JPH0771837B2 - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板の製造方法Info
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- JPH0771837B2 JPH0771837B2 JP26677689A JP26677689A JPH0771837B2 JP H0771837 B2 JPH0771837 B2 JP H0771837B2 JP 26677689 A JP26677689 A JP 26677689A JP 26677689 A JP26677689 A JP 26677689A JP H0771837 B2 JPH0771837 B2 JP H0771837B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属箔張積層板の製造方法に関し、詳しくは
加熱加圧時にプリプレグから流出する樹脂による種々の
問題を解消しようとする技術に係るものである。
加熱加圧時にプリプレグから流出する樹脂による種々の
問題を解消しようとする技術に係るものである。
［従来の技術］ 従来、第３図に示すように、均平な金属プレート1,1間
に金属箔２及びプリプレグ３を積層させて介装し、金属
プレート1,1を近接させて加熱加圧を行って金属箔張積
層板Ａを製造するのに、金属箔２の表面積はプリプレグ
３の面積に略等しくなされていた。
に金属箔２及びプリプレグ３を積層させて介装し、金属
プレート1,1を近接させて加熱加圧を行って金属箔張積
層板Ａを製造するのに、金属箔２の表面積はプリプレグ
３の面積に略等しくなされていた。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、従来の製造方法においては、金属箔２の表面
積がプリプレグ３の面積に略等しくなされ、かつずれな
いないように重ねられているから、加熱型板4,4を近接
させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流出した
樹脂が金属プレート1,1に付着し、又、金属プレート1,1
と金属箔２間に浸入する等して、金属プレート1,1と製
品との分離が困難になったり、このような樹脂バリにて
不良品が出たり、又、樹脂バリを金属プレート1,1から
取り除く作業が必要でこれが面倒になり、そして金属プ
レート1,1からの除去が充分になされていないと、引き
続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせる等の種々の
問題が生じるものであった。
積がプリプレグ３の面積に略等しくなされ、かつずれな
いないように重ねられているから、加熱型板4,4を近接
させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流出した
樹脂が金属プレート1,1に付着し、又、金属プレート1,1
と金属箔２間に浸入する等して、金属プレート1,1と製
品との分離が困難になったり、このような樹脂バリにて
不良品が出たり、又、樹脂バリを金属プレート1,1から
取り除く作業が必要でこれが面倒になり、そして金属プ
レート1,1からの除去が充分になされていないと、引き
続く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせる等の種々の
問題が生じるものであった。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、簡単な改良により、加熱加圧
時に樹脂バリが金属プレートに至るのを阻止し、樹脂バ
リに伴う問題を解消することができる金属箔張積層板の
製造方法を提供することにある。
その目的とするところは、簡単な改良により、加熱加圧
時に樹脂バリが金属プレートに至るのを阻止し、樹脂バ
リに伴う問題を解消することができる金属箔張積層板の
製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の金属箔張積層板の製造方法は、均平な金属プレ
ート1,1間に金属箔２及びプリプレグ３を積層させて介
装し、金属プレート1,1を近接させて上下に対向する加
熱加圧板4,4にて加熱加圧を行って金属箔張積層板を製
造する製造方法であって、金属プレート1,1に面接され
る金属箔２の表面積をプリプレグ３よりも大きくすると
ともに加熱加圧板4,4よりも小さくし、その金属箔２の
周部をプリプレグ３の周部よりも突出させて成ることを
特徴とするものである。
ート1,1間に金属箔２及びプリプレグ３を積層させて介
装し、金属プレート1,1を近接させて上下に対向する加
熱加圧板4,4にて加熱加圧を行って金属箔張積層板を製
造する製造方法であって、金属プレート1,1に面接され
る金属箔２の表面積をプリプレグ３よりも大きくすると
ともに加熱加圧板4,4よりも小さくし、その金属箔２の
周部をプリプレグ３の周部よりも突出させて成ることを
特徴とするものである。
［作用］ このように、金属プレート1,1に面接される金属箔２の
表面積をプリプレグ３よりも大きくするとともに加熱加
圧板4,4よりも小さくし、その金属箔２の周部をプリプ
レグ３の周部よりも突出させてあることによって、金属
プレート1,1を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプ
レグ３から流出した樹脂バリが金属プレート1,1に至る
のを面積を大きくしてプリプレグ３の周部よりも突出さ
せた部分において防止するのであり、樹脂バリが金属プ
レート１に付着し、又、金属プレート1,1と金属箔２間
に浸入する等して、金属プレート1,1と製品との分離が
困難になったり、このような樹脂バリにて不良品が出た
り、又、樹脂バリを金属プレート1,1から取り除く作業
が必要でこれが面倒になり、そして金属プレート1,1か
らの除去が充分になされていないと、引き続く加熱加圧
時に製品に打こんを生じさせるというような樹脂バリが
金属プレート1,1に至るのに起因する問題を回避するよ
うにし、かつ、金属プレート１に面接される金属箔２の
表面積を加熱加圧板4,4よりも小さくして、プリプレグ
３よりも大面積にした金属箔２が加熱加圧板４よりもは
み出すことなく、上下の加熱加圧板4,4の間にプリプレ
グ３よりも大面積の金属箔２を介装して多層に設置する
場合に、加熱加圧板4,4から金属箔２がはみ出て、加熱
加圧に際しての設置作業が阻害されることがないように
したものである。
表面積をプリプレグ３よりも大きくするとともに加熱加
圧板4,4よりも小さくし、その金属箔２の周部をプリプ
レグ３の周部よりも突出させてあることによって、金属
プレート1,1を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプ
レグ３から流出した樹脂バリが金属プレート1,1に至る
のを面積を大きくしてプリプレグ３の周部よりも突出さ
せた部分において防止するのであり、樹脂バリが金属プ
レート１に付着し、又、金属プレート1,1と金属箔２間
に浸入する等して、金属プレート1,1と製品との分離が
困難になったり、このような樹脂バリにて不良品が出た
り、又、樹脂バリを金属プレート1,1から取り除く作業
が必要でこれが面倒になり、そして金属プレート1,1か
らの除去が充分になされていないと、引き続く加熱加圧
時に製品に打こんを生じさせるというような樹脂バリが
金属プレート1,1に至るのに起因する問題を回避するよ
うにし、かつ、金属プレート１に面接される金属箔２の
表面積を加熱加圧板4,4よりも小さくして、プリプレグ
３よりも大面積にした金属箔２が加熱加圧板４よりもは
み出すことなく、上下の加熱加圧板4,4の間にプリプレ
グ３よりも大面積の金属箔２を介装して多層に設置する
場合に、加熱加圧板4,4から金属箔２がはみ出て、加熱
加圧に際しての設置作業が阻害されることがないように
したものである。
［実施例］ 以下本発明の実施例を図面を基づいて詳述する。
金属箔張積層板Ａは、基材にフェノール樹脂を含浸させ
た未硬化のプリプレグ３…を複数枚積層し、これらプリ
プレグ３…の上下面に銅箔等の金属箔２を配置し、この
ような積層体５を鏡面仕上げされた鏡板のような金属プ
レート1,1間に挟み、このような構成のものが第１図の
ように上下多段に積層され、そして上下面の加熱型板4,
4に通電されて適宜温度に昇温し、加熱型板4,4を近接さ
せて加熱加圧して、金属プレート1,1間のプリプレグ３
…を加熱硬化させ、プリプレグ３…の両面に配設された
金属プレート1,1を一体化して金属箔張積層板Ａを得る
のである。
た未硬化のプリプレグ３…を複数枚積層し、これらプリ
プレグ３…の上下面に銅箔等の金属箔２を配置し、この
ような積層体５を鏡面仕上げされた鏡板のような金属プ
レート1,1間に挟み、このような構成のものが第１図の
ように上下多段に積層され、そして上下面の加熱型板4,
4に通電されて適宜温度に昇温し、加熱型板4,4を近接さ
せて加熱加圧して、金属プレート1,1間のプリプレグ３
…を加熱硬化させ、プリプレグ３…の両面に配設された
金属プレート1,1を一体化して金属箔張積層板Ａを得る
のである。
かかる場合、金属プレート1,1に面接される金属箔２の
表面積はプリプレグ３よりも大きく、又、金属プレート
１よりも大きくして、その金属箔２の周部をプリプレグ
３の周部よりも突出させるとともに金属プレート１の周
部よりも突出させてある。しかして、金属プレート1,1
を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流
出した樹脂バリが金属プレート1,1に至るのを面積を大
きくしてプリプレグ３の周部よりも突出させた部分にお
いて防止するのでする。このようにして樹脂バリが金属
プレート１に付着したり、金属プレート１と金属箔２間
に浸入するのを防止するのであり、金属プレート1,1と
製品との分離が困難になったり、樹脂バリにて不良品が
出たりするのを回避するのである。そして樹脂バリを金
属プレート1,1から取り除く作業もなくし、金属プレー
ト1,1からの除去が充分になされていないときの引き続
く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせるというような
こともなくなるのである。そして、金属プレート1,1と
金属箔張積層板Ａとの分解時間は、従来では60〜90秒／
枚であったものが、本発明方法では約30秒１枚になり、
又、打こん不良も従来では1.8％であったものが、約0.6
4％になった。
表面積はプリプレグ３よりも大きく、又、金属プレート
１よりも大きくして、その金属箔２の周部をプリプレグ
３の周部よりも突出させるとともに金属プレート１の周
部よりも突出させてある。しかして、金属プレート1,1
を近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレグ３から流
出した樹脂バリが金属プレート1,1に至るのを面積を大
きくしてプリプレグ３の周部よりも突出させた部分にお
いて防止するのでする。このようにして樹脂バリが金属
プレート１に付着したり、金属プレート１と金属箔２間
に浸入するのを防止するのであり、金属プレート1,1と
製品との分離が困難になったり、樹脂バリにて不良品が
出たりするのを回避するのである。そして樹脂バリを金
属プレート1,1から取り除く作業もなくし、金属プレー
ト1,1からの除去が充分になされていないときの引き続
く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせるというような
こともなくなるのである。そして、金属プレート1,1と
金属箔張積層板Ａとの分解時間は、従来では60〜90秒／
枚であったものが、本発明方法では約30秒１枚になり、
又、打こん不良も従来では1.8％であったものが、約0.6
4％になった。
このように加熱加圧されて得られた金属箔張積層板Ａは
第２図に示すカットラインｌにおいて切断され、プリプ
レグ３の周部に突出している金属箔２も一緒に切断され
るのである。
第２図に示すカットラインｌにおいて切断され、プリプ
レグ３の周部に突出している金属箔２も一緒に切断され
るのである。
［発明の効果］ 以上要するに本発明は、金属プレートに面接される金属
箔の表面積をプリプレグよりも大きくし、その金属箔の
周部をプリプレグの周部よりも突出させてあるから、金
属プレートを近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレ
グから流出した樹脂バリが金属プレートに至るのを面積
を大きくしてプリプレグの周部よりも突出させた部分に
おいて防止し、樹脂バリが金属プレートに付着し、又、
金属プレートと金属箔間に浸入する等して、金属プレー
トと製品との分離が困難になったり、このような樹脂バ
リにて不良品が出たり、又、樹脂バリを金属プレートか
ら取り除く作業が必要でこれが面倒になり、そして金属
プレートからの除去が充分になされていないと、引き続
く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせるというような
樹脂バリが金属プレートに至るのに起因する問題を回避
することができかつ、金属プレートに面接される金属箔
の表面積を加熱加圧板よりも小さくして、プリプレグよ
りも大面積にした金属箔が加熱加圧板よりもはみ出すこ
となく、上下の加熱加圧板の間にプリプレグよりも大面
積の金属箔を介装して多層に設置する場合に、加熱加圧
板から金属箔がはみ出て、加熱加圧に際しての設置作業
が阻害されることがないようにできるという利点があ
る。
箔の表面積をプリプレグよりも大きくし、その金属箔の
周部をプリプレグの周部よりも突出させてあるから、金
属プレートを近接させて加熱加圧を行うのに、プリプレ
グから流出した樹脂バリが金属プレートに至るのを面積
を大きくしてプリプレグの周部よりも突出させた部分に
おいて防止し、樹脂バリが金属プレートに付着し、又、
金属プレートと金属箔間に浸入する等して、金属プレー
トと製品との分離が困難になったり、このような樹脂バ
リにて不良品が出たり、又、樹脂バリを金属プレートか
ら取り除く作業が必要でこれが面倒になり、そして金属
プレートからの除去が充分になされていないと、引き続
く加熱加圧時に製品に打こんを生じさせるというような
樹脂バリが金属プレートに至るのに起因する問題を回避
することができかつ、金属プレートに面接される金属箔
の表面積を加熱加圧板よりも小さくして、プリプレグよ
りも大面積にした金属箔が加熱加圧板よりもはみ出すこ
となく、上下の加熱加圧板の間にプリプレグよりも大面
積の金属箔を介装して多層に設置する場合に、加熱加圧
板から金属箔がはみ出て、加熱加圧に際しての設置作業
が阻害されることがないようにできるという利点があ
る。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の金属箔張積層板の製品過程
の断面図、第２図は同上の金属箔張積層板を得る切断ラ
インを示す平面図、第３図は従来令の製造過程の断面図
であり、１は金属プレート、２は金属箔、３はプリプレ
グである。
の断面図、第２図は同上の金属箔張積層板を得る切断ラ
インを示す平面図、第３図は従来令の製造過程の断面図
であり、１は金属プレート、２は金属箔、３はプリプレ
グである。
Claims (1)
- 【請求項１】均平な金属プレート間に金属箔及びプリプ
レグを積層させて介装し、金属プレートを近接させて上
下に対向する加熱加圧板にて加熱加圧を行って金属箔張
積層板を製造する製造方法であって、金属プレートに面
接される金属箔の表面積をプリプレグよりも大きくする
とともに加熱加圧板よりも小さくし、その金属箔の周部
をプリプレグの周部よりも突出させて成ることを特徴と
する金属箔張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26677689A JPH0771837B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26677689A JPH0771837B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128237A JPH03128237A (ja) | 1991-05-31 |
| JPH0771837B2 true JPH0771837B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=17435540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26677689A Expired - Lifetime JPH0771837B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771837B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-14 JP JP26677689A patent/JPH0771837B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03128237A (ja) | 1991-05-31 |
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