JPH03124642U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03124642U JPH03124642U JP1990032517U JP3251790U JPH03124642U JP H03124642 U JPH03124642 U JP H03124642U JP 1990032517 U JP1990032517 U JP 1990032517U JP 3251790 U JP3251790 U JP 3251790U JP H03124642 U JPH03124642 U JP H03124642U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead portion
- inner lead
- liquid crystal
- view
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例としての液晶シヤツ
タ装置のTAB実装構造を示す模式的断面図、第
2図は第1図のQ部詳細模式的断面図、第3図は
上記液晶シヤツタ装置のTAB実装状態を示す斜
視図、第4図は上記TAB実装に使用するTAB
フイルムを示す平面図、第5図は錫−鉛合金の状
態図、第6図は液晶シヤツタ装置に適用した従来
のTAB実装構造を示す模式的断面図である。 1a,1b,66…透明ガラス基板、2…封止
部材、3…液晶剤、4,65…信号電極、5…共
通電極、6…中継制御回路基板、7…フイルムコ
ネクタ、7a,61…ベースフイルム、8,63
…LSIチツプ、9,64…半田バンプ、10…
封止剤、IL…インナリード部、OL1…(出力
側)アウタリード部、OL2…(入力側)アウタ
リード部、Ls…液晶シヤツタ部、Ms…微小シ
ヤツタ、PL…液晶シヤツタパネル、S,S1,
S2…半田層。
タ装置のTAB実装構造を示す模式的断面図、第
2図は第1図のQ部詳細模式的断面図、第3図は
上記液晶シヤツタ装置のTAB実装状態を示す斜
視図、第4図は上記TAB実装に使用するTAB
フイルムを示す平面図、第5図は錫−鉛合金の状
態図、第6図は液晶シヤツタ装置に適用した従来
のTAB実装構造を示す模式的断面図である。 1a,1b,66…透明ガラス基板、2…封止
部材、3…液晶剤、4,65…信号電極、5…共
通電極、6…中継制御回路基板、7…フイルムコ
ネクタ、7a,61…ベースフイルム、8,63
…LSIチツプ、9,64…半田バンプ、10…
封止剤、IL…インナリード部、OL1…(出力
側)アウタリード部、OL2…(入力側)アウタ
リード部、Ls…液晶シヤツタ部、Ms…微小シ
ヤツタ、PL…液晶シヤツタパネル、S,S1,
S2…半田層。
Claims (1)
- 絶縁フイルム上に配線回路をパターン形成し、
前記配線回路の両端に夫々半田メツキ処理を施し
てインナリード部とアウタリード部を形成し、電
子部品を前記インナリード部に半田接続して成る
フイルムコネクタにおいて、少なくとも一部の前
記アウタリード部に前記インナリード部にメツキ
した半田より溶融温度の低い半田をメツキ処理し
たことを特徴とする電子部品付きフイルムコネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990032517U JPH087636Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品付きフィルムコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990032517U JPH087636Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品付きフィルムコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124642U true JPH03124642U (ja) | 1991-12-17 |
| JPH087636Y2 JPH087636Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31535526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990032517U Expired - Fee Related JPH087636Y2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 電子部品付きフィルムコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087636Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09274948A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-10-21 | Yazaki Corp | フラットケーブルとジョイント端子との接合体 |
| JP2007157393A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Fujitsu Component Ltd | ケーブルコネクタ型トランシーバモジュール |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP1990032517U patent/JPH087636Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09274948A (ja) * | 1996-02-05 | 1997-10-21 | Yazaki Corp | フラットケーブルとジョイント端子との接合体 |
| JP2007157393A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Fujitsu Component Ltd | ケーブルコネクタ型トランシーバモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087636Y2 (ja) | 1996-03-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |