JPH03128237A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板の製造方法Info
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- JPH03128237A JPH03128237A JP26677689A JP26677689A JPH03128237A JP H03128237 A JPH03128237 A JP H03128237A JP 26677689 A JP26677689 A JP 26677689A JP 26677689 A JP26677689 A JP 26677689A JP H03128237 A JPH03128237 A JP H03128237A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、金属箔張積層板の製造方法に関し、詳しくは
加熱加圧時にプリプレグから流出する樹脂による種々の
問題を解消しようとする技術に係るものである。
加熱加圧時にプリプレグから流出する樹脂による種々の
問題を解消しようとする技術に係るものである。
［従来の技術］
従来、第３図に示すように、均平な金属プレート１，１
闇に金属ｒ６２及びプリプレグ３を積層させて介装し、
金属プレート１，１を近接させて加熱加圧を行って金属
箔張積層板Ａを製造するのに、金属Ｗｊ２の表面積はプ
リプレグ３の面積に略等しくなされていた。
闇に金属ｒ６２及びプリプレグ３を積層させて介装し、
金属プレート１，１を近接させて加熱加圧を行って金属
箔張積層板Ａを製造するのに、金属Ｗｊ２の表面積はプ
リプレグ３の面積に略等しくなされていた。
［発明が解決しようとする課題１
ところで、従来の製造方法においては、金属箔２の表面
積がプリプレグ３の面積に略等しくなされ、かつずれな
いないように重ねられているから、加熱型板４，４を近
接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流出し
た樹脂が金属プレート１゜１に付着し、又、金属プレー
ト１．１と金属箔２閏に浸入する等して、金属プレート
１，１と製品との分離が困難になったり、このような樹
脂パリにて不良品が出たり、又、樹脂パリを金属プレー
ト１．１から取り除く作業が必要でこれが面倒になり、
そして金属プレート１，１からの除去が充分になされて
いないと、引き続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさ
せる等の種々の問題が生じるものであった。
積がプリプレグ３の面積に略等しくなされ、かつずれな
いないように重ねられているから、加熱型板４，４を近
接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流出し
た樹脂が金属プレート１゜１に付着し、又、金属プレー
ト１．１と金属箔２閏に浸入する等して、金属プレート
１，１と製品との分離が困難になったり、このような樹
脂パリにて不良品が出たり、又、樹脂パリを金属プレー
ト１．１から取り除く作業が必要でこれが面倒になり、
そして金属プレート１，１からの除去が充分になされて
いないと、引き続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさ
せる等の種々の問題が生じるものであった。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、簡単な改良により、加熱加圧
時に樹脂パリが金属プレートに至るのを阻止し、樹脂パ
リに伴う問題を解消することができる金属？ｉ張横積層
板製造方法を提供することにある。
その目的とするところは、簡単な改良により、加熱加圧
時に樹脂パリが金属プレートに至るのを阻止し、樹脂パ
リに伴う問題を解消することができる金属？ｉ張横積層
板製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の金属箔張積層板の９１遣方法は、均平な金属プ
レー）１．１間に金Ｒ箔２及びプリプレグ３を積層させ
て介装し、金属プレート１．１を近接させて加熱加圧を
行って金属箔張積層板を製造する製造方法であって、金
属プレート１．１に面接される金属箔２の表面積を少な
くともプリプレグ３よりも大きくし、その金属Ｍ２の周
部をプリプレグ３の周部よりも突出させて成ることを特
徴とするものである。
レー）１．１間に金Ｒ箔２及びプリプレグ３を積層させ
て介装し、金属プレート１．１を近接させて加熱加圧を
行って金属箔張積層板を製造する製造方法であって、金
属プレート１．１に面接される金属箔２の表面積を少な
くともプリプレグ３よりも大きくし、その金属Ｍ２の周
部をプリプレグ３の周部よりも突出させて成ることを特
徴とするものである。
［作用］
このように、金属プレート１，１に面接される金属？ｉ
２の表面積を少なくともプリプレグ３より６大きくし、
その金属？！ｆ２の周部をプリプレグ３の１１５１部よ
りも突出させであることによって、金属プレート１，１
を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流
出した樹脂パリが金属プレート１，１に至るのを面積を
大きくしてプリプレグ３の周部よりも突出させたＳ分に
おいて防止するのであり、樹脂パリが金属プレート１に
付着し、又、金属プレート１，１と金属箔２間に浸入す
る等して、金属プレート１．１と製品との分離が困難に
なったり、このような樹脂パリにて不良品が出たり、又
、樹脂パリを金属プレート１，１がら取り除く作業が必
要でこれが面倒になり、そして金属プレート１，１がら
の除去が充分になされていないと、引き続く加熱加圧時
に製品に打こんを生じさせるというような樹脂パリが金
属プレート１．１に至るのに起因する問題を回避するよ
うにしたものである８ ［実施例１ 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
２の表面積を少なくともプリプレグ３より６大きくし、
その金属？！ｆ２の周部をプリプレグ３の１１５１部よ
りも突出させであることによって、金属プレート１，１
を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流
出した樹脂パリが金属プレート１，１に至るのを面積を
大きくしてプリプレグ３の周部よりも突出させたＳ分に
おいて防止するのであり、樹脂パリが金属プレート１に
付着し、又、金属プレート１，１と金属箔２間に浸入す
る等して、金属プレート１．１と製品との分離が困難に
なったり、このような樹脂パリにて不良品が出たり、又
、樹脂パリを金属プレート１，１がら取り除く作業が必
要でこれが面倒になり、そして金属プレート１，１がら
の除去が充分になされていないと、引き続く加熱加圧時
に製品に打こんを生じさせるというような樹脂パリが金
属プレート１．１に至るのに起因する問題を回避するよ
うにしたものである８ ［実施例１ 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
金属箔張積層板Ａは、基材に７エ／−ル樹脂を含浸させ
た未硬化のプリプレグ３・・・を複数枚積層し、これら
プリプレグ３・・・の上下面にｗ４箔等の金属！２を配
置し、このような積層体５を鏡面仕上げされた鏡板のよ
うな金属プレート１，１間に挾み、このようなＨＩｌ或
のものが第１図のように上下多段に積層され、そして上
下面の加熱型板４，４に通′ＩＬされて適宜温度に昇温
し、加熱型板４，４を近接させて加熱加圧して、金属プ
レート１，１間のプリプレグ３・・・を加熱硬化させ、
プリプレグ３・・・の両面に配設された金属プレート１
，１を一体化して金属箔張積層板Ａを得るのである。
た未硬化のプリプレグ３・・・を複数枚積層し、これら
プリプレグ３・・・の上下面にｗ４箔等の金属！２を配
置し、このような積層体５を鏡面仕上げされた鏡板のよ
うな金属プレート１，１間に挾み、このようなＨＩｌ或
のものが第１図のように上下多段に積層され、そして上
下面の加熱型板４，４に通′ＩＬされて適宜温度に昇温
し、加熱型板４，４を近接させて加熱加圧して、金属プ
レート１，１間のプリプレグ３・・・を加熱硬化させ、
プリプレグ３・・・の両面に配設された金属プレート１
，１を一体化して金属箔張積層板Ａを得るのである。
かかる場合、金属プレート１，１に面接される金属箔２
の表面積はプリプレグ３よりも大きく、又、金属プレー
ト１よりも太き（して、その金属＠２の周部をプリプレ
グ３の周部よりも突出させるとともに金属プレート１の
周部よりも突出させである。しかして、金属プレート１
，１を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３か
ら流出した樹脂パリが金属プレート１，１に至るのを面
積を大きくしてプリプレグ３の周部よりも突出させた部
分において防止するのである。このようにして樹脂パリ
が金属プレート１に付着したり、金属プレート１と金属
Ｍ２間に浸入するのを防止するのであり、金属プレート
１，１と製品との分離が困難になったり、樹脂パリにて
不良品が出たりするのを回避するのである。そして樹脂
パリを金属プレート１，１かち取り除く作業もなくし、
金属プレート１，１からの除去が充分になされていない
ときの引き続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせる
というようなこともなくなるのである。
の表面積はプリプレグ３よりも大きく、又、金属プレー
ト１よりも太き（して、その金属＠２の周部をプリプレ
グ３の周部よりも突出させるとともに金属プレート１の
周部よりも突出させである。しかして、金属プレート１
，１を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３か
ら流出した樹脂パリが金属プレート１，１に至るのを面
積を大きくしてプリプレグ３の周部よりも突出させた部
分において防止するのである。このようにして樹脂パリ
が金属プレート１に付着したり、金属プレート１と金属
Ｍ２間に浸入するのを防止するのであり、金属プレート
１，１と製品との分離が困難になったり、樹脂パリにて
不良品が出たりするのを回避するのである。そして樹脂
パリを金属プレート１，１かち取り除く作業もなくし、
金属プレート１，１からの除去が充分になされていない
ときの引き続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせる
というようなこともなくなるのである。
そして、金属プレート１，１と金属箔張積層＠Ａとの分
解時間は、従来では６０〜９０秒／枚であったものが、
本発明方法では約３０秒／枚になり、又、打こん不良も
従来では１．８％であったものが、約０．６４％になっ
た。
解時間は、従来では６０〜９０秒／枚であったものが、
本発明方法では約３０秒／枚になり、又、打こん不良も
従来では１．８％であったものが、約０．６４％になっ
た。
このように加熱加圧されて得られた金属箔張積層板Ａは
第２図に示すカットラインｌにおいて切断され、プリプ
レグ３の周部に突出している金属Ｍ２も一緒に切断され
るのである。
第２図に示すカットラインｌにおいて切断され、プリプ
レグ３の周部に突出している金属Ｍ２も一緒に切断され
るのである。
［発明の効果１
以上要するに本発明は、金属プレートに面接される金属
箔の表面積を少なくともプリプレグよりも大きくし、そ
の金属箔の周部をプリプレグの周部よりも突出させであ
るから、金属プレートを近＃にさせて加熱加圧を行うの
に、プリプレグから流出した樹脂パリが金属プレートに
至るのを面積を大きくしてプリプレグの周部よりも突出
させた部分において防止し、樹脂パリが金属プレートに
付着し、又、金属プレートと金属箔間に浸入する等して
、金属プレートと製品との分離が困難になったり、この
ような樹脂パリにて不良品が出たり、又、樹脂パリを金
属プレートから取り除く作業が必要でこれが面倒になり
、そして金属プレートからの除去が充分になされていな
いと、引き続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせる
というような樹脂パリが金属プレートに至るのに起因す
る問題を回避することができるという利点がある。
箔の表面積を少なくともプリプレグよりも大きくし、そ
の金属箔の周部をプリプレグの周部よりも突出させであ
るから、金属プレートを近＃にさせて加熱加圧を行うの
に、プリプレグから流出した樹脂パリが金属プレートに
至るのを面積を大きくしてプリプレグの周部よりも突出
させた部分において防止し、樹脂パリが金属プレートに
付着し、又、金属プレートと金属箔間に浸入する等して
、金属プレートと製品との分離が困難になったり、この
ような樹脂パリにて不良品が出たり、又、樹脂パリを金
属プレートから取り除く作業が必要でこれが面倒になり
、そして金属プレートからの除去が充分になされていな
いと、引き続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせる
というような樹脂パリが金属プレートに至るのに起因す
る問題を回避することができるという利点がある。
第１図は本発明の一実施例の′に属箔張積屑板のＶ遺過
程の断面図、第２図は同上の金属箔張積層板を得る切断
ラインを示す平面図、第３図は従来例の製ＫＬ過程の断
面図であり、１は金属プレート、２は金属箔、３はプリ
プレグである。
程の断面図、第２図は同上の金属箔張積層板を得る切断
ラインを示す平面図、第３図は従来例の製ＫＬ過程の断
面図であり、１は金属プレート、２は金属箔、３はプリ
プレグである。
Claims (1)
- （１）均平な金属プレート間に金属箔及びプリプレグを
積層させて介装し、金属プレートを近接させて加熱加圧
を行って金属箔張積層板を製造する製造方法であって、
金属プレートに面接される金属箔の表面積を少なくとも
プリプレグよりも大きくし、その金属箔の周部をプリプ
レグの周部よりも突出させて成ることを特徴とする金属
箔張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26677689A JPH0771837B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26677689A JPH0771837B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128237A true JPH03128237A (ja) | 1991-05-31 |
| JPH0771837B2 JPH0771837B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=17435540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26677689A Expired - Lifetime JPH0771837B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771837B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-14 JP JP26677689A patent/JPH0771837B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0771837B2 (ja) | 1995-08-02 |
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