JPH04188660A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH04188660A
JPH04188660A JP2313603A JP31360390A JPH04188660A JP H04188660 A JPH04188660 A JP H04188660A JP 2313603 A JP2313603 A JP 2313603A JP 31360390 A JP31360390 A JP 31360390A JP H04188660 A JPH04188660 A JP H04188660A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
semiconductor chip
side wall
lead frame
brazing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2313603A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Okumura
奥村　敬司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP2313603A priority Critical patent/JPH04188660A/ja
Publication of JPH04188660A publication Critical patent/JPH04188660A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来のリードフレームは板状のアイランドとアイランド
の周囲に配列して設けた内部リードを外枠により支持す
るように金属板よりプレスで打抜き形成していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームのアイランドは平坦な板
状に形成されているので、半導体チップをアイランド上
ヘマウントする際に使用するろう材がアイランドの裏面
へ回り込むという欠点がある。
また、従来のリードフレームはワイヤーボンディングの
際ボンディング線のたるみ等が発生した場合、ホンディ
ング線と半導体チップの端部との接触または内部リード
相互間の接触による短絡を生ずるという問題点があった
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、外枠に吊りピンで支持され
たアイランドと、前記アイランドの周囲に配置された内
部リードとを有する半導体装置用のリードフレームにお
いて、前記アイランドが周縁部に設けた側壁と前記側壁
の上端部に設けた絶縁体を備えている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の平面図及びＡ−Ａ′線
断面図である。
第１図（ａ＞、（ｂ）に示すように、周縁部に設けた側
壁６の上端部にポンチインク線と側壁の接触を防ぐため
の絶縁体１を設けた箱形のアイランド３が吊りピン４に
よりリードフレームの外枠（図示せず）に支持され、ア
イランド３の周囲に内部リード７を配置してリードフレ
ームを構成する。ここで、絶縁体１の上面はマウントさ
れる半導体チップの上面よりも高く形成する。
アイランド３の内部底面にろう材５を用いて半導体チッ
プ２をマウントし、半導体チップ２と内部リード７との
間をボンディング線８で電気的に接続して半導体装置の
組立を行う場合に、ボンディング線８のたるみが生じて
もボンディング線８は半導体チップ２よりも高い位置に
ある絶縁体１により半導体チップ２の端部に接触するこ
とを防止することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明はアイランド周縁部に側壁
を設け、側壁の上端部に絶縁体を設けることにより、ろ
う材のアイランド裏面への回り込みを防止でき、 また、ボンディング線のたるみが発生した場合にもボン
ティング線と半導体チップの端部との接触やボンディン
グ線相互間の接触を防止することができるという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の平面図、及びＡ−Ａ’
線断面図である。 １・・・絶縁体、２・・・半導体チップ、３・・・アイ
ランド、４・・・吊りビン、５・・・ろう材、６・・・
側壁、７・・・内部リード、８・・・ホンディング線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外枠に吊りピンで支持たれたアイランドと、前記アイラ
    ンドの周囲に配置された内部リードとを有する半導体装
    置用のリードフレームにおいて、前記アイランドが周縁
    部に設けた側壁と、前記側壁の上端部に設けた絶縁体を
    備えていることを特徴とするリードフレーム。
JP2313603A 1990-11-19 1990-11-19 リードフレーム Pending JPH04188660A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2313603A JPH04188660A (ja) 1990-11-19 1990-11-19 リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

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JP2313603A JPH04188660A (ja) 1990-11-19 1990-11-19 リードフレーム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04188660A true JPH04188660A (ja) 1992-07-07

Family

ID=18043306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2313603A Pending JPH04188660A (ja) 1990-11-19 1990-11-19 リードフレーム

Country Status (1)

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JP (1) JPH04188660A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07221250A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nec Kyushu Ltd リードフレーム
WO2016182425A1 (en) * 2015-05-14 2016-11-17 Chee Yang Ng A lead frame for selective soldering

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07221250A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nec Kyushu Ltd リードフレーム
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