JPH03112120A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH03112120A JPH03112120A JP25113089A JP25113089A JPH03112120A JP H03112120 A JPH03112120 A JP H03112120A JP 25113089 A JP25113089 A JP 25113089A JP 25113089 A JP25113089 A JP 25113089A JP H03112120 A JPH03112120 A JP H03112120A
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- Japan
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- resin
- capacitor element
- terminal
- exterior member
- solid electrolytic
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 14
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止を用いたチップ型の固体電解コン
デンサに関する。
デンサに関する。
従来、チップ型の固体電解コンデンサでは、例えば、第
２図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子
２の陽極側及び陰極側の端子部４Ａ、４Ｂに外部リード
６Ａ、６Ｂを接続して樹脂ケース８に収納し、樹脂ケー
ス８内にモールド樹脂１０を充填している。
２図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子
２の陽極側及び陰極側の端子部４Ａ、４Ｂに外部リード
６Ａ、６Ｂを接続して樹脂ケース８に収納し、樹脂ケー
ス８内にモールド樹脂１０を充填している。
そして、外部リード６Ａ、６Ｂは、樹脂ケース８に充填
されたモールド樹脂１０の端面側から樹脂ケース８の側
面側に折り曲げられて外部接続用端子に加工されている
。
されたモールド樹脂１０の端面側から樹脂ケース８の側
面側に折り曲げられて外部接続用端子に加工されている
。
ところで、この固体電解コンデンサでは、コンデンサ素
子２の各端子部４Ａ、４Ｂと各外部り一ド６Ａ、６Ｂと
を電気的に接続する溶接部１２がモールド樹脂１０の外
部に置かれており、外部リード６Ａ、６Ｂを外部接続用
端子に整形加工する際に、端子部４Ａ、４Ｂと外部リー
ド６Ａ、６Ｂとを接続する溶接部１２とともに、端子部
４Ａ、４Ｂを貫通させているモールド樹脂１０にも相当
大きな応力が作用することになる。溶接部１２に応力が
作用すると、電気的な接続関係を損なうことになり、ま
た、モールド樹脂１０に作用した応力は、モールド樹脂
１０と端子部４Ａ、４Ｂとの密着性を損ない、或いは、
モールド樹脂ｌＯに割れや剥離を生じさせ、固体電解コ
ンデンサの信頼性を低下させる原因になる。
子２の各端子部４Ａ、４Ｂと各外部り一ド６Ａ、６Ｂと
を電気的に接続する溶接部１２がモールド樹脂１０の外
部に置かれており、外部リード６Ａ、６Ｂを外部接続用
端子に整形加工する際に、端子部４Ａ、４Ｂと外部リー
ド６Ａ、６Ｂとを接続する溶接部１２とともに、端子部
４Ａ、４Ｂを貫通させているモールド樹脂１０にも相当
大きな応力が作用することになる。溶接部１２に応力が
作用すると、電気的な接続関係を損なうことになり、ま
た、モールド樹脂１０に作用した応力は、モールド樹脂
１０と端子部４Ａ、４Ｂとの密着性を損ない、或いは、
モールド樹脂ｌＯに割れや剥離を生じさせ、固体電解コ
ンデンサの信頼性を低下させる原因になる。
そして、端子部４Ａ、４Ｂはアルミニウム等の非ハンダ
性を持つ金属で形成され、外部リード６Ａ、６Ｂはハン
ダ性に優れた金属で形成されるので、溶接部１２は異種
金属の結合部分を成している。このため、外気に触れ、
湿気や不純物等の作用によって腐食し易く、ハンダフラ
ンクスの付着も無視することができない。
性を持つ金属で形成され、外部リード６Ａ、６Ｂはハン
ダ性に優れた金属で形成されるので、溶接部１２は異種
金属の結合部分を成している。このため、外気に触れ、
湿気や不純物等の作用によって腐食し易く、ハンダフラ
ンクスの付着も無視することができない。
そこで、この発明は、コンデンサ素子の端子部とリード
部との溶接部の保護を図って、信頼性を向上させた固体
電解コンデンサの提供を目的とする。
部との溶接部の保護を図って、信頼性を向上させた固体
電解コンデンサの提供を目的とする。
即ち、この発明の固体電解コンデンサは、外装部材によ
る被覆が溶接部の保護になるという知見に基づいたもの
であり、上記目的を達成するため、コンデンサ素子２を
被覆する外装部材（樹脂ケース８及びモールド樹脂１０
）の内部に端子部（４Ａ、４Ｂ）とリード部（外部リー
ド６Ａ、６Ｂ）とを電気的に接続する溶接部（１２）を
理め込み、前記外装部材の端面側から前記リード部を引
き出すとともに、前記外装部材の側面側に折り返して外
部接続用端子（１６）としたものである。
る被覆が溶接部の保護になるという知見に基づいたもの
であり、上記目的を達成するため、コンデンサ素子２を
被覆する外装部材（樹脂ケース８及びモールド樹脂１０
）の内部に端子部（４Ａ、４Ｂ）とリード部（外部リー
ド６Ａ、６Ｂ）とを電気的に接続する溶接部（１２）を
理め込み、前記外装部材の端面側から前記リード部を引
き出すとともに、前記外装部材の側面側に折り返して外
部接続用端子（１６）としたものである。
このような構成とすれば、コンデンサ素子の端子部とリ
ード部との溶接部が外装部材に理め込まれ、外気から遮
断されて保護されるとともに補強される。したがって、
外気に曝されることによる腐食等から溶接部を保護する
ことができ、リード部を外部接続用端子に加工する場合
にも外装部材によって補強され、異常な応力の作用から
も溶接部を保護することができる。
ード部との溶接部が外装部材に理め込まれ、外気から遮
断されて保護されるとともに補強される。したがって、
外気に曝されることによる腐食等から溶接部を保護する
ことができ、リード部を外部接続用端子に加工する場合
にも外装部材によって補強され、異常な応力の作用から
も溶接部を保護することができる。
また、リード部は、外装部材の端面側から引き出されて
いるので、外部接続用端子に加工されても、その一部が
外装部材側に置かれて露出しているので、ハンダ付は性
能が高められ、実装すべき電子回路の信頼性の向上に寄
与することができる。
いるので、外部接続用端子に加工されても、その一部が
外装部材側に置かれて露出しているので、ハンダ付は性
能が高められ、実装すべき電子回路の信頼性の向上に寄
与することができる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の固体電解コンデンサの一実施例を
示す。
示す。
第１図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、外装部材とし
ての樹脂ケース８は、熱可塑性又は熱硬化性の合成樹脂
によって角筒状に形成されており、その大きさは、収納
すべきコンデンサ素子２及び封止用のモールド樹脂ｌＯ
の充填量に応じて設定される。
ての樹脂ケース８は、熱可塑性又は熱硬化性の合成樹脂
によって角筒状に形成されており、その大きさは、収納
すべきコンデンサ素子２及び封止用のモールド樹脂ｌＯ
の充填量に応じて設定される。
コンデンサ素子２には固体コンデンサ素子が用いられて
おり、その端面には陽極側及び陰極側の端子部４Ａ、４
Ｂが引き出されている。このコンデンサ素子２に対し、
一定の角度を傾斜状を成すリード部として外部リード６
Ａ、６Ｂが溶接等の接続手段によって接続される。
おり、その端面には陽極側及び陰極側の端子部４Ａ、４
Ｂが引き出されている。このコンデンサ素子２に対し、
一定の角度を傾斜状を成すリード部として外部リード６
Ａ、６Ｂが溶接等の接続手段によって接続される。
実施例では、外部リード６Ａ、６Ｂの中途部に溶接によ
って端子部４Ａ、４Ｂと機械的及び電気的な接続を行う
溶接部１２が設定されており、端子部４Ａ、４Ｂにほぼ
Ｔ字型に外部リード６Ａ、６Ｂが接続されている。即ち
、外部リード６Ａ、６Ｂには、モールド樹脂１０の内部
に十分に理め込まれる埋込み端部１４が設けられている
。
って端子部４Ａ、４Ｂと機械的及び電気的な接続を行う
溶接部１２が設定されており、端子部４Ａ、４Ｂにほぼ
Ｔ字型に外部リード６Ａ、６Ｂが接続されている。即ち
、外部リード６Ａ、６Ｂには、モールド樹脂１０の内部
に十分に理め込まれる埋込み端部１４が設けられている
。
そして、樹脂ケース８には、モールド樹脂１０の充填と
ともにコンデンサ素子２が収納され、外部リード６Ａ、
６Ｂは樹脂ケース８の縁部側から引き出されるように、
樹脂ケース８にモールド樹脂１０が充填される。樹脂ケ
ース８の開口端面は樹脂ケース８に充填されたモールド
樹脂１０によって平坦になり、モールド樹脂１０は、樹
脂ケース８内のコンデンサ素子２の固定とともに、樹脂
ケース８と相俟ってコンデンサ素子２の外装部材を成し
ている。
ともにコンデンサ素子２が収納され、外部リード６Ａ、
６Ｂは樹脂ケース８の縁部側から引き出されるように、
樹脂ケース８にモールド樹脂１０が充填される。樹脂ケ
ース８の開口端面は樹脂ケース８に充填されたモールド
樹脂１０によって平坦になり、モールド樹脂１０は、樹
脂ケース８内のコンデンサ素子２の固定とともに、樹脂
ケース８と相俟ってコンデンサ素子２の外装部材を成し
ている。
また、充填されたモールド樹脂１０によって形成された
樹脂ケース８の開口側端面から引き出された外部リード
６Ａ、６Ｂは、樹脂ケース８の側面側に折り曲げられて
外部接続用端子１６に整形されている。
樹脂ケース８の開口側端面から引き出された外部リード
６Ａ、６Ｂは、樹脂ケース８の側面側に折り曲げられて
外部接続用端子１６に整形されている。
以上の構成とすれば、コンデンサ素子２の端子部４Ａ、
４Ｂと外部リード６Ａ、６Ｂとを電気的に接続する溶接
部１２が外装部材を成すモールド樹脂１０内に理め込ま
れる。したがって、モールド樹脂１０によってその溶接
部１２が補強され、外部リード６Ａ、６Ｂを整形加工す
る場合に、その応力作用がモールド樹脂ｌＯによって緩
和され、整形加工時の溶接部１２の損傷を防止すること
ができる。また、モールド樹脂１０による被覆によって
、その溶接部１２が外気から遮断され、腐食等、化学的
な損傷からも保護される。
４Ｂと外部リード６Ａ、６Ｂとを電気的に接続する溶接
部１２が外装部材を成すモールド樹脂１０内に理め込ま
れる。したがって、モールド樹脂１０によってその溶接
部１２が補強され、外部リード６Ａ、６Ｂを整形加工す
る場合に、その応力作用がモールド樹脂ｌＯによって緩
和され、整形加工時の溶接部１２の損傷を防止すること
ができる。また、モールド樹脂１０による被覆によって
、その溶接部１２が外気から遮断され、腐食等、化学的
な損傷からも保護される。
そして、外部リード６Ａ、６Ｂは、モールド樹脂１０に
よって形成された樹脂ケース８の端面から引き出されて
いるので、外部接続用端子１６に加工されても、その一
部が樹脂ケース８の端面から角部を経て側面側に露出し
ていることから、ハンダ付は性能が高められる。
よって形成された樹脂ケース８の端面から引き出されて
いるので、外部接続用端子１６に加工されても、その一
部が樹脂ケース８の端面から角部を経て側面側に露出し
ていることから、ハンダ付は性能が高められる。
なお、実施例では、外装部材として樹脂ケース８を用い
た場合を例に取って説明したが、この発明は、モールド
樹脂１０のみで外装部材を形成するようにしてもよい。
た場合を例に取って説明したが、この発明は、モールド
樹脂１０のみで外装部材を形成するようにしてもよい。
以上説明したように、この発明によれば、コンデンサ素
子の端子部とリード部とを電気的に接続するための溶接
部が外装部材によって補強されるので、外部からのスト
レスによる損傷から保護することができるとともに、外
気から遮断されるので接続部の腐食等の発生も防止でき
、しかも、ハンダ付は性能を高めることができ、信頌性
を向上させることができる。
子の端子部とリード部とを電気的に接続するための溶接
部が外装部材によって補強されるので、外部からのスト
レスによる損傷から保護することができるとともに、外
気から遮断されるので接続部の腐食等の発生も防止でき
、しかも、ハンダ付は性能を高めることができ、信頌性
を向上させることができる。
第１図はこの発明の固体電解コンデンサの一実施例を示
し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉｓ線
断面図、 第２図は従来の固体電解コンデンサを示し、（Ａ）はそ
の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＵＢ−■、線断面図である
。 ２・・・コンデンサ素子 ４Ａ、４Ｂ・・・端子部 ６Ａ、６Ｂ・・・外部リード（リード部）８・・・樹脂
ケース（外装部材） ｌσ・・・モールド樹脂 １２・・・溶接部 ・外部接続用端子 第 （固体電解ニ １図 ンデンサの一実施例） 第２ （従来の固体電解コ 図 ンデンサ）
し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉｓ線
断面図、 第２図は従来の固体電解コンデンサを示し、（Ａ）はそ
の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＵＢ−■、線断面図である
。 ２・・・コンデンサ素子 ４Ａ、４Ｂ・・・端子部 ６Ａ、６Ｂ・・・外部リード（リード部）８・・・樹脂
ケース（外装部材） ｌσ・・・モールド樹脂 １２・・・溶接部 ・外部接続用端子 第 （固体電解ニ １図 ンデンサの一実施例） 第２ （従来の固体電解コ 図 ンデンサ）
Claims (1)
- １．コンデンサ素子を被覆する外装部材の内部に端子部
とリード部とを電気的に接続する溶接部を理め込み、前
記外装部材の端面側から前記リード部を引き出すととも
に、前記外装部材の側面側に折り返して外部接続用端子
としたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25113089A JPH03112120A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25113089A JPH03112120A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112120A true JPH03112120A (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=17218121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25113089A Pending JPH03112120A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112120A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS493046B1 (ja) * | 1970-12-16 | 1974-01-24 | ||
| JPS56140619A (en) * | 1980-04-02 | 1981-11-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chip-shaped solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
| JPS6247121B2 (ja) * | 1978-06-05 | 1987-10-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25113089A patent/JPH03112120A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS493046B1 (ja) * | 1970-12-16 | 1974-01-24 | ||
| JPS6247121B2 (ja) * | 1978-06-05 | 1987-10-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | |
| JPS56140619A (en) * | 1980-04-02 | 1981-11-04 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chip-shaped solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
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