JPH03105471U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03105471U JPH03105471U JP1478290U JP1478290U JPH03105471U JP H03105471 U JPH03105471 U JP H03105471U JP 1478290 U JP1478290 U JP 1478290U JP 1478290 U JP1478290 U JP 1478290U JP H03105471 U JPH03105471 U JP H03105471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- release layer
- adhesive
- base material
- adhered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packages (AREA)
Description
第１図は本考案キヤリヤテープの拡大側面図、
第２図は本考案キヤリヤテープからＳＭＤを取り
出す時の図、第３図は本考案キヤリヤテープから
取り出したＳＭＤをプリント基板に搭載した図で
ある。 １……キヤリアテープ、２……基材、３……剥
離層、４……泡状の粘着剤、５……ＳＭＤ、６…
…リード、７……プリント基板、８……導電部。
第２図は本考案キヤリヤテープからＳＭＤを取り
出す時の図、第３図は本考案キヤリヤテープから
取り出したＳＭＤをプリント基板に搭載した図で
ある。 １……キヤリアテープ、２……基材、３……剥
離層、４……泡状の粘着剤、５……ＳＭＤ、６…
…リード、７……プリント基板、８……導電部。
Claims (1)
- キヤリヤテープ本体は基材と剥離層から構成さ
れており、該剥離層上には発泡させた粘着剤が塗
布されているとともに、該粘着剤で電子部品が粘
着されていることを特徴とするキヤリヤテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1478290U JPH03105471U (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1478290U JPH03105471U (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105471U true JPH03105471U (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=31518128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1478290U Pending JPH03105471U (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105471U (ja) |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP1478290U patent/JPH03105471U/ja active Pending