JPH03123775A - エポキシ化合物の製造方法 - Google Patents

エポキシ化合物の製造方法

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JPH03123775A
JPH03123775A JP5036188A JP5036188A JPH03123775A JP H03123775 A JPH03123775 A JP H03123775A JP 5036188 A JP5036188 A JP 5036188A JP 5036188 A JP5036188 A JP 5036188A JP H03123775 A JPH03123775 A JP H03123775A
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oxide
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、エーテル基とビニル性2重結合を合わせ持つ
ポリエーテル化合物をエポキシ化剤を用いてエポキシ化
することによって得られる新規な脂環式エポキシ化合物
に関する。
さらに詳しくは、耐熱性、耐候性、耐水性に秀れ、さら
に、軟化温度の向上により耐ブロッキング性が改善され
た新規な脂環式エポキシ化合物に関する。
[従来技術] 産業界において現在数も広く使用されているエポキシ樹
脂はビスフェノールとエピクロルヒドリンとの反応によ
って製造される。いわゆる、エピ−ビス型エポキシ樹脂
である。
この樹脂は液体から固体まで幅広い製品が得られ、しか
もエポキシ基の反応性は高く、ポリアミンで常温硬化で
きるという利点を有している。
しかしながら、その硬化物は耐水性に優れ2強靭である
という特徴があるにもかかわらず耐候性が悪いこと、耐
トラツキング性など電気特性が悪いこと、熱変形温度が
低いことなどの欠点がある。
とくに最近、超LSIなどの封止用樹脂にフェノールや
ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンと反応させたエポ
キシ樹脂が使用されているが、t!1脂中に塩素が数1
100pp含まれ、それが電気部品の電気特性を悪くす
るなどの問題が起きている。塩素を含まず電気特性、耐
熱性に優れたエポキシ樹脂としては脂環式エポキシ樹脂
がある。
これらは5R環、6員環のシクロアルケニル骨格を有す
る化合物のエポキシ化反応によって製造されている。
これらの樹脂のエポキシ基は、いわゆる、内部エポキシ
基であり1通常、酸無水物による加熱硬化が行なわれて
いるが1反応性が低いなめポリアミンによる常温硬化は
できない。
そのため脂環式エポキシ樹脂の使用範囲を著しく狭いも
のにしている。
脂環式エポキシ樹脂としては下記の(111)。
(mの構造を有するものが工業的に製造され。
使用されている。
1 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、  (111)はその粘度が非常に低い
ことゆえに耐熱性エポキシ希釈剤に使用されているが、
毒性が強く作業者の皮膚が著しくかぶれるという問題が
ある。
(IV)は不純物が少なく1色相が低く、その硬化物の
熱変形温度は高いが、エステル結合にもとすく耐水性の
悪さが問題となっている。
さらに、  (III)、(IV)はいずれも低粘度の
エポキシ樹脂であるためトランスファー成形などの固形
エポキシ樹脂の成形システムを適用することができない
このような背景から特開昭60−166675号公報(
=USP  4,565,859)にてオキシシクロヘ
キサン骨格を有する新規なエポキシ樹脂が提案された。
しかし、特開昭60−166675にて開示されたエキ
ポジ樹脂では比較的軟化温度の低いものしか得られてい
なかった。
したがって、上記の方法で製造されたエポキシ樹脂は特
に夏期高温下に放置されるとブロッキングし易いため、
ステアリン酸カルシウムなどのブロッキング防止剤を添
加して使用されていた。
しかしながら、ブロッキング防止剤を添加すると汎用性
が失われる。
さらに、上記のような問題点を解決するという目的だけ
ではなく、エキポジ樹脂の用途は多様化してきており、
その使用方法や使用目的に応じてさらに高い軟化温度を
もつもの、耐水性や可どう性に優れているものなど、さ
まざまな性能を有するものが要求されてきているため、
前記特開昭60−166675にて開示されたエポキシ
樹脂の改質が必要になってきた。
このような状況から本発明者らが検討した結果。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドとエポキシ基
を2個以上有する化合物とを1個以上の活性水素を有す
る化合物に付加共重合させて得られるポリエーテル化合
物をエポキシ化して得られるエポキシ化合物が、エポキ
シ基を2個以上有する化合物を共重合させない場合に比
べてより高い軟化温度を有する。即ち、耐ブロッキング
性が改善され、かつ、耐熱性、耐水性、可どう性、ガラ
ス転移温度など種々の点でも優れた特性を失わないこと
を見い出し本発明に至った。
(発明の構成) すなわち1本発明は 「4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドとエポキシ
基を2個以上有する化合物とを1個以上の活性水素を有
する化合物に付加共重合させて得られるポリエーテル化
合物をエポキシ化して得られるエポキシ化合物」 次に本発明についく詳述する。
本発明の新規エポキシ化合物およびその原料となるポリ
エーテル化合物において、活性水素を有する有機化合物
としては、アルコール類、フェノール類、カルボン酸類
、゛アミン類、チオール類等があげられる。
アルコール類としては、1価のアルコールでも多価アル
コールでもよい。
例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル1.トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
1.3ブタンジオール、1.4ブタンジオール、ベンタ
ンジオール、1.6ヘキサンジオール、ネオペンチルグ
リコール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエ
ステル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、ジ
グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン
、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペ
ンタエリスリトールなどの多価アルコール等がある。
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、4,4°−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス
フェノールS、フェノール樹脂、クレゾールノボラック
樹脂等がある。
カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸等がある。
また、乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸等、水酸基と
カルボン酸を共に有する化合物もあげられる。
アミン類としてはモノメチルアミン、ジメチルアミン、
モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロピルアミン、
モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペンチルアミン、
ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミ
ン、ドデシルアミン、4.4゛−ジアミノジフェニルメ
タン、イソホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、キシレンジアミン、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、エタノールアミン等
がある。
チオール類としてはメチルメルカプタン、エチルメルカ
プタン、プロピルメルカプタン、フェニルメルカプタン
等のメルカプト類、メルカプトプロピオン酸あるいはメ
ルカプトプロピオン酸の多価アルコールエステル、例え
ばエチレングリコールジメルカプトプロピオン酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメルカプトプロピオン
酸、ペンタエリスリトールペンタメルカプトプロピオン
酸等があげられる。
さらにその他、活性水素を有する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアセテート、セルロース
アセテートブチレート、しドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共垂合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコー
ル等がある。
また、活性水素を有する化合物は、その骨格中に不飽和
2:!I!結合を有していても良く、具体例としては、
アリルアルコール、アクリル酸、メタクリル酸、3−シ
クロヘキセンメタノール、テトラしドロフタル酸等があ
る。
これら活性水素を有する化合物であればどのようなもの
でも用いることが出来、それらは2種以上を混合しても
よい。
本発明における4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシ
ドは下式 で示される化合物であり、ブタジェンの二重化により得
られる4−ビニルシクロヘキセンを過酢酸や過酸化水素
などで部分エポキシ化することにより工業的に製造され
ている。
本発明におけるエポキシ基を2個以上有する化合物とは
、−分子中に2個以上エポキシ基を有している化合物で
あればどのようなものでもよく。
これらは単独または二種以上組み合わせて使用すること
ができる。
たとえば などの脂環型エポキシ樹脂 、[但し、Rは水素原子、アルキル基なと〕などのポリ
アルコールおよびポリグリコールのグリシジルエーテル
、エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油などのポリオ
レフィン型エポキシ樹脂。
ジグリシジルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌ
レートなどの複素環式エポキシ樹脂、テトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルP−アミノ
フェルノールなどのグリシジルアミン系樹脂、フタル酸
ジグリシジルエステル。
テトラ辷ドロフタル酸ジグリシジルエステレルなどのグ
リシジルエステル系樹脂、その池、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂などを挙げることができる。
本発明の新規なエポキシ化合物の前駆体であるポリエー
テル化合物は前述の活性水素を1個以上有する化合物と
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド及びエポキシ
基を2個以上有する化合物とを触媒存在下で反応させる
ことにより得ることができる。
この場合、得られるポリエーテル化合物において、4−
ビニルシクロヘキセン−1−オキシド及びエポキシ基を
2個以上有する化合物はそれらが有するエポキシ基が開
環して生じたエーテル結合によって相互にランダム結合
したリニアな構造、また、一部は架橋した構造を含む構
造に変化する。
この一部が架橋した構造を分子内に導入したことが本発
明のポイントであり、得られるエポキシ化合物の軟化温
度の上昇、すなわち、耐ブロッキング性の向上に寄与し
ているものと考えられる。
また、以下に述べる反応条件によってはエポキシ基を2
個以上有する化合物中の一部のエポキシ基が残存してい
る場合もあり得る。
本発明において開始剤として用いられる活性水素を1個
以上有する化合物はそのアルキル部分の残基とエーテル
基および末端の水素原子がエポキシ化合物中に残存する
活性水素を1個以上有する化合物として例えば、トリメ
チロールプロパン CH3CH2C(CH20H) 3 を用いた場合、得られるポリエーテル化合物においては
残基と末端の水素原子は以下のような構造で残存する。
CH3CH2C(CH2O)3(Y)nH3(I) [ただし、(I)式において、nは3〜100の自然数
であり、反応に用いられる活性水素を1個以上有する化
合物と4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド及びエ
ポキシ基を2個以上有する化合物との使用比率によって
決まる、Yは4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド
及びエポキシ基を2個以上有する化合物エポキシ基部分
が開環して生じたエーテル結合部分で結合したランダム
結合構造や一部が架橋した構造部分、また2反応条件に
よっては CHCHC(CH20) 3 くY) nH3の22 分子以上がYの部分で架橋した構造も取り得る]反応の
際、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド以外のエ
ポキシ基を1個有する化合物を共重合させることができ
る。
但し、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドと4−
ビニルシクロヘキセン−1−オキシド以外のエポキシ基
を1個有する化合物との割合は。
前者が1〜100%、後者が99〜0%の範囲でなけれ
ばならない。
前者が1%以下ではビニル基の含有量が少なくなり、ま
たシクロヘキサン骨格の特徴が出なくなる0反応はこの
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドと4−ビニル
シクロヘキセン−1−オキシド以外のエポキシ基を1個
有する化合物とを合わせたちの1モルに対して1個以上
の活性水素を有する化合物を0.01〜1モル、エポキ
シ基を2個以上有する化合物を0.0.001〜0.5
モル、好ましくは0.01〜0.2モルの割合で反応さ
せる。
1個以上の活性水素を有する化合物が0.01モル以下
では開始剤としてのはたらきがなくなる。
また、エポキシ基を2個以上有する化合物が0゜001
モル以下ではエポキシ化合物を改質することができず、
0.5モル以上では分子量が高くなりすぎて実際上使用
できるものとはならない。
1個以上の活性水素を有する化合物に4−ビニルシクロ
ヘキセン−1−オキシドとエポキシ基を2個以上有する
化合物との混合物を付加重合させる際、4−ビニルシク
ロヘキセン−1−オキシドとエポキシ基を2個以上有す
る化合物とを同時に反応させることができる。
また4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドまたはエ
ポキシ基を2個以上有する化合物どちらかを先に反応さ
せ、その反応付加物にもう一方を反応させることができ
る。
さらに、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドとエ
ポキシ基を2個以上有する化合物とを同時に反応させた
ものにどちらか一方、あるいはどちらか一方を先に反応
させたものに4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド
とエポキシ基を2個以上有する化合物を同時に反応させ
ることもできる0反応時に用いられる触媒としてはメチ
ルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ピペラジン
等のアミン類、ピリジン類、イミダゾール類等の有機塩
基、テトラブチルアンモニウムブロマイドなどの4級ア
ンモニウム塩、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の有機酸類
、硫酸、塩酸等の無i酸、ナトリウムメチラート等のア
ルカリ金属類のアルコラード類、KOH,NaOH等の
アルカリ類、BF   ZnCj   AN Cj  
5nCJ 4等の3゛     2ゝ     3ゝ ルイス酸又はそのコンプレックス類、トリエチルアルミ
ニウム、ジエチル亜鉛等の有機金属化合物をあげること
ができる。
触媒の量は種類によって異なるが、出発原料に対して0
.01〜10%、好ましくは0.1〜5%の範囲で使用
することができる。
反応温度−は−20〜200℃、好ましくは0℃〜12
0℃である。
反応は溶媒を用いて行なうこともできる。
溶媒・とじては活性水素を有しているものは使用するこ
とができない。
すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。
さて、このようにして合成されたビニル基側鎖を有する
ポリエーテル化合物にエポキシ化剤を作用させて本発明
のエポキシ樹脂を合成するわけであるが、用い得るエポ
キシ化剤としては過酸類。
およびハイドロパーオキサイド類をあげることができる
過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香酸。
トリフルオロ過酢酸などがある。
このうち、過酢酸は工業的に大量に製造されており、安
価に入手でき、安定度も高いので好ましいエポキシ化剤
である。
ハイドロパーオキサイド類としては過酸化水素。
ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパー
オキサイド等がある。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。
例えば、過酸の場合、炭酸ソーダ等のアルカリや硫酸な
どの酸を触媒として用い得る。
また、ハイドロパーオキサイド類の場合、タングステン
酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と。
あるいは有機酸を、過酸化水素と1あるいはモリブデン
ヘキサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキ
サイドと併用して触媒効果を得ることができる。
エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。
用いるエポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温
度域は定まる。
好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば0〜
70℃が好ましい。
0℃以下では反応が遅く、70℃では過酢酸の分解がお
きる。
又、ハイドロパーオキサイドの1例であるターシャルブ
チルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジア
セチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150℃
が好ましい。
溶媒は原料粘度の低下、エポキシ化剤の希釈による安定
化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテルたとえば
過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや硫酸などの酸
を触媒として用い得る。
不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は不飽
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。
エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エポキシ化剤は
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
ただし、経済性、及び次に述べる副反応の問題から2倍
モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合1〜
1.5倍モルが好ましい。
上記の反応の結果得られる本発明のエポキシ化合物は1
個以上の活性水素を有する化合物とじてトリメチロール
プロパンを用いた場合、以下のような構造を有したもの
となる。
CHCHC(CH20)3(Z)nH32 (II) しただし、nは前記<1)式のポリエーテル化合物の場
合と必然的に同一となる。Zは前記(1)式のポリエー
テル化合物の場合のYの中に含まれるビニル基が後述す
る3者に変化したものを含む混合物となる] エポキシ化反応の条件によっては4−ビニルシクロヘキ
セン−1−オキシド中のビニル基のエポキシ化と同時に
原料中の未反応ビニル基を有するシクロヘキサンポリエ
ーテル構造 および変性された置換基を有するシクロヘキサンポリエ
ーテル構造の混合物が生成する。
なお、エポキシ化剤が過酢酸の場合、−4−ビニルシク
ロヘキセン−1−オキシドは変性された置換基を含む下
記のようなシクロヘキサンポリニーやエポキシ化により
生成してくるエポキシ基を有するシクロヘキサンポリエ
ーテル梢遺 0 上記の変性された置換基は生成したエポキシ基と副生じ
た酢酸から生じる。
未反応のビニル基−CH=CH2,エポキシ化C−CH
2 HO0CCH3 1 3者の混合物の生成比はエポキシ化剤の種類、エポキシ
化剤オレフィン結合のモル比、反応条件などによって定
まる。
本発明のエポキシI脂中のエポキシ基 −CH−CH2は少なければ少ないほど好ましい。
OHOR [R3はH,アルキル基、アルキルカルボニル基。
アリールカルボニル基のいずれか1つ]本発明に用いら
れるエポキシ基を2個以上有する化合物は4−ビニルシ
クロヘキセン−1−オキシドのようにビニル基を有して
いないので、エポキシ化反応には関与せず、したがって
、上記のような置換基は生じない。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドと同時に用い
られるエポキシ基を2個以上有する化合とも1個以上含
まれることが必須であり。
を用いた場合、上記化合物から生じたポリエーテル構造
を有する部分は以下の構造のものの混合物となる。
) 1 エポキシ基を2@以上有する化合物から生じたこれらの
ポリエーテル構造部分だけでリニアな構造を形成する場
合もあり、また、これらのポリエーテル構造部分と4−
ビニルシクロヘキセン−1−オキシドから生じたシクロ
ヘキサンポリエーテル構造とが一部はリニアなランダム
構造に、一部は架橋された構造を形成する場合があり得
る。
目的化合物は濃縮等の通常の化学工学的手段によって反
応粗液から取り出すことができる。
(発明の効果) 以上述べたように2本発明のエポキシ化合物は。
従来の4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドのみの
重合物を原料にしたエポキシ化合物に比べてより高い軟
化点を示す。
このため使用目的に応じた幅広い用途に適用できる。
一方、従来の4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド
単独の重合物からのエポキサイドの硬化物が有している
耐熱性1機械特性、電気特性、透明性、可とう性や耐水
性などの優れた特徴はそのまま有している。
さらに、耐ブロツキング特性などが改良されたものを得
ることができる。
このような特徴を利用して、ICやLSIの封止剤、L
EDの封止剤、複合材のマトリックスレジン、塗料など
幅広い分野で優れた性能を発揮することを期待できる。
また、従来のエポキシ樹脂の用途の代替としても使用す
ることができる。
次に実施例を挙げて本発明を説明する。
「実施例IJ トリメチロールプロパン7.1g (0,05モル)を
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシド124g (
1,0モル)に溶解し、さらに4−ビニルシクロヘキセ
ンジエボキシド5.0g <0゜03モル)を溶解しな
続いてBF3エーテラート2.7gを酢酸エチル溶液と
して4時間かけて滴下し反応させた。
滴下中糸内は50℃に保った。
滴下終了後、ガスクロ トゲラフイーにより分析したと
ころトリメチロールプロパン、4−ビニルシクロヘキセ
ン−1−オキシドおよび4−ビニルシクロヘキセンジエ
ボキシドがほとんど消失していることを確認できた。
続いて2反応粗液に酢酸エチル200gを追加し、純水
300gで3回水洗した。
得られたポリエーテルの酢酸エチル溶液に過酢酸91.
2g (1,2モル)を酢酸エチル溶液として4時間か
けて滴下した。
滴下中糸内は50℃に(以下余白) 保った。
さらに50℃で2時間熟成した後、純水300gで3回
水洗した。
続いて、ロータリーエバポレーターで低沸分を除去し、
目的のエポキシ化合物を得た。
「実施例2〜3」 トリメチロールグロバン、4−ビニルシクロヘキセン−
1−オキシド、4−ビニルシクロヘキセンジエボキシド
の反応比率を変えて、実施例と同様にして反応を行ない
、エポキシ化合物を得た。
「実施例4〜5」 4−ビニルシクロヘキセンジエキボシドの代わりに、3
.4−エポキシシクロへキシル−3,4−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート[七ロキサイド2021 
:ダイセル化学(株)製]を使用して同様にエポキシ化
合物を得た。
「比較例1〜2」 トリメチロールプロパンと4−ビニルシクロヘキセン−
1−オキシドのみを使用し、同様にエポキシ化合物を得
た。
以上「実施例1〜5」 「比較例1〜2J の結 手 続 補 正 書く自発) 果を表−1にまとめた。
昭和6 3年4月6日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシドとエポキシ
    基を2個以上有する化合物とを1個以上の活性水素を有
    する化合物に付加共重合させて得られるポリエーテル化
    合物をエポキシ化して得られるエポキシ化合物。
JP63050361A 1988-03-03 1988-03-03 エポキシ化合物の製造方法 Expired - Lifetime JP2532912B2 (ja)

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