JPH03126551A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH03126551A
JPH03126551A JP26734589A JP26734589A JPH03126551A JP H03126551 A JPH03126551 A JP H03126551A JP 26734589 A JP26734589 A JP 26734589A JP 26734589 A JP26734589 A JP 26734589A JP H03126551 A JPH03126551 A JP H03126551A
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JP
Japan
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resin
long
sized
laminated
laminate
Prior art date
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JP26734589A
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English (en)
Inventor
Soichi Horibata
堀端 壮一
Sunao Ikoma
生駒 直
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、電気機器等に用いられる積層板は樹脂含浸紙、樹
脂含浸ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用い、1〜2時間と−う長時間の加熱加圧成形によ
って得られるため、積層板中に成形歪が残留し、積層板
を印刷配線板に加工する際や印刷配線板に電子部品を実
装する際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支障
を招来する欠点があった。特に高周波特性を充足するた
めのセラミック繊維布基材につbてはその傾向が大であ
りな。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように、多段プレス方式によって得
られる積層板はその加工工程にお論で反りを発生する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り発生のないセ
ラミック繊維布基材at層板の製造方法を提供すること
にある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸セラミラフ繊維布を、
上下に配設したスクイズロール間を通しラミネート後、
その上面及び又は下面に長尺金属箔を配設、ラミネート
した長尺帯状積層体を連続的に移行させつつ硬化後、所
要寸法に切断することを特徴とする積層、仮の製造方法
のため、加圧することかなく積層板中に残留歪を発生す
ることがなくなったもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用する長尺樹脂含浸セラミック繊維布トシては
、石英、アルミナ、ボロンナイトライド等のセラミック
繊維布にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル
樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂等の単独、変性
物、混合物全含浸させたもので、樹脂含浸は同系樹脂の
みによる含浸でもよりが、異系樹脂による1次、2次含
浸でもよく、又、1次含浸は低粘度樹脂、2次含浸は1
次含浸より高粘度樹脂による含浸とbうように含浸を検
数にし、より均一な含浸ができるようにしてもよめ。樹
脂には硬化剤、架橋剤、重合開始剤、モノマー希釈剤、
充填剤、補強剤等を必要に応じて加えることもできる。
更に上記樹脂はそのまま用いてもよいが好ましくは減圧
脱泡してから用いることが樹脂含浸布内の気泡発生を抑
える上で望ましいことである。金属箔とじてハ銅、アル
ミニウム、鉄、二りケル、亜鉛等の単独、合金、沙金箔
が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておき、より接着性を向上させることもできる。スク
イズロールとしては金属製、ゴム製、合成樹脂製或いは
金属ロール表面にゴムや合成樹脂をライニングしたもの
でもよく任意である。ラミネートに際してはスクイズロ
ールと樹脂含浸布との間に樹脂溜まりを発生させること
が樹脂含浸布内に気泡を発生させなく好まし−ことであ
る。長尺帯状積層体の硬化は樹脂の種類によって硬化温
度、硬化時間を選択することができるが、硬化は無圧で
あることが重要である。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
実施例 第1図は本発明のyNI板の製造方法の一実施例を示す
簡略工程図である。
第1図に示すように巾1050ff、厚さ0.2 ff
O長尺セラミ9り繊維布(サンゴパン社製、品番#r1
8)に減圧脱圧した過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエ
ステル樹脂を含浸した長尺樹脂含浸布1の4枚を上下に
配設したスクイズロール2間を通して樹脂量を50重社
優に調整すると同時に樹脂含浸布1とスクイズロール2
間に樹脂溜まり3を発生させつつラミネート後、その上
下面に厚さQ、0351EIIの接着剤付銅箔4の接着
剤側を樹脂含浸布と対向させて配設シ、ラミネートロー
ル5でラミネートした長尺帯状積層体6を硬化炉7に送
り、無圧下で加熱硬化させた後、力9ター8で1000
 X 1000 tx毎に切断して厚さ0.8M11の
両面銅張積層板9を得た。
比較例 実施例と同じセラミ−Jり繊維布に実施例と同じ樹脂を
含浸、乾燥して得たプリプレグを1050 X1050
 fl角に切断して4枚を重ねた上下面に実施例と同じ
銅箔を上記寸法と同じく切断して配設した積層体を成形
圧力20Kg/d 、  145℃で60分間加熱加圧
して厚さ0.8ffの両面銅張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第1表のようである
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されて偽る。特許請求の範囲
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては反
りの少ない積層板が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1は長尺樹脂含浸布、2はスクイズロール、3は樹脂溜
まり、4は銅箔、5はラミネートロール6は長尺帯状積
層体、7は硬化炉、8は力ヴタ9は積層板である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所要枚数の長尺樹脂含浸セラミック繊維布を、上
    下に配設したスクイズロール間を通しラミネート後、そ
    の上面及び又は下面に長尺金属箔を配設、ラミネートし
    た長尺帯状積層体を連続的に移行させつつ硬化後、所要
    寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法。
JP26734589A 1989-10-12 1989-10-12 積層板の製造方法 Pending JPH03126551A (ja)

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