JPS6231107A - チツプ状電子部品 - Google Patents
チツプ状電子部品Info
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- JPS6231107A JPS6231107A JP60171531A JP17153185A JPS6231107A JP S6231107 A JPS6231107 A JP S6231107A JP 60171531 A JP60171531 A JP 60171531A JP 17153185 A JP17153185 A JP 17153185A JP S6231107 A JPS6231107 A JP S6231107A
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- Japan
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- terminal
- metal plate
- molded body
- resin molded
- chip
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に用いられるチップ状電子部品
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来のチップ状電子部品は第４図に示すような構造にな
っていた。同図において、１０は樹脂成形体であシ、金
属板端子１１ａ、１１ｂの各々に電気的に接続されたコ
ンデンサコイル等の回路素子（図示せず）を封止してい
る。金属板端子１１ａ。
っていた。同図において、１０は樹脂成形体であシ、金
属板端子１１ａ、１１ｂの各々に電気的に接続されたコ
ンデンサコイル等の回路素子（図示せず）を封止してい
る。金属板端子１１ａ。
１１ｂの他端は各々樹脂成形体１ｏの外面に沿って曲げ
られ外部端子となっている。
られ外部端子となっている。
発明が解決しようとする問題点
従来の構成のチップ状電子部品では、外部端子の組み立
て工程における金属板端子１１ａ、１１ｂの曲げ加工時
に樹脂成形体１０との封止境界部近傍の曲げ角度が鋭角
になシ、−この曲げ部に亀裂等が発生し、機械的強度が
劣化する。このようなチップ状電子部品を回路基板に実
装した場合、外部からの機械的及び熱的衝撃により曲げ
部が破断するという欠点を有していた。
て工程における金属板端子１１ａ、１１ｂの曲げ加工時
に樹脂成形体１０との封止境界部近傍の曲げ角度が鋭角
になシ、−この曲げ部に亀裂等が発生し、機械的強度が
劣化する。このようなチップ状電子部品を回路基板に実
装した場合、外部からの機械的及び熱的衝撃により曲げ
部が破断するという欠点を有していた。
また、上記問題の発生を防止するため、封止境界部の曲
げ部に適度な曲げ半径が得られるような加工方法がとら
れるが、この加工方法は複雑で機械化が困難であり、ま
た曲げ半径のバラツキ等の問題を有していた。
げ部に適度な曲げ半径が得られるような加工方法がとら
れるが、この加工方法は複雑で機械化が困難であり、ま
た曲げ半径のバラツキ等の問題を有していた。
本発明の目的は、上記問題点を除去し、複雑な加工方法
を必要とすることなく、金属板端子の曲げ加工ができる
チップ状電子部品を提供すること本発明のチップ状電子
部品は、両側面より導出する金属板端子を樹脂成形体に
沿って側面から底面にかけＬ字状に折シ曲げて成る角形
チップ状部品で、前記金属板端子は主平面の長手方向の
中心線を軸とし、ほぼ左右対称の形状をなし、前記金属
板端子の一方の端に切シ込みを設けると共に、他端の前
記端子の幅をこの切シ込みの幅と同等もしくはそれ以下
としたものである。
を必要とすることなく、金属板端子の曲げ加工ができる
チップ状電子部品を提供すること本発明のチップ状電子
部品は、両側面より導出する金属板端子を樹脂成形体に
沿って側面から底面にかけＬ字状に折シ曲げて成る角形
チップ状部品で、前記金属板端子は主平面の長手方向の
中心線を軸とし、ほぼ左右対称の形状をなし、前記金属
板端子の一方の端に切シ込みを設けると共に、他端の前
記端子の幅をこの切シ込みの幅と同等もしくはそれ以下
としたものである。
作 用
本発明によるチップ状電子部品は端子加工は上金型と下
金型の上下運動によって行う。本発明の金属板端子の形
状は前記の端子加工時に樹脂成形体に沿って曲げ補助板
をあてて加工することを可能にしたものであシ、樹脂成
形体との封圧境界部近傍の曲げ部に曲げ補助板に応じた
曲げ半径をもたせることができる。これにより、樹脂成
形体との封止境界部近傍の曲げ部の亀裂等が発生するの
を防止することができる。
金型の上下運動によって行う。本発明の金属板端子の形
状は前記の端子加工時に樹脂成形体に沿って曲げ補助板
をあてて加工することを可能にしたものであシ、樹脂成
形体との封圧境界部近傍の曲げ部に曲げ補助板に応じた
曲げ半径をもたせることができる。これにより、樹脂成
形体との封止境界部近傍の曲げ部の亀裂等が発生するの
を防止することができる。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。第１図は本発
明の一実施例を示す斜視図である。同図において、１は
樹脂成形体であシ、金属板端子の２ａ、２ｂの一端と、
これに各々電気的に接続されたコンデンサーやコイル等
の回路素子（図示せず）を封止している。
明の一実施例を示す斜視図である。同図において、１は
樹脂成形体であシ、金属板端子の２ａ、２ｂの一端と、
これに各々電気的に接続されたコンデンサーやコイル等
の回路素子（図示せず）を封止している。
金属板端子２ａ、２ｂは樹脂成形体１の側面から底面に
かけて外形に沿うように折シ曲げられ、この金属板端子
２ａ、２ｂの端部には切シ込み２ｃが設けてあり、また
樹脂成形体１の封止境界部近傍の端子部２ｄの幅は前記
切り込み２Ｃの幅と同等もしくは狭くしである。
かけて外形に沿うように折シ曲げられ、この金属板端子
２ａ、２ｂの端部には切シ込み２ｃが設けてあり、また
樹脂成形体１の封止境界部近傍の端子部２ｄの幅は前記
切り込み２Ｃの幅と同等もしくは狭くしである。
第２図＆ ”−Ｃは本実施例の端子加工工程を示した図
である。第２図ａは端子加工前の図であシ、１は樹脂成
形体を、２ａ、２ｂは金属板端子を示している。
である。第２図ａは端子加工前の図であシ、１は樹脂成
形体を、２ａ、２ｂは金属板端子を示している。
樹脂成形体１の底面に沿うように金属板端子２ａ、２ｂ
を加工するには、まず樹脂成形体１の導出部近傍を曲げ
る前に、底面に沿う部分の端子を直角もしくは鋭角に曲
げることにより樹脂成形体１の側面から底面にかけ樹脂
成形体１に密着するようにＬ字状に曲げることが必要で
ある。第２図すはその状態図を示す。
を加工するには、まず樹脂成形体１の導出部近傍を曲げ
る前に、底面に沿う部分の端子を直角もしくは鋭角に曲
げることにより樹脂成形体１の側面から底面にかけ樹脂
成形体１に密着するようにＬ字状に曲げることが必要で
ある。第２図すはその状態図を示す。
図において、３ａ、３ｂＩ′ｉ製品ホルダーを、４は上
金型を、６は下金型を示す。
金型を、６は下金型を示す。
Ｍ２図Ｃは、端子加工工程の最終加工図であシ、ａａ、
ｅｂ？′ｉ製品ホルダーを、７は止金型を、８は曲げ補
助板９ａ、９ｂを取りつけた下金型を示す。
ｅｂ？′ｉ製品ホルダーを、７は止金型を、８は曲げ補
助板９ａ、９ｂを取りつけた下金型を示す。
このような構成よりなる本発明のチップ状電子部品は、
下金型８に曲げ補助板９ａ、９ｂを取シつけ端子加工と
同時に金型の上下運動のみで、この曲げ補助板ｓａ、ｓ
ｂの厚み分だけ樹脂成形体１の導出部近傍の金属板端子
２ａ、２ｂの曲げ部に曲げ半径をもたすことができる。
下金型８に曲げ補助板９ａ、９ｂを取シつけ端子加工と
同時に金型の上下運動のみで、この曲げ補助板ｓａ、ｓ
ｂの厚み分だけ樹脂成形体１の導出部近傍の金属板端子
２ａ、２ｂの曲げ部に曲げ半径をもたすことができる。
また、下金型８に取りつけた曲げ補助板ｓａ、９ｂの幅
は、樹脂成形体１の導出部近傍の端子２ｄの幅と同等も
しくはそれ以上とする。これは成形体導出部近傍の端子
２ｄの幅全体に曲げ補助板９ａ、９ｂを当てることによ
り曲げ半径の六うツキを少なくし、また端子に均一な曲
げ応力を加えるためである。
は、樹脂成形体１の導出部近傍の端子２ｄの幅と同等も
しくはそれ以上とする。これは成形体導出部近傍の端子
２ｄの幅全体に曲げ補助板９ａ、９ｂを当てることによ
り曲げ半径の六うツキを少なくし、また端子に均一な曲
げ応力を加えるためである。
以上述べたように本発明の端子の形状は曲げ部の亀裂の
発生を防止することができ、曲げ半径のバラツキも少な
くすることができる。
発生を防止することができ、曲げ半径のバラツキも少な
くすることができる。
第３図は他の実施例であり、１は樹脂成形体を示し、金
属板端子２ａ 、２ｂの一端とこれに各々電電的に接続
されたコンデンサーやコイル等の回路素子（図示せず）
を封止している。第３図すは本実施例の３角法に基づい
た図を示す。
属板端子２ａ 、２ｂの一端とこれに各々電電的に接続
されたコンデンサーやコイル等の回路素子（図示せず）
を封止している。第３図すは本実施例の３角法に基づい
た図を示す。
金属板端子２ａ、２ｂの形状は樹脂成形体１の封止境界
近傍には中央に切シ込み２Ｃを設けて２分割してあシ、
また樹脂成形体１の側面から底面にかけては前記切シ込
み２Ｃと同等もしくはそれ以下の幅としている。
近傍には中央に切シ込み２Ｃを設けて２分割してあシ、
また樹脂成形体１の側面から底面にかけては前記切シ込
み２Ｃと同等もしくはそれ以下の幅としている。
本実施例における端子加工工程は、曲げ補助板の先端形
状が異なるのみで基本的には第２図に示した前記実施例
と同一である。従って本実施例においても前記実施例と
同様の効果がある。
状が異なるのみで基本的には第２図に示した前記実施例
と同一である。従って本実施例においても前記実施例と
同様の効果がある。
発明の効果
本発明によるチップ状電子部品は従来のような複雑な加
工工程を必要とせず機械化が容易にでき、曲げ部の亀裂
の発生が防止でき、品質向上が図れる等の効果がある。
工工程を必要とせず機械化が容易にでき、曲げ部の亀裂
の発生が防止でき、品質向上が図れる等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるチップ状電子部品の斜
視図、第２図ａ ”−Ｃは本発明の端子加工工程図、第
３図は本発明の他の実施例を示すチップ状電子部品の斜
視図、第４図は従来のチップ状電子部品の斜視図である
。 １−・・・・・樹脂成形体、２ａ、２ｂ・・・・・・金
属板端子、２Ｃ・・・・・・切シ込み、２ｄ・・・・・
端子部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ 図 第３図
視図、第２図ａ ”−Ｃは本発明の端子加工工程図、第
３図は本発明の他の実施例を示すチップ状電子部品の斜
視図、第４図は従来のチップ状電子部品の斜視図である
。 １−・・・・・樹脂成形体、２ａ、２ｂ・・・・・・金
属板端子、２Ｃ・・・・・・切シ込み、２ｄ・・・・・
端子部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ 図 第３図
Claims (1)
- 両側面より導出する一対の金属板端子を樹脂成形体に
沿って側面から底面にかけてＬ字状に折り曲げ、前記金
属板端子は主平面の長手方向の中心線を軸とし、ほぼ左
右対称の形状をなし先端または端子導出部に切り込みを
設けるとともに切り込みを設けない導出部または先端部
の端子の幅をこの切り込みの幅と同等もしくはそれ以下
としたことを特徴としたチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171531A JPH0673340B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | チツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171531A JPH0673340B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | チツプ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231107A true JPS6231107A (ja) | 1987-02-10 |
| JPH0673340B2 JPH0673340B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=15924849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171531A Expired - Fee Related JPH0673340B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673340B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028125U (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-19 | ||
| JPH0523511U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | リード端子付チツプ形電子部品 |
| JPH0621217U (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-18 | 株式会社トーキン | 巻線チップインダクタ |
| JP2006324458A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| JP2013033841A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Panasonic Corp | 表面実装型電子部品 |
| JP5454684B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-03-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5935309B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2016-06-15 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
| JP2016204487A (ja) | 2015-04-20 | 2016-12-08 | アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ（ルクセンブルグ）ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ | 被膜形成用組成物およびそれを用いた被膜形成方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134723U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-03 | 岡谷電機産業株式会社 | モ−ルド型コンデンサ |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60171531A patent/JPH0673340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134723U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-03 | 岡谷電機産業株式会社 | モ−ルド型コンデンサ |
Cited By (7)
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| JPH028125U (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-19 | ||
| JPH0523511U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | リード端子付チツプ形電子部品 |
| JPH0621217U (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-18 | 株式会社トーキン | 巻線チップインダクタ |
| JP2006324458A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| JP5454684B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-03-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US8760256B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2013033841A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Panasonic Corp | 表面実装型電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673340B2 (ja) | 1994-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |