JPH0421438A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPH0421438A JPH0421438A JP12784290A JP12784290A JPH0421438A JP H0421438 A JPH0421438 A JP H0421438A JP 12784290 A JP12784290 A JP 12784290A JP 12784290 A JP12784290 A JP 12784290A JP H0421438 A JPH0421438 A JP H0421438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- polyphenylene oxide
- metal foil
- necessary
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
従来の熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂からなる
電気用積層板は、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹
脂ワニスを基材に含浸、乾燥して得られるものであるが
、基材への樹脂含浸性が悪く電気性能のバラツキ、反り
が大きくなる問題があった。
電気用積層板は、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹
脂ワニスを基材に含浸、乾燥して得られるものであるが
、基材への樹脂含浸性が悪く電気性能のバラツキ、反り
が大きくなる問題があった。
従来の技術で述べたように熱硬化性ポリフェニレン樹脂
ワニスを基材に含浸してなるプリプレグを用いた電気用
積層板は電気性能のバラツキ、反りが大きくなる問題点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは電気性能
のバラツキ及び反りの少ない電気用積層板を提供するこ
とにある。
ワニスを基材に含浸してなるプリプレグを用いた電気用
積層板は電気性能のバラツキ、反りが大きくなる問題点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは電気性能
のバラツキ及び反りの少ない電気用積層板を提供するこ
とにある。
本発明は所要枚数の基材の各上面及び又は下線に熱硬化
性ポリフェニレンオキサイド樹脂フィルムを配し、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体を一体化
してなることを特徴とする電気用積層板のため、基材に
溶融樹脂が圧入されるので基材への樹脂の含浸が均一と
なり電気性能のバラツキ、反りを少くすることができた
もので以下本発明の詳細な説明するー；゛ 本発明に用いる基材としてはガラス、アスベスト等の無
機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリウレタン等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ等
の組合せ基材である。基材は予じめカップリング剤等で
処理しておくこともできる。熱硬化性ポリフェニレンオ
キサイド樹脂フィルムとしては、ポリ（２・６ジメチル
ト４フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンオキサ
イドに対し、１・２ポリブタジエン、１・４ポリブタジ
エン、スチレンブタジェンコポリマー、変性１・２ポリ
ブタジエン（マレイン変性、アクリル変性、エポキシ変
性等）、トリアリルイソシアヌレート、ゴム類等の架橋
性ポリマー、ヘイシイルバーオキサイド、２・５ジメチ
ル２・５ジヘンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャリ
−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサ
イド等の重合開始側等からなる熱硬化ポリフェニレンオ
キサイド樹脂を厚さ０．００５〜０．５閣のフィルムに
したものである。なお必要ニ応じて熱硬化性ポリフェニ
レンオキサイド樹脂には水酸化アルミニウム、タルク、
シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム
等の無機充填剤やガラス繊維チップ、アスベスト、木粉
、パルプ、綿粉等の繊維質充填剤を添加することもでき
る。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、
亜鉛等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて
金属箔の片面に接着側層を設けておき、より接着性を向
上させることもできる一体化手段としてはプレス多段プ
レス、マルチロール等が用いられる。
性ポリフェニレンオキサイド樹脂フィルムを配し、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体を一体化
してなることを特徴とする電気用積層板のため、基材に
溶融樹脂が圧入されるので基材への樹脂の含浸が均一と
なり電気性能のバラツキ、反りを少くすることができた
もので以下本発明の詳細な説明するー；゛ 本発明に用いる基材としてはガラス、アスベスト等の無
機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリウレタン等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ等
の組合せ基材である。基材は予じめカップリング剤等で
処理しておくこともできる。熱硬化性ポリフェニレンオ
キサイド樹脂フィルムとしては、ポリ（２・６ジメチル
ト４フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンオキサ
イドに対し、１・２ポリブタジエン、１・４ポリブタジ
エン、スチレンブタジェンコポリマー、変性１・２ポリ
ブタジエン（マレイン変性、アクリル変性、エポキシ変
性等）、トリアリルイソシアヌレート、ゴム類等の架橋
性ポリマー、ヘイシイルバーオキサイド、２・５ジメチ
ル２・５ジヘンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャリ
−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサ
イド等の重合開始側等からなる熱硬化ポリフェニレンオ
キサイド樹脂を厚さ０．００５〜０．５閣のフィルムに
したものである。なお必要ニ応じて熱硬化性ポリフェニ
レンオキサイド樹脂には水酸化アルミニウム、タルク、
シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム
等の無機充填剤やガラス繊維チップ、アスベスト、木粉
、パルプ、綿粉等の繊維質充填剤を添加することもでき
る。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、
亜鉛等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて
金属箔の片面に接着側層を設けておき、より接着性を向
上させることもできる一体化手段としてはプレス多段プ
レス、マルチロール等が用いられる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．１５ｍｍのガラス布７枚の各層間及び最外層に
厚さ０．１閣の熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂
フィルム（ポリフェニレンオキサイド４０重量部に対し
スチレンブタジェンコポリマ−４０重量部トリアリルイ
ソシアヌレート１２０重量部、２・５ジメチル２・５ジ
ターシャリ−ブチルパーオキシヘキシン３を６重量部か
らなる樹脂のフィルム）を配し、更に最外層ニこ厚さ０
．０３５ｍｍの接着剤付銅箔の接着剤側をフィルムと対
向させて夫々配設した積層体を成形圧力５０ｋｇ／ｄ、
２２０°Ｃで６０分間プレスで積層成形して厚さ１．２
閣の電気用積層板を得た。
厚さ０．１閣の熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂
フィルム（ポリフェニレンオキサイド４０重量部に対し
スチレンブタジェンコポリマ−４０重量部トリアリルイ
ソシアヌレート１２０重量部、２・５ジメチル２・５ジ
ターシャリ−ブチルパーオキシヘキシン３を６重量部か
らなる樹脂のフィルム）を配し、更に最外層ニこ厚さ０
．０３５ｍｍの接着剤付銅箔の接着剤側をフィルムと対
向させて夫々配設した積層体を成形圧力５０ｋｇ／ｄ、
２２０°Ｃで６０分間プレスで積層成形して厚さ１．２
閣の電気用積層板を得た。
実施例と同し熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂を
樹脂量が３０重量％になるように、厚さ０．１５ｍｍの
ガラス布に含浸、乾燥したプリプレグ７枚を重ね、更に
その最外層に実施例と同し銅箔を夫々配設した積層体を
実施例と同様に処理して厚さ１．２ｍａ＋の電気用積層
板を得た。
樹脂量が３０重量％になるように、厚さ０．１５ｍｍの
ガラス布に含浸、乾燥したプリプレグ７枚を重ね、更に
その最外層に実施例と同し銅箔を夫々配設した積層体を
実施例と同様に処理して厚さ１．２ｍａ＋の電気用積層
板を得た。
実施例及び比較例の電気用積層板の性能は第１表のよう
である。
である。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する電気用積層板においては電気性
能のバラツキ、反りか少なくなる効果がある。
に記載した構成を有する電気用積層板においては電気性
能のバラツキ、反りか少なくなる効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の基材の各上面及び又は下面に熱硬化性
ポリフェニレンオキサイド樹脂フイルムを配し、更に必
要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体を一体化し
てなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12784290A JPH0421438A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12784290A JPH0421438A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0421438A true JPH0421438A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14970017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12784290A Pending JPH0421438A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0421438A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
| US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
| EP4454859A4 (en) * | 2022-10-28 | 2025-05-21 | LG Chem, Ltd. | MOULDED BODY |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12784290A patent/JPH0421438A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
| US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
| EP4454859A4 (en) * | 2022-10-28 | 2025-05-21 | LG Chem, Ltd. | MOULDED BODY |
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