JPH03128908A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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- JPH03128908A JPH03128908A JP19570390A JP19570390A JPH03128908A JP H03128908 A JPH03128908 A JP H03128908A JP 19570390 A JP19570390 A JP 19570390A JP 19570390 A JP19570390 A JP 19570390A JP H03128908 A JPH03128908 A JP H03128908A
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Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(イ)発明の目的
[産業上の利用分野コ
本発明の組成物は、硬化時の収縮が小さく、そ
の硬化物は耐熱性、機械的強度及び電気特性等に優れた
性質を有するので、耐熱性成形品、プリント配線基板等
の電気・電子材料、耐熱性充填剤、耐熱性コーティング
剤等に有用である。
性質を有するので、耐熱性成形品、プリント配線基板等
の電気・電子材料、耐熱性充填剤、耐熱性コーティング
剤等に有用である。
[従来の技術]
近年、電気・電子機器の大容量化及び小型軽量化、高信
頼性化又は生産性向上に伴い、耐熱性の優れた成形可能
な材料が要望されており、アリル系化合物とマレイミド
化合物とを共重合させた樹脂が広く用いられている。し
かしながら上記樹脂は、その耐熱性が未だ十分ではない
状況である。
頼性化又は生産性向上に伴い、耐熱性の優れた成形可能
な材料が要望されており、アリル系化合物とマレイミド
化合物とを共重合させた樹脂が広く用いられている。し
かしながら上記樹脂は、その耐熱性が未だ十分ではない
状況である。
又、下記−船人[1)で示されるメタリル化合物又はそ
れに対応するアリル化合物、マレイミド化合物及びアく
ノ酸ヒドラジドとを、触媒を含有しないで又はアルカリ
金属水酸化物、アミン系触媒又は有機過酸化物等の各種
触媒の存在下で硬化させ成形することは可能であるが、
これらの硬化性樹脂組成物においては、その硬化物の耐
熱性及び機械的強度が未だ十分ではないという問題があ
る(特開昭62−27433)。
れに対応するアリル化合物、マレイミド化合物及びアく
ノ酸ヒドラジドとを、触媒を含有しないで又はアルカリ
金属水酸化物、アミン系触媒又は有機過酸化物等の各種
触媒の存在下で硬化させ成形することは可能であるが、
これらの硬化性樹脂組成物においては、その硬化物の耐
熱性及び機械的強度が未だ十分ではないという問題があ
る(特開昭62−27433)。
[本発明が解決しようとする課題]
本発明者らは、上記の現状に鑑み、含浸、注形及び埋め
込み等の加工作業性がよく、硬化後、高い耐熱性及び高
い機械的強度を有し、電気特性に優れた硬化性樹脂組成
物を提供することを課題とする。
込み等の加工作業性がよく、硬化後、高い耐熱性及び高
い機械的強度を有し、電気特性に優れた硬化性樹脂組成
物を提供することを課題とする。
(ロ)発明の構成
[課題を解決するための手段コ
本発明者らは上記の課題を解決すべく鋭意研究の結果、
下記−船人〔I〕で表されるメタリル化合物、−船人(
II)及び/又は−船人〔■]で表されるマレイミド化
合物及び有m過酸化物を配合した樹脂組成物は、熱成形
により得られる硬化樹脂が、高い耐熱性及び高い機械的
強度を有し、電気特性に優れていることを見出し、本発
明を完成するに至った。
下記−船人〔I〕で表されるメタリル化合物、−船人(
II)及び/又は−船人〔■]で表されるマレイミド化
合物及び有m過酸化物を配合した樹脂組成物は、熱成形
により得られる硬化樹脂が、高い耐熱性及び高い機械的
強度を有し、電気特性に優れていることを見出し、本発
明を完成するに至った。
即ち、本発明は
一般式〔I〕
[式中nは0又は1であり、XはS、302.○。
メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基又はトリク
ロロメチル基であり、互いに同しであっても違っていて
も良い)である]で表されるメタリル化合物、下記一般
弐N)及び/又はCI[+1で表されるマレイミド化合
物及び有機過酸化物からなり、下記−船人(IV)で表
されるアミノ酸ヒドラジドを含有しないことを特徴とす
る硬化性樹脂組成物 (上式において、R″はアルキル基、アリール基又はア
ラルキル基である。) (上式において、R4はアルキレン基、アリーレン基又
はアラルキレン基である。) H2N−D−Co−NHNH2[IV〕(上式において
、Dは二価の基である。)に関するものであり、又本発
明は下式(V)で表されるメタリル化合物を提供するも
のである。
ロロメチル基であり、互いに同しであっても違っていて
も良い)である]で表されるメタリル化合物、下記一般
弐N)及び/又はCI[+1で表されるマレイミド化合
物及び有機過酸化物からなり、下記−船人(IV)で表
されるアミノ酸ヒドラジドを含有しないことを特徴とす
る硬化性樹脂組成物 (上式において、R″はアルキル基、アリール基又はア
ラルキル基である。) (上式において、R4はアルキレン基、アリーレン基又
はアラルキレン基である。) H2N−D−Co−NHNH2[IV〕(上式において
、Dは二価の基である。)に関するものであり、又本発
明は下式(V)で表されるメタリル化合物を提供するも
のである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるメタリル化合物は、上記−船人(T)で
表される化合物であり、具体的な化合物としては、22
−ビス[4−ヒドロキシ−3(2−メチル−2−プロペ
ニル)フェニル]プロパン、3.3−ビス[4−ヒドロ
キシ−3−(2メチル−2−プロペニル)フェニル1ペ
ンクン、111333−ヘキサフルオロ−2゜ 2−ビス〔4−ヒドロキシ−3−(2−メチル2−プロ
ペニル)フェニル]プロパン、1111.3,3.3−
へキサクロロ−2,2−ビス〔4−ヒドロキシ−3−(
2−メチル−2−プロペニル)フェニル〕プロパン、ビ
ス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニ
ル)フェニルコメタン、1.1−ビス[4−ヒドロキシ
3− (2−メチル−2−プロペニル)フェニル]エタ
ン、44゛−ジヒドロキシ−33” −ビス(2−メチ
ル−2−プロペニル)ビフェニル、ビス[4−ヒドロキ
シ−3−(2−メチル−2プロペニル)フェニルコチオ
エーテル、ビス[4ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]エーテル、ビス[4−ヒドロ
キシ3−(2−メチル−1−プロペニル)フェニル]ス
ルホン等がある。
表される化合物であり、具体的な化合物としては、22
−ビス[4−ヒドロキシ−3(2−メチル−2−プロペ
ニル)フェニル]プロパン、3.3−ビス[4−ヒドロ
キシ−3−(2メチル−2−プロペニル)フェニル1ペ
ンクン、111333−ヘキサフルオロ−2゜ 2−ビス〔4−ヒドロキシ−3−(2−メチル2−プロ
ペニル)フェニル]プロパン、1111.3,3.3−
へキサクロロ−2,2−ビス〔4−ヒドロキシ−3−(
2−メチル−2−プロペニル)フェニル〕プロパン、ビ
ス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−プロペニ
ル)フェニルコメタン、1.1−ビス[4−ヒドロキシ
3− (2−メチル−2−プロペニル)フェニル]エタ
ン、44゛−ジヒドロキシ−33” −ビス(2−メチ
ル−2−プロペニル)ビフェニル、ビス[4−ヒドロキ
シ−3−(2−メチル−2プロペニル)フェニルコチオ
エーテル、ビス[4ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]エーテル、ビス[4−ヒドロ
キシ3−(2−メチル−1−プロペニル)フェニル]ス
ルホン等がある。
一般式(1)で表される化合物のうち、式〔V〕で表さ
れる化合物は新規であり、例えば−船人) (式中n及びXは前記と同し。)で表されるエチル結合
を有するメタリル化合物を、三塩化ホウ素等のルイス酸
触媒の存在下で、モノクロルヘンゼン等の溶媒中 0〜
−50°Cで反応させることにより容易に得られる。
れる化合物は新規であり、例えば−船人) (式中n及びXは前記と同し。)で表されるエチル結合
を有するメタリル化合物を、三塩化ホウ素等のルイス酸
触媒の存在下で、モノクロルヘンゼン等の溶媒中 0〜
−50°Cで反応させることにより容易に得られる。
式〔V〕で表される化合物は、本発明における他のメタ
リル化合物と同様に、耐熱性、機械的強度及び電気特性
に優れた硬化物を得るための硬化性樹脂組成物の主要な
成分として有用であり、特に、耐熱性、耐候性及び電気
絶縁性が要求される用途において有用なものである。
リル化合物と同様に、耐熱性、機械的強度及び電気特性
に優れた硬化物を得るための硬化性樹脂組成物の主要な
成分として有用であり、特に、耐熱性、耐候性及び電気
絶縁性が要求される用途において有用なものである。
式〔V〕で表される化合物以外の本発明のメタリル化合
物は、XがS、SO2、O又は的 (RI又はR2はトリフルオロメチル基又はトリクロロ
メチル基である。)である場合、上記式〔V〕のメタリ
ル化合物と同様にして容易に得ることができ、Xが メチル基、エチル基である。)である化合物は、上記−
船人[VI)で表される化合物を、180〜240°C
で加熱することにより容易に得られる。
物は、XがS、SO2、O又は的 (RI又はR2はトリフルオロメチル基又はトリクロロ
メチル基である。)である場合、上記式〔V〕のメタリ
ル化合物と同様にして容易に得ることができ、Xが メチル基、エチル基である。)である化合物は、上記−
船人[VI)で表される化合物を、180〜240°C
で加熱することにより容易に得られる。
マレイミド化合物は、上記−船人[11]で示されるN
−置換マレイごド化合物及び/又は上記−船人[1]で
示されるN、N−置換マレイミド化合物であり、N−置
換マレイくド化合物及びNN−置換マレイミド化合物の
具体例としてはNメチルマレイミド、N−エチルマレイ
ミド、Nプロピルマレイミド、N−ブチルマレイミド、
Nヘキシルマレイミド、N−オクチルマレイミド、N−
ドデシルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、
N−フェニルマレイミド、N−p−l−リルマレイミド
、N−α−ナフチルマレイミド、N−ヘンシルマレイミ
ド、N−m−トリルマレイミド、N−o−トリルマレイ
ミド、N−p−キシリルマレイミド、N−m−キシリル
マレイミド、N−o−キシリルマレイミド、N N’
−エチレンジマレイミド、N、N’ −ヘキサメチレ
ンジマレイミド、N、 N −ドデカメチレンシマ
レイミド、N N −m−フェニレンジマレイミド、N
。
−置換マレイごド化合物及び/又は上記−船人[1]で
示されるN、N−置換マレイミド化合物であり、N−置
換マレイくド化合物及びNN−置換マレイミド化合物の
具体例としてはNメチルマレイミド、N−エチルマレイ
ミド、Nプロピルマレイミド、N−ブチルマレイミド、
Nヘキシルマレイミド、N−オクチルマレイミド、N−
ドデシルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、
N−フェニルマレイミド、N−p−l−リルマレイミド
、N−α−ナフチルマレイミド、N−ヘンシルマレイミ
ド、N−m−トリルマレイミド、N−o−トリルマレイ
ミド、N−p−キシリルマレイミド、N−m−キシリル
マレイミド、N−o−キシリルマレイミド、N N’
−エチレンジマレイミド、N、N’ −ヘキサメチレ
ンジマレイミド、N、 N −ドデカメチレンシマ
レイミド、N N −m−フェニレンジマレイミド、N
。
N’−p−フェニレンジマレイミド、N、 N(オキシ
ジ−p−フェニレン)シマレイミド、N。
ジ−p−フェニレン)シマレイミド、N。
N’−(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイくド、
N、N −2,4−)リレンシマレイミド、N、N’
−2,6−トリレンジマレイミド、N。
N、N −2,4−)リレンシマレイミド、N、N’
−2,6−トリレンジマレイミド、N。
N“−m−キシリレンシマレイミド、N、N’p−キシ
リレンシマレイごド、N、 N −オキシジプロピレ
ンジマレイミド、エチレンジオキシビス−N−プロビル
マレイミド、オキシ−ビスN−エチルマレイミド等があ
る。これらのマレイミド化合物は、所望により2種以上
併用しても良い。
リレンシマレイごド、N、 N −オキシジプロピレ
ンジマレイミド、エチレンジオキシビス−N−プロビル
マレイミド、オキシ−ビスN−エチルマレイミド等があ
る。これらのマレイミド化合物は、所望により2種以上
併用しても良い。
更にトリ置換あるいはテトラ置換のマレイミド化合物、
ポリ(フェニルメチレン)ポリマレイミド化合物又はこ
れらの各種マレイミド化合物の2種以上を適宜併用する
こともできる。
ポリ(フェニルメチレン)ポリマレイミド化合物又はこ
れらの各種マレイミド化合物の2種以上を適宜併用する
こともできる。
本発明の組成物におけるマレイミド化合物の配合割合は
、使用目的に応して決定されるが、メタリル化合物10
0部量部(以下単に部と略す)に対し、40〜500部
の範囲とすることが好ましい。
、使用目的に応して決定されるが、メタリル化合物10
0部量部(以下単に部と略す)に対し、40〜500部
の範囲とすることが好ましい。
本発明に用いる有機過酸化物は、硬化後得られる樹脂の
耐熱性及び機械的強度を高めるために必要な成分であり
、ラジカル重合開始剤として広く使用されているもので
よく、具体的には、ヘンシイルバーオキシド、24−ジ
クロロヘンシイルバーオキシド、p−クロロヘンシイル
バーオキシド、カブリリルパーオキシド、ラウロイルパ
ーオキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケト
ンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ジク
ミルパーオキシド、ビス(1−ヒドロキシヘブチル)パ
ーオキシド、L−ブチルハイドロパーオキシド、p−メ
ンタンハイドロキシパーオキシド、t−プチルバーヘン
ヅエート、L−ブチルパーアセテート、t−ブチルパー
オクトエイト、t−ブチルパーオキシイソブチレート及
びジーし−ブチルパーフタレート等がある。これらの1
種又は2種以上を併用して用いることができる。
耐熱性及び機械的強度を高めるために必要な成分であり
、ラジカル重合開始剤として広く使用されているもので
よく、具体的には、ヘンシイルバーオキシド、24−ジ
クロロヘンシイルバーオキシド、p−クロロヘンシイル
バーオキシド、カブリリルパーオキシド、ラウロイルパ
ーオキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケト
ンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ジク
ミルパーオキシド、ビス(1−ヒドロキシヘブチル)パ
ーオキシド、L−ブチルハイドロパーオキシド、p−メ
ンタンハイドロキシパーオキシド、t−プチルバーヘン
ヅエート、L−ブチルパーアセテート、t−ブチルパー
オクトエイト、t−ブチルパーオキシイソブチレート及
びジーし−ブチルパーフタレート等がある。これらの1
種又は2種以上を併用して用いることができる。
これらの有機過酸化物の使用量は、メタリル化合物10
0部に対して0.1〜10部程度の範囲とすることが好
ましい。
0部に対して0.1〜10部程度の範囲とすることが好
ましい。
本発明の組成物に、下記−船人[JV)で表されるアミ
ノ酸ヒドラジドを含有させると、樹脂組成物の均一な硬
化反応が阻害され、得られる樹脂硬化物の機械的強度が
低下するため、その配合は避けなければならない。
ノ酸ヒドラジドを含有させると、樹脂組成物の均一な硬
化反応が阻害され、得られる樹脂硬化物の機械的強度が
低下するため、その配合は避けなければならない。
H2N −D−CO−N HN H□ [IV]
(上式において、Dは二価の基である。)本発明の組成
物は、メタリル化合物とマレイミド化合物とを必要に応
して加熱しながら、均一に混合した後、室温において有
機過酸化物を添加・混合することにより容易に得られる
が、上記各成分の他、用途に応してガラスピーズ、ガラ
ス繊維、マイカ及びカーボン繊維等、微粒子状、繊維状
、板状等の各種形状を有する分散体或いはガラスクロス
等の補強材を均一に含有させてもよく、又、使用目的に
応してメタノール、アセトン等の有機溶剤に溶解して用
いたり、無溶剤のままで用いることができる。
(上式において、Dは二価の基である。)本発明の組成
物は、メタリル化合物とマレイミド化合物とを必要に応
して加熱しながら、均一に混合した後、室温において有
機過酸化物を添加・混合することにより容易に得られる
が、上記各成分の他、用途に応してガラスピーズ、ガラ
ス繊維、マイカ及びカーボン繊維等、微粒子状、繊維状
、板状等の各種形状を有する分散体或いはガラスクロス
等の補強材を均一に含有させてもよく、又、使用目的に
応してメタノール、アセトン等の有機溶剤に溶解して用
いたり、無溶剤のままで用いることができる。
本発明の樹脂Mi威物を硬化処理するための条件は、有
機過酸化物の種類及び配合量によって異なり、一般に処
理温度100〜250 ”C1処理時間2〜25時間と
することが好ましいが、かかる硬化処理条件に限定され
るものではなく、有機過酸化物の種類及び配合量を調整
すれば、100 ’C以下の温度で硬化させることも可
能である。
機過酸化物の種類及び配合量によって異なり、一般に処
理温度100〜250 ”C1処理時間2〜25時間と
することが好ましいが、かかる硬化処理条件に限定され
るものではなく、有機過酸化物の種類及び配合量を調整
すれば、100 ’C以下の温度で硬化させることも可
能である。
次に実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明
する。
する。
実施例1
2.2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−10ベニル)フェニル]プロパン1o部にn−フェニ
ルマレイミド10.3部を添加した後、加熱しながら攪
拌することにより、均一な混合物を得た。ついで室′/
MLこてジクミルパーオキシド0.5部を添加してよ(
かきまぜた。
−10ベニル)フェニル]プロパン1o部にn−フェニ
ルマレイミド10.3部を添加した後、加熱しながら攪
拌することにより、均一な混合物を得た。ついで室′/
MLこてジクミルパーオキシド0.5部を添加してよ(
かきまぜた。
このものをテフロン製の型に入れ、100 ’Cで12
時間、120°Cで2時間、140’Cで1時間、16
0 ’Cで1時間、180°Cで1時間、200 ’C
で1時間、熱プレスを用いて熱成形し不溶不融性の樹脂
硬化物を得た。
0 ’Cで1時間、180°Cで1時間、200 ’C
で1時間、熱プレスを用いて熱成形し不溶不融性の樹脂
硬化物を得た。
この樹脂硬化物は、ガラス転移点(以下Tgと略す)が
215°Cであり、熱重量分析(昇温速度2゜°C/分
)の結果、空気中で402°Cまで重量変化が全くなく
、安定であった。
215°Cであり、熱重量分析(昇温速度2゜°C/分
)の結果、空気中で402°Cまで重量変化が全くなく
、安定であった。
実施例2
2.2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]プロパン1o部にN−フェニ
ルマレイミド10.3部を添加した後、加熱しながら攪
拌することにより、均一な混合物を得た。ついで室温に
てジクミルパーオキシド0.5部を添加してよくかきま
ぜを行った。
−プロペニル)フェニル]プロパン1o部にN−フェニ
ルマレイミド10.3部を添加した後、加熱しながら攪
拌することにより、均一な混合物を得た。ついで室温に
てジクミルパーオキシド0.5部を添加してよくかきま
ぜを行った。
このものを、間にガラスクロス5枚をはさみながらテフ
ロン製の型に入れ、IOQ”Cで1時間420’CT:
2時間、200“Cで2時間、熱プレスを用いて熱成
形し不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
ロン製の型に入れ、IOQ”Cで1時間420’CT:
2時間、200“Cで2時間、熱プレスを用いて熱成
形し不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
赤外線吸収スペクトル分析の結果番こより、この樹脂硬
化物中に未反応モノマーは存在しなかった。
化物中に未反応モノマーは存在しなかった。
上記実施例1及び2に示したように、本発明においては
、樹脂組成物にガラス繊維等を介在させても又介在させ
なくても容易に耐熱性の樹脂硬化物を得ることができる
。
、樹脂組成物にガラス繊維等を介在させても又介在させ
なくても容易に耐熱性の樹脂硬化物を得ることができる
。
実施例3
2.2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]プロパン10部にN、N−(
メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド10.3部
を添加した後、加熱しながら攪拌することにより、均一
な混合物を得た。ついで室温にてジクミルパーオキシド
0.5部を添加してよくかきまぜた。
−プロペニル)フェニル]プロパン10部にN、N−(
メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド10.3部
を添加した後、加熱しながら攪拌することにより、均一
な混合物を得た。ついで室温にてジクミルパーオキシド
0.5部を添加してよくかきまぜた。
このものをテフロン製の型に入れ、100°Cで1時間
、120°Cで2時間、200°Cで2時間、熱プレス
を用いて熱成形し不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
、120°Cで2時間、200°Cで2時間、熱プレス
を用いて熱成形し不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
この樹脂硬化物は、Tgが300℃以上であり、熱重量
分析(昇温速度20°C/分)の結果、空気中で455
°Cまで重量変化が全くなく、高温放置試験5 (185°C’7’336時間放置)後の重量減少率は
0.25%であった。
分析(昇温速度20°C/分)の結果、空気中で455
°Cまで重量変化が全くなく、高温放置試験5 (185°C’7’336時間放置)後の重量減少率は
0.25%であった。
また、樹脂硬化物の引っ張り強度は200kgf/cm
2であり、IMHz、20’Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.73及び50XIO−’であった。
2であり、IMHz、20’Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.73及び50XIO−’であった。
実施例4
以下の組成を有する混合物を用いて実施例3と同様にし
て、不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
て、不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
・ビス14−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2プロペ
ニル)フェニルコメタン 10部・N、 N’ −
(メチレンジーP−フェニレン)シマレイ旦F’
11 、6部・ジクミルパーオキ
シド 0.5部この樹脂硬化物は、Tgが
285°Cであり、熱重量分析(昇温速度20°C/分
)の結果、空気中で440“Cまで重量変化が全くなか
った。
ニル)フェニルコメタン 10部・N、 N’ −
(メチレンジーP−フェニレン)シマレイ旦F’
11 、6部・ジクミルパーオキ
シド 0.5部この樹脂硬化物は、Tgが
285°Cであり、熱重量分析(昇温速度20°C/分
)の結果、空気中で440“Cまで重量変化が全くなか
った。
また、樹脂硬化物の引っ張り強度は234kgf/cm
2であり、IMHz、20°Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.71及び37X10−’であった。
2であり、IMHz、20°Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.71及び37X10−’であった。
実施例5
以下の組成を有する混合物を用いて実施例3と同様にし
て、不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
て、不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
4.4′−ジヒドロキシ−3,3′−ビス(2メチル−
2−プロペニル)ビフェニル 10部・N、N−(メチ
レンジ−p−フェニレン)シマレイミド
12.2部・ジクミルパーオキシド
0.5部この樹脂硬化物は、Tgが265
°Cであり、熱重量分析(昇温速度20°C/分)の結
果、空気中で450′Cまで重量変化が全くなかった。
2−プロペニル)ビフェニル 10部・N、N−(メチ
レンジ−p−フェニレン)シマレイミド
12.2部・ジクミルパーオキシド
0.5部この樹脂硬化物は、Tgが265
°Cであり、熱重量分析(昇温速度20°C/分)の結
果、空気中で450′Cまで重量変化が全くなかった。
また、樹脂硬化物の引っ張り強度は185kgf/cm
2であり、IMHz、20’Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.79及び36X10−’であった。
2であり、IMHz、20’Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.79及び36X10−’であった。
実施例6
以下の組成を有する混合物を用いて実施例3と同様にし
て、不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
て、不溶不融性の樹脂硬化物を得た。
・ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2プロペ
ニル)フェニルコチオエーテル 10部・N、 N“−
(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド
11部・ジクごルバーオキシド
0.5部この樹脂硬化物は、Tgが25
3°Cであり、熱重量分析(昇温速度20’C/分)の
結果、空気中で444°Cまで重量変化が全(なかった
。
ニル)フェニルコチオエーテル 10部・N、 N“−
(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド
11部・ジクごルバーオキシド
0.5部この樹脂硬化物は、Tgが25
3°Cであり、熱重量分析(昇温速度20’C/分)の
結果、空気中で444°Cまで重量変化が全(なかった
。
また、樹脂硬化物の引っ張り強度は236kgf/cm
2であり、IMHz、20°Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.39及び15X10−’であった。
2であり、IMHz、20°Cにおける誘電率、誘電正
接は各々2.39及び15X10−’であった。
実施例7
[1,]、]1,3,3.3−ヘキサフルオロ2゜2−
ビス〔4−ヒドロキシ−3−(2−メチル2−プロペニ
ル)フェニル〕プロパンの12)窒素置換した500m
l フラスコに、1,1,1゜3.3.3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビスC4(2−メチル−2−プロペニ
ルオキシ)フェニル〕プロパン17.8 g (0,(
Mmol )及びモノクロルヘンゼン150m1を入れ
、−40°Cに保った。その後、三塩化ホウ素9.4
g (0,08mol )を溶かしたモノクロルヘンゼ
ン溶液150m1 をゆっくりと加え、40〜−50“
Cで1時間反応させた。
ビス〔4−ヒドロキシ−3−(2−メチル2−プロペニ
ル)フェニル〕プロパンの12)窒素置換した500m
l フラスコに、1,1,1゜3.3.3−ヘキサフ
ルオロ−2,2−ビスC4(2−メチル−2−プロペニ
ルオキシ)フェニル〕プロパン17.8 g (0,(
Mmol )及びモノクロルヘンゼン150m1を入れ
、−40°Cに保った。その後、三塩化ホウ素9.4
g (0,08mol )を溶かしたモノクロルヘンゼ
ン溶液150m1 をゆっくりと加え、40〜−50“
Cで1時間反応させた。
反応終了後、系内にメタノール30m1を加え、未反応
の三塩化ホウ素を不活性化した後、95%水酸化ナトリ
ウム10gを熔かした水溶液50m1で反応生成物を抽
出した。得られた水層に、水層が酸性を示すまで塩酸を
加えた後、100m1 のジクロロメタンで反応生成物
を抽出した。ジクロロメタン層を3度水洗し、無水硫酸
ナトリウム存在下で乾燥させた後、乾燥剤を濾別し、ジ
クロロメタン溶液を濃縮することにより、式(V)で示
される化合物である1、1,1,3.3.3−ヘキサフ
ルメーロ22−ビス〔4−ヒドロキシ−3−(2−メチ
ル−2−プロペニル)フェニル]プロノくン15.5g
を得た(収率87%)。
の三塩化ホウ素を不活性化した後、95%水酸化ナトリ
ウム10gを熔かした水溶液50m1で反応生成物を抽
出した。得られた水層に、水層が酸性を示すまで塩酸を
加えた後、100m1 のジクロロメタンで反応生成物
を抽出した。ジクロロメタン層を3度水洗し、無水硫酸
ナトリウム存在下で乾燥させた後、乾燥剤を濾別し、ジ
クロロメタン溶液を濃縮することにより、式(V)で示
される化合物である1、1,1,3.3.3−ヘキサフ
ルメーロ22−ビス〔4−ヒドロキシ−3−(2−メチ
ル−2−プロペニル)フェニル]プロノくン15.5g
を得た(収率87%)。
表1に示した’H−NMRスペクトルの結果ムこよって
、目的物が得られたことを確認した。
、目的物が得られたことを確認した。
表1
ビーク δ、 ppm 強度9
比較例1
22−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−
プロペニル)フェニルコプロパンlO部にN、 N’
−(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド10.
3部を添加した後、加熱しながら攪拌することにより、
均一な混合物を得た。
プロペニル)フェニルコプロパンlO部にN、 N’
−(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド10.
3部を添加した後、加熱しながら攪拌することにより、
均一な混合物を得た。
このものをテフロン製の型に入れ、100°Cで1時間
、120°Cで2時間、200 ’Cで2時間熱プレス
を用いて熱成形し、有機過酸化物を含有しない樹脂硬化
物を得た。
、120°Cで2時間、200 ’Cで2時間熱プレス
を用いて熱成形し、有機過酸化物を含有しない樹脂硬化
物を得た。
この樹脂硬化物は、Tgが170°Cであり、熱重量分
析(昇温速度20°C/分)の結果、空気中で390°
Cまで重量変化が全くなく、引っ張り強度は60kgf
/cm”であった。
析(昇温速度20°C/分)の結果、空気中で390°
Cまで重量変化が全くなく、引っ張り強度は60kgf
/cm”であった。
実施例3と比較例1の結果より、有機過酸化物0
の添加が高い耐熱性及び機械的強度を有する硬化樹脂を
得るのに有効であることがわかる。
得るのに有効であることがわかる。
比較例2
2.2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]プロパンの代わりに、2.2
−ビス[4−ヒドロキシ−3(2−プロペニル)フヱニ
ル]プロパンを用いたこと以外は、実施例3と同様にし
て樹脂硬化物を得た。
−プロペニル)フェニル]プロパンの代わりに、2.2
−ビス[4−ヒドロキシ−3(2−プロペニル)フヱニ
ル]プロパンを用いたこと以外は、実施例3と同様にし
て樹脂硬化物を得た。
得られた樹脂硬化物は、Tgが165°Cであり、高温
放置試験(185’Cで336時間放置)後の重量減少
率は0.5%であった。
放置試験(185’Cで336時間放置)後の重量減少
率は0.5%であった。
比較例3
22−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2−
プロペニル)フェニル]プロパンの代わりに、2.2−
ビス[4−(2−メチル−2プロペニルオキシ)フェニ
ル]プロパンを用いたこと以外は、実施例3と同様にし
て樹脂硬化物を得ることを試みたが、得られた成形品に
は亀裂が発生したり、未硬化部が生した。
プロペニル)フェニル]プロパンの代わりに、2.2−
ビス[4−(2−メチル−2プロペニルオキシ)フェニ
ル]プロパンを用いたこと以外は、実施例3と同様にし
て樹脂硬化物を得ることを試みたが、得られた成形品に
は亀裂が発生したり、未硬化部が生した。
比較例4
2.2−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−メチル−2
−プロペニル)フェニル]プロパンIO部にN、N’
−(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド10.
3部を添加した後、加熱しながら攪拌することにより、
均一な混合物を得た。ついで室温にて、m−アミノ安息
香酸ヒドラジド1部及びジクミルパーオキシド0.5部
を添加してよくかきまぜた。
−プロペニル)フェニル]プロパンIO部にN、N’
−(メチレンジ−p−フェニレン)シマレイミド10.
3部を添加した後、加熱しながら攪拌することにより、
均一な混合物を得た。ついで室温にて、m−アミノ安息
香酸ヒドラジド1部及びジクミルパーオキシド0.5部
を添加してよくかきまぜた。
このものをテフロン製の型に入れ、100°Cで1時間
、120°Cで2時間、200 ’Cで2時間、熱プレ
スを用いて熱成形したが、得られた成形品には亀裂が発
生したり、未硬化部が生した。
、120°Cで2時間、200 ’Cで2時間、熱プレ
スを用いて熱成形したが、得られた成形品には亀裂が発
生したり、未硬化部が生した。
また、樹脂硬化物は、熱重量分析(昇温速度20’C/
分)の結果、空気中で395°Cまで重量変化が全くな
かった。
分)の結果、空気中で395°Cまで重量変化が全くな
かった。
(ハ)発明の効果
本発明は、耐熱性、機械的強度及び電気特性に優れた樹
脂硬化物である、耐熱成形品、プリント配線基板等の電
気・電子材料、耐熱性充填剤、耐熱性コーティング剤等
に有用な硬化性樹脂組成物であり、各種産業分野番こお
いて極めて有用なものである。
脂硬化物である、耐熱成形品、プリント配線基板等の電
気・電子材料、耐熱性充填剤、耐熱性コーティング剤等
に有用な硬化性樹脂組成物であり、各種産業分野番こお
いて極めて有用なものである。
又、本発明は、フッ素原子を含有する新規化合物を提供
するものであり、この化合物は、耐熱性、機械的強度及
び電気特性に優れた樹脂硬化物を得るための硬化性樹脂
組成物の主要な成分として有用であり、特に耐熱性、耐
候性及び電気絶縁性が要求される用途において有用なも
のである。
するものであり、この化合物は、耐熱性、機械的強度及
び電気特性に優れた樹脂硬化物を得るための硬化性樹脂
組成物の主要な成分として有用であり、特に耐熱性、耐
候性及び電気絶縁性が要求される用途において有用なも
のである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 [式中nは0又は1であり、XはS、SO_2、O、▲
数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式、
表等があります▼(R^1及びR^2は水素、メチル基
、エチル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチ
ル基であり、互いに同じであっても違っていても良い)
である]で表されるメタリル化合物、下記一般式〔II〕
及び/又は〔III〕で表されるマレイミド化合物及び有
機過酸化物からなり、下記一般式〔IV〕で表されるアミ
ノ酸ヒドラジドを含有しないことを特徴とする硬化性樹
脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (上式において、R^3はアルキル基、アリール基又は
アラルキル基である。) ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 (上式において、R^4はアルキレン基、アリーレン基
又はアラルキレン基である。) H_2N−D−CO−NHNH_2〔IV〕 (上式において、Dは二価の基である。) 2、下式〔V〕で表されるメタリル化合物。 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼〔V〕
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-195030 | 1989-07-27 | ||
| JP19503089 | 1989-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128908A true JPH03128908A (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=16334368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19570390A Pending JPH03128908A (ja) | 1989-07-27 | 1990-07-24 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128908A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05239155A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 低粘度熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2010050334A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル及びリアクトル用ボビン |
| JP2011513581A (ja) * | 2008-03-12 | 2011-04-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 脂肪族および芳香族部分を含むエチレン性不飽和モノマー |
| WO2011005515A3 (en) * | 2009-06-22 | 2011-05-05 | Arbiser Jack I | Bis-trifluoromethyl honokiol analogs and their use in treating cancers |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP19570390A patent/JPH03128908A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05239155A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 低粘度熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2011513581A (ja) * | 2008-03-12 | 2011-04-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 脂肪族および芳香族部分を含むエチレン性不飽和モノマー |
| JP2010050334A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル及びリアクトル用ボビン |
| WO2011005515A3 (en) * | 2009-06-22 | 2011-05-05 | Arbiser Jack I | Bis-trifluoromethyl honokiol analogs and their use in treating cancers |
| US8889744B2 (en) | 2009-06-22 | 2014-11-18 | Jack L. Arbiser | Bis-trifluoromethyl honokiol analogs and their use in treating cancers |
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