JPH03108308A - チツプ構造の固体電解コンデンサ及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、バルブメタル、バルブメタル上に施された誘
電体として作用する酸化物層、陽極体内に焼結装入され
た陽極線、陰極として作用する固体電解質、陽極端子、
陽極体を部分的に包むＵ字形の補助枠を有する陰極端子
及びプラスチック被覆からなる、焼結された陽極体を有
するチップ構造の固体電解コンデンサ及びその製法に関
する。

〔従来の技術〕

この種のコンデンサは米国特許第４４８３０６２号明細
書から公知である。この場合Ｕ字形補助枠は陽極体を包
み、この陽極体を取り付ける際にこれを側方に導く働き
をする。

陽極線を陽極端子に溶接する場合、陽極体が補助枠から
押し出されるおそれがある。この起こり得るずれは、陽
極体がいかなる場合にもプラスチック被覆内に配置され
るべきであることから、後のプラスチックでの被覆処理
に際して考慮しなければならない、このことからチップ
の外寸は本来必要とされるよりも大きく構成される。

米国特許第４４９７１０５号明細書から、冒頭に記載し
た形式のコンデンサにおいてもう一つの補助枠を第１の
Ｕ字形補助枠に対応して配設することが公知であり、こ
の付加的な補助枠はまた陽極体の垂直方向への移動をも
阻止する。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の課題は、できるだけ小さな外寸を有する冒頭に
記載した形式のチップ構造の固体電解コンデンサを提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によればこの課題は冒頭に記載した形式のチップ
構造の固体電解コンデンサにおいて、陰極端子がＵ字形
補助枠に対応して配設されたもう一つの補助枠を有する
ことによって解決される。

この種の固体電解コンデンサの製法は請求項２の対象で
ある。

〔実施例〕

本発明の実施例を以下図面について詳述する。

第１図には例えばタンタルのようなバルブメタルからな
る焼結された陽極体１が示されている。

陰極としては固体電解質、例えば半導電性の二酸化マン
ガンを使用する。焼結体ｌは、帯状支持材３の一部であ
る陰極端子２に配設されており、この帯状支持材には同
時に陽極端子４も設置されている。陰極端子２は、焼結
体ｌを部分的にその側面で包むＵ字形に形成された補助
枠５を有している。Ｕ字形補助枠５に対応してもう一つ
の補助枠６が配設されており、これは、例えば陽極線７
と陽極端子４との間に溶接継手８を製造する場合焼結体
１の上方への偏向を制限する。陽極線７は陽極体１と同
じ物質からなる（すなわちタンタルコンデンサの場合に
は同様にタンタルからなる）。

上記の補助枠６を配置することにより、プラスチック被
ＦＩ９の設置に際して陽極体１は確実に被覆９内に配設
される。被覆９の壁厚はＵ字形に折り曲げられた補助枠
５と上方の補助枠６との間の距離によってのみ決定され
る。

第２図は、陰極端子２及び陽極端子４が連続する帯状支
持材３に配設されていることを明らかに示すコンデンサ
の平面図である。

第３図にはチップ構造で固体電解コンデンサを製造する
ための組み立て方法が示されている。この場合焼結体ｌ
は有利にはいわゆるビック・アンド・プレース（Ｐｉｃ
ｋ　ａｎｄ　Ｐｌａｃｅ）自動装置により陰極端子２及
び陰極端子４によって形成される０巣″　（Ｎｅｓｔ）
内に装入される。陽極体ｌの位置付けに際してのビック
・アンド・プレース自動装置の移動経過は矢印１１によ
って示されている。

焼結体ｌ上に配設されている陰極接触部はろう１０によ
り陰極端子２と接続されている。

第３図から、陽極体１が偏向した場合にもこの動きが上
部の補助枠６によって確実に制限されることが判る。

陰極接触部、例えば銀導電塗料層を製造するまでの焼結
陽極体の製造は、例えばドイツ連邦共和国特許第２７４
０７４５Ｃ２号明細書から公知の方法により行う、この
場合陽極体を保持装置に固定し、更に加工する。陽極を
保持装置に正確な間隔を置いて設置することはこの取り
付は法の必要条件ではないことから、できるだけ短い間
隔を選択することができる。

陽極体を帯状支持材に取り付ける前に錫めっきすること
が有利である。この措置は取り付けに際して、陽極が損
傷に対して一層良好な機械的耐性を有し、またビック・
アンド・プレース工程で一層良好な自動操作が可能であ
り、最後に長期にわたる中間貯蔵後のりフロー（Ｒｅｆ
ｌｏｗ）　　・ろう付けで一層良好な湿潤が保証される
とい利点を有する。

これによりデバイスの高い歩留まり及び同時に高品質及
び高い信幀度の前提条件である一層高度な仕上がりの確
実性が得られる。

陽極の錫めっきは自動的な仕上げ過程で集積可能であり
、以下のようにして行われる。すなわちまず陽極をろう
ペーストで被覆し、リフロー・ろう付け（ＩＲ又は蒸気
相法）を行い、その後陽極を保持装置から外し、整然と
収納する。この種の収納法の代わりに振動機を使用して
後から整然と準備することも可能である。この方法は存
利には個々の保持装置を以下の順序で処理するロボット
によって行うこともできる。

（１）　　陽極を有する保持装置を保持枠から取り外す
。

（２）陽極をろうペーストで被覆する。

（３）蒸気相法でペーストをリフロー・ろう付けし、そ
の際過剰の液剤を滴下させ、付加的に洗浄する必要をな
くする。

（４）陽極を切断し、収納する。

最近のピック・アンド・プレース自動装置の精度及び迅
速性は種々異なる極めて小さな対象物の取り扱いに関し
てこの間に達成された柔軟性と共に、この装置を固体電
解チップコンデンサの積み立てに対しても適合させる。

次にその他の仕上げ工程、例えば被覆、単離、端子の折
り曲げ、最終成形処理、検査等は通常の方法で行う。

〔発明の効果〕

まとめとして以下にチップコンデンサとの関連において
記載した組み立て方法の重要な利点を列挙する。

（１）プレハブでの各保持装置当たりの陽極密度が一層
高いこと。

（２）　　＆ｌみ立て前に陽極を錫めっきすることによ
り陽極を機械的に保護できること。

（３）陽極の整然とした準備。

（４）特異に形成された補助枠を有する連続する帯状支
持材系による陽極の確実な位置決め。

（５）陰極を接続するためのろうペーストの使用。

（６）　　ビック・アンド・プレース自動装置による帯
状支持材上への陽極体の位置決め。

（７）陽極体の位置決め直後に行う陽極線の溶接。

（８）陰極端子のりフロー・ろう付け（位置決め直後又
は後の加工工程で）、この場合リフロー・ろう付けは陽
極線の溶接と同時に行うことができるか又は引続き連続
法（ＩＲ又は蒸気相）で実施する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるコンデンサの側面図、第２図はコ
ンデンサの平面図、第３図は組み立て方法を示す図であ
る。 ｌ・・・陽極体 ２・・・陰極端子 ３・・・帯状支持材 ４・・・陽極端子 ５・・・Ｕ字形補助枠 ６・・・補助枠 ７・・・陽極線 ８・・・溶接継手 ９・・・プラスチック被覆 １０・・・ろう

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）バルブメタル、バルブメタル上に施された誘電体
   として作用する酸化物層、陽極体内に焼結装入された陽
   極線、陰極として作用する固体電解質、陽極端子、陽極
   体を部分的に包むＵ字形の補助枠を有する陰極端子及び
   プラスチック被覆からなる、焼結された陽極体を有する
   チップ構造の固体電解コンデンサにおいて、陰極端子が
   Ｕ字形補助枠（５）に対応して配設されたもう一つの補
   助枠（６）を有することを特徴とするチップ構造の固体
   電解コンデンサ。
2. （２）以下の処理工程、すなわち （ａ）固体電解質及び陰極接触部を有する陽極体を製造
   し、 （ｂ）陽極体を錫めっきし、 （ｃ）陽極体を切り離し、 （ｄ）ビック・アンド・プレース自動装置を用いて帯状
   支持材（３）上に、補助枠（５、 ６）を有する陰極端子（２）の使用下に陰 極端子（２）及び陽極端子（４）を取り付 け、 （ｅ）陽極線（７）を陽極端子（４）に溶接し、（ｆ）
   陰極端子（２）をろう付けし、 （ｇ）コンデンサをプラスチック（９）で被覆する ことよりなる請求項１記載のチップ構造の固体電解コン
   デンサの製法。