JPH03116895A - バイアホール充填方法 - Google Patents
バイアホール充填方法Info
- Publication number
- JPH03116895A JPH03116895A JP25388989A JP25388989A JPH03116895A JP H03116895 A JPH03116895 A JP H03116895A JP 25388989 A JP25388989 A JP 25388989A JP 25388989 A JP25388989 A JP 25388989A JP H03116895 A JPH03116895 A JP H03116895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- green sheet
- conductive paste
- filling
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ａ、 産業上の利用分野
本発明は、複数の絶縁シート、例えばセラミックシート
を積層して形成する多層基板の層間導電路となるバイア
ホールの充填方法に関する。
を積層して形成する多層基板の層間導電路となるバイア
ホールの充填方法に関する。
ｂ、 従来の技術
従来、バイアホールの充填方法としては、第２図（ａ）
〜（Ｃ）に記載した概略的な工程回に示す如き方法によ
って行われていた。
〜（Ｃ）に記載した概略的な工程回に示す如き方法によ
って行われていた。
すなわち、先ず、絶縁シート１０１をフレーム１０２に
固定する（第２図（ａ）の工程）。
固定する（第２図（ａ）の工程）。
つぎに、パンチングＪａ１０３によって絶縁シート＋０
１ の所定の個所にバイアホール１０４を穿設する（第
２図（ｂｌの工程）。
１ の所定の個所にバイアホール１０４を穿設する（第
２図（ｂｌの工程）。
その後、インク止めフィルム１０５を絶縁シート１０１
の裏面側より貼着する（第２図（Ｃ）の工程）。
の裏面側より貼着する（第２図（Ｃ）の工程）。
つづいて、導体ペースト１０６をスクリーン印刷法によ
って絶縁シート１０１ の表面側よりバイアホール１０
４に充填する（第２図（ｄ）の工程）。
って絶縁シート１０１ の表面側よりバイアホール１０
４に充填する（第２図（ｄ）の工程）。
その後、インク止めフィルム１０５及びスクリーンマス
ク１０７を取り除く工程（第２図（ｅ）の工程）を経て
バイアホールの充填を行っていた。
ク１０７を取り除く工程（第２図（ｅ）の工程）を経て
バイアホールの充填を行っていた。
Ｃ０発明が解決しようとするａ題
しかしながら、上述したバイアホールの充填方法にあっ
ては、下記の課題があった。
ては、下記の課題があった。
■ 第２図（ｅ）に示されている如く、絶縁シート１０
１の表面側にスクリーンマスク１０７の厚味骨の凸部（
バイアランド）１０８が形成されるため、絶縁シート１
０１ の積層時に、このバイアランド１０８が絶縁シー
ト１０１ 同士の密着の邪魔となり、ガタが生じる。
１の表面側にスクリーンマスク１０７の厚味骨の凸部（
バイアランド）１０８が形成されるため、絶縁シート１
０１ の積層時に、このバイアランド１０８が絶縁シー
ト１０１ 同士の密着の邪魔となり、ガタが生じる。
■ また、上記バイアランド１０８の径は、スクリーン
マスク１０７の孔径に左右されるが、このスクリーンマ
スク１０７の孔径は絶縁シート１０１ に形成されたバ
イアホール１０４ との位置合せを容品とするだの、第
２図（ｄ）に示されている如く、若干大きく設計されて
いる。そのため、バイアホール１０４をあまり近接して
設けると、バイアランド１０８同士の接触による短絡が
生じ易く、高密度にバイアホールを形成することが困難
である。
マスク１０７の孔径に左右されるが、このスクリーンマ
スク１０７の孔径は絶縁シート１０１ に形成されたバ
イアホール１０４ との位置合せを容品とするだの、第
２図（ｄ）に示されている如く、若干大きく設計されて
いる。そのため、バイアホール１０４をあまり近接して
設けると、バイアランド１０８同士の接触による短絡が
生じ易く、高密度にバイアホールを形成することが困難
である。
■ さらに、上述した課題が生じることから、スクリー
ンマスク１０７の孔径は、充分に大きくすることは出来
ず、バイアホール１０４ との位置合せに時間を要する
と共に、若干でも位置合せがズレると、バイアホール１
０４ に導電ペースト１０６が充填されないこととなる
。
ンマスク１０７の孔径は、充分に大きくすることは出来
ず、バイアホール１０４ との位置合せに時間を要する
と共に、若干でも位置合せがズレると、バイアホール１
０４ に導電ペースト１０６が充填されないこととなる
。
本発明は、上述した従来のバイアホールの充填方法が存
する課題に鑑みなされたものである。
する課題に鑑みなされたものである。
ｄ、 課題を解決するための手段
本発明は、上述した課題を解決するため、複数の絶縁シ
ートを積層して形成する多層基板の層間導電路となるバ
イアホールに導電ペーストラ充填する方法において、上
記絶縁シートに保護フィルムを貼着した状態でバイアホ
ールを開孔する工程と、前記開孔されたバイアホールに
保護フィルム上面からスクリーン印刷法により導電ペー
ストを充填する工程と、導電ペースト充填後上記保護フ
ィルムを絶縁シートから剥離する工程とを含むことを特
徴とするバイアホール充填方法にある。
ートを積層して形成する多層基板の層間導電路となるバ
イアホールに導電ペーストラ充填する方法において、上
記絶縁シートに保護フィルムを貼着した状態でバイアホ
ールを開孔する工程と、前記開孔されたバイアホールに
保護フィルム上面からスクリーン印刷法により導電ペー
ストを充填する工程と、導電ペースト充填後上記保護フ
ィルムを絶縁シートから剥離する工程とを含むことを特
徴とするバイアホール充填方法にある。
ｅ、 作 用
本発明にかかるバイアホールの充填方法は、絶縁シート
に開孔されたバイアホールに貼着された保護フィルム上
面からスクリーン印刷法により導体ペーストを充填する
ため、バイアランドは保護フィルム上面側に形成され、
該保護フィルムを絶縁シートから剥離すれば、バイアラ
ンドが存在しない絶縁シートを形成することが出来る。
に開孔されたバイアホールに貼着された保護フィルム上
面からスクリーン印刷法により導体ペーストを充填する
ため、バイアランドは保護フィルム上面側に形成され、
該保護フィルムを絶縁シートから剥離すれば、バイアラ
ンドが存在しない絶縁シートを形成することが出来る。
ｆ、 実施例
以下、本発明の実施例を概略的に示した工程図である第
１図（ａ）〜（５）に従って詳細に説明する。
１図（ａ）〜（５）に従って詳細に説明する。
先ず、第１図（ａ）に示した如（、絶縁シート、例えば
未焼成のセラミックシート（グリーンシート）■をフレ
ーム２に固定する。
未焼成のセラミックシート（グリーンシート）■をフレ
ーム２に固定する。
つぎに、固定したグリーンシートｌ上に保護フィルム３
を貼着する。保護フィルム３としては、例えば厚さ０．
０５閣程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フ
ィルムを用いる。
を貼着する。保護フィルム３としては、例えば厚さ０．
０５閣程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フ
ィルムを用いる。
つづいて、第１図（Ｃ）に示す如く、保護フィルム３を
貼着した状態で、従来と同様パンチング８１４によって
グリーンシート１の所定の個所に孔径０．２５−程度の
バイアホール５を穿設する。
貼着した状態で、従来と同様パンチング８１４によって
グリーンシート１の所定の個所に孔径０．２５−程度の
バイアホール５を穿設する。
その後、インク止めフィルム６をグリーンシートｌの裏
面側より貼着する。
面側より貼着する。
つづいて、第１図（ｅ）に示した如く、開孔されたバイ
アホール５に、保護フィルム３の上面側よりスクリーン
印刷法により導電ペースト７を充填する。この際スクリ
ーンマスク８の孔径Ｘは充分に大きなものとする。
アホール５に、保護フィルム３の上面側よりスクリーン
印刷法により導電ペースト７を充填する。この際スクリ
ーンマスク８の孔径Ｘは充分に大きなものとする。
その後、インク止めフィルム６及びスクリーンマスク８
を取り除く、この状態で保護フィルム３の上面側には、
第１図（ｆ）に示した如く、スクリーンマスク８の厚味
分Ｙを高さとし、スクリーンマスク８の孔径Ｘを外径と
するバイアランド９が形成される。
を取り除く、この状態で保護フィルム３の上面側には、
第１図（ｆ）に示した如く、スクリーンマスク８の厚味
分Ｙを高さとし、スクリーンマスク８の孔径Ｘを外径と
するバイアランド９が形成される。
その後、保護フィルム３を、第１図（ｇ）に示すように
グリーンシートｌから剥離する。これによって上記した
バイアランド９は、保護フィルム３と共にグリーンシー
）１上から取り除かれ、第１図（ｈ）に示した如く、バ
イアホール充填後においてもフラットな表面を存するグ
リーンシート１を提供出来る。
グリーンシートｌから剥離する。これによって上記した
バイアランド９は、保護フィルム３と共にグリーンシー
）１上から取り除かれ、第１図（ｈ）に示した如く、バ
イアホール充填後においてもフラットな表面を存するグ
リーンシート１を提供出来る。
本発明にかかるバイアホールの充填方法は、上述した如
く、従来方法とは異なり、グリーンシート１に保護フィ
ルム３を貼着した状態でバイアホール５を開孔する工程
（第１図（ｂ）、（Ｃ）の工程）と、前記開孔されたバ
イアホール５に保護フィルム３の上面側からスクリーン
印刷法により導電ベースドアを充填する工程（第１図（
ｅ）の工程）と、導電ペースト充填後、上記保護フィル
ム３をグリーンシート１から剥離する工程（第１図（６
）の工程）とを含むものであり、これによりグリーンシ
ートｌの表面側にはバイアランド９が形成されない充填
方法となる。
く、従来方法とは異なり、グリーンシート１に保護フィ
ルム３を貼着した状態でバイアホール５を開孔する工程
（第１図（ｂ）、（Ｃ）の工程）と、前記開孔されたバ
イアホール５に保護フィルム３の上面側からスクリーン
印刷法により導電ベースドアを充填する工程（第１図（
ｅ）の工程）と、導電ペースト充填後、上記保護フィル
ム３をグリーンシート１から剥離する工程（第１図（６
）の工程）とを含むものであり、これによりグリーンシ
ートｌの表面側にはバイアランド９が形成されない充填
方法となる。
バイアランド９がグリーンシートｌ上に形成されないこ
とから、本発明においてはバイアランド同士の短絡を考
慮する必要がなく、グリーンシートｌにバイアホール５
を近接して開孔することが出来、高密度配線が可能とな
る。
とから、本発明においてはバイアランド同士の短絡を考
慮する必要がなく、グリーンシートｌにバイアホール５
を近接して開孔することが出来、高密度配線が可能とな
る。
また、スクリーンマスク８の孔径Ｘも、充分に大きく採
ることが可能であり、そのためバイアホール５との位置
合せが容易となると共に、例え多少のズレが生じても、
バイアホール５に導電ペースト７を完全に充填すること
が出来る。
ることが可能であり、そのためバイアホール５との位置
合せが容易となると共に、例え多少のズレが生じても、
バイアホール５に導電ペースト７を完全に充填すること
が出来る。
さらに、近接するバイアホール５に対しては、共通のス
クリーンマスク８の孔によって導電ペースト７を充填す
ることが出来、スクリーンマスク８の製作が容易となる
と共に、各グリーンシート毎に、異なるスクリーンマス
ク８を用いる必要がなく、スクリーンマスクの版数を低
減出来る。
クリーンマスク８の孔によって導電ペースト７を充填す
ることが出来、スクリーンマスク８の製作が容易となる
と共に、各グリーンシート毎に、異なるスクリーンマス
ク８を用いる必要がなく、スクリーンマスクの版数を低
減出来る。
以上、本発明の一実施例につき説明したが、本発明は既
述の実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的
思想に基づいて、各種の変形及び変更が可能である。
述の実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的
思想に基づいて、各種の変形及び変更が可能である。
例えば、上記実施例においては、絶縁シートとしてセラ
ミックシートについて説明したが、これに限らず、多層
基板に使用される種々の合成樹脂製のシートに本発明は
利用出来る。
ミックシートについて説明したが、これに限らず、多層
基板に使用される種々の合成樹脂製のシートに本発明は
利用出来る。
また、絶縁シート上に貼着する保護フィルムも、実施例
として示したポリエチレンテレフタラートフィルムに限
らず、同効のものであれば、種類は限定されない。
として示したポリエチレンテレフタラートフィルムに限
らず、同効のものであれば、種類は限定されない。
ｇ、 発明の効果
本発明にかかるバイアホールの充填方法によれば、絶縁
シート表面にバイアランドが形成されない。
シート表面にバイアランドが形成されない。
そのことによる付随的効果としては、下記のものが存在
する。
する。
■ 絶縁シート積層時にガタが生じない。
■ バイアホールの間隔を狭く出来、高密度配線が可能
となる。
となる。
■ スクリーンマスクの孔径が限定されず、位置合せが
容易となると共に、充填精度が向上する。
容易となると共に、充填精度が向上する。
■ スクリーンマスクの版数の低減が出来る。
第１図（ａ）〜（ハ）は、本発明にかかるバイアホール
の充填方法を概略的に示した工程図である。 第２図（ａ）〜（ｅ）は、従来のバイアホールの充填方
法を概略的に示した工程図である。 ｌ・・・絶縁シート（グリーンシート）、２・・・フレ
ーム、 ３・・・保護フィルム（ＰＥＴフィルム）、４・・・パ
ンチング機、 ５・・・バイアホール、６・・・
インク止めフィルム、７・・・導電ペースト、８・・・
スクリーンマスク、 ９・・・バイアランド。 第 図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ）
の充填方法を概略的に示した工程図である。 第２図（ａ）〜（ｅ）は、従来のバイアホールの充填方
法を概略的に示した工程図である。 ｌ・・・絶縁シート（グリーンシート）、２・・・フレ
ーム、 ３・・・保護フィルム（ＰＥＴフィルム）、４・・・パ
ンチング機、 ５・・・バイアホール、６・・・
インク止めフィルム、７・・・導電ペースト、８・・・
スクリーンマスク、 ９・・・バイアランド。 第 図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ）
Claims (1)
- 複数の絶縁シートを積層して形成する多層基板の層間
導電路となるバイアホールに導電ペーストを充填する方
法において、上記絶縁シートに保護フィルムを貼着した
状態でバイアホールを開孔する工程と、前記開孔された
バイアホールに保護フィルム上面からスクリーン印刷法
により導電ペーストを充填する工程と、導電ペースト充
填後上記保護フィルムを絶縁シートから剥離する工程と
を含むことを特徴とするバイアホール充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25388989A JPH03116895A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | バイアホール充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25388989A JPH03116895A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | バイアホール充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116895A true JPH03116895A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17257524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25388989A Pending JPH03116895A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | バイアホール充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116895A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0906006A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
| US6607620B2 (en) * | 2001-01-08 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| CN103813654A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板及其塞孔方法 |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25388989A patent/JPH03116895A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0906006A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
| US6607620B2 (en) * | 2001-01-08 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| US6790515B2 (en) | 2001-01-08 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Greensheet carriers and processing thereof |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7247363B2 (en) | 2003-06-30 | 2007-07-24 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| CN103813654A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板及其塞孔方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100333627B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP3811680B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| CN110708873A (zh) | 一种实现埋入式铜块定位的制作方法 | |
| JPH03116895A (ja) | バイアホール充填方法 | |
| KR100366411B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN113905541B (zh) | 具有空腔的线路板制作方法及线路板 | |
| JPH04199696A (ja) | ランドレス高密度バイア充填方法 | |
| JPS6377730A (ja) | 多層基板 | |
| JP3065008B2 (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| TW504814B (en) | Manufacturing method of caving type IC package carry board | |
| JPS6181693A (ja) | セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト | |
| JPS58135692A (ja) | 印刷の位置決め方法 | |
| JPH10163631A (ja) | 多層印刷回路基盤及びその製造方法 | |
| JPH04102396A (ja) | 多層セラミックス基板の製造方法 | |
| JPH06244557A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03283595A (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法 | |
| JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH04199759A (ja) | プリント基板 | |
| JPH03185788A (ja) | 電気回路形成方法 | |
| JPS62242343A (ja) | 半導体チツプキヤリアの製造方法 | |
| JPS6362396A (ja) | スル−ホ−ルを有した基板構造 | |
| JPS62125692A (ja) | グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 | |
| JPH06326468A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS62102589A (ja) | 両面接続式可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS6376397A (ja) | セラミツク基板の製造方法 |