出するようになされている。

以上詳述したように、この一実施例の集積回路１０の固
定構造においては、ケース状の混成集積回路１０から前
方の突出した状態で、下方の回路基板１６ａには、突出
部１６ｃが一体に形成されており、この突出部１６ｃに
は、固定手段として、突出部１６ｃの下面に接着された
ブツシュ４２と、突出部１６ｃ及びブツシュ４２を共通
に貫通した状態で取付孔４４とが形成されている。

このようにして、この一実施例の固定構造によれば、確
実に混成集積回路１０を車体に固定することが出来ると
共に、その固定動作が簡単に行なわれるようになる。

また、上述した一実施例においては、突出部１６ｃは、
下方の第１の回路基板１６ａに一体的に形成されている
ので、この第１の回路基板１６ａの表面積が実質的に増
大されることとなる。この結果、この第１の回路基板１
６ａからの放熱面積が増し、放熱効果が増大することと
なる効果も合わせて達成されることになる。

また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を、コネクタハウジング２８と、上下に２分割された接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂから構成されるように形成
し、混成集積回路１０を構成する前の段階において、各
接続ビン支持体３０ａ、３０ｂを、対応する回路基板１
６ａ。

１６ｂに夫々固定すると共に、接続ビン２４ａ。

２４ｂを対応する接続端子２２ｇ、２２ｈに夫々接続す
る動作を行なうように設定されている。このようにして
、混成集積回路１０の組立性は良好に維持されることに
なる。

また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される混成集積回路１０は、上下両面を一対
の回路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成され
ている。この結果、との一実施例によれば、混成集積回
路１０の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成され
ることになる。

また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミ；ラム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の混成集積回路１０の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を
受は難くなる。

この発明は、上述した＝実、施例の構成に限定されるこ
となく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可
能であることは言うまでもない。

例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。

また、上述した一実施例においては、混成集積回路ｌＯ
は、上下一対の回路基板１６ａ、１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる混成集積回路の
固定構造は、この発明の第１に係わる混成集積回路の固
定構造は、所望形状の導電層が形成され、前記導電層上
に複数の回路素子が付着された集積回路基板を有し、前
記複数の回路素子を密封するために前−記集積回路基板
上にケース材が固着されてなる混成集積回路において、
前記集積回路基板の少なくとも一側辺は前記ケース材の
終端辺より前記基板より延在された突出部が設けられ、
前記突出部を用いて前記混成集積回路が他の部材に所定
の固定手段によって固定されることを特徴としている。

また、この発明の第２に係わる混成集積回路の固定構造
は、所望形状の導電層が形成され、前記導電層上に複数
の回路素子が付着された２枚の集積回路基板を有し、前
記２枚の集積回路基板が離間部材によって所定の間隙離
間されてなる混成集積回路において、一方の前記集積回
路基板の少なくとも一側辺終端部は他方の前記集積回路
基板の終端部より突出された突出部を有し、前記突出部
を用いて前記混成集積回路が他の部材に所定の固定手段
によって固定されることを特徴としている。

従って、この発明によれば、集積回路の小型・低コスト
化を図ることが出来ると共に、集積回路を他の部材に簡
単、且つ確実に固定することが出来る混成集積回路の固
定構造が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる混成集積回路の固定構造の一
実施例を、これが適用される集積回路と共に示す斜視図
； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図；第５図は集積回路に取り付
けられる雄型コネクタの構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
二 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図；そして、 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、１４・・・雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接
続端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・第
２の回路基板、１６ｃ・・・突出部、１８・・・側板、
１８’ａ；１８ｂ・・・段部、２０・・・枠体、２０ａ
・・・本体、２０ｂ　；　２０ｃ・・・フランジ部、２
０ｄ・・・挿通孔、２２・・・共通基板、２２ａ・・・
基板本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、
２２ｄ・・・回路素子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・
・・フレキシブル基板、２２ｇ；２２ｈ・・・接続端子
、２２ｉ　；２２ｊ・・・外方フランジ部、２４ａ　；
　２４ｂ・・・接続ビン、２４ａ＋　　；　２４ｂｔ　
・・・水平部、２４ａ２　；２４　ｂ　＊　・・・垂直
部、２４　ａ３　；　２４　ｂｓ　・・・折曲部、２６
・・・シールラバー　２８・・・コネクタハウジング、
３０ａ・・・上側の接続ビン支持体、３０ａ。 ・・・起立片、３０ａ２・・・突出片、３０ｂ・・・下
側の接続ビン支持体、３０ｂ１・・・起立片、３０ｂ＊
・・・突出片、３２ａ　；　３２ｂ・・・凹所、３４・
・・嵌合穴、３６ａ　；　３６ｂ・・・フレーム部材、
３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ　；　４０ｂ・・・
フランジ部、４２・・・ブツシュ、４４・・・取付孔で
ある。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　所望形状の導電層が形成され、前記導電層上に
   複数の回路素子が付着された集積回路基板を有し、 　前記複数の回路素子を密封するために前記集積回路基
   板上にケース材が固着されてなる混成集積回路において
   、 　前記集積回路基板の少なくとも一側辺は前記ケース材
   の終端辺より前記基板より延在された突出部が設けられ
   、 　前記突出部を用いて前記混成集積回路が他の部材に所
   定の固定手段によつて固定されることを特徴とする混成
   集積回路の固定構造。
2. （２）　所望形状の導電層が形成され、前記導電層上に
   複数の回路素子が付着された２枚の集積回路基板を有し
   、 　前記２枚の集積回路基板が離間部材によつて所定の間
   隙離間されてなる混成集積回路において、　一方の前記
   集積回路基板の少なくとも一側辺終端部は他方の前記集
   積回路基板の終端部より突出された突出部を有し、 　前記突出部を用いて前記混成集積回路が他の部材に所
   定の固定手段によって固定されることを特徴とする混成
   集積回路の固定構造。