JPH03120711A

JPH03120711A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH03120711A
Application number: JP25848089A
Authority: JP
Inventors: Makoto Hirano; 誠平野; Keiichi Endo; 敬一遠藤; Hisashi Nozaki; 野崎　寿
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-10-03
Filing date: 1989-10-03
Publication date: 1991-05-22
Anticipated expiration: 2014-06-07
Also published as: JP2901281B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、樹脂封止を用いたチップ型の固体電解コン
デンサ及びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、チップ型の固体電解コンデンサでは、例えば、第
４図の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子
２の陽極側及び陰極側の素子り−ド２１．２２に外部リ
ード４１．４２を接続して合成樹脂から成る外装ケース
６に収納するとともに、その外装ケース６内にモールド
樹脂８を充填している。

そして、外部リード４１．４２は、外装ケース６に充填
されたモールド樹脂８の端面側から外装ケース６の側面
側に折り曲げて外部接続用端子に成形されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、この固体電解コンデンサでは、コンデンサ素
子２の各素子リード２１．２２と各外部リード４１．４
２とを電気的に接続する接続部１０がモールド樹脂８の
外部に置かれており、外部リード４１．４２を外部接続
用端子に成形加工する際に、素子リード２１．２２と外
部リード４１、４２との接続部１０に相当大きなストレ
スが作用し、接続部１０の接続強度の低下や破損等を生
じさせ、また、接続部１０に加わる力がその近傍のモー
ルド樹脂８にストレスを加え、剥離や割れ等によって密
封性を低下させ、ひいては固体電解コンデンサの性能や
信顛性の低下を来すことになる。

また、素子リード２１．２２はアルミニウム等の非ハン
ダ性を持つ金属で形成され、外部リード４１．４２はハ
ンダ性に優れた金属で形成されるので、接続部１０は異
種金属の結合部分を成している。このため、外気に触れ
、湿気や不純物等の作用によって酸化や腐食等を生じ易
く、ハンダフランクスの付着も無視することができない
。

そこで、この発明は、コンデンサ素子の素子リードと外
部リードとの接続部の保護を図って信軌性を向上させた
固体電解コンデンサの提供を第１の目的とする。

また、この発明は、コンデンサ素子の素子リードと外部
リードとの接続部の保護とともに、外装ケースの位置決
めの簡略化を図って製造効率を高めた固体電解コンデン
サの製造方法の提供を第２の目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

（請求項１）即ち、この発明の固体電解コンデンサは、第１の目的を
達成するため、コンデンサ素子（２）がら引き出されて
いる素子リード（２１，２２）と外部リード（４１，４
２）との接続部（１０）を前記コンデンサ素子とともに
外装ケース（６）内のモールド樹脂（８）内に埋め込み
、前記外部リードに前記外装ケースの縁部を跨いで露出
する湾曲部（４４）を形成して外部接続用端子（Ｔ８、
Ｔ２）としたことを特徴とするものである。

（請求項２）また、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第
２の目的を達成するため、外部リード（４１，４２）に
外装ケース（６）の縁部に嵌め込む湾曲部（４４）を形
成し、コンデンサ素子（２）の素子リード（２１，２２
）と前記外部リードとを接続した後、前記湾曲部を前記
外装ケースの縁部に嵌め込んで前記外装ケースに対して
前記コンデンサ素子の位置決めを行うことを特徴として
いる。

〔作　　用〕

（請求項１）このような構成とすれば、コンデンサ素子の素子リード
と外部リードとの接続部が外装ケース内のモールド樹脂
内に埋め込まれて保護され、また、外部リードは外装ケ
ースの内縁部から外装ケースの縁部を跨がって外装ケー
スの側面側に至る湾曲部を以てモールド樹脂外に露出す
るので、ハンダ性は性能の向上が図られる。

（請求項２）コンデンサ素子の素子リードに接続された外部リードに
湾曲部を形成したので、この湾曲部の間隔を外装ケース
の縁部の厚さと同等か僅かに狭く形成すれば、その縁部
に嵌合させることができる。

その湾曲部の間隔を狭くすれば、外部リードを形成する
素材が持つ弾力性が適当な保持力として作用する。した
がって、コンデンサ素子は、その素子リードに接続され
た外部リードを以て間接的に外装ケースの内部に位置決
めされる。

そこで、コンデンサ素子が位置決めされた外装ケース内
にモールド樹脂を充填すれば、位置決めされた状態でコ
ンデンサ素子が外装ケース内に固定されるとともに、封
止される。そして、コンデンサ素子は外部リードを以て
外装ケースに固定されているので、充填されたモールド
樹脂による浮力や充填時の圧力作用を受けて移動するこ
ともなく、十分な位置精度が得られる。

それゆえに、コンデンサ素子の位置決めの簡略化ととも
に、位置決め精度が高められ、固体電解コンデンサの製
造効率の向上とともに、外観形状の均一化も図られる。

〔実　施　例〕

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図は、この発明の固体電解コンデンサ及びその製造
方法の一実施例を示す。

第１図の（Ａ）に示すように、コンデンサ素子２には、
例えば、円柱状を成す固体コンデンサ素子が用いられ、
その端面には陽極側及び陰極側の素子リード２１．２２
が引き出されている。この素子リート２１．２２は円柱
状を成し、その端面が溶接面に設定されている。

そして、素子リード２１．２２に対応して外部接続用端
子を成す外部リード４１．４２が形成される。各外部リ
ード４１．４２はハンダ付は可能な金属で形成され、又
は任意の金属表面にハンダ伺は可能な金属層を備えたも
のであり、各外部リード４１．４２には、コンデンサ素
子２の端面側でフラット部４３が形成されているととも
に、コンデンサ素子２を収納すべき外装ケース６（第１
図の（Ｃ））に対応した湾曲部４４が形成されている。

湾曲部４４の間隔及びその深さは、外装ケース６に対応
して形成される。そして、実施例では、各外部リード４
１．４．２を独立したものとしているが、一つのリード
フレームに複数の外部リード４１．４２を打抜き加工し
た後、湾曲部４４を成形加工することは、製造効率を高
める上で有効である。

次に、第１図の（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子２
の各素子リード２１．２２に各外部り−ド４１．４２を
溶接等の固着手段によって固着するとともに、電気的に
接続され、１０はその接続部である。

次に、第１図の（Ｃ）に示すように、絶縁性を持つ合成
樹脂によって外装ケース６を形成する。

この場合、角筒状を成す外装ケース６が用いられており
、一つの側壁６０には、外部リード４１．４２の湾曲部
４４に対応するリード固定用凹部６１．６２が形成され
ている。各リード固定用凹部６１．６２には、外部リー
ド４１．４２を密着させるため、各外部リード４１．４
２を固定する部分の絶縁性が不可欠であるが、外装ケー
ス６を金属製とし、外部リード４１．４２との密着部分
のみを局所的に絶縁するようにしてもちよい。

そして、この外装ケース６の内部中央へのコンデンサ素
子２の位置決め精度を高めるには、外装ケース６の大き
さと外部リード４１．４２の接続部１０からの湾曲部４
４の位置との相対的な関係を考慮することが必要である
。したがって、接続部１０と湾曲部４４との位置を制御
することで、任意の大きさのコンデンサ素子２及び外装
ケース６に対応し、外装ケース６におけるコンデンサ素
子２の位置精度を高めることができる。

次に、第１図の（Ｄ）に示すように、外装ケース６の内
部にコンデンサ素子２を収納するとともに、リード固定
用凹部６１．６２に外部リート′４１．４２の湾曲部４
４を被せるようにして嵌め込む。湾曲部４４の間隔をリ
ード固定用四部６１．６２の厚さと同等か僅かに狭く形
成すれば、素材が持つ弾力性によって湾曲部４４に適当
な保持力が得られ、第２図に示すように、コンデンサ素
子２は外装ケース６内に間接的に位置決めされ、かつ固
定される。

次に、第１図の（Ｅ）に示すように、外装ケース６の内
部に適当な量のモールド樹脂８を注入すれば、外装ケー
ス６内に充填されたモールド樹脂８内にコンデンサ素子
２が埋め込まれ、第３図に示すように、独立した固体電
解コンデンサ１２として完成する。また、各外部リード
４１．４２の湾曲部４４から端部に至る部分は、フェイ
スボンディング用の外部接続用端子Ｔ、　、Ｔ２として
用いられる。

以上の構成とすれば、コンデンサ素子２の素子リード２
１．２２に接続された外部リード４１．４２の湾曲部４
４を以て外装ケース６に位置決めされるので、位置決め
処理が容易になり、固体電解コンデンサ１２の製造効率
が高められる。

また、素子リード２１．２２及び外部リード４１．４２
間の接続部１０はモールド樹脂８内に埋め込まれるので
、モールド樹脂８によって外気と遮断され、湿気や不純
物等から保護される。さらに、外部リード４１．４２の
成形加工は素子リード２１．２２との接続前に行われて
いるので、外部接続用端子ＴＩ、Ｔ２の成形処理のため
のストレスが接続部１０に加わることがなく、製造途上
における接続部１０の損傷等の低下を防止でき、接続部
１０の信頼性が高められるとともに、その９０形状の均一化が図られ、製品の品位が高められる。

また、この固体電解コンデンサ１２では、湾曲部４４が
外装ケース６の端面側に露出しており、外部接続用端子
Ｔ、　、Ｔ、とじて機能するので、ハンダ付は性能が高
められる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。

（ａ）　　この発明の固定電解コンデンサによれば、コ
ンデンサ素子の素子リードと外部リードとの接続部がモ
ールド樹脂内に埋め込まれて外気から遮断されて保護さ
れ、その安定化が図られるとともに、外部リードに形成
した湾曲部を外装ケースの端面側に露出させているので
、ハンダ付は性能を高めることができる。

（ｂ）　　この発明の固体電解コンデンサの製造方法に
よれば、コンデンサ素子の素子リードと外部リードとの
接続部のモールド樹脂による保護及びその安定化を図っ
た固体電解コンデンサを製造でき、しかも、外部リード
に形成された湾曲部を以て外装ケース内にコンデンサ素
子を位置決めすることができ、固体電解コンデンサの外
観形状の均一化とともに、製造効率を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の固体電解コンデンサ及びその製造方
法の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＣＤ）の■−■線断面図、第３図は第
１図の（Ｅ）の■−■線断面図、第４図は従来の固体電
解コンデンサを示し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）はそ
のＩＶＢ　　ＩＶＢ線断面図である。２・・・コンデンサ素子２１．２２・・・素子リード４１．４２・・・外部リード４４・・・湾曲部６・・・外装ケース１０・・・接続部１２・・・固体電解コンデンサＴＩ、Ｔ２　　・・・外部接続用端子１２第２図（第１図（Ｄ）の■−■線断面）第３図（第１図（Ｂ）のＩ［ｌ−ｍ線断面）第４図（従来の固体電解コンデンサ）

Claims

【特許請求の範囲】

１．コンデンサ素子から引き出されている素子リードと
外部リードとの接続部を前記コンデンサ素子とともに外
装ケース内のモールド樹脂内に埋め込み、前記外部リー
ドに前記外装ケースの縁部を跨いで露出する湾曲部を形
成して外部接続用端子としたことを特徴とする固体電解
コンデンサ。
２．外部リードに外装ケースの縁部に嵌め込む湾曲部を
形成し、コンデンサ素子の素子リードと前記外部リード
とを接続した後、前記湾曲部を前記外装ケースの縁部に
嵌め込んで前記外装ケースに対して前記コンデンサ素子
の位置決めを行うことを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。