JPH03110853U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03110853U JPH03110853U JP1833590U JP1833590U JPH03110853U JP H03110853 U JPH03110853 U JP H03110853U JP 1833590 U JP1833590 U JP 1833590U JP 1833590 U JP1833590 U JP 1833590U JP H03110853 U JPH03110853 U JP H03110853U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- semiconductor chip
- heat radiator
- resin
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは従来装置構造を示す断面図及び
平面図、第２図は従来装置の説明図、第３図ａ，
ｂ，ｃ，ｄは本考案の一実施例構造図、第４図ａ
，ｂのその説明図である。図において、１……放
熱体、１ａ……リード線部、１ｂ……端部、１ｅ
……他端の樹脂成形時の治具保持部、２……半導
体チツプ、３……リード線、３ａ……接続線、４
……樹脂部、５……ねじ用孔、６……金属放熱体
、７……ねじ、８……樹脂製突起物である。
平面図、第２図は従来装置の説明図、第３図ａ，
ｂ，ｃ，ｄは本考案の一実施例構造図、第４図ａ
，ｂのその説明図である。図において、１……放
熱体、１ａ……リード線部、１ｂ……端部、１ｅ
……他端の樹脂成形時の治具保持部、２……半導
体チツプ、３……リード線、３ａ……接続線、４
……樹脂部、５……ねじ用孔、６……金属放熱体
、７……ねじ、８……樹脂製突起物である。
Claims (1)
- 板状放熱体と、前記放熱体の一端に連なる立ち
上がり部及折り曲げ部を有するリード線部と、前
記放熱体に電極部が固着された半導体チツプと、
前記半導体チツプの他の電極部に接続され、前記
リード線部とほぼ平行に導出される他のリード線
と、少なくとも前記リード線部の折曲部、半導体
チツプ及び放熱体を封止する樹脂部よりなる半導
体装置において、前記放熱体の他端上下部に金属
支持用の絶縁性突起物を固着させたことを特徴と
する樹脂密封型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1833590U JP2506933Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 樹脂密封型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1833590U JP2506933Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 樹脂密封型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110853U true JPH03110853U (ja) | 1991-11-13 |
| JP2506933Y2 JP2506933Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31521498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1833590U Expired - Lifetime JP2506933Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 樹脂密封型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506933Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1833590U patent/JP2506933Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506933Y2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |