JPH03112195A - 樹脂封止小型電気部品 - Google Patents

樹脂封止小型電気部品

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JPH03112195A
JPH03112195A JP24932689A JP24932689A JPH03112195A JP H03112195 A JPH03112195 A JP H03112195A JP 24932689 A JP24932689 A JP 24932689A JP 24932689 A JP24932689 A JP 24932689A JP H03112195 A JPH03112195 A JP H03112195A
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carbon
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Yukio Yamashita
幸男 山下
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、特定の樹脂組成物で封止された樹脂封11−
小型電気部品に関し、更に詳しくは常温硬化性であり、
電気特性のほかに耐水性、耐冷熱サイクル性、低熱応力
性等に優れた樹脂組成物で封止された樹脂封止小型電気
部品に関する。
(従来の技術及び解決すべき問題点) 従来、コンデンサー、抵抗器、集積回路(1(:)、ト
ランジスター、ダイオード、サイリスター、コイル等の
′itr・部品に耐湿性、耐候性等を付与する目的で各
種の樹脂組成物による封止を行なうことが知られている
(特開昭57−17153F3、同50−167040
号等参照)。
一方、これら電子部品をG”/を成して作られている小
型電気部品のうち、屋外に設置するものや冠水の恐れの
あるもの、例えばガス湯沸器、ファンヒーター等の着火
トランス、自動J′I【用務種制御部品や整流器等は、
ゴミ、ホコリや水分による障害を防止する目的で電子部
品と同様に樹脂組成物による封止が行なわれている。こ
の封止に使用される樹脂としては常温で硬化可能なシリ
コン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などである
。シリコン樹脂は電気特性、耐湿性等で優れているが、
接着性が劣り、又、高価である。エポキシ樹脂は接着性
は十分なものの弾性率が高く、加熱下で電気部品との間
に発生する応力が大きく、結線の破断等がおきやすい。
更に、ポリウレタン樹脂は接着性、可撓性に優れるもの
のポリイソシアネート化合物の毒性や湿分と反応し分解
するなど作業性に難点がある、など何れも改良が強く望
まれている。
(問題点を解決するための手段) 本発明者は1一記本発明の目的を達成すべく鋭意研究の
結果、従来とは異なる特定の常温硬化性の樹脂組成物で
小型電気部品を封止することにより問題が解決されるこ
とを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、 (A) 300−30,000の分子量及び50−50
0のヨウ素価の炭素−炭素二重結合を有する主鎖高分子
量部分(21)、及び該主鎖高分子量部分に炭素−炭素
結合より結合している酸性基(b)よりなり、該酸性基
は、一般式 (式中、1?1は水素JJI I・、ハロゲン原子、又
は炭素数1〜:5の有機残基;Xは水素原子又は結合を
表わし、x4y結合である場合は、R1の附着する炭素
原子及び該炭素原子に隣接し、水素原子を附着する炭素
原子は、共に主鎖の一部を形成することができる)で示
される基であり、ILつ成分(八戸00g当り0.05
モル〜0.5モルの割合で含有されている有機高分子、
(■3)−分子中に水酸基を2側照り有するポリオール
。
(C)無機フィラー、及び CD)硬化促進剤 を必須成分とし、(A)の酸性基(b)と(13)の水
酸基の5歌1七が0.5〜1.5であり、かつ1.5≦
(C)/ (A) + (13)≦10(重量比)であ
る樹脂組成物で封止された樹脂封]1−小型電気部品を
提供するものである。
以下、本発明をさらに詳II+に説明する。
本発明において使用される(A)成分の主鎖高分子量部
分(a)は、ヨウ素価50〜500、好ましくは100
〜470の炭素−炭素二重結合を有する数嘔均分子JJ
k(以下単に分子量という) 300〜30,000の
高分子−量化合物が用いられる。
かかる高分子量化合物の例は、アマニ油、キリ油、大豆
油及び脱水ヒマシ油のような天然油脂類或はこれらの天
然油脂類を熱処理し、分子fitをJ1η加させた所、
渭スタンド油、ブタジェン、イソプレン及びピペリレン
のような共役ジオレフィンの低利合体、これらの共役ジ
オレフィンの2種以上の低重合度共重合体、これらの兵
役ジオレフィンの1種又は2種以上とエチレン性不飽和
基を右するビニルモノマー、殊にイソブチレン、ジイソ
ブチレン、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトル
エン、ジビニルベンゼンのような脂肪族又は芳δ族ビニ
ルモノマーとの低重合度共重合体をあげることができる
。またこれらの二種以上の混合物も利用することができ
る。これらの低重合体は従来公知の方法でgI3造され
る(米国特許第3789090号、特公昭42−174
85号、同32−7/146号、同34−10188壮
、同45−507号等参照)。
■−記天然油脂類或は共役ジオレフィンの低重合度重合
体または共(R合体は分子flt300〜30.(+0
0の範囲のもの、好ましくは500〜5.000のもの
が用いられる。分子量が30,000より大きい場合に
は粘度が高くなり流動性が悪く、又分子量が300より
小さい場合には硬化物の強度が小さく実用上使用できな
い。」−記天然油脂類或は低重合度共役ジオレフィン重
合体または共重合体はヨウ素fllli 50〜500
のもの、好ましくは100〜470のものが用いられる
。ヨウ素価が50より小さい場合には酸性基(b)の導
入が困難であり、又500より大きい場合には貯+Ia
安定性が悪く実用に供し得ない。
本発明において使用されているヨウ素価の値は、試料的
0.1gを500m Qのヨウ素価atq定用フラスコ
に採取し、クロロポルム100u+9およびP−ジグロ
ロベンゼン100gを加えて溶解させ、0.1規定の一
塩化ヨウ素の四塩化炭素溶液を60m Q加え、室温で
1時間浸透下に反応させた後、10%ヨウ化カリ水溶液
10m Qを加えて5分間浸透し、次に澱粉を指示薬に
して0.1規定チオ硫酸ナトリウム水溶液で滴定する方
法(A+Kcmp and II、l’eLcrs、I
nd、Eng、(:bem、八nal。
lEd、15,453(1943))によって測定した
ものである。
上記天然油脂類或は共役ジオレフィン低重合体または重
合体に一般式 (ここでR,、Xは前記と同じである)で示される酸性
基(1))を導入する方法としては、従来公知の方法を
用いることができる(特公昭46−11195号、西独
公開2 :l (i 2534号等)。
で示される酸性基(b)の量は(A)成分100g当り
0.05〜0.5モルの範囲、好ましくは0.1−0.
25モルである。
」−記酸性基(b)の量が樹脂100g当り0.05モ
ルより少ない場合には組成物の強度が小さく、0.5モ
ルより多い場合には粘度が高くなり、実用上使用できな
い。
本発明の([3)成分である一分子中に水酸基を2側照
上有するポリオールとしては通常炭素数2〜500、好
ましくは2〜200の有機化合物が用いられる。例えば
ポリブタジェンポリオール(商品名:Po1y−bdR
−4511T出光石化(株)製、商品名:N15so 
Pb G−2000日本曹達(株)製、商品名:BuL
arez IITL I’olymersr’bill
ips 6G Go、製)、ポリオレフィンポリオール
(商品名:ポリテールIIA、11三菱化成(株)製)
、ポリイソブチレンジオール(商品名:PII3ジオー
ル、AkronCationic  Polymer 
Dev、Go、)、変性液状ポリイソプレンゴム(商品
名:クラプレン1,11i−503,506,(株)ク
ラレ製)、ヒマシ油、ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリエステルポリオール、アクリ
ルポリオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、
エチレングリコール、1゜4−ブタンジオール、1.4
−シクロヘキサンジオール、1.6−ヘキサンジオール
、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5,2,1,
0””]デカンなどが用いられる。
ポリオールの使用量は(A)成分の酸性基(b)と([
3)成分の水酸基の当量比が0.5−1.5、好ましく
は0.8〜1.2になるように用いられる。当量比がこ
の範囲からはずれると硬化物の強度が小さくなり好まし
くない。
本発明の(C)成分である無機フィラーは、封+1:用
組成物の寸法安定性、機械特性或は熱伝導性などの改F
9のため必要であり、例えば、各種シリカ、珪酸カルシ
ウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウムタルク、アルミ
ナ、ガラスピーズなどの充填剤、及びガラス繊維、チタ
ン酸カリウムウィスカーなどがあげられる。これら無機
フィラーは二種以上併用しても良い。
本発明で用いる組成物中に無機フィラーを配合する割合
は重量比で(C)/(A)+(+3)が1.5〜10、
好ましくは1.5〜5である。無機フィラーの割合が少
なすぎると所期の効果が得られなくなり、多すぎると組
成物の流動性が損なわれ、作業性が悪化する。
本発明の(D)成分である硬化促進剤としては、エステ
ル化触媒として一般に使用される化合物、例えばアミン
類、イミダゾール類、トリアルキルホスフィン類が使用
されるが、(A)成分中の酸性基(+1)と反応しつる
基を有する前記化合物類が好ましい。(Δ)成分中の酸
性基(a)と反応しうる基を有する化合物は反応により
組成物中に周定され、高温環境下でも揮発蒸グδするこ
とがなく、加熱減歌を起こさず、また揮発蒸発しないた
め、高温下でも硬化促進剤特有の臭気もないほどの長所
をもつ。より具体的に例示すれば、N、N−ジメチルエ
タノールアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、2−
エチル−4−メチル−イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−フェニル
イミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロ
キシメチルイミダゾールなどである。
(D)成分の使用量は、全体の組成10(lffk量部
当り0.05〜20重量部の範囲で用いるのが好ましい
。
本発明で用いる組成物を製造する方法には特に制限はな
く、各成分を所定割合となるように配合し、上背に分散
混合すればよい。また、その使用方法も特に制限はなく
、所謂ポツティングやトランスファー成形等で例示でき
る。
本発明の組成物は、硬化後は十分な性能を有しているが
、必要により、比較的高沸点の可塑剤的作用をする化合
物、例えば、ハイゾール5AS−296、コンデンサー
オイルs < t=rれも[1石化学(株)商品名)、
 NeoSK−011,1400(綜研化学(株)商品
名)、ジオクチルフタレ−1・、トリクレジルフォスフ
ェート、ジオクチルセバケ−1・等を添加してもよい。
これら化合物の添加5(は(A)+(B)+00,1f
(fik部当り多くとも400 i1’(1+に部以内
とするのが好ましい。
また、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、金属不活性
化剤などを配合してもよい。
本発明にかかる小型電気部品とは、コンデンサ、抵抗器
、集積回路(IC)、トランジスター、ダイオード、サ
イリスター、コイル等の電子部品は勿論のこと、ゴミ、
ホコリや水分による障害を防d二為に、樹脂封止が行わ
れている電気部品を言うのであって、例えば、屋外に設
置、使用するガス湯沸’+irr 、ファンヒーター等
の着火トランス、或いは、自動す(用各種制御部品や整
流器等をいうのである。
次に実施例により本発明を更に具体的に説明する。
合成例1 1.2結合を58%有し、数平均分子量が1000のポ
リブタジェン[+−1000(11木石i+l+化学(
株)製)Iooog、無水マレイン酸163gおよびゲ
ル化防11−剤としてアンチゲン6C(住友化学工業哨
)2gをキシレンIOgで前もって溶解したアンチゲン
6Cの溶液を2Q還流冷却器付きセパラブルフラスコに
仕込み、窒素気流下で195℃、5時間マレイン化反応
を行った。反応後、窒素バブリングを行い、キシレンを
追い出しマレイン化ポリブタジェン(A−1)を得た。
に記で製造されたA−1の酸価は80mg KOII/
gであった。
合成例2 1.2結合を65%有し、数jli均分7−fitが2
000のポリブタジェン[3−2000(日本石油化学
(株)製月000g、無水マレイン酸163gおよびゲ
ル化防止剤としてアンチゲン6C(住友化学工業gJ)
2gをキシレンIOgで前もって溶解したアンチゲン6
Cの溶液を2Q還流冷却器付きセパラブルフラスコに仕
込み、窒素気流下で195℃、5時間マレイン化反応を
行った。反応後、窒素バブリングを行い、キシレンを追
い出しマレイン化ポリブタジェン(A−2)を得た。上
記で製造されたA−2の酸価は80mg KOII/g
であった。
実施例1 合成例1で得た(A−1)成分のマレイン化ポリブタジ
ェン100gおよび(13)成分としてポリブタジェン
ポリオール(I’oly−bd I?−451Vr、出
光石化(株)l!品。
水酸基含有量/15.2mg KOII/g)177g
を十分混合し、ついでマイクロバルーン+1201(富
士デヴイソン化学(株)製品)443g及び、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール2,2gを添加し、再度混
合して組成物を得、ガス湯沸器用着火トランスを組み入
れたABS樹脂製容器に圧入し硬化させた。結果を第1
表に示した。
得られた小型電気部品の評価は次のように行った。
(1)引張強度、伸び、引裂き強度 JISに6301準拠 (2)体積固有抵抗 、I Is KGD I I rl’l拠(:;)冷熱
サイクルテスト 一40℃の低温槽3時間、100℃の熱風循環式乾燥器
3時間を1サイクルとし、100回瑛回外上変化のない
ものを◎、51〜99回外観変化のないものを○、11
〜50回外観変化のないものを△、10回未満のものを
×で表示した。
(4)収縮性 冷熱サイクルテスト100回終了後、へBS樹脂製容器
を中央部分で切断し、容器壁と封止樹脂組成物との間の
収縮を目視で判定した。
実施例2 実施例1においてマイクロバルーン+1201を830
g 。
2−エチル−4−メチルイミダゾール4.4gに変え、
さらに可塑剤としてジオクチルフタレートを280g添
加して組成物を得たほかは実施例1と全く同様に行った
。結果を第1表に示す。
実施例3 実施例2において(A−1)成分を(A−2)成分に変
えたほかは実施例2と全く同様に行った。結果を第1表
に示す。
比較例1 実施例1においてマイクロバルーン+1201を添加し
ないほかは実施例1と同様に行った。結果を第1表に示
す。
(効果) 本発明にかかる樹脂封止小型電気部品は、耐冷熱サイク
ル性に優れ、収縮もないため水分の影響も受は難く優れ
ている。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.(A)300〜30,000の分子量及び50〜5
    00のヨウ素価の炭素−炭素二重結合を有する主鎖高分
    子量部分(a)、及び該主鎖高分子量部分に炭素−炭素
    結合より結合している酸性基(b)よりなり、該酸性基
    は、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1は水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数
    1〜3の有機残基;Xは水素原子又は結合を表わし、X
    が結合である場合は、R_1の附着する炭素原子及び該
    炭素原子に隣接し、水素原子を附着する炭素原子は、共
    に主鎖の一部を形成することができる)で示される基で
    あり、且つ成分(A)100g当り0.05モル〜0.
    5モルの割合で含有されている有機高分子(B)一分子
    中に水酸基を2個以上有するポリオール、 (C)無機フィラー、及び (D)硬化促進剤 を必須成分とし、(A)の酸性基(b)と(B)の水酸
    基の当量比が0.5〜1.5であり、かつ 1.5≦(C)/(A)+(B)≦10(重量比)であ
    る樹脂組成物で封止された樹脂封止小型電気部品。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11138585A (ja) * 1997-11-14 1999-05-25 Denso Corp ゴム組成物による封止方法
JP2020152812A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 日本ポリエチレン株式会社 樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた熱可逆架橋性成形体の製造方法
JP2021143218A (ja) * 2020-03-10 2021-09-24 日本ポリエチレン株式会社 樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた熱可逆架橋性成形体の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070031690A1 (en) 2005-08-05 2007-02-08 Curwood, Inc. Multilayer coextruded films including frangible intralaminar bonding forces

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11138585A (ja) * 1997-11-14 1999-05-25 Denso Corp ゴム組成物による封止方法
JP2020152812A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 日本ポリエチレン株式会社 樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた熱可逆架橋性成形体の製造方法
JP2021143218A (ja) * 2020-03-10 2021-09-24 日本ポリエチレン株式会社 樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた熱可逆架橋性成形体の製造方法

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