JPH04136916A - 液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法Info
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- JPH04136916A JPH04136916A JP25986190A JP25986190A JPH04136916A JP H04136916 A JPH04136916 A JP H04136916A JP 25986190 A JP25986190 A JP 25986190A JP 25986190 A JP25986190 A JP 25986190A JP H04136916 A JPH04136916 A JP H04136916A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法に関す
るものである。
るものである。
[従来の技術]
従来多数の画素をマトリクス状に形成してなる液晶パネ
ルは、画素と画素との間から光が洩れるのを防ぐために
画素と画素との間にクロム等の金属をパターニングして
なるブラックストライプを設けている。また液晶を封入
するためのセルギャップの形成は、各基板の各画素を含
む電極面の全面にスペーサ粒子を分散させる方法などに
より行われている。
ルは、画素と画素との間から光が洩れるのを防ぐために
画素と画素との間にクロム等の金属をパターニングして
なるブラックストライプを設けている。また液晶を封入
するためのセルギャップの形成は、各基板の各画素を含
む電極面の全面にスペーサ粒子を分散させる方法などに
より行われている。
そして液晶パネルの製造方法は、両基板の電極面同志を
対向させて加圧し、スペーサによって両基板間のセルギ
ャップを保ち、シーリング材で両基板の外周を接合する
ことにより形成している。
対向させて加圧し、スペーサによって両基板間のセルギ
ャップを保ち、シーリング材で両基板の外周を接合する
ことにより形成している。
[解決しようとする課題]
上記の従来技術における液晶パネルは、画素を含む電極
面の全面にスペーサ粒子を分散させであるので、画素内
にもスペーサ粒子が点在しており、これによりコントラ
ストの低下や配向不良により表示品質が劣るものになっ
ている。またスペーサ粒子をセル内に均一に分散させる
ことが困難であるためセルの厚さにむらが生じ易く、高
品質のパネルを得ることが困難であるなどの短所がある
。
面の全面にスペーサ粒子を分散させであるので、画素内
にもスペーサ粒子が点在しており、これによりコントラ
ストの低下や配向不良により表示品質が劣るものになっ
ている。またスペーサ粒子をセル内に均一に分散させる
ことが困難であるためセルの厚さにむらが生じ易く、高
品質のパネルを得ることが困難であるなどの短所がある
。
本発明の目的は、第1に画素内にはスペーサ粒子を点在
させず、表示品質の優れた液晶パネルを提供することに
あり、第2にブラックストライプの部分のみに点在する
スペーサ粒子によって液晶封入用のセルギャップを正確
に規定する液晶パネルの製造方法を実現することにある
。
させず、表示品質の優れた液晶パネルを提供することに
あり、第2にブラックストライプの部分のみに点在する
スペーサ粒子によって液晶封入用のセルギャップを正確
に規定する液晶パネルの製造方法を実現することにある
。
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するために、本発明の液晶パネルは、
基板の片面上に並列状に形成してある複数の透明電極と
、この透明電極の形成面上に各画素を区画するようにマ
トリクス状に形成してあるブラックストライプと、この
ブラックストライプに同定してありブラックストライプ
の膜厚よりも粒径が大きいスペーサ粒子とを備えた一方
の基体と、別の基板の片面上に並列状に形成してある複
数の透明電極を備えた他方の基体とを具備し、これらの
側基体は、それぞれの電極が直交するように重ね合わせ
られ、スペーサ粒子により両基板間の液晶封入用のセル
ギャップが規定してある。
基板の片面上に並列状に形成してある複数の透明電極と
、この透明電極の形成面上に各画素を区画するようにマ
トリクス状に形成してあるブラックストライプと、この
ブラックストライプに同定してありブラックストライプ
の膜厚よりも粒径が大きいスペーサ粒子とを備えた一方
の基体と、別の基板の片面上に並列状に形成してある複
数の透明電極を備えた他方の基体とを具備し、これらの
側基体は、それぞれの電極が直交するように重ね合わせ
られ、スペーサ粒子により両基板間の液晶封入用のセル
ギャップが規定してある。
上記の液晶パネルの製造方法は、片面に複数の透明電極
が並列状に形成してある基板の透明電極面上に感光性樹
脂を塗布して所望のセルギャップよりも薄い膜厚の樹脂
膜を形成する工程と、感光性樹脂にその膜厚よりも粒径
の大きいスペーサ粒子を点(1ミさせる工程と、このよ
うにスペーサ粒子が点(Eした状態で樹脂膜を硬化させ
る工程と、硬化した樹脂膜をフォトリソグラフィにより
各画素を区画するようにマトリクス状にパターニングす
る工程と、パターニングされた樹脂膜を黒色系に染色す
る工程と、片面に複数の透明電極が並列状に形成してあ
る他方の基板の電極面をパターニングされた一方の基板
の基板面に対向させ、かつそれぞれの透明電極が直交す
るように重ね合わせ、両基板間に所望のセルギャップを
形成するように接合する上程とを含んでいる。あるいは
、黒色系の感光性樹脂を用いることにより、染色工程を
省略することも可能である。
が並列状に形成してある基板の透明電極面上に感光性樹
脂を塗布して所望のセルギャップよりも薄い膜厚の樹脂
膜を形成する工程と、感光性樹脂にその膜厚よりも粒径
の大きいスペーサ粒子を点(1ミさせる工程と、このよ
うにスペーサ粒子が点(Eした状態で樹脂膜を硬化させ
る工程と、硬化した樹脂膜をフォトリソグラフィにより
各画素を区画するようにマトリクス状にパターニングす
る工程と、パターニングされた樹脂膜を黒色系に染色す
る工程と、片面に複数の透明電極が並列状に形成してあ
る他方の基板の電極面をパターニングされた一方の基板
の基板面に対向させ、かつそれぞれの透明電極が直交す
るように重ね合わせ、両基板間に所望のセルギャップを
形成するように接合する上程とを含んでいる。あるいは
、黒色系の感光性樹脂を用いることにより、染色工程を
省略することも可能である。
また、」−記した]−程において、スペーサを樹脂中に
点(1させる工程を、樹脂膜を形成する工程以前に行う
ようにしてもよい。
点(1させる工程を、樹脂膜を形成する工程以前に行う
ようにしてもよい。
[実施例]
以F本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図に示すように、本発明における液晶パネルは、一
方の基体A及び他方の基体Bのそれぞれの電極而を重ね
合わせて固定したものである。
方の基体A及び他方の基体Bのそれぞれの電極而を重ね
合わせて固定したものである。
第2図に示すように、一方の基体Aは、ガラス基板]の
片面上にITOからなる複数(本実施例では7本)の透
明電極2・・・が所定間隔で並列状に形成してある。そ
して、並列状に形成してある複数の透明電極2・・の間
隙の部分及びこれと直交するノJ゛向に、ブラックスト
ライプ3か格子状に形成されている。この格子状に形成
されたブラックストライプ3によって囲まれてなる各電
極面によって、多数の画素4・・・がマトリクス状に形
成される〇ブラックストライプ3には、グラスファイバ
やアルミナなどからなりブラックストライプの膜厚より
も粒径が大きく、所望のセルギャップを得るための粒径
を持つスペーサ粒子5・・・が多数点在させである。こ
れら多数のスペーサ粒子5・・によって、液晶を封入す
るセルギャップGが形成される。画素4・・・の面上に
は、配向膜6が塗布してあり、ラビングなどによって配
向処理が施してある。
片面上にITOからなる複数(本実施例では7本)の透
明電極2・・・が所定間隔で並列状に形成してある。そ
して、並列状に形成してある複数の透明電極2・・の間
隙の部分及びこれと直交するノJ゛向に、ブラックスト
ライプ3か格子状に形成されている。この格子状に形成
されたブラックストライプ3によって囲まれてなる各電
極面によって、多数の画素4・・・がマトリクス状に形
成される〇ブラックストライプ3には、グラスファイバ
やアルミナなどからなりブラックストライプの膜厚より
も粒径が大きく、所望のセルギャップを得るための粒径
を持つスペーサ粒子5・・・が多数点在させである。こ
れら多数のスペーサ粒子5・・によって、液晶を封入す
るセルギャップGが形成される。画素4・・・の面上に
は、配向膜6が塗布してあり、ラビングなどによって配
向処理が施してある。
第′づ図に示すように、他方の基体Bは、基体Aと同様
にガラス基板7の片面に、複数の透明電極8・・・が並
列状に形成してあり、これらの電極面上にも配向膜9が
塗布してあり、同様な配向処理が施してある。
にガラス基板7の片面に、複数の透明電極8・・・が並
列状に形成してあり、これらの電極面上にも配向膜9が
塗布してあり、同様な配向処理が施してある。
第1図に示すように、上記した側基体A、Bはそれぞれ
の電極面が対向し、かつ各電極2,8が直交するように
重ね合わせられ、各電極の周囲をシーリング材10によ
って固着されている。一方の基体Aのブラックストライ
プ3に点在させであるスペーサ粒子5・・・が、他方の
基体Bの電極面と接触し、両M&1.7間にセルギャッ
プGを形成している。スペーサ粒」−5・はブラックス
トライプ3の部分にのみ点在させてあり、各画素4・・
・には点(1:させてないので、ここに封入される液晶
の配向や電気光学応答などの制御作用に対して障害を生
しることはない。
の電極面が対向し、かつ各電極2,8が直交するように
重ね合わせられ、各電極の周囲をシーリング材10によ
って固着されている。一方の基体Aのブラックストライ
プ3に点在させであるスペーサ粒子5・・・が、他方の
基体Bの電極面と接触し、両M&1.7間にセルギャッ
プGを形成している。スペーサ粒」−5・はブラックス
トライプ3の部分にのみ点在させてあり、各画素4・・
・には点(1:させてないので、ここに封入される液晶
の配向や電気光学応答などの制御作用に対して障害を生
しることはない。
次に本発明の液晶パネルの製造Ji法について説明する
。
。
ます、′:j44図に示すようにガラス基板1の片面」
二にITOを所定幅かつ並列状に形成して複数の透明電
極2・・・を設ける。次にガラス基板1の電極面上に、
スピンコード法なとにより感光性染色樹脂、例えば、C
FP8006P (チッソ株式会社製)を塗布して樹脂
膜3aを形成する。そして、第5図に示すように、樹脂
膜3aにこの樹脂膜の膜1!?!よりも大きく、所望の
セルギャップを得るための粒径を持つスペーサ粒子5・
・・を散布して樹脂膜上に点在させる。スペーサ粒子5
はアルミナ粉、例えば、ミクロパール(昭和電工株式会
社製)からなり、樹脂の膜厚よりも大きくかつ所望のセ
ルギャップを得るための粒径にしてある。このため、図
示するようにスペーサ粒子5・・・が樹脂膜3aから突
出した状態になっており、セルギャップを形成するスペ
ーサを構成している。次に、基板]の電極而に光を照射
してスペーサ粒子5・・・を点在させた状態で樹脂膜3
aを硬化させる。これによりスペーサ粒子5・・・は樹
脂膜面に突出した状態で固定される。
二にITOを所定幅かつ並列状に形成して複数の透明電
極2・・・を設ける。次にガラス基板1の電極面上に、
スピンコード法なとにより感光性染色樹脂、例えば、C
FP8006P (チッソ株式会社製)を塗布して樹脂
膜3aを形成する。そして、第5図に示すように、樹脂
膜3aにこの樹脂膜の膜1!?!よりも大きく、所望の
セルギャップを得るための粒径を持つスペーサ粒子5・
・・を散布して樹脂膜上に点在させる。スペーサ粒子5
はアルミナ粉、例えば、ミクロパール(昭和電工株式会
社製)からなり、樹脂の膜厚よりも大きくかつ所望のセ
ルギャップを得るための粒径にしてある。このため、図
示するようにスペーサ粒子5・・・が樹脂膜3aから突
出した状態になっており、セルギャップを形成するスペ
ーサを構成している。次に、基板]の電極而に光を照射
してスペーサ粒子5・・・を点在させた状態で樹脂膜3
aを硬化させる。これによりスペーサ粒子5・・・は樹
脂膜面に突出した状態で固定される。
次にフォトリソグラフィにより、樹脂膜3aを各画素4
・・・に区画するように、マトリクス状にパターニング
する。これにより第2,6図に示すように、電極2・・
・の間隙およびそれと直交する横線からなる格子状に形
成されており、格子状に残された部分以外はスペーサ粒
子もともに除去される。
・・・に区画するように、マトリクス状にパターニング
する。これにより第2,6図に示すように、電極2・・
・の間隙およびそれと直交する横線からなる格子状に形
成されており、格子状に残された部分以外はスペーサ粒
子もともに除去される。
したかってスペーサ粒子5・・・は格子状に残された樹
脂膜3aの部分にのみ点在し、画素4・・・になるべき
部分には存在しなくなる。
脂膜3aの部分にのみ点在し、画素4・・・になるべき
部分には存在しなくなる。
次に格子状に形成された樹脂膜3aを、黒色染料、例え
ばブラック0053(E1本化薬株式会社製)によって
染色する。第7図に示すように格子状の樹脂膜3aは染
色されてブラックストライプ3になる。さらに第8図、
に示すように、ブラックストライプ3によって区画され
た画素面に、スピンコード法などの方法によりポリイミ
ドなどからなる配向膜6を塗布する。配向膜6にはラビ
ングなどによる配向処理を施す。こうして第2図に示す
ような電極形成面に画素4・・・をマトリクス状に形成
し、ブラックストライプ3上にのみスペーサ粒子5・・
・を点在させである一方の基体Aが出来上がる。
ばブラック0053(E1本化薬株式会社製)によって
染色する。第7図に示すように格子状の樹脂膜3aは染
色されてブラックストライプ3になる。さらに第8図、
に示すように、ブラックストライプ3によって区画され
た画素面に、スピンコード法などの方法によりポリイミ
ドなどからなる配向膜6を塗布する。配向膜6にはラビ
ングなどによる配向処理を施す。こうして第2図に示す
ような電極形成面に画素4・・・をマトリクス状に形成
し、ブラックストライプ3上にのみスペーサ粒子5・・
・を点在させである一方の基体Aが出来上がる。
また上記基体Aの製造と並行して、第3図に示すように
、別の基板7の片面に複数の透明電極8・・・を並列状
に形成し、その上面に配向膜9を塗布し、ラビングなど
の配向処理を施してなる基体Bを用意しておく。
、別の基板7の片面に複数の透明電極8・・・を並列状
に形成し、その上面に配向膜9を塗布し、ラビングなど
の配向処理を施してなる基体Bを用意しておく。
次に基体Aの電極面と、基体Bの電極面とを対向させ、
各電極2,8を直交するようにかつ、側基板1.7間に
セルギャップGを形成するように重ね合わせ、側基板の
周囲をシーリング材10によって接合することにより、
第1図に示す液晶ノくネルが完成する。
各電極2,8を直交するようにかつ、側基板1.7間に
セルギャップGを形成するように重ね合わせ、側基板の
周囲をシーリング材10によって接合することにより、
第1図に示す液晶ノくネルが完成する。
他の実施例として、スペーサ粒子5を感光性樹脂中に点
在させる工程を、樹脂膜を基板上に形成する工程よりも
前に行われるようにしてもよい。
在させる工程を、樹脂膜を基板上に形成する工程よりも
前に行われるようにしてもよい。
すなわち、あらかじめ感光性樹脂中にスペーサ粒子を分
散させておき、感光性樹脂を塗布する際にスペーサ粒子
も基板上に点在させるようにしたもので、製造工程が簡
略化する。
散させておき、感光性樹脂を塗布する際にスペーサ粒子
も基板上に点在させるようにしたもので、製造工程が簡
略化する。
また、黒色系の感光性樹脂、例えば感光性樹脂中に黒色
の顔料を分散してあるものを使用すれば染色工程が省略
できる。
の顔料を分散してあるものを使用すれば染色工程が省略
できる。
なお感光性樹脂の塗布前に電極面に配向膜を塗布するよ
うにしてもよい。この場合には、配向膜厚が均等に形成
されるので各画素の全面の表示機能が向上する。また樹
脂膜や黒色系染料の材料等は上記したものに限定されな
い。また、電極の配置はマトリクス状に限られない。
うにしてもよい。この場合には、配向膜厚が均等に形成
されるので各画素の全面の表示機能が向上する。また樹
脂膜や黒色系染料の材料等は上記したものに限定されな
い。また、電極の配置はマトリクス状に限られない。
[効果]
以上説明したように、本発明の液晶パネルは、ブランク
スドライブによって各画素を区画し、このブラックスト
ライプにのみセルギャップを規定するスペーサ粒子を点
在させているので、液晶ノくネル全面に亙ってセルギャ
ップを均一に出来る。
スドライブによって各画素を区画し、このブラックスト
ライプにのみセルギャップを規定するスペーサ粒子を点
在させているので、液晶ノくネル全面に亙ってセルギャ
ップを均一に出来る。
しかも各画素内にはスペーサ粒子は点在させていないの
で、画面のコントラストの低下や、配向不良を生じるこ
とがなく、表示品質の優れた液晶画面を得ることができ
る。
で、画面のコントラストの低下や、配向不良を生じるこ
とがなく、表示品質の優れた液晶画面を得ることができ
る。
また、本発明における液晶パネルの製造方法によれば、
ブラックストライプの部分にのみスペーサ粒子を点在さ
せることが可能になるので、上記した表示品質の優れた
液晶パネルを製造することができる。
ブラックストライプの部分にのみスペーサ粒子を点在さ
せることが可能になるので、上記した表示品質の優れた
液晶パネルを製造することができる。
なお、予め感光性樹脂にスペーサ粒子を分散させておき
、樹脂膜の形成の際にスペーサ粒子も同時に分散させる
ようにすれば、スペーサ粒子を分散させるための第2工
程が省略でき、製造工数の短縮化に寄与する。
、樹脂膜の形成の際にスペーサ粒子も同時に分散させる
ようにすれば、スペーサ粒子を分散させるための第2工
程が省略でき、製造工数の短縮化に寄与する。
第1図は本発明に係る液晶パネルの断面図、第2図は液
晶ハスネルの一方の基体の平面図、第3図は他方の基体
の平面図であり、第4〜8図は一方の基体の製造工程を
示すもので、第4図は片面に透明電極が形成してある状
態を示す正面図、第5図は電極面上に塗布してある樹脂
膜にスペーサ粒子が分散されている状態を示す正面図、
第6図はフォトリソグラフィによりバターニングした状
態を示す正面図、第7図はバターニングされた樹脂膜が
ブラックストライプに変化した状態を示す1「面図、第
8図は配向膜が形成された状態を示す正面図である。 A、B・・・基体、 1.7・・・基板、 2.8・・・透明電極、 3・・・ブラックストライプ、 3a・・・樹脂膜、 4・・・画素、 5・・・スペーサ粒子、 G・・・セルギャップ。 以上 恒 剛
晶ハスネルの一方の基体の平面図、第3図は他方の基体
の平面図であり、第4〜8図は一方の基体の製造工程を
示すもので、第4図は片面に透明電極が形成してある状
態を示す正面図、第5図は電極面上に塗布してある樹脂
膜にスペーサ粒子が分散されている状態を示す正面図、
第6図はフォトリソグラフィによりバターニングした状
態を示す正面図、第7図はバターニングされた樹脂膜が
ブラックストライプに変化した状態を示す1「面図、第
8図は配向膜が形成された状態を示す正面図である。 A、B・・・基体、 1.7・・・基板、 2.8・・・透明電極、 3・・・ブラックストライプ、 3a・・・樹脂膜、 4・・・画素、 5・・・スペーサ粒子、 G・・・セルギャップ。 以上 恒 剛
Claims (4)
- (1)基板の片面上に並列状に形成してある複数の透明
電極と、上記透明電極の形成面上に各画素を区画するよ
うにマトリクス状に形成してあるブラックストライプと
、上記ブラックストライプに固定してあり上記ブラック
ストライプの膜厚よりも粒径が大きいスペーサ粒子とを
備えた一方の基体と、 別の基板の片面上に並列状に形成してある複数の透明電
極を備えた他方の基体と を具備し、 上記両基体は、それぞれの電極が直交するように重ね合
わせられ、上記スペーサ粒子により両基板間の液晶封入
用のセルギャップが規定してあることを特徴とする液晶
パネル。 - (2)片面に複数の透明電極が並列状に形成してある基
板の透明電極面上に感光性染色樹脂を塗布して所望のセ
ルギャップよりも薄い膜厚の樹脂膜を形成する工程と、 上記感光性染色樹脂に上記膜厚よりも粒径の大きいスペ
ーサ粒子を点在させる工程と、 上記スペーサ粒子が点在した状態で上記樹脂膜を硬化さ
せる工程と、 上記樹脂膜をフォトリソグラフィにより各画素を区画す
るようにマトリクス状にパターニングする工程と、 上記樹脂膜を黒色系に染色する工程と、 片面に複数の透明電極が並列状に形成してある他方の基
板の電極面を上記一方の基板の基板面に対向させ、かつ
それぞれの透明電極が直交するように重ね合わせ、両基
板間に所望のセルギャップを形成するように接合する工
程と を含んでいることを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - (3)片面に複数の透明電極が並列状に形成してある基
板の透明電極面上に黒色系の感光性樹脂を塗布して所望
のセルギャップよりも薄い膜厚の樹脂膜を形成する工程
と、 上記黒色系の感光性樹脂に上記膜厚よりも粒径の大きい
スペーサ粒子を点在させる工程と、上記スペーサ粒子が
点在した状態で上記黒色系の樹脂膜を硬化させる工程と
、 上記黒色系の樹脂膜をフォトリソグラフィにより各画素
を区画するようにマトリクス状にパターニングする工程
と、 片面に複数の透明電極が並列状に形成してある他方の基
板の電極面を上記一方の基板の基板面に対向させ、かつ
それぞれの透明電極が直交するように重ね合わせ、両基
板間に所望のセルギャップを形成するように接合する工
程と を含んでいることを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - (4)請求項2または3において、上記スペーサを上記
樹脂中に点在させる工程は、上記樹脂膜形成工程以前に
行われることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25986190A JPH04136916A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25986190A JPH04136916A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04136916A true JPH04136916A (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=17339987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25986190A Pending JPH04136916A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04136916A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5781259A (en) * | 1993-06-04 | 1998-07-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display apparatus |
| WO2001044865A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Improved encapsulation for organic led device |
| US6888308B1 (en) | 1999-12-17 | 2005-05-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organic LED device |
| KR100508027B1 (ko) * | 1998-04-10 | 2005-11-03 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 셀 간격제 산포 장치 및 산포 방법 |
| US7166007B2 (en) | 1999-12-17 | 2007-01-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation of electronic devices |
| KR100709503B1 (ko) * | 2000-11-28 | 2007-04-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 스페이서 산포방법 |
| US8344360B2 (en) | 1999-12-17 | 2013-01-01 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Organic electronic devices with an encapsulation |
| US8679867B2 (en) | 2008-09-09 | 2014-03-25 | Koninklijke Philips N.V. | Contacting a device with a conductor |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25986190A patent/JPH04136916A/ja active Pending
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| US7432533B2 (en) | 1999-12-17 | 2008-10-07 | Osram Gmbh | Encapsulation of electronic devices with shaped spacers |
| US6952078B1 (en) | 1999-12-17 | 2005-10-04 | Osram Opto Semiconductord Gmbh | Encapsulation for organic LED device |
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| US7394153B2 (en) | 1999-12-17 | 2008-07-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation of electronic devices |
| US7419842B2 (en) | 1999-12-17 | 2008-09-02 | Osram Gmbh | Encapsulation of electroluminescent devices with shaped spacers |
| WO2001044865A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Improved encapsulation for organic led device |
| US8344360B2 (en) | 1999-12-17 | 2013-01-01 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Organic electronic devices with an encapsulation |
| KR100709503B1 (ko) * | 2000-11-28 | 2007-04-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 스페이서 산포방법 |
| US8679867B2 (en) | 2008-09-09 | 2014-03-25 | Koninklijke Philips N.V. | Contacting a device with a conductor |
| US9362525B2 (en) | 2008-09-09 | 2016-06-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | OLED device in contact with a conductor |
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