JPH0311303B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311303B2 JPH0311303B2 JP58250164A JP25016483A JPH0311303B2 JP H0311303 B2 JPH0311303 B2 JP H0311303B2 JP 58250164 A JP58250164 A JP 58250164A JP 25016483 A JP25016483 A JP 25016483A JP H0311303 B2 JPH0311303 B2 JP H0311303B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- particles
- spread
- emulsion
- conductive substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性緩衝材、電磁波吸収材等種々の
用途に利用できる導電性スチレン系樹脂発泡性粒
子および発泡体並びにその製造法に関するもので
あり、簡便な製造工程で優れた導電性を有する発
泡性粒子又は発泡体を提供することを目的とする
ものである。 従来、導電性を有する発泡体としては、(1)カー
ボンブラツクを添加した硬質又は軟質のウレタン
発泡体が実用に供されており、又、(2)スチレン系
樹脂粒子にカーボンブラツクを混合した後ビニル
系モノマーを滴下重合させ、次いで発泡剤を含浸
したスチレン系発泡体や、(3)導電性物質と高分子
化合物エマルジヨンと分散剤を水に分散させた分
散液を予備発泡粒子表面に塗布したポリオレフイ
ン系発泡体が提案されている。 しかし、(1)はカーボンブラツクの添加量に限度
があり、(2)はビニル系モノマーの重合工程を必要
とし、(3)は分散液の濃度、ひいては導電性物質塗
布量に限界がある、等の問題を有している。更
に、かかる方法により得られた発泡体の導電性
は、最良のものでも表面電気抵抗が104Ωのオー
ダーであり、必ずしも種々の使用目的にかなうも
のではない。 本発明はかかる実情に鑑み鋭意研究を重ねた結
果、スチレン系樹脂予備発泡粒子の表面にまずエ
マルジヨンを付着させ、次いで導電性物質を展着
し、しかるのち該展着粒子を動かしほぐしつつ乾
燥する工程を採用することにより、上記問題点を
解決したものである。 すなわち、本発明の第１は、スチレン系樹脂予
備発泡粒子の表面にエマルジヨンを付着させ、次
いで導電性物質を展着させ乾燥してなる導電性ス
チレン系樹脂発泡性粒子を、 本発明の第２は、スチレン系樹脂予備発泡粒子
の表面にエマルジヨンを付着させ、次いで導電性
物質を展着させ乾燥してなる導電性発泡性粒子を
金型内で加熱・融着してなる導電性発泡体を、 本発明の第３は、スチレン系樹脂予備発泡粒子
の表面に先づエマルジヨンを付着させ、次いで導
電性物質を展着させ、乾燥して導電性物質展着予
備発泡粒子を得、該粒子を型内に充填し加熱発泡
させることを特徴とする発泡体の製造法を、 それぞれ内容とするものである。 本発明で使用するスチレン系樹脂としては、ス
チレン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、
クロルスチレン、ブロムスチレン、ビニルトルエ
ン等の重合体、又はこれらビニル芳香族モノマー
を50重量％以上含有する共重合体等があげられ
る。スチレン系樹脂は粒径0.3〜３mmの粒子であ
ることが好ましく、常法によりプロパン、ブタ
ン、フロン等の発泡剤を含浸させたものを５〜60
倍、好ましくは30〜50倍に予備発泡して用いる。 本発明で使用する導電性物質としては、黒鉛粉
末、カーボンブラツク又はこれらの混合物があげ
られる。黒鉛粉末は天然、人造のいずれでもよい
が鱗片状のものが好ましく、その粒径は１〜50μ
のものが好適に用いられる。カーボンブラツクと
しては一般的なもの、熱処理等の処理を施したも
の等を適宜選択使用できるが、特に〓ケツチエン
ブラツク（商品名、ライオン・アクゾー株製）〓
が好適である。 混合物として使用する場合、黒鉛粉末とカーボ
ンブラツクの混合比率は特に限定されないが、重
量比で１対１〜10対１の範囲が好適である。 導電性物質の展着量は、少な過ぎると導電性能
が不十分となり、反対に多過ぎると成形品密度が
高くなり、又、導電性物質が高価なため経済的で
なくおのずと限界がある。例えばスチレン系樹脂
発泡粒子全表面積１m2当たり６〜30gの範囲が適
当であり、より好ましくは７〜20g、更に好まし
くは７〜15g程度である。 本発明で使用するエマルジヨンとしては有機高
分子エマルジヨンが好適で、例えばアクリル系、
スチレン・アクリル系、酢酸ビニル系、エチレ
ン・酢酸ビニル系等市販のものが用いられるが、
スチレン系樹脂粒子との親和性の観点から、スチ
レン・アクリル系が好ましい。 導電性物質とエマルジヨンの使用比率は、導電
性物質の比率が大き過ぎると成形品の発泡粒子相
互融着性が悪くなり、反対にエマルジヨン比率が
大き過ぎると導電性能が低下するので、重量比で
３対１〜１対３の範囲（但し、エマルジヨンは固
形分換算）で選択される。スチレン系樹脂発泡性
粒子の表面電気抵抗は104Ω未満が好適である。 上記の如くして得られたスチレン系樹脂発泡性
粒子を加熱・融着して得られた発泡体は該発泡体
を構成する発泡粒子の表面が導電性物質により展
着された構造からなる。即ち、該発泡体を形成す
る粒子の融着面に導電性物質が展着された構造と
なる。本発明の発泡体は前記の如く多量の導電性
物質を展着してなるから、表面電気抵抗は104Ω
未満と為し得、更には102〜103オーダーも可能と
なる。 本発明の導電性発泡性粒子は、例えば(1)スチレ
ン系樹脂粒子の常法による予備発泡、(2)予備発泡
粒子表面へのエマルジヨンの付着、(3)導電性物質
の展着、(4)乾燥により得られ、導電性発泡体は更
に(5)導電性発泡粒子の成形用金型への充填と常法
による成形により得られる。 (2)の工程におけるエマルジヨンの付着はミキサ
ー、ブレンダー等を用い、予備発泡粒子上に市販
のエマルジヨンを希釈することなくそのまま滴下
しつつ混合することにより行われる。 (3)の工程はエマルジヨン付着作業の終了後、直
ちに導電性物質を少量ずつ添加し混合することに
より行われる。この工程はエマルジヨンが乾燥固
化する前に、即ち液状である間に、粉末状の導電
性物質を徐々に添加し展着させるもので、外表面
に近いほど導電物質濃度の大きな展着予備発泡粒
子が得られる。導電性物質として黒鉛粉末とカー
ボンブラツクを併用する場合は、予め両者をよく
混合しておくのがよい。 (4)の工程はエマルジヨン中の水分を蒸発させ、
エマルジヨン樹脂粒子の保護コロイド膜を破壊し
て連続皮膜を形成させ、導電性物質を予備発泡粒
子表面に強固に接着させるものである。特にこの
工程では、導電性物質を展着した未乾燥予備発泡
粒子を流動、振動、かきまぜ等により動かし解し
つつ乾燥することにより、予備発泡粒子相互のブ
ロツキングを防止することができる。 叙上の通り、本発明によれば導電性物質の塗布
量を大巾に高めることができるから、製品の表面
抵抗を104Ω未満、更には102〜103オーダーとする
ことも可能で、又、本発明ではエマルジヨンを従
来法の如く水に再度分散させたりしないので固型
分濃度が高く、乾燥時間が短くてすむ利点もあ
る。 以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさら
に詳しく説明するが、本発明はこれらにより何ら
制限をうけないことは云うまでもない。 実施例 １ 平均粒径1.2mmの球状の発泡ポリスチレン粒子
〔鐘淵化学工業(株)製、商品名〓カネパールGM〓〕
を水蒸気で加熱し、発泡倍率30倍の予備発泡粒子
を得た。 この粒子500gをミキサーに入れ、ミキサーを
回転しつつ、スチレン・アクリル系エマルジヨン
〔カネボウ・エヌエスシー(株)製、商品名〓ヨドゾ
ールGF−１〓、固型分46重量％〕735gを徐々に滴
下し、予備発泡粒子表面にエマルジヨンを付着さ
せた。別に、天然鱗片状黒鉛粉末〔日本黒鉛工業
(株)製、商品名〓CSPE〓粒度範囲１〜15μ〕169g
と〓ケツチエンブラツク〓56gを予め混合してお
き、ミキサーを回転しつつ、エマルジヨン付着予
備発泡粒子上に徐々に添加し、導電性物質展着粒
子を得た。この粒子の導電性物質展着量は約
9g／m2であつた。 次いで、この粒子をミキサーから取出し、ポリ
エチレンフイルム上にひろげ、ヘラで時々かきま
ぜながら室温下で乾燥させた。５時間後にほぼ乾
燥状態に達し、そのままま一夜放置した。 上記の如くして得られた乾燥粒子を用い、通常
の発泡スチレン成形機により600×370×50mmの板
を成形した。この板は粒子の融着が完全で密度が
68g／１であつた。JISK6911に基づき測定した表
面抵抗および体積抵抗を第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１の条件のうち、〓カネパールGM〓の
予備発泡倍率を50倍に、〓ヨドゾールGF−１〓の
滴下量を410gに、導電性物質を人造黒鉛粉末
〔日本カーボン(株)製、商品名〓GA−５〓粒度範
囲１〜44μ〕281gと〓ケツチエンブラツク〓94g
に、各々変更した以外は実施例１と同様にして、
密度42g／１の板を成形した。この場合、導電性
物質展着量は約10g／m2であつた。実施例１と同
様に測定した成形板の表面抵抗および体積抵抗を
第１表に示した。 比較例 １ 〓カネパールGM〓を発泡倍率30倍の予備発泡
粒子とし、導電物質を展着せずに、600×370×50
mmの板を成形した。この板は密度が33g×１であ
り、表面抵抗および体積抵抗は第１表のようであ
つた。 比較例 ２ 実施例１と同じ条件で、導電性物質展着粒子を
得、ミキサーから取出しポリエチレンフイルム上
にひろげたまま室温下で一夜放置して乾燥させ
た。乾燥後の粒子はブロツキンクがひどく、団魂
状を呈し、発泡スチレン成形機の金型内に充填す
ることができないものであつた。 【表】
用途に利用できる導電性スチレン系樹脂発泡性粒
子および発泡体並びにその製造法に関するもので
あり、簡便な製造工程で優れた導電性を有する発
泡性粒子又は発泡体を提供することを目的とする
ものである。 従来、導電性を有する発泡体としては、(1)カー
ボンブラツクを添加した硬質又は軟質のウレタン
発泡体が実用に供されており、又、(2)スチレン系
樹脂粒子にカーボンブラツクを混合した後ビニル
系モノマーを滴下重合させ、次いで発泡剤を含浸
したスチレン系発泡体や、(3)導電性物質と高分子
化合物エマルジヨンと分散剤を水に分散させた分
散液を予備発泡粒子表面に塗布したポリオレフイ
ン系発泡体が提案されている。 しかし、(1)はカーボンブラツクの添加量に限度
があり、(2)はビニル系モノマーの重合工程を必要
とし、(3)は分散液の濃度、ひいては導電性物質塗
布量に限界がある、等の問題を有している。更
に、かかる方法により得られた発泡体の導電性
は、最良のものでも表面電気抵抗が104Ωのオー
ダーであり、必ずしも種々の使用目的にかなうも
のではない。 本発明はかかる実情に鑑み鋭意研究を重ねた結
果、スチレン系樹脂予備発泡粒子の表面にまずエ
マルジヨンを付着させ、次いで導電性物質を展着
し、しかるのち該展着粒子を動かしほぐしつつ乾
燥する工程を採用することにより、上記問題点を
解決したものである。 すなわち、本発明の第１は、スチレン系樹脂予
備発泡粒子の表面にエマルジヨンを付着させ、次
いで導電性物質を展着させ乾燥してなる導電性ス
チレン系樹脂発泡性粒子を、 本発明の第２は、スチレン系樹脂予備発泡粒子
の表面にエマルジヨンを付着させ、次いで導電性
物質を展着させ乾燥してなる導電性発泡性粒子を
金型内で加熱・融着してなる導電性発泡体を、 本発明の第３は、スチレン系樹脂予備発泡粒子
の表面に先づエマルジヨンを付着させ、次いで導
電性物質を展着させ、乾燥して導電性物質展着予
備発泡粒子を得、該粒子を型内に充填し加熱発泡
させることを特徴とする発泡体の製造法を、 それぞれ内容とするものである。 本発明で使用するスチレン系樹脂としては、ス
チレン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、
クロルスチレン、ブロムスチレン、ビニルトルエ
ン等の重合体、又はこれらビニル芳香族モノマー
を50重量％以上含有する共重合体等があげられ
る。スチレン系樹脂は粒径0.3〜３mmの粒子であ
ることが好ましく、常法によりプロパン、ブタ
ン、フロン等の発泡剤を含浸させたものを５〜60
倍、好ましくは30〜50倍に予備発泡して用いる。 本発明で使用する導電性物質としては、黒鉛粉
末、カーボンブラツク又はこれらの混合物があげ
られる。黒鉛粉末は天然、人造のいずれでもよい
が鱗片状のものが好ましく、その粒径は１〜50μ
のものが好適に用いられる。カーボンブラツクと
しては一般的なもの、熱処理等の処理を施したも
の等を適宜選択使用できるが、特に〓ケツチエン
ブラツク（商品名、ライオン・アクゾー株製）〓
が好適である。 混合物として使用する場合、黒鉛粉末とカーボ
ンブラツクの混合比率は特に限定されないが、重
量比で１対１〜10対１の範囲が好適である。 導電性物質の展着量は、少な過ぎると導電性能
が不十分となり、反対に多過ぎると成形品密度が
高くなり、又、導電性物質が高価なため経済的で
なくおのずと限界がある。例えばスチレン系樹脂
発泡粒子全表面積１m2当たり６〜30gの範囲が適
当であり、より好ましくは７〜20g、更に好まし
くは７〜15g程度である。 本発明で使用するエマルジヨンとしては有機高
分子エマルジヨンが好適で、例えばアクリル系、
スチレン・アクリル系、酢酸ビニル系、エチレ
ン・酢酸ビニル系等市販のものが用いられるが、
スチレン系樹脂粒子との親和性の観点から、スチ
レン・アクリル系が好ましい。 導電性物質とエマルジヨンの使用比率は、導電
性物質の比率が大き過ぎると成形品の発泡粒子相
互融着性が悪くなり、反対にエマルジヨン比率が
大き過ぎると導電性能が低下するので、重量比で
３対１〜１対３の範囲（但し、エマルジヨンは固
形分換算）で選択される。スチレン系樹脂発泡性
粒子の表面電気抵抗は104Ω未満が好適である。 上記の如くして得られたスチレン系樹脂発泡性
粒子を加熱・融着して得られた発泡体は該発泡体
を構成する発泡粒子の表面が導電性物質により展
着された構造からなる。即ち、該発泡体を形成す
る粒子の融着面に導電性物質が展着された構造と
なる。本発明の発泡体は前記の如く多量の導電性
物質を展着してなるから、表面電気抵抗は104Ω
未満と為し得、更には102〜103オーダーも可能と
なる。 本発明の導電性発泡性粒子は、例えば(1)スチレ
ン系樹脂粒子の常法による予備発泡、(2)予備発泡
粒子表面へのエマルジヨンの付着、(3)導電性物質
の展着、(4)乾燥により得られ、導電性発泡体は更
に(5)導電性発泡粒子の成形用金型への充填と常法
による成形により得られる。 (2)の工程におけるエマルジヨンの付着はミキサ
ー、ブレンダー等を用い、予備発泡粒子上に市販
のエマルジヨンを希釈することなくそのまま滴下
しつつ混合することにより行われる。 (3)の工程はエマルジヨン付着作業の終了後、直
ちに導電性物質を少量ずつ添加し混合することに
より行われる。この工程はエマルジヨンが乾燥固
化する前に、即ち液状である間に、粉末状の導電
性物質を徐々に添加し展着させるもので、外表面
に近いほど導電物質濃度の大きな展着予備発泡粒
子が得られる。導電性物質として黒鉛粉末とカー
ボンブラツクを併用する場合は、予め両者をよく
混合しておくのがよい。 (4)の工程はエマルジヨン中の水分を蒸発させ、
エマルジヨン樹脂粒子の保護コロイド膜を破壊し
て連続皮膜を形成させ、導電性物質を予備発泡粒
子表面に強固に接着させるものである。特にこの
工程では、導電性物質を展着した未乾燥予備発泡
粒子を流動、振動、かきまぜ等により動かし解し
つつ乾燥することにより、予備発泡粒子相互のブ
ロツキングを防止することができる。 叙上の通り、本発明によれば導電性物質の塗布
量を大巾に高めることができるから、製品の表面
抵抗を104Ω未満、更には102〜103オーダーとする
ことも可能で、又、本発明ではエマルジヨンを従
来法の如く水に再度分散させたりしないので固型
分濃度が高く、乾燥時間が短くてすむ利点もあ
る。 以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさら
に詳しく説明するが、本発明はこれらにより何ら
制限をうけないことは云うまでもない。 実施例 １ 平均粒径1.2mmの球状の発泡ポリスチレン粒子
〔鐘淵化学工業(株)製、商品名〓カネパールGM〓〕
を水蒸気で加熱し、発泡倍率30倍の予備発泡粒子
を得た。 この粒子500gをミキサーに入れ、ミキサーを
回転しつつ、スチレン・アクリル系エマルジヨン
〔カネボウ・エヌエスシー(株)製、商品名〓ヨドゾ
ールGF−１〓、固型分46重量％〕735gを徐々に滴
下し、予備発泡粒子表面にエマルジヨンを付着さ
せた。別に、天然鱗片状黒鉛粉末〔日本黒鉛工業
(株)製、商品名〓CSPE〓粒度範囲１〜15μ〕169g
と〓ケツチエンブラツク〓56gを予め混合してお
き、ミキサーを回転しつつ、エマルジヨン付着予
備発泡粒子上に徐々に添加し、導電性物質展着粒
子を得た。この粒子の導電性物質展着量は約
9g／m2であつた。 次いで、この粒子をミキサーから取出し、ポリ
エチレンフイルム上にひろげ、ヘラで時々かきま
ぜながら室温下で乾燥させた。５時間後にほぼ乾
燥状態に達し、そのままま一夜放置した。 上記の如くして得られた乾燥粒子を用い、通常
の発泡スチレン成形機により600×370×50mmの板
を成形した。この板は粒子の融着が完全で密度が
68g／１であつた。JISK6911に基づき測定した表
面抵抗および体積抵抗を第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１の条件のうち、〓カネパールGM〓の
予備発泡倍率を50倍に、〓ヨドゾールGF−１〓の
滴下量を410gに、導電性物質を人造黒鉛粉末
〔日本カーボン(株)製、商品名〓GA−５〓粒度範
囲１〜44μ〕281gと〓ケツチエンブラツク〓94g
に、各々変更した以外は実施例１と同様にして、
密度42g／１の板を成形した。この場合、導電性
物質展着量は約10g／m2であつた。実施例１と同
様に測定した成形板の表面抵抗および体積抵抗を
第１表に示した。 比較例 １ 〓カネパールGM〓を発泡倍率30倍の予備発泡
粒子とし、導電物質を展着せずに、600×370×50
mmの板を成形した。この板は密度が33g×１であ
り、表面抵抗および体積抵抗は第１表のようであ
つた。 比較例 ２ 実施例１と同じ条件で、導電性物質展着粒子を
得、ミキサーから取出しポリエチレンフイルム上
にひろげたまま室温下で一夜放置して乾燥させ
た。乾燥後の粒子はブロツキンクがひどく、団魂
状を呈し、発泡スチレン成形機の金型内に充填す
ることができないものであつた。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ スチレン系樹脂予備発泡粒子の表面にエマル
ジヨンを付着させ、次いで導電性物質を展着させ
乾燥してなる導電性スチレン系樹脂発泡性粒子。 ２ 導電性物質を展着した予備発泡粒子を動かし
解しながら乾燥してなる特許請求の範囲第１項記
載の導電性スチレン系樹脂発泡性粒子。 ３ スチレン系樹脂予備発泡粒子の表面にエマル
ジヨンを付着させ、次いで導電性物質を展着させ
乾燥してなる導電性発泡性粒子を金型内で加熱・
融着してなる導電性スチレン系樹脂発泡体。 ４ 導電性物質が黒鉛粉末、カーボンブラツク、
及びこれらの混合物から選択される特許請求の範
囲第３項記載の導電性スチレン系樹脂発泡体。 ５ 導電性物質の展着量が6g／m2以上である特
許請求の範囲第３項又は第４項記載の導電性スチ
レン系樹脂発泡体。 ６ エマルジヨンが高分子エマルジヨンである特
許請求の範囲第３項記載の導電性スチレン系樹脂
発泡体。 ７ スチレン系樹脂予備発泡粒子の表面に先づエ
マルジヨンを付着させ、次いで導電性物質を展着
させ、乾燥して導電性物質展着予備発泡粒子を
得、該粒子を型内に充填し加熱発泡させることを
特徴とする導電性スチレン系樹脂発泡体の製造
法。 ８ 導電性物質展着予備発泡粒子を動かし解しな
がら乾燥する特許請求の範囲第７項記載の製造
法。 ９ 導電性物質の展着量が6g／m2以上である特
許請求の範囲第７項記載の製造法。 １０ 導電性発泡体の表面電気抵抗が104Ω未満
である特許請求の範囲第７項記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25016483A JPS60141732A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 導電性スチレン系樹脂発泡性粒子、それからなる発泡体及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25016483A JPS60141732A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 導電性スチレン系樹脂発泡性粒子、それからなる発泡体及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60141732A JPS60141732A (ja) | 1985-07-26 |
| JPH0311303B2 true JPH0311303B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=17203769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25016483A Granted JPS60141732A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 導電性スチレン系樹脂発泡性粒子、それからなる発泡体及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60141732A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232130A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Shinto Paint Co Ltd | 発泡プラスチツクビ−ズ |
| JPS6236436A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | Shinto Paint Co Ltd | 発泡プラスチツクビ−ズへの導電性付与方法 |
| JPH03167237A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-19 | Nippon Kasei Kk | 難燃性ポリスチレン系樹脂発泡体の製造方法 |
| JPH1041674A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収体およびその製造方法 |
| KR20020023816A (ko) * | 2001-12-20 | 2002-03-29 | 이재식 | 내구성이 가미된 마이크로캡슐향 스티로폴 비드 |
| DE102007035560A1 (de) * | 2007-07-28 | 2009-01-29 | Glatt Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Absorbers für Mikrowellen und danach hergestellter Absorber |
| JP5075180B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-11-14 | コリア・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー | 導電性粒子及びこれを含む異方性導電フィルム |
| JP6473675B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2019-02-20 | 積水化成品工業株式会社 | スチレン系樹脂発泡性粒子及びその製造方法、発泡粒子、発泡成形体並びにその用途 |
| KR20170129204A (ko) * | 2015-03-13 | 2017-11-24 | 바스프 에스이 | 열가소성 엘라스토머를 기초로 하는 전기 전도성 입자 폼 |
| JP6436575B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-12-12 | 積水化成品工業株式会社 | 発泡体及びその製造方法 |
| CN109291300A (zh) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 中国石油化工股份有限公司 | 复合型聚苯乙烯发泡珠粒及其成型体和制备方法 |
| JP7108187B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-07-28 | 株式会社ジェイエスピー | 発泡粒子及び発泡粒子成形体 |
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-
1983
- 1983-12-28 JP JP25016483A patent/JPS60141732A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS60141732A (ja) | 1985-07-26 |
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