JPH0334490A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外し
不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え可
能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備した集
積回路に関する。

を従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一生面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回□路素
子を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成
したリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工
程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封
止する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも１つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。

を発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、記憶素子を取り付けた状態において、種々の試験を
行ない、必要に応じて、この記憶素子に記憶されたデー
タを書き換えなければならないことになる。

しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられており、取り外
し作業が不可能であるため、開発における自由度が大幅
に制限される問題点が指摘されている。

この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、開発の自
由度を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回
路を提供する事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に取り外し不能に取り付けられ、外部か
らの操作により書き換え可能なデータを不揮発性に有す
る回路素子とを具備し、前記金属基板には、これ貫通し
た状態で、前記回路素子のデータ内容を書き換えるため
の接触端子が挿入可能な挿入孔が形成されていることを
特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記絶縁層上において、前記回路素子に接続さ
れるように形成された所の前記導電層から構成される複
数のバスライン上には、幅広のパッドが一体的に形成さ
れ、前記透孔は、対応するパッドに絶縁層を介して対向
する位置に夫々形成されている事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記絶縁層は、前記接触端子の先端により破断
可能に形成されている事を特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、導電層上に取り外し不能に取り付けられ、外部
より書き換え可能な記憶内容を不揮発性に有している回
路素子は、透孔を介して接触端子を導電層に接触させた
状態で、外部からの操作により、記憶内容を書き換える
ことが出来ることになる。この結果、この回路素子に記
憶された内容は、自由に書き換えられることになり、開
発の上での自由度が増すことになる。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１４図を参照して、詳細
に説明する。

第１図には、この一実施例の混成集積回路１０が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。

この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この混成集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路基
板１６ａ。

１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠体２０とから
構成されている。

具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣチップ、記憶素
子として機能するＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の
回路素子が取り付けられている。詳細には、下方に位置
する第１の回路基板１６ａには、所謂ロジック用の回路
素子が接続され、上方に位置する第２の回路基板１６ｂ
には、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定さ
れている。尚、上述したＩＣチップは、この一実施例に
おいては、後述するように、ベアチップとして、絶縁１
ｉ１２２ｂ上に直接実装（固着）されている。

ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接
続された回路素子２２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設けられ
たフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続されて
いる。そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下
両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることによ
り、上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂがフレキシ
ブル基板２２ｆを介して互いに接続された状態で形成さ
れるよう設定されている。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で。

ケースの一端を規定する端部の互いに対向する内面には
、複数の接続端子２２ｇ、２２ｈが、端縁に沿って横一
列状に形成されている。また、これら接続端子２２ｇ、
２２ｈには、後述する雄型コネクタ１２の接続ピン２４
ａ、２４ｂが、外方に向けて突出するように夫々固着さ
れると共に、電気的に接続されている。

ここで、後に詳細に説明するが、ロジック用の回路素子
２２ｄが実装される下方の第１の回路基板１６ａにおい
ては、回路素子２２ｄの中で記憶素子として機能するＩ
Ｃチップの周囲を巡る状態で、第１図に示すように、複
数の透孔１６ｃが、基板本体２２ａのみを貫通した状態
で形成されている。換言すれば、これら透孔１６ｃが形
成された部分においては、絶縁層２２ｂが外部に直接露
出することになる。

また、上述した側板１８は、第２図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ。

１６ｂの３方の縁部を受けるための段部１８ａ。

１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板１８により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体２０は、側板１８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、（ｌｉＩＩ板
１８板上８両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下
第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟
持することにより、ケースが一体的に構成されるよう形
成されている。尚、図示するように、上下第１及び第２
の回路基板１６ａ１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続
するフレチシブル基板２２ｆは、側板１８の他端部分よ
りも内方に位置するよう設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。

即ち、この一実施例においては、混成集積回路ｌＯは、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。

次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の混成集積回路１゜の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとか
ら、所謂３ピース状に構成されている。

ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略り字状に、起立片３０　ａ　＋と、この起立片３０ａ
１の下端から外方に突出する突出片３０　ａ　ｘとから
一体に形成されている。一方、下型の接続ビン支持体３
０ｂは、略逆り字状に、起立片３０ｂ、と、この起立片
３０ｂ、の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ３とか
ら一体に形成されている。

そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａ−を水
平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ１と、この水
平部２４ａ、の内方端から起立片３０ａ＋の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部２４ａｚと、この垂直部２４
ａ、の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ、とから
一体に形成されている。この折曲部２４ａ、が、上述し
た上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端子２
２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規定さ
れている。また、外方に突出する水平部２４ａ、の部分
が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として
規定されている。

また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ１と、この水平
部２４ｂ、の内方端から起立片３０ｂ、の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ、が、上述した
下側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ１の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。

尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０　ａ
　＋　＋　３０　ｂ　ｒとに渡る範囲（外周）が、丁度
、混成集積回路ｌＯの一端開口部の内周を規定するよう
設定されている。

ここで、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２ａ、
３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、３２ｂは
、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されている。

また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ、３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。

一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた同突出片３０ａｔ　
、３Ｑｂ２が丁度嵌入されるに充分な大きさに設定され
ている。

また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。

４０ｂは、この雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路１０を取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路１０自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路１０の構成を簡単化することが出来るもので
ある。

尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。

従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
１ｏの小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。

次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終７後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。

先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ビン支持体３０ａ、３
０ｂが接着剤を介して夫々固着される。

ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０　
ａ、　３０　ｂには、対応する接続ビン２４ａ、２４ｂ
が既に取り付けられている。このようにして、これら接
続ビン２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６
ａ、１６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子
２２ｇ。

２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ。

２２ｈの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。

この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ビン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。

ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ。

３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。

一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態で
取り付けられる。ここで、一方の一フレーム部材３６ａ
は、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置す
るように、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端
子２２ｇ、２２ｈよりも僅かに内方に位置するよう、夫
々の配設位置を設定されている。

そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は混成集積回
路１０に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路１０に側板１８を取り付
け、枠体２゜を嵌め込む。このようにして、第１図に示
すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に
備えた状態で形成されることになる。

このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を、・昆成集積回路１０
に確実に接着すると共に、混成集積回路１０の内部を完
全に遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ、２４ｂと対応する
接続端子２２ｇ。

２２ｈとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ１２とフレーム部材３６ｂとの間に、エポキシ
系樹脂３８が、上述した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介し
て注入され、両者の間は、このエポキシ系樹脂３８によ
り満杯状態となされる。

また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。

一方、上述したように、下方に位置する第１の回路基板
１６ａには、所謂ロジック用の回路素子が接続されてお
り、詳細には、第９図乃至第１３図に示すように、第１
の回路基板１６ａ上には、エンジン制御ユニットとして
の機能を発揮するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣパ
ッケージ（例えば、モトローラ社製のＭＣ６８０１）と
同等の機能を有するＩＣチップ２２ｄ１が、ベアチップ
として実装、換言すれば、ボンディングワイヤ２２ｄ３
を介して、直に実装されている。尚、このＩＣチップ２
２ｄ、には、図示していないが、所定の制御プログラム
が内蔵されたＲＯＭが接続されている。

また、この第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には
、このＣＰＵ２２ｄ、が制御手順を実行する上で必要と
なる種々のデータが書き込まれるＩＣパッケージ（例え
ば、ＮＥＣ製のμＰＤ２７６４）と同等の機能を有する
ＩＣチップ２２ｄ２が、不揮発性の書き換え可能な記憶
素子として、ＩＣチップ２２ｄ、と同様に、ポンディン
グワイヤ２２ｄ、を介して直に実装されている。尚、こ
の記憶素子２２ｄ２内には、所定のマツプや、デフォル
ト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶されている
。更に、この第１の回路基板１６ａ上には、その他に、
パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレー
タ、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子
が実装されている。

また、第１０図及び第１１図に示すように、記憶素子２
２ｄ、からのボンディングワイヤ２２ｄ３の先端部が接
続される第１の回路基板１６ａ上には、記憶素子２２ｄ
、の入出力端子に夫々対応した状態でポンディングパッ
ド２２Ｃ１が形成されている。これらポインディングパ
ッド２２ｃｌには、記憶素子２２ｄ２とＣＰＵ２２ｄ１
とを接続するように導電層２２ｃから規定されたバスラ
イン２２Ｃ３が夫々接続されている。

また、これらバスライン２２ｃ２上のポンディングパッ
ド２２Ｃ１に近接する部分であって、記憶素子２２ｄ１
を取り囲むように配列された位置には、第１２図に示す
ように、記憶素子２２ｄ２内のデータを書き換える際に
用いられるための導電性の書き換え用パッド２２ｃ、が
、記憶素子２２ｄ２の各々のボンディングワイヤ２２ｄ
３に対応した状態で、幅広に一体的に形成されている。

ここで、これら記憶素子２２ｄ、とＣＰＵ２２ｄ１とを
互いに結ぶ回路網としての導電層２２ｃの部分、即ち、
書き換え用パッド２２Ｃ３よりも記憶素子２２ｄ２から
見て外方に位置するバスライン２２Ｃ２上には、第１１
図に示すように、記憶素子２２ｄ２のデータを書き換え
る際に、この書き換え情報が他の回路素子に伝達され、
これらの回路素子が不要にデータを書き換えられること
を確実に阻止する目的で、バス遮断回路２２ｄ、、２２
ｄ、、２２ｄｓが介設されている。

これらバス遮断回路２２ｄ、、２２ｄ＠　。

２２ｄ６は、各々所謂トライステートバッファとして機
能するＣ−ＭＯＳタイプのアナログスイッチを用いる所
の、従来から周知の構成であり、その説明を省略する。

尚、第１１図から明かなように、第１のバス遮断回路２
２ｄ４とＣＰＵ２２ｄ１との間には、このＣＰＵ２２ｄ
、から出力されるデータのアドレスをラッチするための
アドレスラッチ回路２２ｄ、が介設されている。

尚、上述した複数の透孔１６ｃは、第１３図に示すよう
に、第１の回路基板１６ａにおける基板本体２２ａを貫
通した状態で、且つ、データ書き換えパッド２２Ｃ１に
絶縁層２２ｂを介して夫々対向する状態で形成されてい
る。

以上のように構成される第１の回路基板１６ａの回路構
成において、開発途中の状態において、記憶素子２２ｄ
２に記憶されたデータを書き換える必要が生じた場合に
は、第１４図に示すように、データ書き換え用の治具４
２を用いて、記憶素子２２ｄ１内のデータを書き換える
ことになる。

ここで、との治具４２は、第１４図に示るように、混成
集積回路１０が載置された状態で上下動可能に設けられ
た載置台４２ａと、各書き換え用パッド２２ｃｍに対応
してこれらに接触される接触端子としてのプローブ４２
ｂとを有するように構成されている。これらプローブ４
２ｂは、上述した透孔１６ａ内に夫々挿入されるように
構成されている。そして、これらプローブ４２ｂの先端
、即ち、挿入端は、透孔１６ｃ内で露出された絶縁層２
２ｂを破断して貫通するに充分鋭利に形成されている。

換言すれば、この絶縁層２２ｂは、プローブ４２ｂの先
端により破断・貫通可能なように形成されており、この
絶縁層２２ｂが破断・貫通された状態で、対応する書き
換え用パッド２２ｃ、にプローブ４２ｂの先端が接触す
る状態にもたらされることになる。

ここで、第１１図に示すように、書き換え用パッド２２
ｃ、は、記憶素子２２ｄ８のライトエナーブル端子「１
に連結されたボンディングワイヤ２２ｄ３にインパーク
を介して取り付けられたライトモード設定用パッド２２
　ｃ　ｓａと、チップエナーブル端子ＣＥとアウトプッ
トエナーブル端子ｒ１とに夫々連結されたボンディング
ワイヤ２２ｄ、に取り付けられた一対のライト用パッド
２２ｃ３□２２ｃｓｃと、アドレス番地指定用の接続端
子ＡＯ−Ａ１２に連結されたボンディングワイヤ２２ｄ
、に夫々接続されたアドレス番地指定用のパッド２２ｃ
３ａと、データ用の接続端子ＯＯ〜０７に連結されたボ
ンディングワイヤ２２ｄ。

に夫々接続されたデータ用のパッド２２　ｃ　３ｅとを
備えるように構成されている。

即ち、記憶素子２２ｄ２のデータの書き換えに際しては
、混成集積回路ｌＯは組み立てられた状態で、第１３図
に示すように、書き換え用治具４２に上下を逆転させた
状態で取り付けられ、第１の回路基板１６ａが上側に位
置するように設定される。このように取り付けられ状態
で、上述した構成の治具４２において、載置台４２ａを
上昇させ、これらのプローブ４２ｂが対応する透孔１６
ｃに挿通され、この後、対応する書き換え用パッド２２
ｃ、に夫々接触するように取り付ける。

この後、この治具４２に外部バスケーブル４４を介して
接続されたデータ書き換え装置４６を介して、記憶素子
２２ｄ、内に記憶されているデータを、所望のデータに
書き換えられることになる。

尚、この書き換え動作に際しては、データ書き換え装置
４６からライトモード設定用パッド２２ｃｓｓにハイレ
ベル信号が送られ、この結果、バス遮断回路２２ｄ４，
２２ｄｓ　、２２ｄｓの夫々のコントロール端子がロー
レベルとなり、夫々のバス遮断回路２２　ｄ４．２２　
ｄｓ　、　２２　ｄａにおいて、内部スイッチが開き、
バスラインがオーブン状態となる。このようにしてＪ治
具４２からの書き換え情報は、これらバス遮断回路２２
ｄ４，２２ｄ％　、２２ｄａにおいて記憶素子２２ｄ２
以外に伝達されることが確実に阻止されることになる。

一方、このようなライトモード設定用パッド２２　ｃ　
ｓｍへのハイレベル信号の出力により、記憶素子２２ｄ
８におけるライトイネーブル端子ＷＥがローレベルとな
り、また、治具４２から、一対のライト用パッド２２ｃ
３□２２ｃｓｃを介して、チップイネーブル端子ＣＥが
ハイレベルに、また、出カイネーブル端子ＯＥがローレ
ベルに夫々設定され、このようにして、アドレス番地指
定用のパッド２２Ｃｓａとデータ用のパッド２２　ｃ　
３＠とを介しての記憶素子２２ｄ２への書き込み可能状
態が設定されることになる。

以上詳述したように、この一実施例の混成集積回路１０
においては、ＣＰＵ２２ｄ、に所定のデータを供給する
記憶素子２２ｄ２として、不揮発性の書き込み可能なＩ
Ｃチップを採用しており、この記憶素子２２ｄ、に記憶
されたデータは、この集積回路１０を書き換え用治具４
２に装着した状態で、データ書き換え装置４６を介して
任意に書き換えることが可能となる。このようにして、
開発の途中において、記憶素子２２ｄ２のデータを書き
換える必要が生じた場合にも、この書き換え要求に容易
に対応することが出来、開発における自由度が大幅に向
上することになる。

また、データの書き換え動作時において、この記憶素子
２２ｄ２とＣＰＵ２２ｄ、とを接続するバスライン２２
ｃ、をバス遮断回路２２ｄ、。

２２ｄｓ　、２２ｄ４によりオーブン状態に設定してい
るので、データ書き換え装置４６から出力されるデータ
の書き換え情報は、記憶素子２２ｄ２以外には伝達され
ないことになり、ＣＰＵ２２ｄ、その他の回路素子にお
ける記憶データが、このデータ書き換え情報により誤っ
て書き換えられることが確実に防止されることになる。

また、上述したように、この一実施例においては、デー
タの書き換えが、治具４２のプローブ４２ｂを介して、
これをパッド２２　ｃ　ｓａ。

２２　Ｃｓｂ、　　２２　Ｃｓｃ、　　２２０　ｓｇ、
　　２２０　ｌ＠に夫々接触させることにより行なわれ
るように設定されているので、このデータ書き換え動作
が非常に簡単に且つ容易に行なわれることになる。また
、各プローブ４２ｂと対応するパッド２２ｃ、□２２ｃ
３□２２　Ｃｓｃ、　２２　Ｃｓａ、　２２０ｍｓとの
接触状態は、治具４２において、機械的に保持されるの
で、その接続状態は確実に維持されることになる。

また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される混成集積回路１ｏは、上下両面を一対
の回路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成され
ている。この結果、この一実施例によれば、混成集積回
路１０の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成され
ることになる。

また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の混成集積回路１０の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を
受は難くなる。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。

また、上述した一実施例においては、混成集積回路１０
は、上下一対の回路基板１６ａ、１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。

更に、上述した一実施例においては、記憶内容を書き換
えられる回路素子２２ｄ、は、記憶素子であると説明し
たが、これに限定されることなく、ＣＰＵとして機能す
るＩＣチップ２２　ｄ　ｌの制御プログラムを書き換え
る場合にも同様に適用することが出来るものである。

更に、上述した一実施例においては、回路素子としての
ＣＰＵ２２ｄｌや記憶素子２２ｄ２は、ベアチップとし
て絶縁層２２ｂ上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのＣＰＵ２２ｄ、や記憶素子２２ｄ２は、
パッケージタイプのＩＣから構成され、所定のバスライ
ンに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される場
合にも、同様に適用することが出来るものである。

また、上述した一実施例においては、データの書き換え
が、この混成集積回路１０の開発に際して有効である旨
説明してきたが、この発明は、このような開発段階で有
効であるのみならず、例えば、製品が市場に流通された
段階において、制御内容がバージョンアップされて変更
された場合に、ユーザは、この混成集積回路１０をデー
タ書き換え装置のある修理工場等に持ち込む事により、
この混成集積回路１０を取り換えることなく、簡単に、
バージョンアップされた制御内容に書き換えられること
が安価に出来、ユーザにとって非常に便利なものとなる
。

また、上述した一実施例においては、書き換え用のパッ
ド２２ｃｓａ、２２ｃａ□２２　ＣＩＣ＋２２　Ｃｓａ
、　２２　ＣＳ＠は、導電層２２ｃから構成されるよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、例えば、第１５図にこの一実施例の変形例
として示すように、書き換え用のパッド２２０　ｓａ、
　２２　Ｃｘ□２２ｃ、ｃ。

２２Ｃｓａ、２２０ｇｍは、上述した導電層２２ｃから
構成される部分Ｘと、この部分を強度的に補強する目的
で重畳された状態で取り付けられた補強部分ｙとから構
成されるようにしても良い。

ここで、この補強部分は、例えば、エポキシ樹脂のボッ
ティング、半田によるメツキ、リード線等から構成され
るものである。

このおように変形例を構成することにより、プローブ４
２ｂにより直接接触される書き換え用のパッド２２ｃｓ
ａ、２２ｃｓ□　２２　ＣｍＣＩ２２　Ｃｓａ、’　２
２　Ｃ１＠は、強度上充分に担保されることになり、信
頼性が向上することになる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外
し不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え
可能なデータを不揮発性に有する回路素子とを具備し、
前記金属基板には、これ貫通した状態で、前記回路素子
のデータ内容を書き換えるための接触端子が挿入可能な
挿入孔が形成されていることを特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記絶縁層上において、前記回路素子に接続さ
れるように形成された所の前記導電層から構成される複
数のバスライン上には、幅広のパッドが一体的に形成さ
れ、前記透孔は、対応するパッドに絶縁層を介して対向
する位置に夫々形成されている事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記絶縁層は、前記接触端子の先端により破断
可能に形成されている事を特徴としている。

従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を
有する集積回路が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を上下を逆転した状態で示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図；第５図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；第９図は第１の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図： 第１０図は第９図に示す第１の回路基板におけるＥＣＵ
のブロック構成を示すブロック図；第１１図は第９図に
示す第１の回路基板上におけるＣＰＵと記憶素子との具
体的な接続状態を示す結線図： 第１２図は記憶素子周辺の配線状態を取り出して示す平
面図； 第１３図はプローブが透孔を介し、絶縁層を破断し・て
対応するパッドに接触している状態を示す断面図； 第１４図はデータ書き換え用の治具の構成を概略的に示
す正面図：そして、 第１５図はこの発明に係わる集積回路の一実施例の変形
例の構成を概略的に示す断面図である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、１４・・・雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接
続端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・第
２の回路基板、１６ｃ・・・透孔、１８・・・側板、１
８ａ；１８ｂ・・・段部、２０・・・枠体、２０ａ・・
・本体、２０ｂ　；　２０ｃ・・・フランジ部、２２・
・・共通基板、２２ａ・・・基板本体、２２ｂ・・・絶
縁層、２２ｃ・・・導電層、２２Ｃ３・・・ポンディン
グパッド、２２Ｃ２・・・バスライン、２２　Ｃｓ　　
；　２２　Ｃｓａ；　２２　Ｃａｂ；２２０ｓｃ：　２
２　Ｃｓａ；　２２　Ｃｓａ・・・書き換え用パッド、
２２ｄ・・・回路素子、２２ｄ、・・・ＣＰＵ。 ２２ｄ２・・・記憶素子、２２ｄ３・・・ボンディング
ワイヤ、２２ｄ４　；２２ｄｓ　：２２ｄａ　、・・・
バス遮断回路、２２ｄｙ・・・アドレスラッチ回路、２
２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フレキシブル基板、２
２ｇ；２２ｈ・・・接続端子、２４ａ　；　２４ｂ・・
・接続ビン、２４ａｔ　　；　２４ｂ＋　”’水平部、
２４　ａ　＊　；２４ｂ＊””垂直部、２４ａｓ　：　
２４ｂｓ　−折曲部、２６・・・シールラバー、２８・
・・コネクタハウジング、３０ａ・・・上側の接続ビン
支持体、３０ａｌ・・・起立片、３０　ａ　ｚ・・・突
出片、３０ｂ・・・下側の接続ビン支持体、３０ｂｌ・
・・起立片、３０ｂ２・・・突出片、３２ａ　；　３２
ｂ・・・凹所、３４・・・嵌合穴、３６ａ；３６ｂ・・
・フレーム部材、３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ；
４０ｂ・・・フランジ部、４２・・・書き換え用治具、
４２ａ・・・載置台、４２ｂ・・・プローブ、４４・・
・外部バスケーブル、４６・・・データ書き換え装置で
ある。 特 許 出 願 人 マ ツ ダ 株 式 ％式％ ２０ｂ 第３Ａ図 第３８ｖＡ 第４Ａ図 第１２因 第１３因 第１４図 第１５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
   形成された回路基板と、 前記絶縁層上に取り外し不能に取り付けられ、外部から
   の操作により書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する
   回路素子とを具備し、 前記金属基板には、これ貫通した状態で、前記回路素子
   の記憶内容内容を書き換えるための接触端子が挿入可能
   な挿入孔が形成されていることを特徴とする金属基板を
   有する集積回路。
2. （２）前記絶縁層上において、前記回路素子に接続され
   るように形成された所の前記導電層から構成される複数
   のバスライン上には、幅広のパッドが一体的に形成され
   、 前記透孔は、対応するパッドに絶縁層を介して対向する
   位置に夫々形成されている事を特徴とする請求項第１項
   に記載の金属基板を有する集積回る請求項第１項に記載
   の金属基板を有する集積回路。
3. （３）前記絶縁層は、前記接触端子の先端により破断可
   能に形成されている事を特徴とする請求項第１項に記載
   の金属基板を有する集積回路。